분기보고서 (2026.03)

분기보고서 6.5 주성엔지니어링(주) 1 Y 130111-0033281

분 기 보 고 서

(제 32 기 1분기)

목 차

【 대표이사 등의 확인 】

제32기(2026년) 대표이사등 확인서.jpg 대표이사 확인서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재를 생략합니다.

2. 회사의 연혁

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재를 생략합니다.

3. 자본금 변동사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재를 생략합니다.

4. 주식의 총수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재를 생략합니다.

5. 정관에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재를 생략합니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 현재 반도체 및 태양전지 제조장비, 디스플레이 제조장비 사업을 영위하고 있습니다. 당사는 종속회사를 통해 관련 장비의 해외 판매 및 서비스 업무 등을 영위하고 있으며, 다수 공정 중에서도 증착공정에 필요한 장비를 제조하여 고객사에 주 납품하고 있습니다.당사가 속한 반도체 산업은 초미세공정화를 통한 원가 경쟁력을 확보하기 위해 기술 난이도가 빠르게 진화하고 있습니다. 즉, 선폭이 더욱 좁아지고 패턴의 종횡비가 증가함에 따라 박막 증착 공정의 단차피복성(Step Coverage)을 더욱 향상시켜야 하며, 고품질 박막 구현을 위해서 증착막뿐 아니라 하지막 계면 특성의 미세한 컨트롤도 요구되기 때문에 차별화된 ALG(원자층 박막 성장)와 ALD(원자층 박막 증착) 기술의 중요성이 더욱 강조되고 있습니다.특히, 당사는 3-5족, 3-6족 화합물을 낮은 온도에서 하부 기판의 소재와 무관하게 불순물 없이 박막 성장을 할 수 있는 ALG 기술을 개발하였으며, 이는 현재 반도체 기술의 난제인 소재, 발열, 속도, 수익성 등의 문제를 획기적으로 개선시킬 수 있을 것으로 기대됩니다. 또한, 당사의 ALG 기술은 반도체 산업에만 국한되는 것이 아닌 태양광, 디스플레이 산업에도 적용하여 새로운 패러다임을 이끄는 기술이 될 것으로 평가됩니다.현재 회사는 Tech-Migration이 더욱 가속화되는 반도체 산업에서 차별화된 ALG, ALD 기술을 기반으로 메모리뿐 아니라 비메모리의 다양한 Application의 수요를 충족시킬 수 있는 반도체 양산 장비를 지속해서 개발하는 등 세계 최고 수준의 경쟁력을 확보하고 있습니다. 당사가 태양광 사업부문에서 개발 중인 탠덤 태양전지는 빛의 이용률을 높이기 위해 서로 다른 에너지 밴드갭을 가진 태양전지인 HJT(이종접합기술)와 차세대 핵심 소재로 주목 받는 페로브스카이트(Perovskite)를 다중접합한 CVD+ALD+ALG 기술로, 기존 HJT 실리콘 태양전지 상부에 단파장 빛 흡수에 적합한 페로브스카이트를 결합하여 효율을 극대화한 혁신 기술입니다. 세계 최초 기술인 반도체 ALD +ALG 초미세공정 기술과 OLED(유기발광다이오드) 디스플레이 대면적 증착 기술을 융복합한 기술을 바탕으로 발전전환효율 35% 이상 구현 가능한 차세대 탠덤 태양전지 장비를 시장에 최초로 선보일 예정입니다.마지막으로 디스플레이 사업부문의 경우에는 TFT Layer 확대 및 Encapsulation,ToE(Touch sensor on thin film Encapsulation), PECVD, ALD 등 중소형과 대형 패널 장비의 다각화를 통하여 디스플레이 사업부문의 매출 확대를 기대하고 있습니다.

[주성엔지니어링 제조장비 및 주요 제품 현황]

2026년 1분기 당사는 미래 성장 동력 확보를 위한 R&D 투자 증가 및 전방 고객사 투자 일정의 영향으로 전년 동기 대비 실적이 감소하였습니다. 2026년 1분기 연결기준매출액은 약 549억원으로 전년 동기대비 약 54.6% 감소하였습니다. 영업손실은 약 70억원으로 전년 동기 대비 약 120.7% 감소했으며 영업이익률은 -12.8%를 기록하였습니다. 당기순손실의 경우, 전년 동기 대비 104.3% 감소한 약 12억원을 기록하였습니다. 본 사업의 개요에 요약된 내용은 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 'II. 사업의 내용'의 '2. 주요 제품 및 서비스'부터 '7. 기타 참고사항'까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

나. 주요 제품 등의 가격변동추이 당사 제품은 전량 주문자생산에 의하여 판매가 이루어지고 있습니다. 따라서 고객의 요구에 따라 사양 및 챔버의 수, 종류가 상이하며 동일한 제품일지라도 판매가격의 차이가 발생할 수 있습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 원재료 (1) 주요 원재료 등의 현황

(2) 주요 원재료 등의 가격변동추이

(가) 산출기준산출기준은 당사 제품의 중요부품을 기준으로 품목을 정하였으며, 제품의 사양에 따라 원재료의 규격이 변하여 단가 산출에 어려움이 있으므로 동일한 품목의 총매입액에서 품목의 수량을 나누어 평균단가를 산출하였습니다.(나) 주요 가격변동원인국내에서 공급받는 원재료는 공급업체의 제작단가 변동 등에 따라 가격이 변동될 수 있으며, 수입 원자재의 매입가격은 관세 및 환율이 가격 변동에 중요한 영향을 미치어 연도별, 매입처별로 단가 차이가 발생할 수 있습니다.

