분기보고서 (2026.03)

분기보고서 6.5 한미반도체(주) 1 Y 120111-0038423

분 기 보 고 서

(제 47 기 1분기)

목 차

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 등의 확인.jpg 대표이사 등의 확인

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

1-1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

1-2) 연결대상회사의 변동내용

2. 회사의 법적, 상업적 명칭 - 당사는 한미반도체 주식회사라고 호칭합니다. - 영문의 경우 HANMI Semiconductor Co., Ltd.라 표기합니다. 3) 설립일자당사는 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1980년 12월 24일에 설립되었습니다.

3. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 주소 : 인천광역시 서구 가좌로30번길 14(가좌동) 전화번호 : 032-571-9100 홈페이지 : http://www.hanmisemi.com

4. 중소기업 등 해당 여부

6. 주요 사업의 내용 한미반도체는 차별화된 경쟁력을 기반으로 글로벌 주요 반도체 제조업체에 반도체 제조용 장비를 공급해 오고 있으며, 상세한 내용은 동 보고서의 'II. 사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다.

7. 신용평가에 관한 사항

(1) 재무결산기준일: 2025. 12. 31(2) 등급평가일 : 2026. 04. 21(3) 평가기관명 : (주)나이스디앤비(4) 신용등급 : AA0(5) 유효기간 : 2026. 04. 21 - 2027. 04. 20

동 평가와 관련하여 신용평가전문기관의 신용등급체계와 해당 신용등급에 부여된 의미는 다음과 같습니다.

주) 기업의 신용능력에 따라 AAA 등급에서 D등급까지 10등급으로 구분 표시되며, 등급 중 AA 등급에CCC 등급까지의 6개 등급에는 그 상대적 우열 정도에 따라 +,- 기호가 첨부.

8. 회사의 주권상장 (또는 등록ㆍ지정) 여부 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

1. 연혁

2. 회사의 본점소재지 및 그 변경주소 : 인천광역시 서구 가좌로30번길 14(가좌동)

3. 경영진 및 감사의 중요한 변동

4. 최대주주의 변동 - 해당사항 없음

5. 상호의 변경 - 해당사항 없음 6) 화의, 회사정리절차 여부 - 해당사항 없음 7) 합병 등의 내용 - 해당사항 없음 8) 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 - 해당사항 없음 9) 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 - 해당사항 없음

3. 자본금 변동사항

※ 자본금 변동추이

※ 당사는 2022년 3월 18일 개최된 제42기 정기주주총회를 통해 주식 액면가를 200원에서 100원으로 분할하기로 결의(정관 변경)하였고, 이에 따라 발행주식총수가 기존 49,459,877주에서 98,919,754주로 변경되어 2022년 4월 5일자로 등기가 완료되었으며 2022년 4월 6일부터 변경상장되어 매매가 재개되었습니다.※ 당사는 2022년 11월 30일 자기주식 1,580,452주 이익소각 진행하였으며, 발행주식총수가 기존 98,919,754주에서 97,339,302주로 변경되어 2022년 12월 2일 등기가 완료되었습니다.※ 당사는 2024년 4월 26일 자기주식 345,668주 이익소각 진행하였으며, 발행주식총수가 기존 97,339,302주에서 96,993,634주로 변경되어 2024년 4월 30일 등기가 완료되었습니다.※ 당사는 2024년 11월 4일 자기주식 379,375주 이익소각 진행하였으며, 발행주식총수가 기존 96,993,634주에서 96,614,259주로 변경되어 2024년 11월 11일 등기가 완료되었습니다.※ 당사는 2025년 5월 29일 자기주식 1,302,059주 이익소각 진행하였으며, 발행주식총수가 기존 96,614,259주에서 95,312,200주로 변경되어 2025년 6월 2일 등기가 완료되었습니다.

4. 주식의 총수 등

※ 주식의 총수 현황

주1) 당사는 배당가능이익을 재원으로 하는 주식소각(이익소각)을 수차례 진행하여 납입자본금 (12,716,420,500원)과 보통주식의 액면총액(발행한 주식의 총수 ×액면가)이 상이합니다. 위, 표에는 주식의 소각 수량이 반영되어 있지 않으며 2025년 기준 최근 5개년 진행한 이익소각 이력은 아래와 같습니다.

※ 이익소각 이력(왼쪽 → 오른쪽) :

※ 자기주식 취득 및 처분 현황

※ 상기 기초수량은 공시서류작성기준일이 속하는 사업연도 개시시점(2026.01.01)의 보유수량이며, 기말 수량은 공시서류 작성 기준일(2026.03.31) 보유수량입니다.

5. 정관에 관한 사항

기업공시서식 작성 지침에 따라 분기보고서 작성 시 기재를 생략합니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

한미반도체는 1980년 설립후 반도체 제조용 장비를 개발 및 출시해 왔으며, 자체 기술을 적용하여 주물, 설계, 제작, 조립, 검사와 테스트까지의 수직통합제조(Vertical Integration Manufacture) 시스템을 구축하여 글로벌 주요 AI 반도체 기업에 최첨단 장비를 공급해 오고 있습니다.

당사의 주력 장비 'HBM TC(Thermal Compression) 본더'는 메모리칩에 정밀한 열과 압력을 가해 12단, 16단과 같은 고적층 HBM을 생산하는 핵심 장비입니다. AI 서버와 데이터센터 투자 확대에 따라 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 급증하고 있으며 메모리 칩의 적층도가 고단화 될수록 TC 본더의 중요성은 더욱 커지고 있습니다. 최근 메모리 업계는 하이브리드 본더가 기술적 난제로 개발이 지연됨에 따라 20단 이상의 HBM 적층 시 보다 넓은 HBM칩을 적층할 수 있는 신장비의 필요성이 부각되고 있습니다. 이에 따라 Wide Die 본딩이 가능한 새로운 TC 본딩 공정의 중요성이 더욱 부각되고 있으며, 따라서 당사는 차세대 HBM 구조 변화에 선제적으로 대응하기 위해 'WIDE TC 본더' 출시를 앞두고 있습니다. 아울러 HBM 생산용과 시스템 반도체 적층용 하이브리드 본더도 병행 개발 중으로 향후 미래 수요에 체계적으로 대비하고 있습니다.

