[기재정정]사업보고서 (2025.12)

사업보고서 6.3 (주)디아이 C A Y 110111-0039209

정 정 신 고 (보고)

주1) 정 정 전

주2) 정 정 후

【 대표이사 등의 확인 】

20260605_(주)디아이 대표이사등의 확인.서명.jpg 20260605_(주)디아이 대표이사등의 확인.서명

사 업 보 고 서

(제 65 기)

목 차

Ⅰ.회사의 개요 1. 회사의 개요 --------------------------------------------------- 2 가. 연결대상 종속회사 현황(요약) 나. 연결대상회사의 변동내용 다. 회사의 법적, 상업적 명칭 라. 설립일자 마. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 바. 중소기업 등 해당여부 사. 주요 사업의 내용 아. 신용평가에 관한 사항 자. 회사의 주권상장여부 및 특례상장에 관한 사항 2. 회사의 연혁 --------------------------------------------------- 8 가. 설립 이후의 변동사항 나. 상호의 변경 다. 합병, 분할(합병), 포괄적 주식교환.이전, 중요한 영업의 양수.도 등 라. 생산설비의 변동 마. 경영활동과 관련된 중요한 사실의 발생 3. 자본금 변동사항 ---------------------------------------------- 17 4. 주식의 총수 등 ------------------------------------------------ 17 가. 주식의 총수 현황 나. 자기주식 취득 및 처분 현황 다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황 라. 자기주식 소각 현황 마. 자기주식 보유현황 및 취득ㆍ처분ㆍ소각에 관한 사항 5. 정관에 관한 사항 ---------------------------------------------- 21

가. 사업보고서에 첨부된 정관의 최근 개정일 나. 정관 변경 안건이 정기주주총회 안건에 포함되었는지 여부 다. 사업목적 현황Ⅱ. 사업의 내용 1. 사업의 개요 -------------------------------------------------- 24 가. 사업의 내용(요약) 나. 사업부문별 손익현황 2. 주요 제품 및 서비스 ------------------------------------------- 25 가. 주요 제품 등의 현황 나. 주요 제품 등의 가격변동 추이 3. 원재료 및 생산설비 -------------------------------------------- 27 가. 주요 원재료 등의 현황 나. 주요 원재료 등의 가격변동 추이 다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 라. 생산실적 및 가동률 마. 생산설비의 현황 등 4. 매출 및 수주상황 --------------------------------------------- 32 가. 매출실적 나. 판매경로 및 판매방법 등 다. 수주상황 5. 위험관리 및 파생거래 ------------------------------------------ 35 가. 시장위험과 위험관리 나. 파생상품 등에 관한 사항 6. 주요계약 및 연구개발활동 --------------------------------------- 41 가. 경영상의 주요계약 등 나. 연구개발활동 7. 기타 참고사항 ------------------------------------------------ 46 가. 지적재산권 보유 현황 나. 주요 사업부문의 시장여건 및 영업의 개황 다. 사업부문별 요약 재무현황Ⅲ. 재무에 관한 사항 1. 요약 재무정보 ----------------------------------------------- 58 2. 연결재무제표 ------------------------------------------------ 61 가. 연결 재무상태표 나. 연결 포괄손익계산서 다. 연결 자본변동표 라. 연결 현금흐름표 3. 연결재무제표 주석 -------------------------------------------- 66 4. 재무제표 --------------------------------------------------- 167 가. 재무상태표 나. 포괄손익계산서 다. 자본변동표 라. 현금흐름표 5. 재무제표 주석 ----------------------------------------------- 171 6. 배당에 관한 사항 --------------------------------------------- 265 가. 회사의 배당정책에 관한 사항 나. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항 다. 주요 배당지표 라. 과거 배당이력 7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 ------------------------- 268 7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용 실적 8. 기타 재무에 관한 사항 ----------------------------------------- 271 가. 재무제표 재작성 등 유의사항 나. 대손충당금 설정현황 다. 재고자산 현황 등 라. 공정가치평가 내역 마. 진행률적용 수주계약 현황Ⅳ. 이사의 경영진단 및 분석의견 ------------------------------------ 284

Ⅴ. 회계감사인의 감사의견 등 1. 외부감사에 관한 사항 ----------------------------------------- 292 가. 회계감사인(공인회계사)의 감사의견 등 나. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 사항 다. 조정협의회 내용 및 재무제표 불일치 정보 2. 내부통제에 관한 사항 ----------------------------------------- 294 가 . 경영진의 내부회계 관리제도 효과성 평가 결과 나. 감사(위원회)의 내부회계관리제도 효과성 평가 결과 다. 감사인의 내부회계관리제도 감사의견(검토결론) 라. 내부회계관리.운영조직 인력 및 공인회계사 보유현황 마. 회계담당자의 경력 및 교육실적Ⅵ. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 1. 이사회에 관한 사항 ------------------------------------------- 296 가. 이사회의 구성개요 나. 이사회의 주요 권한 내용 다. 이사회의 주요 의결사항 등 라. 이사의 독립성 마. 사외이사의 전문성 2. 감사제도에 관한 사항 ----------------------------------------- 298 가. 감사의 인적사항 나. 감사의 독립성 다. 감사의 주요 의결사항 등 라. 감사 교육실시 현황 마. 감사 지원조직 현황 바. 준법지원인에 관한 사항 3. 주주총회 등에 관한 사항 --------------------------------------- 300 가. 투표제도 현황 나. 소수주주권의 행사여부 다. 경영권 경쟁 라. 의결권 현황 마. 주식사무 바. 주주총회 의사록 요약Ⅶ. 주주에 관한 사항 1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황 -------------------------- 304 2. 5%이상 주주의 주식소유 현황 ---------------------------------- 305 3. 소액주주 현황 ---------------------------------------------- 305 4. 최근 6개월간의 주가 및 거래실적 -------------------------------- 305Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항 1. 임원 및 직원 등의 현황 ---------------------------------------- 306 가. 등기임원 현황 나. 등기임원 선임 후보자 및 해임 대상자 현황 다. 등기임원의 타회사 임원겸직 현황 라. 미등기임원 현황 마. 직원 등 현황 바. 육아지원제도 사용 현황 사. 유연근무제도 사용 현황 아. 미등기임원 보수 현황 2. 임원의 보수 등 ----------------------------------------------- 310IX. 계열회사 등에 관한 사항 ---------------------------------------- 315 가. 계열회사 현황(요약) 나. 계통도 다. 계열회사에 대한 임원 겸직 현황 라. 타법인출자 현황(요약)X. 대주주 등과의 거래내용 1. 대주주 등에 대한 신용공여 등 ----------------------------------- 317 가. 가지급금 및 대여금(유가증권 대여 포함)내역 나. 담보제공 내역 다. 채무보증 내역 2. 대주주와의 자산양수도 등 -------------------------------------- 318 3. 대주주와의 영업거래 ------------------------------------------ 318 4. 대주주에 대한 주식기준보상 거래 -------------------------------- 318 5. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래 ------------------------------ 318 가. 이해관계자에 대한 신용공여 등 나. 이해관계자와의 자산양수도 등 다. 이해관계자와의 영업거래XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 1. 공시내용 진행 및 변경사항 ------------------------------------- 320 2. 우발채무 등에 관한 사항 --------------------------------------- 321 가. 중요한 소송사건 나. 견질 또는 담보용 어음.수표 현황 다. 채무보증 현황 라. 채무인수약정 현황 마. 그 밖의 우발채무 등 3. 제재 등과 관련된 사항 ----------------------------------------- 322 가. 제재현황 나. 한국거래소 등으로부터 받은 제재 다. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항 4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 ---------------------- 322 가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 나. 합병 등의 사후정보XII. 상세표 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) ----------------------------------- 324 2. 계열회사 현황(상세) ------------------------------------------ 324 3. 타법인출자 현황(상세) ----------------------------------------- 325【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인 ----------------------------------------------- 326

2. 전문가와의 이해관계 ------------------------------------------ 326

【 대표이사 등의 확인 】

20260312_(주)디아이 대표이사등의 확인.서명.jpg 20260312_(주)디아이 대표이사등의 확인.서명

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 현황(요약)

나. 연결대상회사의 변동내용

다. 회사의 법적, 상업적 명칭 당사의 명칭은 "주식회사 디아이" 라고 표기합니다. 또한 영문으로는 "D.I CORPORATION(약호 DI)" 라고 표기합니다. 라. 설립일자 당사는 반도체 검사장비 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1961년 3월 16일에 설립되었으며, 1996년 7월 31일 한국거래소 유가증권시장에 주식을 상장하였습니다. 마. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 주 소 : 서울특별시 강남구 논현로 703전화번호 : 02-546-5501홈페이지 : http://www.di.co.kr

바. 중소기업 등 해당 여부

(주)디아이 중견기업확인서_2025년.jpg (주)디아이 중견기업확인서_2025년

사. 주요 사업의 내용【 반도체 장비 사업부문 】 반도체 검사장비 사업부문은 1955년 과학기기 수입 판매업으로 출범하여 반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하고 있으며, 70년간 축적된 경험, 전문기술로 반도체 제조공정상 필수적인 전공정 장비, 조립장비 등 해외의 고부가 반도체장비 공급과 검사장비의 국산화에 매진하고 있습니다.당사의 주력사업부문은 반도체 검사장비 제조입니다. 주요 제품으로는 Wafer Memory Tester, Test Burn-In Tester, Monitoring Burn-In Tester, Multi Flexibility Tester, Logic Burn-In Tester, Burn-In Board 등이 있습니다. 당사는 1988년 8월 부설연구소를 설립, 그동안 축적해온 다양한 분야의 High-Technology를 적극 활용하여 "Rapid Thermal Processor", "Burn-In Test System" 등 국산반도체 검사장비를 선보였으며, 1989년 5월에는 반도체 소자의 신뢰성 테스트 장비인 "Dynamic Burn-in Test System"을 자체 기술로 개발 완료하여 국내 반도체제조회사에 납품하였습니다. 그리고 1993년 6월에 일본 JEC와 기술제휴를 통해 16M-DRAM 이상에 대응할 수 있는 국산화 장비(Monitoring Burn-In Tester)를 개발완료, 국내 반도체 제조회사에 성공적으로 납품하였습니다. 2002년 5월에는 일본의 요코가와 전기와 공동개발에 성공한 AL6050 시스템 (Wafer 상태에서 메모리 테스트 기능을 수행하는 고부가 전공정 검사장비)을 국내에 공급하기 시작하였으며, 2003년 Test Burn-In Tester(패키징이 끝난 상태에서 디바이스의 신뢰성 및 기타 검사기능을 수행하는 후공정 검사장비이며 기존 MBT 보다 한차원 높은 고가 장비) 국산화 성공, 2003년 12월부터 양산을 시작하여 순조롭게 해외시장에 물량을 공급하고 있습니다.