나. 생산 및 설비

(1) 생산능력

• 해당 생산능력은 모듈화 생산시스템이 적용된 산출치이며, 생산인원 및 생산면적에 따라서 유동적으로 변동될 수 있습니다. - 당사는 일부 생산충원인력을 외부업체에 아웃소싱하고 있습니다. - 당분기말 현재 당사의 태양전지 제조장비의 연간 총 생산능력은 20GWp 이상이며반도체, 디스플레이 제조장비 생산 스케줄에 따라 유동적으로 조절 및 확대할 수 있습니다. (2) 생산능력의 산출근거 ① 산출기준 : 생산면적 및 제작기간을 기준으로 산출② 산출방법 - 평균투입인원 / System - 동시작업가동 - 생산인원 기준 생산능력 - 월 평균 가동일수(22일) - 총 생산면적 - 장비 및 System 당 생산시간

(3) 평균가동시간

다. 생산 실적 및 가동률 (1) 생산 실적

• 개조 및 이설 장비는 생산실적에서 제외하였습니다.(2) 당분기 가동률

• 상기 가동가능시간(조업가능근무시간)은 주 40시간 근무 기준으로 산출하였습니다.

라. 생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등 (1) 주요 사업장 현황

(2) 설비 현황

(3) 시설투자계획

• 당사는 2025년 6월 9일 신규시설투자 등 공시를 하였습니다. 해당 투자는 주성 용인 제2 연구소 신규 시설에 대한 투자이며, 생산능력 확대 및 생산 효율성 증대를 통해 반도체, 태양광, 디스플레이 사업 간 시너지 역량 확보에 집중할 계획입니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적 - 아래 매출실적은 연결재무정보 기준으로 작성되었습니다.

(1) 제조장비별 매출 현황

(2) 지역별 매출 현황

• 상기 지역은 고객사 투자 위치에 따라 구분하였습니다. 따라서 실제 고객사별 매출현황은 지역별 매출현황과 상이한 부분이 있습니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매 경로

(2) 판매 방법 및 조건

(가) 신기술을 이용한 장비의 경우 고객사와의 공동개발의 형태를 갖추고 있으며, 고객사의 양산 라인에 투입될 때까지 알파, 베타, 감마로 불리는 장비 테스트 과정이 있습니다. 이러한 테스트는 당사에서 자체적으로 이루어지며 이 테스트 과정을 통과해 고객으로부터 양산에 적합하다는 판정을 받은 뒤 비로소 판매가 이루어집니다.(나) 기 개발된 장비의 경우 고객의 주문에 의해서 바로 설계 및 생산에 들어가며 납기에 이르기까지 반도체 장비의 경우 보통 39개월, 태양전지 및 디스플레이 장비의경우 보통 1012개월 정도 소요되며, 국가별, 고객별, Fab별, 장비별 납기 기간은 유동적으로 변동됩니다. 당사는 진행률이 아닌 인도기준을 적용하여 매출을 인식하고 있습니다.(다) 수출은 대부분 고객사와의 직거래를 통해서 이루어지고 있으나 1999년 8월말 미국 현지법인의 설립을 계기로 2000년부터 중국, 미국, 대만, 유럽은 현지법인과 당사 영업팀 간의 협업을 통해 영업망을 구축하고 있습니다. 향후 세계 각 지역에 현지법인 및 판매망을 구축하여 판매 방법을 확장시켜 나갈 계획입니다.(라) 판매 조건은 보통 내수의 경우 납품 시 90%, 장비검수 완료 시 10%로 현금 또는어음으로 대부분 거래가 이루어집니다. 수출의 경우 보통 선적 후 일부, 장비검수 완료 후 전액 결제하고 있습니다.(마) 판매 전략 - 고객 및 사업 다변화 - 해외시장 개척 주력 - 신제품의 시장조기진입 추진 - 제품의 특화 마케팅 - 제품 영역 확대 다. 수주상황 당사의 매출인식 기준은 진행률을 적용하지 않고 인도기준을 적용하여 인식하고 있습니다.