'6-SIDE INSPECTION' 장비는 TC 본딩 전후공정에서 HBM 수율을 관리하는 필수 검사 장비입니다. TC 본더로 적층하기 전 개별 다이의 6면을 정밀 검사하고, 적층 완료 후 최종 HBM 칩의 외관 및 접합 상태를 검사하여 불량률을 최소화합니다. HBM 생산량 증가와 고적층화 추세에 따라 검사 공정의 중요성이 높아지는 가운데, 이 장비는 HBM 수율 향상과 생산성, 검사 정밀도를 크게 향상시키며 향후 당사 매출 성장에 기여할 것으로 기대됩니다.

당사는 HBM 중심의 TC 본더 라인업을 넘어 적층형 GDDR, 기업용 eSSD 등 고성능 메모리 시장으로도 사업 영역을 확장하고 있습니다. 'BOC COB 본더'는 BOC(Board On Chip)와 COB(Chip On Board) 두 가지 본딩 공정을 한 대의 장비로 처리할 수 있는 세계 최초의 투인원(Two-in-One) 본딩 장비입니다. 이 장비 하나로 두 공정이 모두 가능해져 공장 내 공간 효율화와 설비투자 비용(CAPEX) 절감을 동시에 실현할 수 있습니다. 이외에도 AI 시스템 반도체용 TC 본더, FC 본더, Die 본더를 출시하며 'AI 반도체 2.5D 패키징' 시장에 진출하였습니다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 Core HBM(12단, 16단)과 베이스 다이, 그리고 CPU+GPU를 통합하는 첨단 패키징 기술로 차세대 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이와 멀티칩 집적을 가능하게 합니다.

'micro SAW & VISION PLACEMENT(MSVP)'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D 비전 검사→선별→적재까지의 공정을 일괄 처리하는 반도체 제조공정의 필수 장비입니다. 높은 안정성과 처리 속도를 바탕으로 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있는 당사의 핵심 장비이며 최근 전통 반도체 수요의 점진적 회복의 영향으로 수요가 증가하고 있습니다. 또한, AI 반도체 수요 증가에 따라 2.5D 패키징, PLP(Panel Level Package), Chiplet 등 (PCB) 패널의 크기가 큰 패키지 수요 증가하고 있는 추세로 인해 PCB 절단용 모델인 micro SAW & VISION PLACEMENT(MSVP) 8.0 시리즈의 판매 실적이 호조를 보이며 매출 성장을 견인하고 있습니다.

'EMI SHIELD(전자기파 차폐)'는 반도체에서 발생하는 전자파가 반도체 패키지내 다른 반도체 칩의 오작동을 유발하지 않도록 하는 공정입니다. 당사는 2016년 EMI 쉴드 장비를 처음 출시한 이후 해당 시장에서 점유율 1위를 유지하고 있으며, 최근 차세대 모델인 'EMI SHIELD 2.0 X' 시리즈를 출시하여 기술을 한층 강화하였습니다. 특히 EMI 장비는 우주항공, 저궤도 위성통신, 방산용 드론 그리고 스마트 디바이스 시장에 필수 공정인 전자파 차폐 장비로 시장 수요와 성장에 따라 매출이 지속적으로 증가할 것으로 기대합니다.

2. 주요 제품 및 서비스

1. 주요 제품 등의 현황

2. 주요 제품 등의 가격변동추이

• 반도체 장비의 경우 주문에 기반하여 제작되는 품목으로 단일화된 모델과 가격으로 공급되지 않으며 주문 시 원재료의 매입 비용, 고객이 요구하는 사양 및 성능 요건, Conversion Kit 등의 요구 수량 등을 고려하여 공급가를 산출하고 결정하므로 일률적 가격 변동 추이 산출이 어려워 기재를 생략합니다.

3. 원재료 및 생산설비

1. 주요 원재료 등의 현황

2. 주요 원재료 등의 가격변동추이

• 반도체 장비용 원재료는 당사의 요구조건 및 옵션에 따라 상이한 가격으로 매입되므로 가격변동 추이를 제시하기 곤란합니다.

3. 생산능력/실적/가동률- 반도체 장비부문의 생산방식은 주문형 생산시스템이며 1개의 모델(장비)일지라도 고객사의 요구에 따라 사양 및 기능의 변형과 추가, 제외 등이 가능합니다. 이 때문에 생산능력/가동률 등을 일률적으로 산출하는 것이 큰 의미가 없어 반도체 장비의 생산 능력 및 실적 관련 정보 기재를 생략합니다. 4) 생산설비의 현황 등

(*) 건설중인자산과 재고자산으로부터의 대체 금액 등이 포함되어 있습니다.

5. 시설투자현황 해당 투자는 한미반도체 7공장 설립을 위한 것으로 이를 통해 차세대 프리미엄 HBM생산에 대응할 계획입니다. -투자대상: 한미반도체 7공장 -투자금액: 57,824,000,000원 -투자목적: 차세대 프리미엄 HBM 생산에 대응하기 위한 최신식 하이브리드 본더 전용 공장 건축 -투자기간: 2026년 11월 30일까지(향후 기업여건에 따라 조정 가능) ※ 관련 세부 내용은 2024년 7월 23일 유형자산취득결정(자율공시)과 2025년 6월 20일 신규시설투자등(자율공시) 공시문을 확인해주시기 바랍니다.

4. 매출 및 수주상황

1. 매출실적

2. 판매경로와 방법 등

① 내 수 - 국내 매출의 경우에는 당사 내부 영업부에 의한 직거래 방식이 대부분임② 수 출a. 고객의 장비 구매에 대한 투자계획 및 생산물량에 대한 감소 또는 증가에 대한 모니터링을 해외지사(HANMI TAIWAN Co.,Ltd. / HANMI VIETNAM Co.,Ltd. / HANMI SINGAPORE Pte. Ltd.)와 해외 현지 Agent를 통해 수시로 실시하고 고객과의 긴밀한 관계 유지b. 입수된 장비 구매 투자에 대한 정보를 활용하여 업체에서 필요한 장비에 대한 프레젠테이션 및 기술협의 진행c. 기술 협의를 통하여 협의된 장비 사양에 준하여 견적 제시d. 구매부서와 가격 협의 후 최종 발주 가격 및 대금 지불조건 결정e. 고객으로부터 발주서(Purchase Order) 입수f. 협의된 장비 제작 기간 동안 장비 제작 완료g. 사전 고객 입회 검사(Buy-Off) 및 자체 제품 품평회 후 선적h. 대부분 초기 견적가격과 최종 발주서의 가격은 가격 Nego를 통하여 조정되므로 상이할 수 밖에 없으며, 당사는 고객에게 직접 판매를 하므로 이 최종 가격이 매출액으로 결정됨