※ 사업부문에 대한 자세한 사항은 "II. 사업의 내용"을 참조하시기 바랍니다.

【 전자부품 사업부문 】전자부품 사업부문은 전자, 통신제품의 디지털화 및 소형화, 고기능화에 따라 심각한문제를 유발 시킬 수 있는 유해전자파를 억제하는데 사용되는 전자파 차폐체 제품으로서 대부분 수요자의 주문에 의한 생산방식이며, 이동전화단말기 제조업체, 컴퓨터 및 주변기기 제조업체, TV 및 주변기기 제조업체, 기타 디지털제품 제조업체, 군수용 전자통신기기 제조업체, 초고속 정보통신 전송장비 제조업체, 교환기 및 주변기기 등 각종 전자제품 제조업체에 판매되는 전자부품 사업입니다.

※ 사업부문에 대한 자세한 사항은 "II. 사업의 내용"을 참조하시기 바랍니다.

아. 신용평가에 관한 사항최근 3년간 신용평가에 관한 내용은 다음과 같습니다.

※ 신용등급 체계

※ 상기 등급 중 AA부터 CCC까지는 +, - 부호를 부가하여 동일 등급 내에서의 우열 표시함.

자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

[(주)디아이] 가. 설립 이후의 변동사항

(1) 설립일 - 1955.06.10 : 개인사업

• 1961.03.16 : 법인전환

(2) 본점소재지 및 그 변경

• 1961.03.16 : 서울특별시 중구 충무로 2가 25-2 (본점) - 1978.08.20 : 서울특별시 종로구 종로 2가 75-9 (본점 이전) - 1984.08.30 : 서울특별시 강남구 논현로 703 (본점 이전)

(3) 경영진 및 감사의 중요한 변동

(*1) 대표이사 박원호는 당사의 최대주주임. (*2) 사내이사 박원덕은 당사의 주요주주임. (*3) 정기주총 후 개최한 이사회에서 조윤형 사내이사가 대표이사로 선임되었음.

(4) 최대주주의 변동 - 최근 5사업연도 중 해당사항 없음.

(5) 사업목적의 중요한 변동

※ (주)디아이 주요연혁

나. 상호의 변경

다. 합병, 분할(합병), 포괄적 주식교환ㆍ이전, 중요한 영업의 양수ㆍ도 등

• 최근 5사업연도 중 해당사항 없음.

라. 생산설비의 변동

마. 경영활동과 관련된 중요한 사실의 발생

[(주)디지털프론티어] 가. 설립 이후의 변동사항(1) 설립일 - 2007.01.31 : 법인설립(2) 본점소재지 및 그 변경 - 2007.08.20 : 경기도 수원시 영통구 매탄동 509-7 성신테크노파크 201호 - 2011.10.01 : 경기도 수원시 영통구 매탄동 509-7 성신테크노파크 604호 - 2021.01.29 : 경기도 화성시 동탄첨단산업1로 51-9, 1301호 (3) 경영진의 중요한 변동

(4) 최대주주의 변동 - 최근 5사업연도 중 해당사항 없음.(5) 사업목적의 중요한 변동 - 최근 5사업연도 중 해당사항 없음.

※ (주)디지털프론티어 주요연혁

나. 상호의 변경 - 해당사항 없음. 다. 합병, 분할(합병), 포괄적 주식교환ㆍ이전, 중요한 영업의 양수ㆍ도 등 - 해당사항 없음. 라. 생산설비의 변동

• 해당사항 없음. 마. 경영활동과 관련된 중요한 사실의 발생

[(주)디아이머티리얼즈] 가. 설립 이후의 변동사항(1) 설립일 - 2006.08.08 : 법인설립(2) 본점소재지 및 그 변경 - 2006년 8월 8일 : 경기도 안산시 상록구 오목로 13길 12(본오동 730-7) - 2019년 1월 1일 : 경기도 안산시 상록구 안산테콤1길 36(사사동 119-55) (3) 경영진의 중요한 변동

(4) 최대주주의 변동 - 최근 5사업연도 중 해당사항 없음. (5) 사업목적의 중요한 변동

※ (주)디아이머티리얼즈 주요연혁

나. 상호의 변경

다. 합병, 분할(합병), 포괄적 주식교환ㆍ이전, 중요한 영업의 양수ㆍ도 등 - 해당사항 없음.

라. 생산설비의 변동

마. 경영활동과 관련된 중요한 사실의 발생

3. 자본금 변동사항

"당사는 공시대상기간 중 자본금 변동사항이 없습니다."

(*) 당사는 두 차례(2007년 5월 21일, 2022년 12월 14일)에 걸쳐 증권거래법 제189조 및 상법 제343조에 의거하여 6,196,785주의 자기주식을 이익소각의 형태로 소각함에 따라 당분기말 현재 당사의 자본금은 발행주식의 액면총액 14,150,000천원과 일치하지 아니합니다.

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(*1) 상기 기말수량에는 당사가 2024.06.18일 발행한 제17회 무기명식 이권부 무보증 사모 교환사채의 교환대상 자기주식 654,129주가 포함되어 있습니다. 해당 교환대상 자기주식은 교환사채의 교환권 행사 시점에 처분이 확정되며, 한국예탁결제원에 예탁되어 있습니다. (*2) 상기 기말수량에는 당사가 2025.11.21일 발행한 제18회 무기명식 무보증 이권부 사모 교환사채의 교환대상 자기주식 1,103,915주가 포함되어 있습니다. 해당 교환대상 자기주식은 교환사채의 교환권 행사 시점에 처분이 확정되며, 한국예탁결제원에 예탁되어 있습니다.

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

(*1) 상기 직접 처분 내용은 당사가 2024.06.18일 발행한 제17회 무기명식 이권부 무보증 사모 교환사채와 관련하여, 동 사채의 교환대상 자기주식 774,113주가 동일자에 교환청구된 것으로 간주하여 2024.06.18일 공시한 자기주식처분결과보고서를 바탕으로 작성하였습니다. 자기주식의 실제 처분은 교환사채의 교환권 행사 시점에 확정되며, 교환청구기간은 2024.06.20일부터 2029.05.18일입니다. (*2) 상기 직접 처분 내용은 당사가 2025.11.21일 발행한 제18회 무기명식 무보증 이권부 사모 교환사채와 관련하여, 동 사채의 교환대상 자기주식 1,103,915주가 동일자에 교환청구된 것으로 간주하여 2025.11.21일 공시한 자기주식처분결과보고서를 바탕으로 작성하였습니다. 자기주식의 실제 처분은 교환사채의 교환권 행사 시점에 확정되며, 교환청구기간은 2025.12.21일부터 2030.10.21일입니다. (*3) 공시서류작성기준일 현재 교환권이 행사되어 처분이 확정된 자기주식은 119,984주이며, 아직 교환권이 행사되지 않은 자기주식 잔량은 1,758,044주 입니다.

라. 자기주식 소각현황

마. 자기주식 보유현황 및 취득ㆍ처분ㆍ소각에 관한 사항

(1) 자기주식 보유현황

(*1) 상기 기말수량에는 당사가 2024.06.18일 발행한 제17회 무기명식 이권부 무보증 사모 교환사채의 교환대상 자기주식 654,129주가 포함되어 있습니다. 해당 교환대상 자기주식은 교환사채의 교환권 행사 시점에 처분이 확정되며, 한국예탁결제원에 예탁되어 있습니다. (*2) 상기 기말수량에는 당사가 2025.11.21일 발행한 제18회 무기명식 이권부 무보증 사모 교환사채의 교환대상 자기주식 1,103,915주가 포함되어 있습니다. 해당 교환대상 자기주식은 교환사채의 교환권 행사 시점에 처분이 확정되며, 한국예탁결제원에 예탁되어 있습니다. (*3) 전기(2024년)중 제17회 교환사채의 교환권 행사로 인하여 119,984주의 자기주식이 교부 및 처분 확정되었으며, 당기(2025년) 교환사채의 교환청구권 행사 내역은 없습니다.

(2) 단기(6개월) 자기주식 취득·처분·소각 계획

(*) 상기 보유수량은 당사가 2024.06.18일 발행한 제17회 무기명식 이권부 무보증 사모 교환사채의 교환대상 자기주식 잔량 654,129주, 2025.11.21일 발행한 제18회 무기명식 이권부 무보증 사모 교환사채의 교환대상 자기주식 잔량 1,103,915주를 제외한 주식수이며, 이사회결의일 현재 단기(6개월) 자기주식 취득.처분.소각 계획은 없습니다.

(3) 단기 자기주식 취득·처분·소각 계획 이행현황

(4) 자기주식 취득·처분·소각 관련 장기 계획

당사가 교환사채 발행과 관련하여 미교환된 자기주식 1,758,044주를 제외한 자기주식 525,187주에 대해서는 이사회결의일 현재 자기주식 취득.처분.소각 관련 확정된 장기 계획은 없습니다. 다만, 당사는 해당 자기주식을 최종적으로 이익소각을 고려하고 있으나 구체적인 소각 일정은 아직 정해지지 않았습니다.