• 상기 수주상황은 당사 개별기준 정보로 작성된 것으로, 부품 납품 등은 제외되었습니다.- 수주상황에 세부내역(발주처, 납기, 수량 등)을 기재시 회사의 영업활동에 지장을 초래할 수 있고 고객의 투자정보등이 노출될 수 있어 해당사항을 기재하지 않음을 당사의 감사에게 보고하였습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 위험관리 시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다.당사는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 예금과 같은 다양한 금융자산을 보유하고 있습니다. 또한 당사는 영업활동을 위한 자금 조달 과정에서 발생한 금융부채를 보유하고 있으며, 매입채무, 기타부채 및 차입금으로 구성되어 있습니다. 본 보고서 작성일 기준 현재 당사의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 시장 위험으로는 이자율 위험, 환 위험이 있습니다.

(1) 이자율 위험이자율 위험은 미래의 금융시장 변화에 따라 예상치 못한 시장금리 변동으로 이자수익과 이자비용 변동에 노출되어 있는 위험으로, 주로 예금 및 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 당사는 당분기말 현재 변동이자율이 적용되는 차입금은 없으며, 변동이자율이 적용되는 차입 시 이자율 상승에 따라 순금융비용이 증가할 위험에 노출되어 있습니다. 따라서 당사는 시장금리 변동 등 미래의 불확실성 제거와 순금융비용 최소화를 통한기업가치 극대화를 목표로 시장금리 변동에 따른 금융부채의 공정가치와 현금흐름에미치는 영향과 변동위험을 주기적으로 측정하고 있습니다.

당분기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 변동 시 변동금리부 예금에서 1년간 발생하는 이자수익의 영향은 다음과 같습니다.

(2) 환 위험환 위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 글로벌 영업 활동을 수행함에 따라 USD, JPY 등의 환 위험에 노출되어 있으며, 외화 수금이 외자재 수입 및 외화 차입금 상환에 의한 외화 지출보다 많은 현금흐름을 보이고 있습니다. 따라서 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 의한 리스크 최소화 및 재무구조의 안정성의 실현을 목표로 원화 환율 변동에 대한 환 위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당분기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

당분기말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동 시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 당사는 투기 목적의 파생상품을 거래하지 않는 것을 원칙으로 하고 있습니다. 환 위험 헤지 목적으로 파생상품 운용 시 당해 계약에 따라 발생된 권리와 의무를 공정가치로 평가하여 자산 및 부채로 계상하고, 평가 시 발생한 손익은 발생시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다. 다만, 현금흐름 위험 회피를 목적으로 하는 파생상품의 평가손익 중 위험 회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익누계액(파생상품평가손익)으로 계상하고 있습니다.본 보고서 작성 기준일 현재 당사는 파생상품을 보유하고 있지 않습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약 보고서 작성기준일 기준 당사의 경영상 주요 계약은 다음과 같습니다.

나. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

주성엔지니어링 조직도('25.12.31 기준).jpg 주성엔지니어링 조직도('26.03.31 기준)

(2) 연구개발비용

(3) 주요 연구개발 실적

7. 기타 참고사항

가. 주요 지식재산권 보유 현황 보고서 작성일 기준 당사는 총 3,380여건의 지식재산권을 보유하고 있으며, 그 수치는 특허 출원, 등록 등에 따라 변동될 수 있습니다. 당사의 지식재산권은 전문인력으로 구성된 전담 조직에서 관리하고 있으며 지식재산권 개발, 출원/등록, 사후관리 및 관련 분쟁대응 등을 담당하고 있습니다.당사의 특허권 및 상표권은 각국 특허법 및 상표법에 근거하여 보호되고 있으며, 특허권과 상표권의 존속기간은 출원일로부터 각 20년, 10년 입니다. 또한, 상표권은 갱신등록절차를 통해 존속기한을 연장할 수 있습니다.

나. 법령/규제 등에 의한 규제사항 회사에 영향을 미치는 주요 법률 또는 제규정은 다음과 같습니다.

