유리기판에 최적화된 AI 반도체 장비 개발

김광현 아바코 대표반도체 유리기판 사용 늘면서장비 기술도 업그레이드 경쟁유리에 미세전극 통로 만드는장비 개발해 패키징 시장 공략연구개발에만 연간 120억 투자작년 영업이익 70% 뛴 346억"디스플레이·2차전지에서 축적해온 장비 기술을 기반으로 반도체에서도 기술 경쟁력을 더욱 끌어올려 미래 산업 전반에서 경쟁력을 갖춘 장비 기업으로 성장하는 것이 목표입니다."김광현 아바코 대표(사진)가 최근 대구 공장에서 진행한 인터뷰에서 이같이 말했다. 2000년 설립된 아바코는 배터리, 반도체, 에너지 산업에 적용되는 다양한 장비를 개발하고 글로벌 고객사에 공급해온 장비 전문 기업이다.김 대표는 LG필립스디스플레이에서 디스플레이 사업부 관리자로 근무하며 장비와 공정 분야 경험을 쌓았다. 이후 2010년 아바코에 합류해 부사장으로서 사업 전반을 총괄했고 현재는 대표로서 회사를 이끌고 있다.그는 대표로 선임된 후 산업 현장에서 축적한 경험을 바탕으로 아바코의 기술 경쟁력을 강화하는 데 집중해왔다. 그의 지휘하에 회사는 진공·박막 공정 기술과 장비 설계 역량을 기반으로 디스플레이뿐 아니라 2차전지, 반도체 등 다양한 첨단 산업 분야로 기술 적용 범위를 확대하고 있다.특히 현재 전 세계 산업의 중심인 인공지능(AI) 반도체 분야에서 장비 개발을 주도하며 업계의 이목을 끌고 있다. 금속 박막을 형성하는 메탈 스퍼터 장비를 개발해 반도체 패키징 분야에서 새 기술을 확보한 것이다.반도체 칩을 보호하고 전기적으로 연결하기 위한 금속층을 형성하는 이 장비는 AI 반도체 패키징에 필요한 핵심 기술로 평가받는다. 현재 국내 주요 반도체 기업들과 장비 평가를 진행하고 있으며 글로벌 반도체 기업들과 기술 협력도 이어가고 있다.지난해 4월에는 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받는 유리관통전극(TGV) 장비를 개발해 관련 기술을 확보했다. TGV는 유리기판 내부에 미세 전극 통로를 형성하는 기술이다. 열 안정성이 높고 고밀도 배선을 구현할 수 있어 고성능 반도체 패키징 분야에서 차세대 기술로 주목받고 있다.TGV는 가로세로 510㎜짜리 유리기판에 펨토초 레이저로 2㎛(마이크로미터) 크기의 미세한 구멍 수백만 개를 뚫은 후, 화학적 식각을 통해 50~100㎛ 크기의 홀을 가공하는 공정 전반을 일컫는다.최근 반도체 패키징 공정에서는 유리기판에 대한 선호도가 높아지고 있는데, 이는 신호 품질, 전력 효율, 집적도 개선 등 여러 장점 때문이다.김 대표는 "기존에 사용하던 인쇄회로기판(PCB)과 웨이퍼기판은 열이 가해지면 쉽게 변형됐고 미세 회로를 그려 넣기가 어려웠다"며 "게다가 최근 AI가 발달함에 따라 유리기판을 이용해 반도체를 패키징하는 기술이 더 각광받고 있다"고 말했다. 이어 "삼성전자 등 글로벌 반도체 기업들이 유리기판을 이용함에 따라 우리도 자연스럽게 기술 개발에 뛰어들게 됐다"고 설명했다. 이런 기술 개발의 원천으로 김 대표는 연구개발(R&D) 예산의 확대를 꼽았다. 지난해 연 매출 3928억원의 3%가량인 120억원을 기술 연구에 투자할 정도로 진심이다. TGV 분야의 경우 기업부설연구소 직원 60명 중 전문 연구 인력이 15명이나 된다.지난해 아바코는 매출 3928억원, 영업이익 346억원을 기록하며 창사 이래 역대 최대 실적을 달성했다. 매출은 전년 대비 약 29%, 영업이익은 약 70% 증가했다. 김 대표는 "이러한 성장은 디스플레이 장비 사업의 안정적인 실적을 기반으로 배터리와 반도체 분야로 영역을 확대해온 결과"라며 "향후 이러한 사업 확장을 기반으로 차세대 기술 분야에 대한 투자도 지속적으로 이어갈 것이고 글로벌 사업 기반을 확대하기 위해 전략적 지분 투자와 인수·합병 기회도 지속적으로 검토할 것"이라고 말했다.[대구 이호준 기자]