(5) 기타 투자자 보호를 위해 필요한 사항

당사는 추후 자기주식과 관련한 상법 개정 등 규제 변화에 성실하게 대응할 예정입니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 사업보고서에 첨부된 정관의 최근 개정일 사업보고서 제출일 현재 정관의 최근 개정일은 2022.03.25 입니다. 나. 정관 변경 안건이 정기주주총회 안건에 포함되었는지 여부 사업보고서 제출일 이후 개최 예정인 제65기 정기주주총회(2026.03.20 개최)안건에는 정관 변경 안건이 포함되어 있지 않습니다.

다. 사업목적 현황

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 사업의 내용(요약)당사는 반도체 검사장비 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1961년 3월 16일에 설립되었으며, 1996년 7월 31일 한국거래소 유가증권시장에 주식을 상장하였습니다.주요 사업은 반도체 검사장비 제조 및 판매 등의 반도체 장비 사업부문, 전자파 차폐체(EMC) 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 음향ㆍ영상기기 사업부문, 2차전지 장비 등의 2차전지 사업부문으로 구성되어 있습니다.

주력 사업인 반도체 장비 사업부문에서 Package Burn-In Tester의 경우 '93년 양산용 Burn-In Tester를 개발한 이래 현재까지 동시장에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 소모성 부품인 Burn-In Board의 경우 국내시장의 M/S 1위를 점유하고 있습니다. Wafer Tester의 경우 '17년 NAND Wafer Tester를 국산화하며 제품의 신뢰성을 인정 받았으며, 이후 고객사와 지속적인 기술협력으로 '24년 DDR5 Wafer Tester 개발 및 양산납품 개시하였습니다. 그리고 '25년 HBM3/3E로 적용 영역을 확대하였으며 신규 HBM4 Wafer Tester 품질평가를 완료, '26년부터 양산공급 중에 있습니다.

[사업부문별 주요 제품]

나. 사업부문별 손익현황 당사는 2025년 연결 기준으로 연간 매출액 4,323억원과 영업이익 365억원을 기록하였으며, 전년 대비 매출액 102.0% 증가, 영업이익은 1,084.8% 증가하였습니다. 실적 상승의 주된 요인은 당기 출하를 개시한 HBM Wafer Tester의 대규모 공급과 메모리 업황 개선에 따른 DDR5 Package Tester의 판매량 증가입니다.

본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스" 부터 "7. 기타 참고사항" 까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며, 이를 참고하여 주시기 바랍니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이

(1) 산출기준: 당기 중 매출 제품의 단순 평균 판매 단가(2) 주요 가격변동 원인 : 주요 제품의 판매가격 조정 및 사양변경, 환율변동에 따른 가격변화 발생

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황

나. 주요 원재료 등의 가격변동 추이

(1) 산출기준: 원재료 및 제품수불부 기준(2) 산출대상 선정방법: 전체 원재료 중 주요 ITEM (수량,단가)을 기초로 하여 산출(3) 주요가격 변동원인: 주요 원재료의 환율변동 및 사양변경에 따른 가격변화 발생

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력

(2) 생산능력의 산출근거

(가) 산출방법 등

① 산출기준

• 반도체검사장비: 라인수, 월생산능력, 생산가동 개월수 - 반도체검사보드: 작업인원, 1인당 일평균생산능력, 월가동일수,

또는 라인수, 월생산능력

② 산출방법

• 라인수 ×월최대생산능력 ×생산가동 개월수

(나) 평균가동시간

• 일8시간 ×월21일 ×생산가동 개월수

라. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적

※ 생산실적의 기재단위는 수량 및 금액을 기준으로 하였음.

(2) 당해 사업연도의 가동률

※ 상기 가동률은 가중평균치를 기준으로 작성하였음.

마. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비 현황 【 반도체 장비 사업부문 】

【 전자부품 사업부문 】

【 음향ㆍ영상기기 사업부문 】

【 2차전지 사업부문 】

(2) 투자부동산 현황 【 반도체 장비 사업부문 】

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

나. 판매경로 및 판매방법 등【 반도체 장비 사업부문 】

(1) 판매조직 반도체 검사장비(Monitoring Burn-In Tester, Wafer Memory Tester, Test Burn-In Tester, Logic Burn-In Tester) 및 검사보드(Burn-In Board) 제품과 관련하여 영업총괄임원을 포함하여 총 40명으로 판매 조직이 구성되어 있습니다. (2) 판매경로 Spec접수 ⇒ CAD실 Spec검토 ⇒ Spec검토 회신 ⇒ 견적의뢰서 접수 ⇒ 견적서제출⇒ Sample용 납품 ⇒ Final Nego ⇒ 계약서 검토 ⇒ 계약서 작성 ⇒ 계약건에 대한 생산의뢰서 배포 ⇒ 납품스케쥴 통보 ⇒ 제품 출고 ⇒ 납품 ⇒ A/S

(3) 판매방법 및 조건 (반도체 검사장비 및 검사보드) - 납품시 : 90% (현금 또는 T/T) - 검수후 : 10% (현금 또는 T/T)(4) 판매전략 - 국내외 Memory Device 개발 추이에 대응하여 기존 Monitoring Burn-In Tester Upgrade 및 Time To Market에 맞춘 신규 검사 장비 개발 - 국외(대만, 일본 등) 반도체 장비 전시회 참가를 통해 적극적으로 해외 시장 개척 - 테스터 관련 핵심 기술을 보유하고 있는 해외 주요 장비업체들과 전략적 제휴 - 국내 유수 반도체 소자 생산업체와 검사장비 관련 JDP를 통한 Synergy 창출

【 전자부품 사업부문 】(1) 판매조직

인원의 구성은 영업총괄이사를 비롯하여 4개팀 17명으로 조직되어 있으며 본점에 영업총괄과 국내영업 10명, 해외영업 3명 및 구미사무소 4명으로 구성되어 있습니다. 본점영업팀은 수도권 및 중부권의 지역을 담당하며, 구미출장소는 영·호남권의 지역, 해외 영업팀은 수출품목을 담당하고 있습니다. (2) 판매경로

(3) 판매방법 및 조건

당사 제품의 판매방법은 위 판매경로와 같이 전자제품 제조업체에 판매하고 있으며, 대부분이 직거래형태이며, 대금결제조건은 약 0~90일 입니다.

(4) 판매전략

제품의 특성상 다품종, 소량생산, 주문생산방식으로 수요자의 요구에 의하여 생산, 공급하므로 수요자의 욕구를 만족시킬수 있는 신제품의 개발과 신뢰성있는 제품의 적기공급을 강화하여 고객만족을 통한 매출 향상 전략입니다.

다. 수주상황

※ 상기 수주상황은 제품매출(주문생산)을 기준으로 작성하였으며, 수주일, 납기일, 수량 등은 당사 및 거래처의 영업기밀 사항으로 기재를 생략하였습니다. 각 제품별 수주 총액은 마감일(2025.12.31)까지 수주잔고가 남아있는 건수를 집계한합계액으로 표시하였습니다. (2025.12.31일자 환율 USD1$=1,434.90원, JPY1￥=9.1763원, CNY1元=204.7600원 적용)

5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 위험관리

연결회사는 시장위험(환율변동위험, 주가변동위험, 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험에 노출되어 있으며, 연결회사의 전반적인 위험관리는 연결회사의 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 재무위험관리는 연결회사의 재무부문에 의해 이루어지고 있으며, 각 업무 부서들과 긴밀히 협력하여 금융위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다.

재무위험관리의 대상이 되는 연결회사의 금융자산은 현금 및 현금성자산, 단기금융상품, 공정가치금융자산, 매출채권 및 기타수취채권 등으로 구성되어 있으며 금융부채는 매입채무 및 기타지급채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.

(1) 시장위험

1. 환율변동위험

연결회사는 글로벌 영업 및 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 자산과 부채에 외화포지션이 발생하며, 이에 따라 다양한 통화로부터의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결회사가 노출되어 있는 주요 외화는 USD, JPY 등이 있습니다. 연결회사는 환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 통화선도거래 등을 통해 환위험을 관리하고 있습니다.

당기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

당기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 외화에 대한 원화의 환율이 10%변동하였을 경우, 환율변동이 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

2. 주가변동위험

연결회사는 연결재무상태표 상 공정가치금융자산으로 분류되는 연결회사 보유 지분증권의 가격위험에 노출되어 있습니다. 시장성있는 지분증권에 대한 투자는 비경상적인 경영진의 판단에 따라 이루어지고 있습니다.

3. 이자율위험

연결회사의 이자율 위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 차입금 등에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동 금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다.

당기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 변동금리부 예금과 차입금의 이자율이 100bp 변동 시 이자수익과 이자비용에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(2) 신용위험

신용위험은 연결회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 은행 및 금융기관의 경우 신용등급이 우수한 금융기관에 한하여 거래를 하고 있습니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하고 있습니다.

당기 중 매출채권 및 기타금융자산에 포함된 대여금이나 미수금 등에서 중요한 손상의 징후가 발견되지 않았으며 연결회사는 당기말 현재 채무불이행 등이 발생할 징후는 낮은 것으로 판단하고 있습니다. 신용위험은 현금 및 현금성자산, 각종 예금 등과 같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해 연결회사는 신용도가 높은 금융기관들과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

1. 당기말과 전기말 현재 각 금융상품별 신용위험과 관련된 분류는 다음과 같습니다.

2. 당기말과 전기말 현재 매출채권 및 기타수취채권의 연령 분석은 다음과 같습니다.