(1) 폐기물관리법폐기물을 적정하게 처리하여 자연환경 및 생활환경을 청결히 함을 목적으로 제정된 법률로 당사의 생산시설 운영과 관련하여 영향을 받습니다.(2) 대기환경보전법대기환경을 적정하게 보전하여 국민이 건강한 생활을 할 수 있도록 하기 위해 제정한법률로 당사의 생산시설 운영에 영향을 받습니다.(3) 물환경보전법수질오염으로 인한 국민건강 및 환경상의 위해를 예방하고 하천, 호수 등 공공수역의수질 및 수생태계를 적정하게 관리, 보전함으로써 국민으로 하여금 그 혜택을 널리 향유할 수 있도록 하며, 폐수 배출과 관련된 기준 관리 등을 수행하고 있습니다.(4) 화학물질관리법(화관법)화학물질로 인한 국민건강 및 환경상의 위해를 예방하고 유해화학물질을 적절하게 관리함으로써 모든 국민이 건강하고 쾌적한 환경에서 생활을 목적으로 하며, 유해화학물질 취급시설의 매년 정기검사 등을 수행해야 합니다.(5) 연구실 안전환경 조성에 관한 법률(연구실안전법)연구기관 등에 설치된 과학기술분야 연구실의 안전을 목적으로 제정된 법률로 당사의 기업부설연구소의 안전한 연구환경 조성, 연구활동종사자의 건강을 보호하며, 매년 연구실 정기점검을 실시하여, 연구시설 운영에 관련하여 영향을 받습니다.(6) 산업안전보건법산업재해를 예방하고 작업환경을 조성함으로써 근로자의 안전과 보건을 유지 증진함을 목적으로 하며, 근로자 안전보건교육 실시, 정기적 안전보건진단 등을 실시하고 있습니다.(7) 독점규제 및 공정거래에 관한 법률사업자의 시장지배적지위의 남용과 과도한 경제력의 집중을 방지하고 부당한 공동행위, 불공정거래행위 규제하여 국민경제의 균형있는 발전을 도모하기 위해 제정한 법으로 연 1회 관련 기관의 준수여부 관련 요청사항에 성실히 응하고 있습니다.(8) 하도급거래 공정화에 관한 법률하도급(하청)의 거래질서를 공정하게 확립하여 원사업자와 수급사업자가 대등한 지위에서 상호보완적으로 균형있게 발전할 수 있도록 하기 위해 제정한 법으로 당사가 부품을 하도급하는 경우 영향을 받습니다. 다. 환경에 관한 사항2010년 4월부터 발효된 저탄소 녹색성장 기본법 제42조에 의거하여 회사는 온실가스 및 에너지 관리업체로 지정되어 관련 배출량 보고, 배출목표 관리, 이행 계획서 제출 등에 관한 의무를 가지고 있습니다.또한, 당사는 환경, 안전보건을 경영의 근간으로 법적 규제보다 엄정한 관리기준 마련 및 실행, 개선과 지속적인 발전을 위해 국제표준인 ISO14001(환경), OHSAS18001(안전보건) 경영시스템 인증을 취득하여 운영하고 있습니다.(에너지 사용실적 및 온실가스 배출량)

• 당분기의 온실가스/에너지 사용량은 저탄소녹색성장기본법 제44조 제1항 및 같은 법 시행령 제34조에 따라 집계된 당사 사업장(광주 본사)의 배출량 및 사용량이며, 용인R&D센터는 '온실가스 에너지 목표관리 운영등에 관한 지침'에 근거하여 온실가스명세서 작성대상에 해당되지 않아 제외하였습니다.- 에너지 사용량 및 온실가스 배출량은 산출 방식 등에 따라 수치가 일부 변동될 수 있습니다.

라. 업계의 현황 (1) 산업의 특성

(가) 반도체 산업반도체 산업은 전자, 정보통신, 기계, 자동차 등 국가 기간산업에 대한 경제적 파급효과가 큰 고부가가치 산업으로 라이프 사이클이 짧은 기술 집약적 산업입니다. 특히, 반도체는 인공지능, 양자컴퓨팅, 핀테크, 자율주행차, 휴머노이드 로봇 등 모든 최첨단 기술산업에 핵심 기반이 되는 필수 품목으로 경제성장과 밀접한 관련을 갖고 있어국가 간 기술 경쟁이 심화되고 있습니다.반도체 산업은 크게 소자산업, 장비산업, 원재료산업으로 구분할 수 있으며, 이중 반도체 장비산업은 크게 전공정 장비, 후공정 장비 및 검사 장비로 분류할 수 있습니다.최근 반도체 장비는 미·중 간 기술 패권 경쟁이 심화됨에 따라 첨단 반도체 생산에 핵심 기술로 인식되며 글로벌 반도체 기업들은 기술 경쟁력 확보를 위해 설비투자와 연구개발 투자를 진행하고 있습니다.

반도체 전공정 장비산업은 고부가가치를 기대할 수 있음에도 불구하고 핵심공정 기술력의 한계와 부품 및 소프트웨어 기반 기술의 부족으로 인하여, 미국, 일본, 네덜란드 등 선진국 기업에 반도체 장비 상당수를 수입에 의존해 왔습니다. 특히 메모리 반도체의 경우 대규모 투자를 요구하여 한국에서는 해외 반도체 장비에 대한 의존도가 높을 수밖에 없었으며, 공급자 주도의 시장이 형성되었습니다. 당사가 영위하는 반도체 전공정 장비산업은 첨단 반도체 장비와 밀접한 관련이 있어 기술장벽이 높고 기술개발 비용에 대한 부담이 커 국산화에 어려움이 있으나 국내 선두기업 등을 중심으로전공정 장비의 저변확대 및 기술력 확보 등에 속도를 더하고 있습니다.