(2) 판매방법 및 조건

① 내 수 - 결제조건은 현금과 전자어음이 7 대 3 정도를 차지하지만, 최근 많은 업체의 결제조건이 현금으로 진행되고 있는 추세임 - 어음의 경우 최대 90일 이내 회수 가능한 어음이며, 현금의 경우는 최종 Sign-Off 이후 30일 조건임

② 수 출※ 대금 회수 조건(표준) - 30% Bank T/T 30 days after P/O 입수 - 60% Bank T/T 30 days before 납품 - 10% Bank T/T 30 days after 검수반도체 장비업계에서는, 거래 관행상 L/C보다는 T/T 방식이 대금 지급 방법의 표준으로 널리 채택되고 있음. 이것은 고객들이 Buy-Off라고 하는 독특한 검사 및 승인 절차를 통하여 제품을 확인하고 대금을 지급하는데, 그 다양하고 복잡한 기술적 기준을 간단명료한 정량적 검사 조건으로 명기하여 L/C에 부과하기가 실질적으로 어렵기 때문임※ 가격 조건FOB KOREA 조건을 표준으로 하나, 고객과의 협의 여부에 따라 CIF(Cost Insurance & Freight), DDU(Delivery Duty Unpaid) 등의 조건도 제한 없이 수용하고 있으며,이와 같은 통상적인 가격조건 이외에도 납품과 관련된 과정에서 특수하게 발생하는 사항에 대해서도 고객지원 차원에서 적극적으로 대처하고 있음

(3) 판매전략

① 해외 반도체 전시회에 지속적으로 참가하여, 지역별 고객들을 직접 만나 최근의 기술 동향 정보를 교환하고 한미반도체의 앞서가는 기술적 강점을 널리 홍보함으로써 업계 선두로서의 위치를 더욱 공고히 할 수 있는 견실한 기초를 다지고 있습니다. 특히 SEMICON, SEDEX, COMPUTEX 전시에 참여하는 등 적극적 홍보, 마케팅 활동을 진행하고 있습니다.② 세계적 반도체 저널 상의 광고를 이용하여 전략 상품의 빠르고 효과적인 홍보에 심혈을 기울이고 있습니다.③ E-mail을 이용한 개별적 신제품 홍보 활동을 병행하고 있습니다. E-mail은 전략상품의 간결하면서도 효과적인 정보를 개인적인 환경에서 전달 가능하기 때문에 전략 상품 홍보에 가장 적극적으로 이용되는 수단입니다.④ 영업직과 기술직의 동반 고객 방문으로, 기술적으로 확고한 고객 상담을 진행하고 있습니다. 고객 요구에 따라 특화된 장비를 생산하는 특성상, 고객의 기술적 요구를 정확하게 전달받고 최적의 설계 개념을 제시해야 하는 바, 영업활동 시 영업자와 기술직 직원으로 이루어진 동반 고객 응대는 고객들이 필요로 하는 부분에 대한 정확한 파악이 가능하여 고객들로부터 가장 높게 평가 받는 점들 중 하나입니다.⑤ 해외 주요 영업지역에서 지역적 특성에 맞춘 현지 법인, 사무소 및 협력사 운용을 통해 고객 지원 및 영업 업무를 수행하고 있습니다. 전 세계 16개 협력사들은 현지 정보의 가장 빠르고 효과적인 수집 매개 역할을 하고 있으며, 지역별로 특화된 영업 및 서비스 정책에 따라 당사 장비의 세계화를 이어 나감에 있어 지대한 공헌을 하고 있습니다.⑥ 현재의 우수 상품을 안정적으로 판매 및 지원하는 한편, 2~3년 후의 주력 상품이 될 차세대 상품개발을 지속적으로 추진함으로써 미래지향형 영업환경을 조성해 나가고 있습니다. 전체 인원의 약 30%를 차지하는 R&D 인력은 각자 주어진 개발 프로젝트를 팀제의 업무환경 속에서 가장 기민하고 효과적으로 수행해 내고 있습니다.⑦ 최고의 성능을 최적의 가격에 제공한다는 원칙에 충실하고 판매된 제품이 합의된 성능 조건을 반드시 초과 달성하도록 지원한다는 원칙을 지켜냄으로써, 한번 고객은 반드시 당사의 영원한 고객으로 남게 하는 저력을 과시하고 있습니다.⑧ 제품의 성능을 과장하여 홍보하는 것이 일종의 관례로 되어있는 반도체 장비업계에서, 반드시 현실화될 수 있는 것만을 제시한다는 굳은 원칙을 고수하여 고객들로부터 높은 신뢰를 획득, 개발성 제품의 상품화에 탁월한 능력을 발휘하고 있습니다.

(4) 주요매출처현재 당사가 확보하고 있는 고객사로는 글로벌 반도체 기업인 SK하이닉스, Micron Technology, ASE, AmKor, JCET, Huatian Technology, TFME, Infineon, ST Micro, PTI, Skyworks, Luxshare 등이 있으며 국내의 JCET스태츠칩팩코리아, ASE코리아, Amkor코리아, 삼성전기, LG이노텍, 코리아써키트, SFA반도체, 시그네틱스 등이 있습니다.

3. 수주상황 당사가 영위하는 반도체 장비 산업은 당사와 고객사 상호 협의 후 P/O를 통해 주문과 생산을 진행하며, 계약 내용은 고객의 투자 정보 등이 노출될 수 있어 공시된 내용 외에 해당 사항을 기재하지 않았습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

1. 주요 시장위험 시장위험은 환율, 이자율 및 지분증권의 가격 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동될 위험을 의미하며 당사가 노출된 시장위험의 종류로는, 원화 外(USD, JPY)의 통화로 진행되는 판매(수출) 및 매입(수입) 활동과 관련되어 발생하는 환위험이 있습니다. 2) 위험관리 정책 및 조직 당사의 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용 가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리ㆍ통제하는 것이며 이사회의 감독 및 통제 아래 시장위험을 관리, 대처하고 있습니다. 3) 관련 자산, 부채내역 및 손익에 미치는 영향 각 시장위험과 관련된 장부상 내역 및 손익에 미치는 정도와 관련해서는 본 보고서의 연결재무제표 주석上 6. 금융상품 → (6) 환위험과 (7) 이자율위험을 참고하시길 바랍니다.

2. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 당사는 공시서류작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

1-1) 경영상의 주요계약 등 - 해당사항 없음 ※ 반도체 장비 사업과 관련하여 당사는 본점인 인천시 서구 가좌동에 부설연구소를 설립하여 우수 연구인력을 영입하여 다양한 제품개발에 집중하고 있으며, 한미반도체(주) 총 직원의 약 30% 정도를 연구개발 인력으로 구성하고 있습니다. 당사의 연구개발 조직 및 개발비용, 연구개발실적은 다음과 같습니다.

1-2) 연구개발 담당조직

연구소 조직도.jpg 연구소 조직도

2. 연구개발비용

※'연구개발비 / 매출액 비율'은 별도 재무제표상 매출액을 기준으로 산출하였습니다.

3. 연구개발 실적

7. 기타 참고사항

1. 지적재산관리 당사는 지적재산관리 전담부서를 설치ㆍ운영하면서 당사가 개발ㆍ창출하는 지적재산의 보호와 활용을 위해 노력하고 있으며 본 보고서 제출일 현재 당사가 출원 또는등록한 지적재산권의 현황은 아래와 같습니다. (단위 : 건)

2. 환경물질의 매출 또는 환경보호와 관련 규제 준수 여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획

당사는 이해관계자들의 이익을 위해 공정하고 투명한 경영을 실천하고 있습니다. 지속 가능한 가치를 창출하고 사회에 긍정적인 영향을 미치기 위해 노력하며, 단기적 이익보다는 장기적 가치를 우선하고 있습니다. 주주, 고객, 임직원 등 이해관계자의 권익 증진과 상호 신뢰 및 존중을 기반으로 공동 번영을 추구합니다.

[환경경영]

당사는 국제표준화기구(ISO) 기준에 맞춰 위험물 취급을 최소화하여 엄격히 관리하고 있으며, 화학 물질 정보(MSDS) 자료를 통해 환경 산업재해를 예방하고 있습니다.

3. 산업의 특성 반도체 장비 산업은 반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 공정에 이용되는 장비와 관련된 산업을 의미합니다. 반도체 장비 산업은 반도체 소자(Device) 산업과 매우 밀접한 관련이 있으며, 시장규모나 중요성 면에서 고유의 산업 영역을 구축하고 있습니다. 특히 반도체 소자업체 간의 경쟁이 점점 치열해져 감에 따라 효율적인 반도체 장비의 선정은 반도체 소자 산업의 경쟁력을 좌우하는 최우선 요소로 자리 잡고 있습니다. 반도체 장비는 Device의 급속한 기술 변화에 힘입어 제조 장비의 Life-Cycle이 급속히 짧아지는 경향이 있으며 집중적인 R&D를 통한 적기 장비 출시와 진입이 경쟁에서 중요한 요소로 작용하고 있습니다.

4. 산업의 성장성 과거, 반도체 시장이 PC나 서버, 스마트폰과 같은 특정 시장에 의존하여 성장해 왔다면 지금의 반도체 시장은 인공지능, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신 서비스, 도심형 항공 모빌리티(UAM), 사물인터넷(IoT)과 같은 다변화된 4차 산업 분야를 매개체로 성장하고 있습니다.최근 반도체 업계에서 화두가 되고 있는 AI 반도체 구현을 위해 AI 소프트웨어에 탑재되는 광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory)의 필요성이 부각되고 있고, 이에 따라 전 세계적으로 HBM 및 관련 고성능 생산 장비에 대한 수요가 확대될 것으로 전망됩니다. 5) 경기변동의 특성반도체 장비 산업은 반도체를 모태로 한 산업으로 고객사(소자 업체, 패키징 업체, 검사/서비스 업체)의 설비투자를 전제로 하므로 글로벌 반도체 산업과 함께 거시적 경기 변화에 민감한 산업이라 할 수 있습니다. 특히 최근 반도체 시장 경기변동의 가장 큰 요인이 되고 있는 스마트폰, 웨어러블 장비, 태블릿 PC와 같은 IT 기기나 Mobile 기기의 발전 外에도 앞서 나열된 4차 산업에 따른 수요 발생으로 인해 경기순환 주기도 점차 짧아지고 있습니다.

5. 시장여건 및 경쟁상황한미반도체는 1980년 설립후 반도체 제조용 장비를 개발 및 출시해 왔으며, 자체 기술을 적용하여 주물, 설계, 제작, 조립, 검사와 테스트까지의 수직통합제조(Vertical Integration Manufacture) 시스템을 구축하여 글로벌 주요 AI 반도체 기업에 최첨단 장비를 공급해 오고 있습니다.

당사의 주력 장비 'HBM TC(Thermal Compression) 본더'는 메모리칩에 정밀한 열과 압력을 가해 12단, 16단과 같은 고적층 HBM을 생산하는 핵심 장비입니다. AI 서버와 데이터센터 투자 확대에 따라 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 급증하고 있으며 메모리칩의 적층도가 고단화 될수록 TC본더의 중요성은 더욱 커지고 있습니다. 최근 메모리업계는 하이브리드본더가 기술적 난제로 개발이 지연됨에 따라 20단 이상의 HBM 적층 시 보다 넓은 HBM칩을 적층할 수 있는 신장비의 필요성이 부각되고 있습니다. 이에 따라 Wide Die 본딩이 가능한 새로운 TC 본딩 공정의 중요성이 더욱 부각되고 있으며, 따라서 당사는 차세대 HBM 구조 변화에 선제적으로 대응하기 위해 'WIDE TC 본더' 출시를 앞두고 있습니다. 아울러 HBM 생산용과 시스템 반도체 적층용 하이브리드본더도 병행 개발 중으로 향후 미래 수요에 체계적으로 대비하고 있습니다.

