에이치엔에스하이텍, ‘SID 2026’서 차세대 반도체 기술 공개…“...

SID 2026 참가…저온 공정 기술 공개“R&D 투입 결실…최대 실적 정조준”에이치엔에스하이텍 로고. 에이치엔에스하이텍코스닥 상장사 에이치엔에스하이텍(044990)이 차세대 반도체 패키징 핵심 소재를 앞세워 글로벌 시장 공략에 속도를 낸다고 밝혔다. 중동 전쟁 등 대외 불확실성이 이어지는 가운데서도 공격적인 해외 확장 전략을 통해 사상 최대 실적 달성을 노린다는 구상이다.22일 금융투자 업계에 따르면 에이치엔에스하이텍은 다음 달 5일부터 7일까지 미국 로스앤젤레스(LA) 컨벤션센터에서 열리는 ‘SID 2026(세계정보디스플레이학회)’에 참가해 차세대 소재 기술을 선보인다.이번 전시에서 회사는 기존 이방성전도필름(ACF)을 기반으로 한 고부가 제품군과 함께 ‘솔더블 이방성 고분자 복합소재’를 공개할 계획이다. 해당 기술은 2.5D·3D 및 시스템인패키지(SiP) 등 차세대 반도체 어드밴스드 패키징 공정에 적용 가능한 핵심 소재다. 특히 160도 저온에서도 안정적인 접합이 가능해 열 변형에 따른 불량 문제를 개선할 수 있다는 점에서 주목된다는 설명이다.ACF는 디스플레이와 카메라 모듈 등 미세 전자부품을 연결하는 핵심 접합 소재로, 에이치엔에스하이텍은 이 분야에서 국내 1위, 글로벌 3위 수준의 경쟁력을 보유하고 있다. 주요 글로벌 모바일 제조사와 정보기술(IT) 기업에 공급되며 기술력을 인정받고 있다는 평가다.회사는 이번 행사에서 HDF(Hyper-even Distribution Film), NFA(Non-Flow ACF), 마이크로 LED용 ACF 등 다양한 응용 제품도 함께 선보일 계획이다. 현장에서는 삼성디스플레이, LG디스플레이, BOE 등 글로벌 주요 디스플레이 기업 200여 곳이 참여해 기술 경쟁을 벌인다.에이치엔에스하이텍은 연구개발(R&D) 부문에 2021년부터 2025년까지 5년간 총 234억 원을 투입하며 소재 기술 고도화에 집중해왔다. 실적 측면에서도 성장세가 이어지고 있다. 회사는 지난해 매출 819억 원을 기록했으며, ACF 소재와 전자사업부 간 균형 잡힌 성장에 힘입어 올해 사상 최대 실적을 목표로 하고 있다.김정희 에이치엔에스하이텍 대표는 “그간 축적해온 기술력을 기반으로 글로벌 고객 맞춤형 제품을 확대하고 신규 고객 발굴에 속도를 내겠다”며 “북미를 비롯한 해외 시장 확대를 통해 실질적인 매출 성과를 만들어갈 것”이라고 말했다.