(나) 태양광 산업

최근 국제 사회는 미·중 갈등, 러·우 전쟁과 같은 정치적, 지정학적 위기 등을 겪으며 에너지 안보와 기후 정책의 중요성에 대한 인식이 높아지고 있습니다. 2022년 이후 심화된 글로벌 에너지 위기에 각국은 에너지 자립도를 높이기 위해 정부적 차원에서 태양전지와 관련된 정책을 지원하고 있습니다.독일, 중국, 미국, 일본 등은 정부 주도하에 매년 수천만 달러를 투자하여 차세대 태양광 분야의 기술개발을 선도하고 있지만 선진국에서도 아직 연구개발 단계에 있기 때문에 상대적으로 국가 간 기술격차가 그리 크지 않습니다. 특히 태양광 제조기술은전세계적으로 그 기술을 인정받고 있는 반도체 및 디스플레이 기술과 유사하여,이미 기술 개발 및 산업화에 필요한 인프라를 충분히 갖추고 있기 때문에, 이를 충분히 활용한다면 매우 유리한 산업으로 성장할 수 있다고 판단됩니다. 또한 국내에서도 요소기술 개발을 통해 핵심 기술에 대한 기반을 갖추고 있기 때문에 집중개발이 이루어지는 경우 선진국과 경쟁할 수 있는 기술력을 충분히 발휘할 수 있을 것으로 예상됩니다. 특히 향후 궁극적으로 추구하고 있는 태양광 모듈의 건축 자재화가 실현될 경우 새로운 건축기술의 개발에 대한 파급효과도 클 것으로 예상됩니다. (다) 디스플레이 산업디스플레이 산업은 자본집약형, 기술집약형 산업으로 다음과 같은 특성을 갖고 있습니다. ① 생산라인 구축, Capa 증가, 단가 하락이 상대적으로 빠른 시간 내에 이루어 질 수 있어 경쟁이 치열합니다.② 산업 진입장벽이 높을 뿐만 아니라 퇴출의 대가 또한 적지 않습니다. ③ 전방 응용범위가 넓어 새로운 수요가 지속적으로 늘어나고 있습니다.이러한 산업적 특성으로 인하여 디스플레이 패널 생산 산업은 수급상황에 따른 주기적 변동을 겪어 왔습니다. '신제품 개발 → 양산 투자 및 출시 → 지속적인 투자 및 설비 증설을 통한 대량 생산 → 원가 절감 및 기술개발 → 가격하락 → 수요 증가 → 생산량 확대 → 보급률 확대 → 신제품 매력 감소'의 형태로 사이클을 형성하며 성장하고 있습니다. 디스플레이 산업의 변화를 살펴보면 과거 CRT에서 평면 브라운관, PDP, LCD, LED, 최근의 OLED까지 주력 상품 및 기술의 변화가 활발하게 이루어지며,관련 업체들도 성장하고 있습니다.디스플레이 산업은 효율성, 수익성 경쟁(기판크기, 수율), 공정기술 개발 등이 치열한시장으로 디스플레이 패널 주요 생산국이 대부분 아시아 지역에 위치하고 있습니다. 특히, 최근 몇 년동안 BOE, CSOT, HKC 등 중국 패널 업체들은 중국 정부의 지원에힘입어 LCD 및 중소형·대형 OLED에 공격적으로 나서는 등 디스플레이 산업에서경쟁이 더욱 심화되고 있습니다. 현재 후발주자인 중국 패널 업체들의 공격적인 LCD 투자에 따라 LCD 패널 수익성 악화되었으며, 이는 국내 디스플레이 산업의 LCD 라인 중단 일정을 앞당겼습니다.

이에 국내 패널 업체들은 차세대 디바이스 폼팩터(Flexible, Foldable, Rollable 등) 제품 개발 등에 더욱 집중하고 있으며 기존 LCD의 기술적 한계를 뛰어넘는 OLED로의전환을 꾸준히 진행하고 있습니다. 이에 따라 중소형 OLED의 경우 OLED 스마트폰 침투율 증대 및 적용 애플리케이션(프리미엄급 노트북 및 태블릿 PC) 확대에 따라 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 대형 OLED의 경우 기존 LCD 라인의 OLED 전환 및 대형 OLED 패널 라인 증설이 지속되고 있습니다.후방산업의 경우, 초기에는 대부분의 장비, 부품 및 소재를 수입에 의존하던 상황이었으나 최근 국내업체들의 기술력 향상 및 원가 경쟁력 강화와 세계 최대 국내 패널 업체들과의 협력 관계 증대로 주요 장비 및 부품에 대한 국산화율이 증가하고 있습니다. 또한 디스플레이산업협회를 설립하여 패널업체, 설비 업체 및 기타 부품, 재료 업체들을 총 망라한 협의체를 구성하여 협력과 상생의 방향을 모색함으로써 국내 디스플레이 산업의 역량을 한층 강화하고 있습니다.

(2) 산업의 성장성

(가) 반도체 산업

반도체 산업은 2018년 하반기 미·중 무역분쟁에 따른 거시경제 불확실성으로 글로벌 IT 기업의 데이터센터 투자가 연기되며 한차례 수요 둔화를 겪었으나, 2020년 COVID-19 사태에 따른 비대면 문화 확산으로 온라인 활동이 폭발적으로 증가하며 데이터센터 투자 확대 및 IT 기기, 가전제품, 자동차 및 산업용 IoT 등 전 영역에서 반도체 수요 급증으로 가파른 성장세를 기록하였습니다.