'6-SIDE INSPECTION' 장비는 TC 본딩 전후공정에서 HBM 수율을 관리하는 필수 검사 장비입니다. TC 본더로 적층하기 전 개별 다이의 6면을 정밀 검사하고, 적층 완료 후 최종 HBM 칩의 외관 및 접합 상태를 검사하여 불량률을 최소화합니다. HBM 생산량 증가와 고적층화 추세에 따라 검사 공정의 중요성이 높아지는 가운데, 이 장비는 HBM 수율 향상과 생산성, 검사 정밀도를 크게 향상시키며 향후 당사 매출 성장에 기여할 것으로 기대됩니다.

당사는 HBM 중심의 TC 본더 라인업을 넘어 적층형 GDDR, 기업용 eSSD 등 고성능 메모리 시장으로도 사업 영역을 확장하고 있습니다. 'BOC COB 본더'는 BOC(Board On Chip)와 COB(Chip On Board) 두 가지 본딩 공정을 한 대의 장비로 처리할 수 있는 세계 최초의 투인원(Two-in-One) 본딩 장비입니다. 이 장비 하나로 두 공정이 모두 가능해져 공장 내 공간 효율화와 설비투자 비용(CAPEX) 절감을 동시에 실현할 수 있습니다. 이외에도 AI 시스템반도체용 TC본더, FC본더, Die 본더를 출시하며 'AI반도체 2.5D 패키징' 시장에 진출하였습니다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 Core HBM(12단, 16단)과 베이스 다이, 그리고 CPU+GPU를 통합하는 첨단 패키징 기술로 차세대 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이와 멀티칩 집적을 가능하게 합니다.

'micro SAW & VISION PLACEMENT(MSVP)'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D 비전 검사→선별→적재까지의 공정을 일괄 처리하는 반도체 제조공정의 필수 장비입니다. 높은 안정성과 처리 속도를 바탕으로 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있는 당사의 핵심 장비이며 최근 전통 반도체 수요의 점진적 회복의 영향으로 수요가 증가하고 있습니다. 또한, AI 반도체 수요 증가에 따라 2.5D 패키징, PLP(Panel Level Package), Chiplet 등 (PCB) 패널의 크기가 큰 패키지 수요 증가하고 있는 추세로 인해 PCB 절단용 모델인 micro SAW & VISION PLACEMENT(MSVP) 8.0 시리즈의 판매 실적이 호조를 보이며 매출 성장을 견인하고 있습니다.

'EMI SHIELD(전자기파 차폐)'는 반도체에서 발생하는 전자파가 반도체 패키지내 다른 반도체 칩의 오작동을 유발하지 않도록 하는 공정입니다. 당사는 2016년 EMI 쉴드 장비를 처음 출시한 이후 해당 시장에서 점유율 1위를 유지하고 있으며, 최근 차세대 모델인 'EMI SHIELD 2.0 X' 시리즈를 출시하여 기술을 한층 강화하였습니다. 특히 EMI 장비는 우주항공, 저궤도 위성통신, 방산용 드론 그리고 스마트 디바이스 시장에 필수 공정인 전자파 차폐 장비로 시장 수요와 성장에 따라 매출이 지속적으로 증가할 것으로 기대합니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

□ 본 보고서에 기재된 재무정보(연결, 별도기준 수치와 각각의 주석까지 의미)는 제47기 1분기말의 정보를 제외하고, 모두 외부감사인의 감사 후 주주총회 승인을 득한 내용입니다.

1. 연결재무정보

[( )는 음(-)의 수치임]

2. (별도)재무정보

[( )는 음(-)의 수치임]

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 지배기업의 개요 - 연결 (연결)

2. 중요한 회계정책 - 연결 (연결)

3. 중요한 회계추정 및 가정 - 연결 (연결)

4. 자본관리 - 연결 (연결)

5. 위험관리 - 연결 (연결)

6.1 범주별 금융상품 - 연결 (연결)

6.2 금융상품 - 연결 (연결)

6.3 공정가치측정 - 연결 (연결)

6.4 금융상품 및 위험관리 - 연결 (연결)

7. 현금및현금성자산 - 연결 (연결)

8. 재고자산 - 연결 (연결)

9. 기타금융자산 - 연결 (연결)

10. 기타자산 - 연결 (연결)

11. 기타투자자산 - 연결 (연결)

12. 관계기업투자 - 연결 (연결)

13. 유형자산 - 연결 (연결)

14. 투자부동산 - 연결 (연결)

15. 무형자산 - 연결 (연결)

16. 충당부채 - 연결 (연결)

17. 기타금융부채 - 연결 (연결)

18. 기타부채 및 계약부채 - 연결 (연결)

19. 종업원급여 - 연결 (연결)

20. 자본금 - 연결 (연결)

21. 자본잉여금 - 연결 (연결)

22.1 기타자본구성요소 - 연결 (연결)

22.2 주식기준보상 - 연결 (연결)

23. 기타포괄손익누계액 - 연결 (연결)

24. 이익잉여금 - 연결 (연결)

25. 수익인식 - 연결 (연결)

26. 판매비와 관리비 - 연결 (연결)

27. 비용의 성격별 분류 - 연결 (연결)

28. 기타영업외수익 및 기타영업외비용 - 연결 (연결)

29. 금융수익 및 금융비용 - 연결 (연결)

30. 법인세비용 - 연결 (연결)

31. 지배기업지분의 주당이익 - 연결 (연결)

32. 우발부채와 약정사항 - 연결 (연결)

33. 특수관계자 - 연결 (연결)

34. 영업부문 - 연결 (연결)

35. 현금흐름표 - 연결 (연결)

36.1 리스 - 연결 (연결)

36.2 리스부채 - 연결 (연결)

37. 보고기간 후 사건 - 연결 (연결)