연결회사는 개별적인 손상사건이 파악된 채권에 대해 개별 분석을 통해 회수가능가액을 산정하고 산정된 회수가능가액과 장부금액의 차액을 손상차손으로 인식하고 있습니다.

3. 당기말 현재 신용위험의 최대 노출금액은 상기 매출채권 및 기타수취채권의 개별 장부가액과 동일합니다. 연결회사가 매출채권 및 기타수취채권과 관련하여 보유하고있는 담보내역은 없습니다.

4. 당기와 전기 중 대손충당금 변동내역은 다음과 같습니다.

(3) 유동성위험

유동성위험은 연결회사의 경영 환경 또는 금융시장의 악화로 인해 연결회사가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다.

연결회사는 유동성위험을 선제적으로 관리하기 위해 현금흐름 및 유동성 계획 등에 대해 주기적으로 예측하고 이에 따른 대응방안을 수립하고 있습니다.

당기(전기)말 현재 연결회사는 1년 이내에 만기 도래하는 유동성 차입금 총액의 135.58%(86.76%) 수준의 현금및현금성자산 및 금융기관예치금을 보유하고 있습니다.

연결회사의 금융부채(금융보증부채는 제외)를 당기말로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 내역은 다음과 같습니다. 아래 표에 표시된 현금흐름은할인하지 아니한 금액입니다.

(*1) 종업원급여 관련 부채 535,425천원은 제외되었습니다.(*2) 전환사채의 조기상환권이 행사가능한 가장 빠른 시기에 행사됨을 가정하였습니다.

(*1) 전환사채의 조기상환권이 행사가능한 가장 빠른 시기에 행사됨을 가정하였습니다.

(4) 자본위험관리

연결회사의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는데 있습니다. 연결회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 연결재무제표상의 금액을 기준으로 계산합니다.

당기말과 전기말 현재 연결회사의 부채비율은 다음과 같습니다.

나. 파생상품 등에 관한 사항

당기말 현재 당사는 기업은행과 통화선도 계약 1건을 체결하고 있으며, 당기말 현재 통화선도 계약의 미결제 약정의 내역은 다음과 같습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등공시서류작성기준일 현재 연결회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인중요계약은 없습니다.

나. 연구개발활동

(1) 연구개발 담당조직

(주)디아이 연구소 조직도.jpg (주)디아이 연구소 조직도

(주)디지털프론티어 연구소 조직도.jpg (주)디지털프론티어 연구소 조직도

(주)디아이머티리얼즈 연구소_3.jpg (주)디아이머티리얼즈 연구소 조직도

(2) 연구개발비용

※ 연결 기준

(3) 연구개발 실적 【 반도체 검사장비 사업부문 】

【 전자부품 사업부문 】

7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유 현황

연결실체가 영위하는 사업과 관련하여 총 52건의 특허를 보유하고 있으며, 중요한 특허권의 내용은 다음과 같습니다. 【 반도체 검사장비 사업부문 】

【 전자부품 사업부문 】

나. 주요 사업부문의 시장여건 및 영업의 개황【 반도체 장비 사업부문 】 (1) 산업의 특성

• 산업의 범위 및 개요 반도체 장비는 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만들고 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 포함하고 있습니다. 반도체 장비는 크게 전공정, 후공정 및 검사장비로 구분되며 각 공정별 투자비중을 살펴보면 실리콘 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전공정장비가 약 70%를 차지하고 칩에 리드선을 붙이고 패키징하는 후공정장비가 약 10%, 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사장비 등이 20%를 차지하고 있습니다. - 첨단기술 집약적 산업입니다. 전자, 재료, 기계, 물리, 화학등의 종합적 기술의 집합체로 장비산업의 발전은 전반적기술수준이 뒷받침되어야 하며 장비업체는 지속적으로 장비 Design 기술을 개발하여야 합니다. 즉 R&D비용이 크게 소요되며 주요 구성품은 첨단 전문기술 분야별 전문업체에서 제조함에 따라 구성품의 지속적인 공급체계가 유지되어야 합니다. - 고부가가치 산업입니다. 공정장비는 대당 150200만달러에 달하며 구성품(Hardware)의 비중은 3040%에 불과하고, 나머지는 성능균일성, 신뢰성, 생산성 향상 시험 평가 등 장비설계 및 개발비가 차지하며 숙련된 기술요원에 의해 조립, 생산되어 지고 있습니다.

• 중소기업형 산업입니다. 주문생산방식이며 양산체제가 아니므로 대형업체보다도 중견.중소업체에 적합하며 장비 생산 기간이 길기 때문에 생산대수도 제한적입니다. 또한 System Integration형 산업으로 주요 구성품은 전문 생산 업체에서 공급받고 있습니다. - 첨단기술이 필요한 산업입니다. 새로운 공정개발을 통해 첨단의 반도체 자동화 생산장비 발전이 이루어지며, 극한 기술의 소요 증대, 정밀기계 가공기술 육성, 자동화기술과 종합장비 설계 기술 및 고에너지 응용산업으로의 파급효과가 큽니다.

(2) 산업의 성장성

일반적으로 반도체 장비는 웨이퍼 가공 공정인 전공정 장비(Fabrication Material), 칩에 배선작업을 하고 패키지를 씌워 안정성있는 상품으로 만드는 조립장비(Assembly), 이의 성능을 시험하는 검사장비(Test & Inspection), 그리고 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조시키고 옮기는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련장비(Utilities) 등으로 크게 구분됩니다. 국내 반도체 장비시장의 태동은 1984년 5월에 삼성반도체통신(현 삼성전자)이 기흥공장을 완성하고 64K DRAM을 양산개시한 시점부터이며, '89년에 들어서면서 반도체 소자업체의 1M-DRAM과 4M-DRAM의 생산을 위한 설비투자가 약 10억달러에 육박함으로써 장비의 국내 생산기반이 조성되었습니다. '80년대 중반에 시작된 국내 반도체 장비의 최초 개발은 주로 기술수준이 낮은 조립장비와 관련장비에서 시작되어 미미한 수준에 머물러 있었으나, '90년대에 들어서면서 보다 고차원적인 기술수준을 요구하는 전공정 장비와 검사장비의 국내생산이 이루어지면서 반도체 장비산업의 비약적인 발전을 가져오게 되었습니다. (주)디아이의 주생산품인 Test Burn-In Tester, Monitoring Burn-In Tester, Wafer Burn-In Tester는 검사장비에 속하며, 전체 반도체장비의 수요중에서 검사장비가 차지하는 비중은 전공정 장비 다음으로 큰 수요입니다.

(3) 경기변동의 특성 반도체기술의 발전속도 및 반도체의 세대교체가 빠른 속도로 이루어지고 장비의 평균기술수명이 3년 ~ 5년주기로 이루어지는 것을 감안할 때 반도체 시장이 회복세로 반전될 경우 검사장비의 신규 및 교체수요도 활발해질 것으로 예상되고 있습니다.

(4) 경쟁요소 현재 국내에서 반도체 장비산업과 관련제조 및 유통분야에 참여하고 있는 업체수는 약 100여개사에 이르고 있으며, 최근 국내 반도체장비 시장규모가 확대됨에 따라 외국 반도체 장비업체의 국내 단독진출 및 국내업체와의 합작등을 통해 신규 진출하고 있어 향후 국내 반도체 장비시장의 경쟁은 한층 치열해질 전망입니다. Burn-In Tester의 경우 '93년에 (주)디아이가 양산용 Burn-In Tester를 개발한 이래 현재까지 동시장에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다.

< 국내 반도체장비 업체 현황 >

(자료: 한국반도체 협회, 각사 홈페이지)

(5) 자원조달상의 특성 반도체 사업본부(Burn-In Tester 제조부문)의 주요 원재료는 Chamber, I.C Socket등으로 일부를 제외하고는 주로 국내 업체에서 조달하고 있으며 이들 업체들과는 소자업체의 투자계획 및 발주에 따라 수급이 진행되고 있습니다.

(6) 영업개황

당사는 1955년 과학기기 수입 판매업으로 출범하여 반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하고 있으며 65년간 축적된 경험, 전문기술로 반도체 제조공정상 필수적인 전공정 장비, 조립장비 등 해외의 고부가 반도체장비 공급과 검사장비의 국산화에 매진하고 있습니다. 당사는 1988년 8월 부설연구소를 설립, 그동안 축적해온 다양한 분야의 High-Technology를 적극 활용하여 "Rapid Thermal Processor", "Burn-In Test System" 등 국산반도체 검사장비를 선보였으며, 1989년 5월에는 반도체 소자의 신뢰성 테스트 장비인 "Dynamic Burn-in Test System"을 자체 기술로 개발 완료하여 국내 반도체제조회사에 납품하였습니다. 그리고 1993년 6월에 일본 JEC와 기술제휴를 통해 16M-DRAM 이상에 대응할 수 있는 국산화장비(Monitoring Burn-In Tester) 를 개발완료, 국내 반도체 제조회사에 성공적으로 납품하였습니다. 2002년 5월에는 일본의 요코가와 전기와 공동개발에 성공한 AL6050 시스템 (Wafer 상태에서 메모리 테스트 기능을 수행하는 고부가 전공정 검사장비)을 국내에 공급하기 시작하였으며, 2003년 Test Burn-In Tester(패키징이 끝난 상태에서 디바이스의 신뢰성 및 기타 검사기능을 수행하는 후공정 검사장비이며 기존 MBT 보다 한차원 높은 고가 장비임) 국산화 성공, 2003년 12월부터 양산을 시작하여 순조롭게 해외시장에 물량을 공급하고 있습니다.

(7) 시장점유율

시장점유율은 주력제품 중 Burn-In Board를 중심으로 기재하였으며, Monitoring Burn-In Tester 및 Test Burn-In Tester의 경우 전방산업의 설비투자 규모 및 해외 시장점유율 파악에 어려움이 있어 기재를 생략하였습니다.