2022년 COVID-19 지속으로 인한 중국의 대규모 경제 봉쇄, 지정학적 리스크(러-우전쟁) 등에 따른 글로벌 경제 침체의 영향으로 반도체 수요가 급감하였으며, 2023년에는 글로벌 공급망 불안과 경제 성장 둔화 등 대내외 불확실성이 지속되며 반도체 수출은 유례없는 불황을 겪었습니다.

2024년은 AI 기반 애플리케이션 수요 증가에 따라 첨단 및 성숙 공정 로직, 고대역폭메모리(HBM), 첨단 패키징 투자 확대, 중국 대규모 투자 증가 등에 따라 글로벌 반도체 장비 시장은 전년 대비 10% 증가한 1,171억 달러를 기록하며 역대 최고치를 경신하였습니다.

2025년 글로벌 반도체 장비 시장 규모는 인공지능(AI) 투자 확대에 힘입어 전년 대비13.7% 증가한 1,330억 달러를 기록할 것으로 전망됩니다. 이후에도 중국, 대만, 한국을 중심으로 2026년 1,450억 달러, 2027년에는 1,560억 달러로 사상 최고치를 연이어 경신할 것으로 전망됩니다. 국가별로는 중국은 성장세가 다소 둔화되지만, 성숙노드 및 일부 첨단 공정에 대한 투자가 지속될 것으로 예상되며, 대만은 AI 및 고성능컴퓨팅용 첨단 공정 증설, 한국은 HBM을 포함한 첨단 메모리 투자 확대가 반도체 장비 수요를 견인할 것으로 예상됩니다. (출처 : 국제반도체장비재료협회, 한국반도체산업협회, Gartner)

(나) 태양광 산업COVID-19, 미 · 중 무역전쟁, 러 · 우 전쟁 등 여러 차례 에너지 위기를 겪은 국제 사회는 에너지 자립화를 위해 재생에너지, 그 중에서도 태양광에너지에 대한 투자를 확대하고 있습니다. 태양광은 1) 설치의 용이성 2) 화석연료 수준의 LCOE(Levelized Cost of Electricity, 균등화발전원가) 도달로 인해 글로벌 시장에서가장 선호되는 에너지원으로 부각되고 있으며, 고효율 태양전지 개발 및 에너지 저장장치와의 결합을 통해서 태양광 이용률을 높일 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 2022년 이후 글로벌 태양광 설치량의 50% 이상을 차지하는 중국 및 미국의 수요가 견조한 가운데 러 · 우 전쟁 이후 글로벌 에너지 가격이 상승하면서 유럽지역 가스 공급에 대한 불안감이 커졌습니다. 2023년부터 태양광 설치 비용의 하락으로 최대 수요지인 중국과 미국 시장의 수요가 급증하며 2024년 설치량은 전년 대비 34.9% 증가한 599GW를 기록하였습니다.태양광 설치 단가의 하락으로 가정용 태양광 발전의 경제성이 향상됨에 따라 전력망을 통한 전기 공급이 어려운 파키스탄, 우즈베키스탄 등 국가를 중심으로 소규모 태양광 수요가 빠르게 증가하고 있습니다. 또한, 독일을 중심으로 한 유럽지역도 러 · 우 전쟁 이후 태양광 발전에 대한 수요가 증가하며 2025년 글로벌 태양광 설치량은 698GW, 글로벌 누적 태양광 설치량은 3TW에 근접한 것으로 추정됩니다.앞으로도 인공지능 및 전기자동차 산업 부상으로 글로벌 전기 수요의 급증은 태양광 수요 증가에 긍정적인 요인으로 작용할 것으로 보입니다. 친환경, 저렴한 발전 단가, 석탄 및 가스 발전소 대비 짧은 건설 시간 등 태양광 발전의 장점도 태양광 설치량 확대를 견인할 것으로 전망됩니다. 2026년 글로벌 태양광 설치량은 752GW까지 확대될 것으로 전망되며, 2035년까지 지속적으로 증가하여 1,000GW에 이를 것으로 예상됩니다.(출처 : 한국수출입은행, 한국에너지기술연구원, IEA PVPS)

