[디자인하우스 특수] TSMC 슬롯 포화…에이직랜드, 레버리지 방정식
![[디자인하우스 특수] TSMC 슬롯 포화…에이직랜드, 레버리지 방정식](https://imgnews.pstatic.net/image/293/2026/05/21/0000085057_001_20260528140007436.png?type=w800)
대만 TSMC의 국내 유일 가치사슬협력자(VCA)인 에이직랜드가 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 수요 확대를 기반으로 가파른 외형 성장을 이어가고 있다. 대형 개발 프로젝트와 양산 계약이 본격적으로 매출에 반영되며 올해 1분기 창사 이래 최대 분기 매출을 기록했다.실적 구조를 뜯어보면 개발(용역) 매출 비중이 절대적이다. 선단 공정 프로젝트 확대 과정에서 팹(Fab) 선매입 비용과 반도체 설계자산(IP) 구매 비용이 급증하고 있는 만큼, 확보한 수주를 실제 양산 매출로 전환해 수익성을 입증하는 것이 핵심 과제로 떠오르고 있다.이연 프로젝트·양산 계약 반영… 1분기 매출 242% 급증21일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 에이직랜드의 올 1분기 연결기준 매출은 540억원으로 전년 동기 대비 242.4% 증가했다. 같은 기간 영업손실, 당기순손실은 각각 30억원, 27억원으로 적자폭을 줄였다.사업 부문별로는 메모리 컨트롤러 매출 비중이 57.8%(312억원)로 가장 컸다. AI 부문은 14.4%, 가전 부문은 19%를 차지했다. AI 서버와 데이터센터 인프라 투자 확대가 메모리·컨트롤러 설계 수요 증가로 이어진 영향으로 풀이된다.매출 구조는 개발 관련 사업을 중심으로 이뤄졌다. 1분기 전체 매출 가운데 개발(용역) 매출은 494억원으로 91.4%를 차지한 반면, 웨이퍼를 생산·납품하는 제품(양산) 매출은 46억원(8.5%) 수준에 그쳤다. 대규모 양산 단계로 넘어가기 전까지는 고정비 부담에 따른 수익성 변동성이 이어질 수 있는 흐름이다.외형 성장은 지난해 말 이연됐던 프로젝트 매출이 1분기에 대거 인식된 영향이 컸다. 여기에 지난 1월 254억원 규모 주문형반도체(ASIC) 양산 공급 계약과 대만 현지 개발 프로젝트 매출이 반영되면서 성장을 이끌었다.부채 부담도 줄었다. 지난해 말 연결 기준 950억원이던 계약부채는 올 1분기 말 652억원으로 300억 원 가량 줄었다. 선수금으로 잡혀 있던 프로젝트가 개발 진척에 따라 매출로 전환된 셈이다.디자인하우스는 고객사로부터 양산 대금을 회수하기 전에 TSMC 등에 웨이퍼 생산 비용을 선지급해야 한다. 대형 프로젝트의 경우 단일 과제당 수백억 원 규모의 팹 비용이 선투입되기도 한다. 파운드리 선지금 시점과 양산 대금 회수 시점의 시차가 길어질수록 재무 부담이 확대될 수 있는 구조다.450억 CB 발행…TSMC 팹 선매입 대금 지급생성형 AI(제미나이)의 도움을 받아 시각화하고 기자가 최종 검토·확인 과정을 거쳐 제작한 그래픽입니다. 그래픽에 포함된 데이터와 내용은 기자가 직접 취재한 결과물입니다.에이직랜드는 지난 3월 450억원 규모의 2회차 전환사채(CB)를 발행했다. 표면·만기이자율 각각 0%, 1%다. 전환가액은 3만1517원으로 전일 종가(2만9500원) 대비 높은 수준이다. 시가 하락 시 전환가액을 80%까지 조정할 수 있는 조건이 포함됐다.한국투자증권, 대신증권, 키움증권, 더커런트파트너스 등이 출자한 한국투자-대신-더커런트 신기술사업투자조합1호가 가장 많은 350억원의 물량을 매입했다. 조달 자금 가운데 380억원은 TSMC 팹 선매입 대금과 EDA 툴·IP 선구매 비용에 투입한다.운영자금 조달 목적이지만 양산 진입 과정에서 발생하는 현금흐름 시차를 메우기 위한 흐름이다. 에이직랜드 관계자는 "팹 비용과 IP 비용이 프로젝트 비용의 대부분을 차지한다"며 "TSMC에 생산 주문을 넣을 때 선납이 필요한데, 고객사 수금 시기와 차이가 발생하는 경우가 있어 이에 대응하기 위한 목적"이라고 설명했다.TSMC의 선단(3~5나노) 생산능력(캐파) 병목 현상도 배경으로 거론된다. 최근 테슬라 등 글로벌 빅테크의 수요가 몰리면서 TSMC의 선단 공정 캐파가 포화 상태라는 관측이 제기돼 왔다. 이는 고객사의 설계를 실제 칩으로 양산해야 하는 VCA 입장에서는 병목 리스크로 작용할 수 있다.회사는 대만 현지에 구축한 거점을 통해 선단 공정 경험을 보유한 엔지니어들을 채용하며, 대만 현지 팹리스의 개발 계약까지 역으로 수주해 TSMC 웨이퍼 라인으로 밀어 넣고 있다. 이를 차질 없이 팹에 밀어 넣기 위한 유동성 확보는 필수적이었다.다만 에이직랜드 측은 타깃 공정이 다르다고 강조했다. 회사 관계자는 "TSMC의 캐파가 꽉 차서 예약이 밀려 있는 곳은 주로 3나노, 5나노 이하의 선단 공정"이라며 "당사가 현재 주력으로 진행하고 있는 양산 물량은 7나노 이상의 공정이 대부분이어서 팹 슬롯을 확보하는 데 큰 차질이 없는 상황"이라고 말했다.관건은 선 매입한 팹 인프라를 활용해 확보한 수주잔고를 양산 제품으로 출하시키는 실행력이다. 1분기말 말 기준 에이직랜드의 수주잔고는 878억원이다. 올해 들어서도 254억원 규모 주문형 반도체 양산 계약을 비롯해 수퍼게이트(132억원), 미국 프라임마스(94억원) 등 대형 프로젝트를 수주했다.에이직랜드는 지난해 연구개발(R&D) 비용 확대(매출 대비 비중 8.75%)와 인력 확충 등 영향으로 275억원의 영업손실을 기록했다. CB 발행을 통해 확보한 실탄으로 하반기 양산 실적을 증명해낼 수 있을지 귀추가 주목된다.에이직랜드 관계자는 "올해 수주한 과제들 중 올해 종료되는 것들이 있어 작년보다 실적이 나아질 것"이라며 "대만에서 선단 공정 경험이 있는 개발자들을 채용해 국내 개발자들과 교류시키고 있고, 개별 계약 건도 계속 생기고 있다"고 말했다.
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