【Burn-In Board】

※ 상기 자료는 당사 추정 자료로서, 매출액 기준으로 시장점유율을 산출하였으며, 실제 수치와 차이가 있을 수 있음.(8) 시장의 특성

국내 Burn-In 검사장비의 소요량은 주로 해외수입에 의존하였으나 1993년 일본의 Japan Engineering사와 기술제휴를 통하여 당사가 양산용 Monitoring Burn-In Tester 국산화 개발 및 양산에 성공하였으며, 지속적 장비 성능 개선 및 업그레이드를 통하여 국내에 공급 중입니다. 또한 기존 Monitoring Burn-In Tester의 기능과 검사항목을 대폭 업그레이드 시킨 Test Burn-In Tester와 Wafer 상태에서 검사공정을 수행하는 Wafer Burn-In Tester 신규 검사장비 개발에 성공함으로써 반도체검사장비 전문 생산업체로 도약하고 있습니다. 국내에는 당사를 포함한 4개사가 Burn-In 검사장비 및 관련 부품을 생산하고 있으며, 장비개발 초기단계부터 국내외 반도체소자 업체들과 긴밀한 기술협력이 필요합니다. 또한 납품 후에도 기술력을 요하는 A/S가 지속적으로 필요함에 따라 시장 진입의 벽이 높은 편입니다.

(9) 조직도

(주)디아이 조직도.jpg (주)디아이 및 (주)디지털프론티어 조직도

【 전자부품 사업부문 】(1) 산업의 특성 국내 전자파 장해 대책용 부품 산업은 국내 전자제품 및 전자통신, DIGITAL 산업의 발달과 더불어 발전하여 왔으며 전자파 차폐부품은 PC 및 이동통신 단말기의 보급이 확산되고 이에 따라 유해전자파에 대한 논란이 대두되며 급격히 전자파 장해에 대한 인식이 확산되고 있습니다. 따라서 이들 전자파 차폐 및 흡수 부품은 각종의 전자제품, 고가의 정밀전자/기기에 주로 사용되고 있으며 최근 급속한 무선 통신기기 및 정보 기기들의 고성능화 및 소형화, 고 부가가치화의 추이에 따라 이들 제품의 수요가 급속히 팽창하고 있습니다.

(2) 산업의 성장성 전자파 차폐부품은 전자. 통신제품의 디지털화 및 소형화, 고기능화 될수록 심각한 문제를 유발 시킬 수 있는 유해전자파를 억제하는데 사용되는 제품으로서 시장의 규모는 꾸준한 성장세를 보이고 있으며, 향후에도 꾸준히 성장할것으로 예상됩니다.(3) 경기변동의 특성 전자파 장해 대책용 부품은 일반 범용의 소수 전자제품이나 특정의 제한된 업체보다는 각종의 전자기기와 전자제품을 제조 생산하는 업체에 공급되어지고 있는 제품으로써 특히 산업용 전자통신기기 및 통신장비에 많이 사용되어 지고 있어 일반경기의 변동에는 많은 영향을 받고 있지 않으며 계절적 경기변동에 대하여 일부 가전제품수요의 증감에 따라 약간의 영향을 받고 있습니다. (4) 경쟁요소 경쟁 요소로는 가격, 품질, 납기 등이며 특히 수요자의 요구에 따라 제품에 적합하게 전자파 장해를 종합적으로 해결할 수 있는 토탈솔루션의 제공 능력이 중요하다고 할 수 있습니다. 다품종 소량생산체제, 주문으로부터 납기일 까지의 기간이 2~3일에 불과한 단기 납품 등의 시장특성으로 인하여 외국업체가 국내에 진출하기가 용이하지 않으며 제품마다 다양한 제작형태를 지니고 있고 생산장비를 자체 제작할 수 있는 능력 등 축적된 기술이 없이는 신규로 진입하기가 용이하지 않습니다. 국내 업체가 세계시장에 진출하기 위하여는 전자제품, 정보통신기기 등의 전반적인 이해를 바탕으로 신제품 개발에 주력하여야 하며, 특히 다양한 용도에 범용으로 사용 될 수 있는 대량생산이 가능한 제품을 개발하여 시장을 개척하는 것이 필요합니다.(5) 자원조달의 특성 전자파 차폐제품은 제품군이 다양한 만큼 원재료의 종류도 다양하나 대부분의 원재료가 범용되므로 조달상의 문제는 없는 편입니다. 다만, 디스펜싱 가스켓의 원료인 도전성 파우더, 핑거스트립의 베릴륨 등의 경우 국내생산이 이루어지지 않아 수입에 의존하고 있습니다. 인력조달에 있어서는 숙련된 노동력을 크게 필요로 하지 않기 때문에 노동력의 수급문제는 없는 편입니다.(6) 영업개황 당사는 동종 기업보다도 다양한 대책 부품을 보유하고 있고, EMC 및 SAR대책 시험시설을 보유하고 있어서 국내는 물론 해외 동종업체에서 실시하지 못하는 대책부품 실장기술 연구 및 대 고객 EMC/SAR대책 Solution을 제공함으로써 기술력 및 차별성으로 단연 업계 으뜸으로 인식되고 있습니다.

(7) 시장점유율 전자파 장애 방지용 부품 및 제품은 다품종 주문생산방식의 제품으로 각 소재에 대한시장점유율 산정에 필요한 신뢰 할 수 있는 데이터를 확보할 수 없어 그 점유율을 제시 할 수 없으나, 자체 추정으로는 당사가 국내시장에서 상위권의 우위를 점하고 있는 것으로 판단하고 있습니다.

(8) 시장의 특성

전자파 차폐부품은 전자, 통신제품의 디지털화 및 소형화, 고기능화에 따라 심각한 문제를 유발 시킬 수 있는 유해전자파를 억제하는데 사용되는 제품으로서 거의 수요자의 주문에 의한 생산방식이며, 이동전화단말기 제조업체, 컴퓨터 및 주변기기 제조업체, TV 및 주변기기 제조업체, 기타 디지털제품 제조업체, 군수용 전자통신기기 제조업체, 초고속 정보통신 전송장비 제조업체, 교환기 및 주변기기등 각종 전자제품 제조업체에 판매되는 전자부품 사업입니다.(9) 조직도

두성산업(주) 조직도.jpg (주)디아이머티리얼즈 조직도

다. 사업부문별 요약 재무현황

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약 연결재무정보

[( )는 부(-)의 수치임]

나. 요약 재무정보

[( )는 부(-)의 수치임]

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반적인 사항 (연결)

2. 중요한 회계처리방침 (연결)

3. 중요한 회계적 추정과 가정 (연결)

4. 범주별 금융상품 (연결)

5. 현금및현금성자산 (연결)

6. 재고자산 (연결)

7. 매출채권 및 기타채권 (연결)

8. 종속기업, 관계기업 및 공동기업투자 (연결)

9. 유형자산 (연결)

10. 리스(자산및부채) (연결)

11. 무형자산 (연결)

12. 투자부동산 (연결)

13. 담보제공자산 (연결)

14. 차입금 (연결)

15. 사채 (연결)

16. 종업원급여 (연결)

17. 충당부채 (연결)

18. 자본금 (연결)

19. 이익잉여금 (연결)

20. 기타자본항목 (연결)

21. 매출액 (연결)

22. 비용의 성격별 분류 (연결)

23. 판매비와 관리비 (연결)

24. 기타수익과 기타비용 (연결)

25. 금융수익과 금융비용 (연결)

26. 법인세비용 (연결)

27. 주당이익 (연결)

28. 현금흐름표 (연결)

29. 특수관계자 (연결)

30. 공정가치측정 (연결)

31. 우발부채, 우발자산 및 약정사항 (연결)

32. 재무위험관리 (연결)

33. 영업부문 (연결)

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

4-2. 포괄손익계산서

4-3. 자본변동표

4-4. 현금흐름표

5. 재무제표 주석

1. 일반적인 사항

2. 중요한 회계처리방침

3. 중요한 회계적 추정과 가정

4. 범주별 금융상품

5. 현금및현금성자산

6. 재고자산

7. 매출채권 및 기타채권

8. 종속기업, 관계기업 및 공동기업투자

9. 유형자산

10. 리스(자산및부채)

11. 무형자산

12. 투자부동산

13. 담보제공자산

14. 차입금

15. 사채

16. 종업원급여

17. 충당부채

18. 자본금

19. 이익잉여금

20. 기타자본항목

21. 매출액

22. 비용의 성격별 분류

23. 판매비와 관리비

24. 기타수익과 기타비용

25. 금융수익과 금융비용

26. 법인세비용

27. 주당이익

28. 현금흐름표

29. 특수관계자

30. 공정가치측정

31. 우발부채, 우발자산 및 약정사항

32. 재무위험관리

33. 영업부문

6. 배당에 관한 사항

가. 회사의 배당정책에 관한 사항

(1) 배당 목표 결정시 사용하는 재무지표 및 산출방법

당사는 결산배당을 실시하고 있으며, 현금배당을 최우선하고 있습니다. 결정시 참고하는 재무지표는 지배기업 소유주지분 당기순이익으로, 매년 해당 이익의 일정 비율 이상을 현금배당의 재원으로 사용코자 노력하고 있습니다.(2) 향후 배당 수준의 방향성

당사는 주주가치 제고와 주주환원을 위하여 최근 11년 연속 현금배당을 실시해왔으며 동기간 누계 배당성향은 약 36%입니다.(3) 배당 제한 관련 정책

당사의 배당금은 상기와 같은 지표에 근거하여 최대한 실시코자 하나, 경기 불확실성이나 투자 등 회사의 경영상 목적 등에 의하여 변동될 수 있습니다.

나. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

(1) 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

(2) 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

(3) 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등)

당사의 정관은 배당에 관한 사항에 대하여 다음과 같이 정하고 있습니다.