(다) 디스플레이 산업2017년 이후 글로벌 디스플레이 시장은 기술 진보와 경쟁 구도의 변화 속에서 구조적 재편이 진행되었습니다. 국내 디스플레이 패널 제조업체들은 LCD 중심의 수익 구조에서 벗어나 OLED 기반의 고부가가치 사업 모델로의 전환을 본격화하며 시장 환경 변화에 능동적으로 대응해 왔습니다.2017년 글로벌 디스플레이 시장의 90% 이상을 차지하던 LCD 점유율 중 국내 기업의 시장 점유율은 약 40%를 차지하였으나, 2018년부터 중국 주요 디스플레이 업체들이 국가 주도의 대규모 투자를 통해 10.5세대 초대형 LCD 생산라인을 본격 가동하면서 시장은 빠르게 재편되었습니다. 이로 인해 중국의 LCD 생산 비중이 2020년 50% 이상으로 급격히 증가하며, 글로벌 LCD 단가는 2017년2020년 3개년 동안 평균 30% 이상 하락하며 수익성이 악화되었습니다.국내 디스플레이 제조사들은 수익성 확보와 미래 경쟁력 유지를 위해 OLED 중심의 기술 전환을 본격화하였습니다. 2021년 이후, OLED 시장은 중소형 디스플레이뿐 아니라 IT 기기 및 차량용 분야로의 확장됨에 따라 OLED 시장 규모는 2020년 약 370억 달러에서 2023년에는 500억 달러를 돌파하며 연평균 성장률(CAGR)은 10% 이상을 기록하였습니다. 특히, OLED가 전체 디스플레이 시장에서 차지하는 비중은 2020년 25% 수준에서 2024년에는 33% 까지 확대되었습니다.OLED 수요 확대에 대응하여 국내 디스플레이 제조사들은 OLED의 휘도 및 소비 전력 개선을 통해 프리미엄 TV 시장에서 기술경쟁력을 지속 강화하고 있으며, 차량용 디스플레이 및 IT용(노트북·태블릿) OLED, 폴더블·롤러블 디스플레이 등 신규 폼팩터 확대에도 박차를 가하고 있습니다. 이러한 흐름에 따라 디스플레이 장비 투자 규모는 2025년 약 7080억 달러에서 2026년에는 전년 대비 32% 증가할 것으로 예상됩니다. 특히, OLED 시장 설비 투자액은 전년 동기 대비 68% 성장할 것으로 전망됩니다.(출처 : DSCC, Omdia)

(3) 경기변동의 특성(가) 반도체 산업반도체 산업의 경기변동은 주로 소자업체들의 설비투자 계획에 민감하게 반응하는 경향이 있습니다. 일반적으로 반도체 소자업체의 경기변동은 일정한 주기로 호황기와 침체기를 반복하는 양상을 보이고 있으며, 이러한 경기 사이클은 반도체 장비업체에도 적용되고 있습니다.(나) 태양광 산업태양광 산업은 정부 주도형 산업이며, 국가의 보급정책 및 국가 정부보조가 주를 이루고 있기 때문에 전반적인 시장의 분위기는 경기변동에 크게 민감하지 않습니다. 다만, 2021년부터 본격 시행된 신기후체계인 파리기후협약에 따라 주요국의 탄소중립 선언 등 전세계적 차원에서의 대응은 향후 전체 태양광 산업에 활력을 불어넣는 기회가 될 수 있으며, 에너지에 대한 국가의 정책결정에 영향을 받을 수 있습니다.(다) 디스플레이 산업디스플레이 산업의 최종 제품인 TV, 컴퓨터용 모니터, 휴대전화 등은 경기에 민감한제품으로 디스플레이 업체들의 실적은 소비자의 수요에 따라 변동이 상당히 큰 산업입니다. 디스플레이 장비 산업 역시 경기에 다소 후행하는 특성을 가지며, 경기에 민감하게 반응하고 있습니다.

(4) 경쟁요소(가) 반도체 산업반도체 시장 진입을 위한 경쟁요소는 다음의 3가지로 요약할 수 있습니다.① 소자업체의 시스템에 맞는 장비 개발

② 지속적인 R&D 투자

③ 경기순환에 대처할 수 있는 다양한 제품구성

반도체 장비산업은 세계화가 이루어진 상태로, 경쟁사는 2~4개로 압축되며 국내외 전방 고객사는 장비의 국산 여부보다 생산성 및 신뢰성 평가에 주안점을 두고 업체를정하고 있습니다. 신규 업체의 경우 기존 업체들에 비해 현장에서 신뢰성을 입증하는데 어려움이 있어 시장 진입 자체에 어려움을 겪고 있습니다.

또한 장비시장은 제품의 품질, 가격, 납기 등이 장비 선정의 중요한 결정요소로서 고객의 요구사항에 적절하게 대응 가능한 장비업체가 최종 공급자로 선정되는 완전 자유 경쟁체제입니다. 하지만 실질적으로는 공정 보안문제, 이전 세대에서의 양산검증 여부, 패널업체로부터의 신뢰성, 공정간의 연계성 등의 이유로 시장 초기에 진입한 업체가 차세대 장비 시장에 계속 참여할 가능성이 높습니다.