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

4-2. 포괄손익계산서

4-3. 자본변동표

4-4. 현금흐름표

5. 재무제표 주석

1. 지배기업의 개요 - 별도

2. 중요한 회계정책 - 별도

3. 중요한 회계추정 및 가정 - 별도

4. 자본관리 - 별도

5. 위험관리 - 별도

6.1 범주별 금융상품 - 별도

6.2 금융상품 - 별도

6.3 공정가치측정 - 별도

6.4 금융상품 및 위험관리 - 별도

7. 현금및현금성자산 - 별도

8. 재고자산 - 별도

9. 기타금융자산 - 별도

10. 기타자산 - 별도

11. 기타투자자산 - 별도

12. 종속기업 및 관계기업투자 - 별도

13. 유형자산 - 별도

14. 투자부동산 - 별도

15. 무형자산 - 별도

16. 충당부채 - 별도

17. 기타금융부채 - 별도

18. 기타부채 및 계약부채 - 별도

19. 종업원급여 - 별도

20. 자본금 - 별도

21. 자본잉여금 - 별도

22.1 기타자본구성요소 - 별도

22.2 주식기준보상 - 별도

23. 이익잉여금 - 별도

24. 수익인식 - 별도

25. 판매비와 관리비 - 별도

26. 비용의 성격별 분류 - 별도

27. 기타영업외수익 및 기타영업외비용 - 별도

28. 금융수익 및 금융비용 - 별도

29. 법인세비용 - 별도

30. 주당이익 - 별도

31. 우발부채와 약정사항 - 별도

32. 특수관계자 - 별도

33. 영업부문 - 별도

34. 현금흐름표 - 별도

35.1 리스(자산및부채) - 별도

35.2 리스부채 - 별도

36. 보고기간 후 사건 - 별도

6. 배당에 관한 사항

1. 회사의 배당정책에 관한 사항

가. 배당 목표 결정시 사용하는 재무지표 및 산출방법

당사는 이사회와 주주총회 결의로 배당가능이익 범위 내에서 현금배당을 결정하며, 정관 제44조에 따라 3월 7일 24시 기준 주주명부에 등재된 주주에게 배당을 실시합니다.나. 향후 배당 수준의 방향성당사는 상장 이래 지속적으로 배당을 실시하고 있으며 수시로 주주가치 제고를 위한 자사주 매입과 소각도 진행하였습니다. 그러나, 확정적인 배당, 자사주 매입 계획을 미리 수립하여 시행하고 있지는 않으며 회사의 해당 연도의 사업 성과와 향후 전략적 투자 필요성과 주주가치 제고의 필요성 등을 균형 있게 고려하여 정책을 수립한 뒤 이를 시행하고 있습니다.

다. 배당 제한 관련 정책

해당사항 없음

2. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

가. 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

나. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

※ 상기 내용 중 배당액 확정일은 현금ㆍ현물배당결정 공시일입니다.※ 2023년 3월 24일 제43기 정기주주총회에서 배당기준일을 3월 7일로 설정하는 주주총회 안건이 승인됐습니다. 이에 따라, 제44기부터 배당기준일 이전에 배당액을 확정하여 배당 예측가능성을 제공하였습니다.

3. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등)

• 배당과 관련한 당사의 정관 기재내역은 아래와 같습니다.

□ 주요배당지표

□ 과거 배당 이력

주1) 위, 연속배당횟수는 당사가 유가증권시장(KOSPI)에 상장한 2005년 7월 22일 이후부터 2025사업연도(46기)까지의 결산배당 횟수를 기재한 것이며 2007 사업연도(28기)에 함께 진행된 주식배당은 현금배당 횟수에 포함하여 1회로 간주한 뒤 산정하였습니다.주2) 평균 배당수익율은 연도별 시가배당율의 평균치를 의미합니다.

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

※ 당사는 공시대상기간 중 지분증권의 발행 실적이 없습니다.

※ 미상환 전환사채 발행현황

※ 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황

※ 미상환 전환형 조건부자본증권 발행현황

※ 채무증권 발행실적

※ 기업어음증권 미상환 잔액

※ 단기사채 미상환 잔액

※ 회사채 미상환 잔액

※ 신종자본증권 미상환 잔액

※ 조건부자본증권 미상환 잔액

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

-해당사항 없음

8. 기타 재무에 관한 사항

1. 대손충당금 설정현황 (1) 계정과목별 대손충당금 설정내용

(2) 대손충당금 변동현황

(3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침① 대손충당금 설정 방침- 유의적인 매출채권의 경우 우선적으로 손상발생의 객관적 증거가 있는지를 개별적으로 검토하고, 유의적이지 아니한 매출채권의 경우 개별적 또는 집합적으로 검토하고 있습니다. 개별적으로 검토한 매출채권에서 손상발생의 객관적 근거가 없을 경우 그 매출채권의 유의성에 관계없이 집합평가 대상 채권에 포함시켜 집합적으로 손상여부를 검토하고 있습니다.- 개별적으로 손상검토를 하여 대손충당금을 설정한 경우 해당 매출채권은 집합평가 대상 채권에 포함하지 아니합니다.② 설정방법 ① 개별평가: 개별평가 대상 채권은 개별적으로 회수가능액을 산정하여 장부금액과의 차이를 대손충당금으로 설정하고 있습니다.② 집합평가: 집합평가 대상 채권은 과거의 대손경험률을 기초로 대손충당금을 설정하고 있습니다. 대손경험률은 과거 1개년의 분기별 발생채권액에 대한 실제 연체율을 근거로 하여 누적연체율을 산정한 뒤 이를 적용하고 있습니다.③ 대손처리 기준매출채권 등에 대해 아래와 같은 사유 발생시 대손 처리- 파산, 부도, 강제집행, 사업의 폐지, 채무자의 사망, 실종등으로 인해 회수불능이 객관적으로 입증되는 경우- 소송에 패소하였거나 법적 청구권이 소멸한 경우- 외부 채권회수 전문기관이 회수가 불가능하다고 통지한 경우- 기타 법인세법시행령 제62조 ①항에서 규정하는 사유 발생시

(4) 경과기간별 매출채권 잔액현황

2. 재고자산 현황 등 (1) 재고자산의 사업부문별 보유현황

(2) 재고자산의 실사내용재고자산의 수량은 계속기록법에 의하여 파악하고, 매 기말 실지 재고조사에 의하여 확정하며, 재고자산 평가손실이 발생할 경우 매출원가에 포함하고 있습니다. - 최근 실사 : 2026년 3월 31일 (화) - 재고실사시 독립적인 전문가 또는 전문기관, 감사인 등의 참여 및 입회여부 등 :외부감사인 입회 없이 자체적으로 수행됨- 재고자산의 평가손실과 환입은 매출원가에 포함됩니다. 당기 및 전기에 반영한 평가손실(환입)내역은 다음과 같습니다.

• 손상재고 및 담보제공재고는 없습니다.