다. 주요배당지표

※ (연결)당기순이익은 지배기업 소유주지분 기준입니다.※ (연결)현금배당성향은 지배기업 소유주지분 기준 (연결)당기순이익에 대한 현금배당금총액의 비율을 백분율로 기재하였습니다.※ 현금배당수익률은 주주명부폐쇄일 2거래일 전부터 과거 1주일간 유가증권시장 에서 형성된 최종가격의 산술평균가격에 대한 주당 배당금의 비율(시가배당율) 로 산정하였습니다.

라. 과거 배당 이력

※ 당사는 2014년(제54기)부터 2024년(제64기)까지 11년 연속 결산배당을 실시하였 습니다. ※ 평균 배당수익률은 시가배당율을 단순평균법으로 계산하였습니다.※ 과거 배당이력 산출근거

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

당사는 공시대상기간 중 지분증권의 발행 실적이 없습니다.

가. 채무증권 발행실적

(*) 상기 사모 회사채는 교환사채이며, 자세한 내용은 당사가 2024년 06월 05일, 2025년 11월 20일 각각 공시한 '주요사항보고서(교환사채권발행결정)' 및 '주요사항보고서(자기주식처분결정)'를 참고하여 주시기 바랍니다. 나. 기업어음증권 미상환 잔액

다. 단기사채 미상환 잔액

라. 회사채 미상환 잔액

마. 신종자본증권 미상환 잔액

바. 조건부자본증권 미상환 잔액

사. 사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등 해당사항 없습니다.

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역 해당사항 없습니다.

나. 사모자금의 사용내역

다. 미사용자금의 운용내역

(*) 상기 미사용자금은 수시입출금이 가능한 초저위험등급 단기금융상품으로 운용하고 있으므로 계약기간과 실투자기간에 대한 기재를 생략합니다.

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항(1) (연결)재무제표를 재작성한 경우 재작성 사유, 내용 및 재무제표에 미치는 영향 공시대상기간(최근 3사업연도) 중 (연결)재무제표 재작성 사항이 없습니다.(2) (별도)재무제표를 재작성한 경우 재작성 사유, 내용 및 재무제표에 미치는 영향

종속기업, 공동기업 및 관계기업 본 사업보고서 내 포함된 당사의 재무제표는 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표로서 지배기업, 관계기업의 투자자 또는 공동지배기업의 참여자가 투자자산을 피투자자의 보고된 성과와 순자산에 근거하지 않고 직접적인 지분 투자에 근거한 회계처리로 표시한 재무제표입니다.

당사는 종속기업 투자자산에 대하여 기업회계기준서 제1027호에 '별도재무제표' 문단 10에 따른 원가법을 선택하여 회계처리하고 있었으나, 문단 10에 따라 당기부터 반도체사업부문에 대해서는 지분법으로 변경하기로 선택하였습니다. 종속기업 투자자산에 대한 회계정책의 변경을 반영한 재무제표가 재무상태, 재무성과 또는 현금흐름에 미치는 영향에 대하여 신뢰성 있고 더 목적적합한 정보를 제공한다고 판단하고 있습니다.당사는 종속기업 투자자산 취득 시점 이후 회계처리에 대해 지분법을 적용하였으며 기업회계기준서 제 1008호 '회계정책, 회계추정치 변경과 오류' 문단 19에 따라 비교표시되는 전기말 및 전기초 재무상태표와 포괄손익계산서를 소급재작성하였습니다.

1. 전기말 재무제표에 미친 회계정책 변경효과는 다음과 같습니다.

(*) 재무상태표 상 각 항목별 수정금액

2. 전기초 재무제표에 미친 회계정책 변경효과는 다음과 같습니다.

(*) 재무상태표 상 각 항목별 수정금액

3. 전기 재무상태표 회계정책 변경 효과 금액

(3) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도 공시대상기간(최근 3사업연도) 중 본사 기준(별도재무제표 기준) 합병 등의 사항 은 없습니다.

나. 대손충당금 설정현황

(1) 최근 3사업연도의 계정과목별 대손충당금 설정내역

※ 채권금액은 현재가치할인차금 차감후 금액임(연결기준).

(2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동현황

※ 연결기준

(3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침

① 대손충당금 설정방침 - 회사는 유의적인 매출채권의 경우 우선적으로 손상발생의 객관적 증거가 있는지를 개별적으로 검토하고, 유의적이지 아니한 매출채권의 경우 개별적으로 또는 집합적으로 검토하고 있습니다. 개별적으로 검토한 매출채권에서 손상발생의 객관적 근거가 없을 경우 그 매출채권의 유의성에 관계없이 집합평가 대상채권에 포함시켜 집합적으로 손상여부를 검토하고 있습니다. - 개별적으로 손상검토를 하여 대손충당금을 설정한 경우 해당 매출채권은 집합평가 대상채권에 포함하지 아니합니다. ② 개별적 분석방법에 의하여 추정한 대손예상액 설정기준 - 회사는 채권에 대한 연령분석을 통하여 채무자의 파산, 강제집행, 부도, 사망, 실종 등으로 회수가 불투명한 채권의 경우 회수가능성, 담보설정여부, 채권회수 계약조건 등을 고려하여 채권 잔액의 0% ~ 100% 범위에서 합리적인 대손 추산액을 설정하고 있으며 대손설정율은 다음과 같습니다.

③ 집합평가에 의하여 추정한 대손예상액 설정기준 - 회사는 채권에 대한 과거의 대손경험율을 기초로 대손충당금을 설정하고 있습니다. 대손경험률은 과거 3개년의 분기별 발생채권액에 대한 실제 연체율을 근거로 하여 누적 연체율을 산정한 뒤 이를 적용하고 있습니다. ④ 대손처리기준 매출채권 등에 대해 아래와 같은 사유 발생시 대손 처리 - 파산, 부도, 강제집행, 사업의 폐지, 채무자의 사망, 실종 등으로 인해 회수불능이 객관적으로 입증되는 경우 - 소송에 패소하였거나 법적 청구권이 소멸한 경우 - 외부 채권회수 전문기관이 회수가 불가능하다고 통지한 경우

(4) 당기말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황

※ 매출채권 잔액은 현재가치할인차금 차감 후 금액입니다.(연결기준)

다. 재고자산 현황 등

(1) 최근 3사업연도의 재고자산의 사업부문별 보유현황

※ 연결기준

(2) 재고자산의 실사내역 등

1. 실사일자 연결회사는 2025년도 당기 재무제표를 작성함에 있어서 2025년 12월 28일 공장가동 종료시를 기준으로 재고자산 실지조사를 하였으며, 2025년 12월 29일부터 12월 31일 까지의 기간동안 재고자산의 이동을 2025년 12월 31일 재무상태표 현재시점에 반영하여 재고자산을 확정하였습니다. 2) 재고실사시 전문가의 참여 또는 감사인의 입회여부 등 당사의 동 일자 재고자산 실지조사는 2025 사업연도의 재무제표의 외부감사인인 삼일회계법인 소속 공인회계사의 입회 하에 실시되었습니다. 3) 장기체화재고 등의 현황

재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우에는 저가법을 사용하여 재고자산의 재무상태표가액을 결정하고 있으며, 당기말 현재 재고자산에 대한 평가내역은 다음과 같습니다.

※ 연결기준 라. 공정가치평가 내역(1) 공정가치 서열체계

연결회사는 공정가치로 측정되는 금융상품을 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하였습니다.

매출채권 및 기타의 금융자산의 경우 장부가액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.

(2) 당기말과 전기말 현재 공정가치로 측정된 연결회사의 자산 현황은 다음과 같습니다.

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간말 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주합니다. 이러한 상품들은 수준 1에 포함됩니다.

연결회사는 활성시장에서 거래되지 아니하는 금융상품의 공정가치에 대하여 평가기법을 사용하여 공정가치를 측정하고 있습니다. 이 때, 해당상품의 공정가치 측정에 요구되는 유의적인 투입변수가 직접적 또는 간접적으로 시장에서 관측가능하다면 해당상품은 수준 2에 포함됩니다.

만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 수준 3에 포함됩니다.

(3) 공정가치의 측정방법연결회사가 정한 회계정책 및 공시사항에 의거 연결회사는 금융 및 비금융 자산과 부채에 대해서 공정가치를 결정하여야 합니다. 측정 및 공시 목적상 공정가치는 아래에서 설명하고 있는 방법에 근거하여 결정되었습니다.

① 유동자산ㆍ부채유동자산ㆍ부채는 만기가 단기이므로 그 공정가치가 장부가액에 근사합니다.

② 매출채권 및 기타채권매출채권 및 기타채권의 공정가치는 미래의 현금흐름을 보고기간 종료일 현재의 시장이자율로 할인한 현재가치로 평가합니다. 동 공정가치는 주석공시 목적으로 산정합니다. 한편, 유동성채권은 그 공정가치가 장부가액에 근사합니다.

③ 지분증권과 채무증권에 대한 투자

시장에서 거래되는 당기손익-공정가치 측정 금융자산, 기타포괄손익-공정가치 측정금융자산의 공정가치는 보고기간 종료일 현재 공시되는 마감 매수호가에 의해 결정되며, 시장성 없는 투자자산의 공정가치는 외부평가기관 등의 공정가치 평가 결과에 의해 산정되고 있습니다.

④ 비파생금융부채

기타금융부채의 공시목적의 공정가치는 원금 및 이자로부터의 현금흐름을 보고기간 종료일의 시장이자율로 할인한 현재가치에 근거하여 산정되고 있습니다.

(4) 당기말과 전기말 현재 연결회사의 금융자산과 금융부채의 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(*) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

(*) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

(5) 관측할 수 없는 유의적인 투입변수를 사용한 공정가치 측정(수준 3)수준 3으로 분류된 주요 금융상품의 공정가치 측정에 사용된 유의적이고 관측할 수 없는 투입변수의 양적 정보는 다음과 같습니다.