3. 수주계약 현황 일부 수주계약의 경우 고객사 요청으로 수주계약을 공시하거나 공개하지 않고 있습니다. 다만, 직전사업연도 매출액의 5% 이상의 수주를 받았을 경우 단일판매ㆍ공급계약 공시를 통해 확인할 수 있습니다. 이러한 사실을 당사 상근 감사에게 보고하였습니다. 4) 금융상품의 공정가치평가 내역 등 금융상품의 공정가치와 그 평가방법 등에 대해서는 다음을 참고하시길 바랍니다. [■ 연결재무제표 주석 上] 3. 중요한 회계추정 및 가정 6. 금융상품 → (1)금융상품의 범주별 분류 및 공정가치 (전체) 11. 기타투자자산 (전체)

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

기업공시서식 작성 지침에 따라 분기보고서의 경우 본 항목의 기재를 생략합니다.

1. 예측정보에 대한 주의사항

2. 개요

3. 재무상태 및 영업실적

4. 유동성 및 자금조달과 지출

5. 부외거래

6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

[■ 제46기(전기) 핵심감사사항 - 감사보고서상 내용 발췌]

핵심감사사항은 우리의 전문가적 판단에 따라 당기 재무제표감사에서 가장 유의적인사항들입니다. 해당 사항들은 재무제표 전체에 대한 감사의 관점에서 우리의 의견 형성 시 다루어졌으며, 우리는 이런 사항에 대하여 별도의 의견을 제공하지는 않습니다. 장비제조판매 수익 기간귀속핵심감사사항으로 결정된 이유재무제표에 대한 주석 24. (6)에 기술되어 있는 바와 같이, 회사는 고객과의 계약에서수행의무를 식별하고 의무를 이행한 시점에 수익을 인식합니다.회사의 수익 대부분은 장비 판매로부터 창출되며, 2025년 중 발생한 장비제조판매 수익은 548,055백만원으로 총매출의 약 98%를 차지하고 있습니다. 장비제조판매 수익은 관련 위험 및 통제가 고객에게 이전되는 시점에 인식합니다. 수익은 회사의 경영진이 관심을 두는 주요 성과지표 중에 하나이며, 재무제표 이용자 관점에서도 매출액이 회사의 영업성과 또는 미래에 예상되는 영업을 대표합니다.이에 따라 매출액은 목표 또는 기대치를 달성하기 위해 조정될 수 있는 등 수익인식 왜곡에 대한 유인이 존재하며, 고객 및 계약 조건에 따라 수익인식의 시기가 달라지기 때문에 수익인식의 기간귀속 왜곡에 대한 고유위험이 있습니다.따라서 우리는 장비 제조판매로 인한 수익인식의 기간귀속에 유의적인 위험이 있는 것으로 판단하고 핵심감사항목으로 결정하였습니다.

핵심감사사항이 감사에서 다루어진 방법

핵심감사사항에 대응하기 위하여 우리는 다음을 포함한 감사절차를 수행하였습니다.

• 수익인식 프로세스와 회사의 회계정책에 대한 이해, 그리고 관련 통제 이해, 평가 및 운영테스트- 회사의 주요 매출 유형별 계약서를 열람하여 수익인식 여부에 영향을 미치는 거래조건을 검토- 보고기간말 전후에 발생한 장비제조판매 수익인식시점의 적정성 확인을 위하여 표본으로 추출된 개별거래 단위에 대한 관련 거래약정과 선적서류 및 인수증을 비롯한재고자산의 통제이전과 관련된 증빙의 확인

[■ 제45기(전전기) 핵심감사사항 - 감사보고서상 내용 발췌] 핵심감사사항은 우리의 전문가적 판단에 따라 당기 연결재무제표감사에서 가장 유의적인사항들입니다. 해당 사항들은 연결재무제표 전체에 대한 감사의 관점에서 우리의 의견 형성 시 다루어졌으며, 우리는 이런 사항에 대하여 별도의 의견을 제공하지는 않습니다.

장비제조판매 수익 발생사실핵심감사사항으로 결정된 이유연결재무제표에 대한 주석 25. (6)에 기술되어 있는 바와 같이, 연결회사는 고객과의 계약에서 수행의무를 식별하고 의무를 이행한 시점에 수익을 인식합니다.연결회사의 수익 대부분은 장비 판매로부터 창출되며, 2024년 중 발생한 장비제조판매 수익은 554,504백만원으로 총매출의 약 99%를 차지하고 있습니다. 장비제조판매 수익은 관련 위험 및 통제가 고객에게 이전되는 시점에 인식합니다. 수익은 연결회사의 경영진이 관심을 두는 주요 성과지표 중에 하나이며, 재무제표 이용자 관점에서도 매출액이 연결회사의 영업성과 또는 미래에 예상되는 영업을 대표합니다.이에 따라 매출액은 목표 또는 기대치를 달성하기 위해 조정될 수 있는 등 수익인식 왜곡에 대한 고유위험이 있습니다. 따라서 우리는 장비 제조판매로 인한 수익인식의 발생사실에 유의적인 위험이 있는 것으로 판단하고 핵심감사항목으로 결정하였습니다.

핵심감사사항이 감사에서 다루어진 방법

핵심감사사항에 대응하기 위하여 우리는 다음을 포함한 감사절차를 수행하였습니다.

• 수익인식 프로세스와 회계정책에 대한 이해, 그리고 관련 통제 이해, 평가 및 운영테스트- 연결회사의 주요 매출 유형별 계약서를 열람하여 수익인식 여부에 영향을 미치는 거래조건을 검토- 표본으로 추출된 개별 거래 단위에 대한 관련 거래약정과 선적서류 및 인수증을 비롯한 재고자산의 통제이전과 관련된 증빙의 확인- 당기말 거래처별 채권 잔액에서 샘플을 추출하여 채권잔액의 외부조회 확인

2. 감사용역 체결현황

※ 실제수행내역의 보수 지급금액 및 투입시간은 누적 기재한 수치입니다.

3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

(*) 환급금 비례 성공보수에 따릅니다.

4. 회계감사인의 네트워크 회계법인과의 비감사용역 계약체결 현황

5. 감사와의 커뮤니케이션

6. 회계감사인의 선임 또는 변경 - 당사는 지정감사인이었던 삼일회계법인과의 계약이 2024년말 기간 만료로 종료됨에 따라 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제10조 제1항 및 제3항, 제4항에 의거하여 삼정회계법인을 2025년부터 2027년까지 3개년의 회계감사인으로 신규 선임하였습니다. 이에 따라 당기부터 당사 회계감사인은 삼일회계법인에서 삼정회계법인으로 변경되었습니다.

2. 내부통제에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 않았습니다.

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

1. 이사회 구성 개요 (1) 당사의 이사회는 2인의 상근(사내) 이사와 1인의 사외이사, 총 3인의 이사로 구성되어 있습니다.(2) 이사회의 공정성과 독립성을 도모하기 위하여 김정영 사내이사를 이사회 의장으로 선출하여 이사회 의장을 대표이사와 분리하였습니다.

2. 중요 의결사항

3. 이사의 독립성- 당사의 이사 3명에 대한 각각의 추천인 및 선임배경은 다음과 같습니다.

4. 사외이사 및 그 변동현황

5. 사외이사 지원 등(1) 지원조직 보유여부: 당사는 본 보고서 작성 기준일 현재 사외이사의 직무수행을 보조하기 위한 별도의 지원조직을 보유하고 있지 않습니다.

(2) 사외이사 교육 미실시 내역

2. 감사제도에 관한 사항

당사는 본 보고서 작성기준일 현재 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 아니하며주주총회 결의에 의하여 선임된 감사 1명이 감사업무를 수행하고 있습니다. 1) 감사의 인적사항

2. 감사의 독립성 감사는 이사회에 참석하여 독립적으로 이사의 업무를 감독할 수 있으며, 제반업무와 관련하여 관련장부 및 관계서류를 해당부서에 제출할 것을 요구할 수 있습니다. 또한 필요시 회사로부터 영업에 관한 사항을 보고 받을 수 있으며, 적절한 방법으로 경영정보에 접근할 수 있습니다.

3. 감사의 주요활동 내역

4. 감사 지원 등

(1) 감사 교육 미실시 내역

(2) 감사 지원조직: 당사는 별도의 상근감사 지원조직을 보유하고 있지 않습니다.

5. 준법지원인에 관한 사항 (1) 준법지원인 인적사항

※ 준법지원인은 관련법령「상법」제542조의13 제5항의 요건(상장회사 법무 경력 10년 이상, 법률학 석사 학위 취득)을 충족하고 있습니다.

(2) 준법지원인 등 지원조직 현황

※ 준법지원인의 직무수행을 보조하기 위한 별도의 지원조직은 없으나, 인사법무부 내의 법무팀에서 관련 업무를 수행하는 역할을 하고 있습니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

1. 투표제도 현황

2. 소수주주권 당사는 공시대상기간중 소수주주권이 행사된 사실이 없습니다. 3) 경영권 경쟁 당사는 공시대상기간중 경영지배권에 관하여 경쟁이 있었던 사실이 없습니다.

3. 의결권 현황

※ 주식사무

◇ 정관 제4조(공고방법): 이 회사의 공고는 회사의 인터넷 홈페이지(http://www.hanmisemi.com)에 게재한다. 다만 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없을 때에는 서울특별시에서 발행되는 매일경제신문에 게재한다.

5. 주주총회 의사록 요약

6. 주주총회 의결권 행사 세부사항

VII. 주주에 관한 사항

※ 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

1. 기초: 2026년 1월 1일 / 기말: 2026년 3월 31일

2. 최대주주 주요경력 및 개요

2. 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래 - 해당사항 없음

※ 주식 소유현황

※ 소액주주 현황

※ 주가 및 주식거래실적

1. 종목코드 : 0427002) 최고, 최저가는 종가 기준입니다.

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

※ 임원 현황

※ 직원 등 현황

주1) 등기임원 제외했습니다.주2) 평균근속연수는 기준일 현재 재직중인 직원의 근속연수를 남/여별로 단순평균한 수치입니다.주3) 연간급여총액은 2026년 1분기(1~3월) 누계 지급액을 의미합니다.

※ 육아지원제도 사용 현황

※ 육아휴직 사용률 계산법 산식은 '당해 출산 이후 1년 이내에 육아휴직을 사용한 근로자/당해 출생일로부터 1년 이내의 자녀가 있는 근로자' 입니다.

※ 유연근무제도 사용 현황

※ 미등기임원 보수 현황

※ 주식상여 부여 현황

(작성기준일: 2026년 3월 31일)

※ 당사는 2023년 12월 22일 임직원 중장기 보상계획으로 부여일(2023.12.31)로부터 3년간 재직한 인원에게 주식상여를 제공하는 양도제한조건부 주식을 운영하고 있습니다.

2. 임원의 보수 등

기업공시서식 작성 지침에 따라 분기보고서 작성 시 기재를 생략합니다.

IX. 계열회사 등에 관한 사항

1. 계열회사 현황(요약)

2. 타법인출자 현황(요약)

X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주등에 대한 신용공여 등 - 해당사항 없음

2. 대주주와의 자산양수도 등

• 해당사항 없음 3) 대주주와의 영업거래 - 해당사항 없음

4. 대주주에 대한 주식기준보상 거래 현황

※ 2023. 12. 31 등기임원 곽동신에게 한미반도체 보통주 25,925주에 해당하는 자기주식을 부여하였으며 가득조건 달성시 미지급수량 25,925주 지급 예정입니다.

5. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래 - 해당사항 없음

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항 없습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

1. 중요한 소송사건

(1) 당분기말 현재 당사의 계류 중인 소송사건 중 중요한 내역은 다음과 같습니다.

2. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

3. 채무보증 현황(1) 당분기말 현재 금융기관과의 주요 약정내용은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말 현재 당사는 서울보증보험으로부터 이행하자계약 등과 관련하여 837백만원의 지급보증을 제공받고 있습니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

• 해당사항 없음

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

• 해당사항 없음

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

2. 계열회사 현황(상세)

3. 타법인출자 현황(상세)

※ 상기 표는 별도재무제표를 기준으로 작성되어 있으며, 최근 사업연도 재무 현황은 2025년말(총자산)2025사업연도(당기순손익)의 수치를 기재하였습니다.(*1) AI 반도체 산업 성장에 따른 글로벌 고객사 현지 대응을 위해 한미싱가포르 법인을 설립하였습니다.(*2) 당사의 볼빅에 대한 지분율은 총 발행주식주에서 의결권 없는 주식수를 차감하여 계산하였습니다.

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

• 해당사항 없음

2. 전문가와의 이해관계

• 해당사항 없음