(*) 활성거래시장이 존재하지 않고 공정가치를 결정하기 위해 이용할 수 있는 더 최근의 정보가 불충분하며 이용가능한 공정가치 측정치의 범위가 넓어 그 범위에서 원가는 공정가치의 최선의 추정치로 판단했습니다.

(*) 활성거래시장이 존재하지 않고 공정가치를 결정하기 위해 이용할 수 있는 더 최근의 정보가 불충분하며 이용가능한 공정가치 측정치의 범위가 넓어 그 범위에서 원가는 공정가치의 최선의 추정치로 판단했습니다.

(6) 유형자산 재평가내역- 당사는 공시대상기간 중 유형자산에 대한 재평가를 시행하지 않았습니다.

마. 진행률적용 수주계약 현황 연결회사의 수주계약 중 최근사업연도 매출액의 5%를 초과하는 계약은 없습니다. 기타 세부사항은 III-3, 5. 연결 및 별도 재무제표에 대한 주석사항의 '21. 매출액' 내 공사계약 잔액변동내역 공시를 참고하시기 바랍니다.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

1. 예측정보에 대한 주의사항

당사가 동 이사의 경영진단 및 분석의견에서 미래에 발생할 것으로 예상ㆍ예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다.또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부 환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다.당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보를 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다.결론적으로 동 이사의 경영진단 및 분석의견상에 회사가 예상한 결과 또는 상황이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 의견서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다.

2. 개요

지난 2025년 우리나라 경제는 A.I 호황에 힘입은 반도체 수출 증가에도 불구하고, 관세 전쟁으로 인한 전체 수출 성장 둔화와 건설.내수시장 부진으로 연 경제성장률은 1.0%에 그쳤습니다. 어려운 상황에서도 당사는 DRAM, HBM 검사장비 핵심 벤더로서 A.I 호황과 메모리 업황 회복에 적극적으로 대응하였으며, 그 결과 창사이래 최초 4천억원대 매출을 달성하는 쾌거를 이뤘습니다.작년 연결 매출액은 전년대비 102% 증가한 4,323억원, 영업이익은 무려 1,084% 증가한 365억원, 당기순이익은 388% 증가한 135억원을 기록하였습니다.실적 성장의 주된 요인은 ㈜디지털프론티어의 HBM 웨이퍼테스터의 대규모 공급과 메모리 업황 회복에 따른 ㈜디아이의 DDR5 패키지테스터 판매 증가입니다.세계반도체시장통계기구의 2026년 전망에 따르면 글로벌 반도체 시장은 26% 이상 성장할 것으로 예상됩니다. 그 중에서도 메모리 시장은 A.I 서버와 추론 수요 확대에 힘입어 성장율을 기존 18%에서 39%로 대폭 상향함에 따라 한국 반도체 기업에 대한 시장의 기대감이 더욱 큰 상황입니다.당사 또한 최근 전방 시장에서 DRAM, HBM, NAND까지도 검사장비의 수요가 크게 증가하고 있음을 체감하고 있으며, 올해도 더욱 고도화되는 반도체 시장에서 기술적 우위를 선도하는 기업이 되기 위하여 최선을 다 하겠습니다.

3. 재무상태 및 영업실적

가. 재무상태연결회사는 안정적인 재무관리를 바탕으로, 유동비율 168.3%, 부채비율 88.0% 등 건실한 재무구조를 유지하고 있습니다.2025년말 연결회사의 자산총계는 전년대비 16.9% 증가한 3,738억원이며, 부채총계는 전년대비 23.7% 증가한 1,879억원입니다.1) 자산- 전년대비 542억원의 자산 증가는 교환사채 발행으로 인한 현금및현금성자산 증가와 종속회사 신규 토지 및 공장 취득으로 인한 유형자산 증가가 주된 요인입니다.2) 부채- 전년대비 360억원의 부채 증가는 교환사채 발행이 주된 요인입니다.3) 자본- 전년대비 182억원의 자본 증가는 교환사채 발행으로 인한 자본잉여금과 실적 개선으로 인한 이익잉여금 증가가 주된 요인입니다.<요약 연결 재무상태표>

나. 영업실적

당사는 2025년 연결 기준으로 연간 매출액 4,323억원과 영업이익 365억원을 기록하였으며, 전년 대비 매출액 102.0% 증가, 영업이익은 1,084.8% 증가하였습니다. 실적 상승의 주된 요인은 당기 출하를 개시한 HBM Wafer Tester의 대규모 공급과 메모리 업황 개선에 따른 DDR5 Package Tester의 판매량 증가입니다.1) 매출액- 당기 주요종속회사(디지털프론티어)의 HBM Wafer Tester 대규모 공급 개시 및 지배회사(디아이)의 DRAM용 Pkg Tester 출하량이 전기 대비 증가하며 매출액은 전년대비 2,183억원 증가하였습니다.2) 영업이익- 전년대비 334억의 영업이익 증가 매출액 대폭 증가로 인한 영업 레버리지 효과가 주된 요인입니다.3) 순이익- 전년대비 107억의 순이익 증가는 매출액 및 영업이익 증가가 주된 요인입니다.

<요약 연결 손익계산서>

4. 유동성 및 자금조달과 지출

가. 운영현금흐름연결회사는 당기말 현재 1,081억원의 유동자금을 보유하고 있습니다.

상기 유동자금은 ⅰ) 현금 및 현금성자산, ⅱ) 단기금융상품을 모두 포함한 금액이며 당기중 영업활동 현금흐름 및 교환사채 발행 등으로 인하여 전기말 유동자금 453억원 대비 629억원 증가하였습니다.

당기말 현재 단기차입금(유동성대체 포함)은 645억원으로 전기말의 522억원 대비 123억원 증가하였고, 장기차입금은 307억원으로 전기말의 221억원 대비 85억원 증가하였습니다.나. 자금조달 현황 및 상환계획

(1) 단기차입금당기말과 전기말 현재 연결회사의 단기차입금 내역은 다음과 같습니다.

상기 차입금과 관련하여 회사의 유형자산,투자부동산에 대해 담보설정되어 있습니다(주석13참조).(2) 장기차입금

당기말과 전기말 현재 연결회사의 장기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(*) 상기 차입금과 관련하여 회사의 유형자산, 투자부동산에 대해 담보설정되어 있습니다(주석 13 참조).

당기말 현재 장기차입금의 연도별 상환계획은 다음과 같습니다.

(3) 사채

1. 당기말과 전기말 현재 연결회사의 교환사채 장부금액의 내역은 다음과 같습니다.

2. 당기와 전기 중 교환사채의 변동내역은 다음과 같습니다.

3. 당기 및 전기 현재 교환사채조정 변동내역은 다음과 같습니다.

4. 교환사채의 주요 발행조건은 다음과 같습니다.

5. 부외거래

III. 재무에 관한 사항의 3. 연결재무제표 주석 중 '우발채무와 주요약정사항'을 참조하시기 바랍니다.

6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항당사의 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항은 "Ⅲ. 재무에 관한 사항" 중 '3. 연결재무제표 주석'을 참조하시기 바랍니다.나. 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항당사의 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항은 "Ⅱ. 사업의 내용" 중 '5. 위험관리 및 파생거래'를 참조하시기 바랍니다.다. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항당사의 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항은 "XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항" 중 '4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항'을 참조하시기 바랍니다.

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인(공인회계사)의 감사의견 등

(1) 회계감사인의 명칭 및 감사의견

(2) 감사용역 체결현황

(3) 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

(4). 회계감사인의 네트워크 회계법인과의 비감사용역 계약체결 현황

나. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

다. 조정협의회 내용 및 재무제표 불일치 정보 해당사항 없습니다.

2. 내부통제에 관한 사항

가. 경영진의 내부회계 관리제도 효과성 평가 결과

나. 감사(위원회)의 내부회계관리제도 효과성 평가 결과

다. 감사인의 내부회계관리제도 감사의견(검토결론)

라. 내부회계관리·운영조직 인력 및 공인회계사 보유현황

마. 회계담당자의 경력 및 교육실적

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회의 구성 개요 공시서류작성기준일 현재 당사의 이사회는 3인의 상근이사, 1인의 비상근이사, 2인의 사외이사로 구성되어 있습니다. 이사회는 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임 받는 사항, 회사경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하고 있으며, 합리적인 의사결정 및 경영의 투명성 확보를 위한 제도적 장치를 확보하고 있습니다.

※ 각 이사의 주요 이력 및 담당업무는 "VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항"을 참조하시기 바랍니다.

나. 이사회의 주요 권한 내용

(1) 이사회는 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임받은 사항, 회사경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 주요사항을 의결한다. (2) 이사회는 이사의 직무의 집행을 감독한다. (3) 이사회는 각 이사가 담당업무를 집행함에 있어 법령 또는 정관에 위반하거나 현저히 부당한 방법으로 처리하거나 할 염려가 있다고 인정한 때에는 그 이사에 대하여 관련자료의 제출, 조사 및 설명을 요구할 수 있다.

다. 이사회의 주요 의결사항 등

라. 이사의 독립성 당사는 반도체 산업에 대한 전문 경영능력 위주로 이사를 선임하고 있습니다.

마. 사외이사의 전문성(1) 사외이사 지원조직 현황당사는 사외이사가 이사회에서 전문적인 직무수행이 가능하도록 보조하고 있습니다. 이사회 및 주주총회 개최 전에 해당 안건내용을 충분히 검토할 수 있도록 사전에 자료를 제공하고 기타 사내 주요현안에 대해서도 수시로 정보를 제공하고 있습니다.

(2) 사외이사 및 그 변동현황

(3) 사외이사 교육 미실시 내역

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사의 인적사항

나. 감사의 독립성(1) 감사의 선임당사는 상법 제409조 및 정관 제38조의 1에 의거하여 주주총회에서 감사를 선임하고 있습니다.(2) 감사의 권한 ㄱ. 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다. ㄴ. 감사는 이사회에 출석하여 의견을 진술할 수 있다. ㄷ. 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시총회의 소집을 청구할 수 있다. ㄹ. 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있으며, 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태 를 조사할 수 있다.

다. 감사의 주요 의결사항 등

라. 감사 교육 미실시 내역

마. 감사 지원조직 현황

바. 준법지원인에 관한 사항 당사는 본 공시서류작성기준일 현재 선임된 준법지원인이 없습니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황

(*) 당사는 2025.03.06일 이사회 결의로 전자투표제를 도입하였으며, 2025.03.21일 개최된 제64기(2024년도) 정기주주총회에서 전자투표제를 실시하였습니다.

나. 소수주주권의 행사여부 당사는 공시대상기간 중 소수주주권이 행사되지 않았습니다. 다. 경영권 경쟁 당사는 공시대상기간 중 경영권 경쟁이 발생하지 않았습니다.

라. 의결권 현황

마. 주식사무

바. 주주총회 의사록 요약

VII. 주주에 관한 사항

가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(*1) 상기 자사주 수량에는 당사가 2024년 06월 18일 발행한 제17회 무기명식 이권부 무보증 사모 교환사채의 교환대상 자기주식 654,129주가 포함되어 있습니다. 해당 교환대상 자기주식은 교환사채의 교환권 행사 시점에 처분이 확정되며, 한국예탁결제원에 예탁되어 있습니다. (*2) 상기 자사주 수량에는 당사가 2025년 11월 21일 발행한 제18회 무기명식 무보증 이권부 사모 교환사채의 교환대상 자기주식 1,103,915주가 포함되어 있습니다. 해당 교환대상 자기주식은 교환사채의 교환권 행사 시점에 처분이 확정되며, 한국예탁결제원에 예탁되어 있습니다.

[최대주주 관련 사항]

○ 최대주주명 : 박 원 호

○ 경력(최근 5년간) : (주)디아이 대표이사 회장 (2011. 01 ~ 현재) ※ 최대주주의 겸직현황은 VIII.임원 및 직원의 현황 중 "타회사에 대한 임원 겸직현황"을 참고하시기 바랍니다. [최대주주 변동 내역] 당사는 공시대상기간 중 최대주주 변동사실이 없습니다.

나. 5%이상 주주의 주식 소유현황

다. 소액주주현황

※ 최근 주주명부폐쇄일인 2025년 12월 31일자 기준입니다.

라. 최근 6개월 간의 주가 및 거래실적

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 등기임원 현황

나. 등기임원 선임 후보자 및 해임 대상자 현황

※ 상기 이사 선임 안건은 보고서 제출일 이후 개최 예정인 제65기 정기주주총회의 안건으로, 향후 정기 주주총회에서 부결되거나 수정이 발생한 경우, 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.

다. 등기임원의 타회사 임원겸직 현황

라. 미등기임원 현황

※ 미등기임원 중 5년이상 회사에 계속 재직해 온 미등기임원은 주요경력 세부사항 등의 기재를 생략하였습니다.

마. 직원 등 현황

바. 육아지원제도 사용 현황

※ 육아휴직 사용률 계산법 산식 : (당해 출산 이후 1년 이내에 육아휴직을 사용한 근로자 / 당해 출생일로부터 1년 이내의 자녀가 있는 근로자)

사. 유연근무제도 사용 현황

※ 유연근무제 활용 여부 : 시차출퇴근제, 선택근무제, 원격근무(재택근무 포함)) 중 1개 이상 제도의 도입ㆍ활용 여부※ 선택근무제 : 1개월(신상품ㆍ신기술의 연구개발 업무는 3개월) 이내의 정산기간을 평균하여 1주간의 소정근로시간이 40시간을 초과하지 않는 범위에서 근무의 시작ㆍ종료시각 및 1일 근무시간을 조정하는 제도)

아. 미등기임원 보수 현황

2. 임원의 보수 등

가. 이사ㆍ감사 전체의 보수현황

1. 주주총회 승인금액

2. 보수지급금액

2-1. 이사ㆍ감사 전체

2-2. 유형별

나. 보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황

1. 개인별 보수지급금액

2. 산정기준 및 방법

다. 보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수 현황

1. 개인별 보수지급금액

2. 산정기준 및 방법

라. 주식매수선택권의 부여 및 행사현황 해당사항 없습니다.

IX. 계열회사 등에 관한 사항

가. 계열회사 현황(요약)

나. 계통도

다. 계열회사에 대한 임원 겸직현황

라. 타법인출자 현황(요약)

X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주 등에 대한 신용공여 등

가. 가지급금 및 대여금(유가증권 대여 포함)내역

나. 담보제공 내역

다. 채무보증 내역

2. 대주주와의 자산양수도 등 당해 사업연도의 개시일부터 공시서류작성기준일까지의 기간동안 대주주를 상대방으로 하거나 대주주를 위한 1억원 이상의 자산양수도 거래내역은 없습니다.

3. 대주주와의 영업거래

당해 사업연도의 개시일부터 공시서류작성기준일까지의 기간동안 대주주와 영업거래 총액이 최근 사업연도 매출액(별도기준)의 5%를 초과하는 내역은 없습니다.

기타 세부사항은 III-3, 5. 연결 및 별도 재무제표에 대한 주석사항의 "특수관계자 공시" 를 참고하시기 바랍니다. 4. 대주주에 대한 주식기준보상 거래 당해 사업연도의 개시일부터 공시서류작성기준일까지의 기간동안 대주주를 상대방으로 한 주식기준보상 거래내역은 없습니다.

5. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래

가. 이해관계자에 대한 신용공여 등

당해 사업연도의 개시일부터 공시서류작성기준일까지의 기간동안 이해관계자에 대한 신용공여 등 내역은 없습니다.

나. 이해관계자와의 자산양수도 등

당해 사업연도의 개시일부터 공시서류작성기준일까지의 기간동안 이해관계자를 상대방으로 한 1억원 이상의 자산양수도 거래내역은 다음과 같습니다.

기타 세부사항은 III-3, 5. 연결 및 별도 재무제표에 대한 주석사항의 "특수관계자 공시" 를 참고하시기 바랍니다.

다. 이해관계자와의 영업거래

당해 사업연도의 개시일부터 공시서류작성기준일까지의 기간동안 이해관계자와의 영업거래 총액이 최근 사업연도 매출액(별도기준)의 5%를 초과하는 내역은 다음과 같습니다.

기타 세부사항은 III-3, 5. 연결 및 별도 재무제표에 대한 주석사항의 "특수관계자 공시" 를 참고하시기 바랍니다.

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건

공시서류 작성기준일 현재 연결회사의 계류 중인 중요한 소송사건은 없습니다.

나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

다. 채무보증 현황 공시서류 작성기준일 현재 타인 및 특수관계자에 지급 보증한 내역은 "X. 대주주 등과의 거래내용 및 III-3, 5. 연결 및 별도 재무제표에 대한 주석사항"을 참고하시 기 바랍니다. 라. 채무인수약정 현황 공시대상기간 중 채무인수약정 사항이 없습니다. 마. 그 밖의 우발채무 등 (1) 우발부채 등 기타 우발채무 등에 관한 사항은 III-3, 5. 연결 및 별도 재무제표에 대한 주석사 항 중 "우발 채무와 주요약정사항"을 참고하시기 바랍니다. (2) 신용보강 제공 현황 해당사항 없습니다. (3) 장래매출채권 유동화 현황 및 채무비중 해당사항 없습니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제재현황 공시대상기간 중 회사의 업무수행과 관련하여 관련 법령상 의무를 위반하여 형사처벌이나 행정상의 조치를 받은 사실이 없습니다. 나. 한국거래소 등으로부터 받은 제재 공시대상기간 중 상장 또는 공시와 관련하여 한국거래소 등으로부터 제재조치를 받은 사실이 없습니다. 다. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항 공시대상기간 중 단기매매차익 발생사실을 증권선물위원회(금융감독원장)로부터 통보받은 바 없습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 공시서류 작성기준일 이후부터 공시서류의 제출일 사이에 중대한 사건의 발생이나 변화된 상황은 없습니다. 나. 합병등의 사후정보 공시대상기간(최근 3사업연도) 중 본사 기준(별도재무제표 기준) 합병등의 사항은 없습니다.

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

(*1) ㈜디아이머티리얼즈가 지분 100%를 소유하고 있습니다.※ 주요 종속회사 여부 판단기준은 직전연도 자산총액이 지배회사 자산총액의 10% 이상 또는 직전연도 자산총액이 750억원 이상인 종속회사입니다.※ 최근 사업연도말 자산총액은 2025년 12월 31일 기준입니다.

2. 계열회사 현황(상세)

※ 상기 계열회사 중 당해 (주)디아이의 경영에 직접 또는 간접적으로 영향력을 미치는 회사는 없습니다.※ (주)디아이를 포함한 상기 기업집단은 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」 (이하 "공정거래법")에 의한 상호출자제한, 출자총액제한, 채무보증제한 대상이 아닙니다.

3. 타법인출자 현황(상세)

(*1) 당기 중 해산등기 및 청산절차가 완료되었습니다.※ 상기 사항은 본사(별도 재무제표)기준으로 작성되었습니다.※ 상기 타법인출자 지분율은 의결권있는 주식수를 기준으로 기재하였습니다.※ 공시서류 작성기준일 현재 당해 법인이 출자한 지분율이 5.0% 미만인 법인들은 기재를 생략하였으며, 기타 자세한 사항은 III-5. 별도 재무제표에 대한 주석사항 을 참고하시기 바랍니다.※ 상기 최근사업연도 재무현황 수치는 2025.12.31일 기준입니다.

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

해당사항 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계

해당사항 없습니다.