반도체 장비 산업은 주문제작산업이며 산업을 둘러싼 국내외적 환경변화가 극심한 산업입니다. 이에 따라 최첨단 장비 개발을 위해 막대한 연구개발 비용 투자와 다수의 인력을 투입할 수 있는 대기업형 산업 구조가 필요한 반면 상황 변화에 보다 융통성 있게 대처할 수 있는 중소기업형 산업 구조도 갖추어야 합니다. 국내 반도체 산업의 경우, 대기업과 중소기업의 효율적인 협력을 통해 대기업 중심의 최첨단 기술 확보와 중소기업 육성에 집중하여 산업의 체질을 강화하는 산업 정책이 수반되어야 합니다. (나) 태양광 산업향후 태양광 산업의 주요 경쟁요소는 ① 가격경쟁력 ② 태양전지의 고효율화 두 가지로 요약할 수 있습니다. 그리드패리티(Grid Parity: 태양광 발전단가가 화석원료와같아지는지점) 도달로 수요층이 개도국 및 B2C로 확산되고 기업 간 규모의 경제를 통한 원가경쟁력 확보를 위해 증설 경쟁 및 기술 경쟁도 보다 치열하게 지속될 전망입니다. (다) 디스플레이 산업디스플레이 OLED 산업은 대량 생산이 가능한 양산설비 구축이 산업의 주요한 경쟁요소로, 생산을 담당하는 패널업체가 매우 중요합니다. 패널업체는 패널의 디자인, R&D, 생산, 공급 등을 포괄하여 수행하고 있으며, 생산을 위한 소재·부품·장비기업과 수요기업으로 전체 가치사슬을 구성하고 있습니다. 한편, LCD 시장은 중국의 대규모 투자로 인한 수익성이 빠르게 하락하여, 국내 기업이 생산 감산을 결정하며 생산량이 큰 폭으로 하락하였습니다. OLED 시장에서 국내 기업은 양산 기술을 선도적으로 확보하였으며, 국내 패널 기업은 LCD에서 수익성 높은 OLED를 중심으로 산업구조를 전환하는 중입니다. 국내 패널기업은 중소형 및 대형 OLED 분야 모두 대규모 투자를 계획하고 있으며 시장 내 입지를 지속적으로 확대하는 중입니다. (5) 시장점유율(가) 반도체 장비 시장당사가 주력하고 있는 반도체 전공정 장비인 ALD 장비의 전세계 시장 규모는 2025년 기준 4.1억 달러로 추산되며, 2024년부터 2032년 사이 10% 이상의 연평균 성장률을 기록할 것으로 전망됩니다. 당사는 ALD 장비 시장에서 2025년 기준 세계 시장 점유율 4위를 기록하고 있습니다. (출처 : Gartner)(나) 태양전지 장비 시장당사는 현재 결정질 태양전지 장비, 박막형 태양전지 장비 뿐만 아니라 차세대 태양전지 장비인 페로브스카이트 태양전지 장비까지도 공급할 수 있는 능력을 갖춘 국내 유일의 회사로 북미와 유럽시장 등을 중심으로 공급을 추진하고 있으며, 고객사 다변화로 태양광 시장에서 본격적으로 입지를 다지고 있습니다.(다) 디스플레이 장비 시장당사의 Oxide TFT 장비는 대면적 OLED 디스플레이 양산에 있어 전 세계적으로 그 기술력을 인정받으며 세계 시장 점유율 약 40% 이상을 차지하고 있습니다. 대형 Encapsulation 장비의 경우 세계 시장 점유율 100%를 차지하고 있습니다. (6) 당사 경쟁력 등

(가) 반도체 장비 시장시장조사기관 가트너 발표자료에 따르면 2025년 기준 ALD 장비 세계 시장 점유율은네덜란드의 ASM International이 메모리, 비메모리 분야 전반에 걸쳐 높은 시장점유율을 보이고 있으며, 다음으로 일본의 TEL, 미국의 LAM Research, 그리고 당사가 4위를 차지하였습니다. ALD 시장은 다양한 어플리케이션으로 분류되는데 당사의 경우 메모리 반도체 DRAM Capacitor에서도 반도체 성능향상에 중요한 역할을 하는 High-k layer ALD 증착 기술에 특화되어 있습니다. 또한, 당사의 장비는 주문자생산방식(OEM)으로 동일 품목이라 하더라도 고객의 주문에 따라 사양이 상이합니다.Tech-Migration의 가속화로 반도체 소자가 고집적화, 미세화 됨에 따라 캐패시터의 미세화에 필수적인 주성의 SDP System(Space Divided Plasma ALD/CVD ; 공간분할 플라즈마 증착기)의 수요가 지속적으로 증가하였습니다. 20nm 이하 반도체 미세공정에서 실리콘 산화막, 실리콘 질화막, 금속막 및 High-k 공정의 모든 ALD 및 CVD 공정 장비를 대체할 수 있어 국내외 주요 소자업체에 납품되어 왔으며 당사 매출에상당한 기여를 하고 있습니다. 특히, 캐패시터의 미세화는 구조상의 한계에 봉착하여캐패시터의 구조를 바꾸는 것이 아닌 앱실론이라는 유전 상수 값을 올려주는 High-k물질 증착을 통해 유전율을 높이는 것이 필요합니다. 이에 High-k 물질 대응 능력이 장비의 경쟁력을 결정하고 있어 당사의 High-k ALD 증착 기술에 대한 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 한편, 당사는 전세계 AI 수요의 급증에 선제적으로 대응하여 비메모리 분야로 진출을 꾀하고 있습니다. 기존 메모리 장비 뿐만 아니라 비메모리 영역에 사용 가능한 범용 장비로 제품군을 다변화하면서 시장의 트렌드에 맞는 차세대 기술 및 장비 개발에박차를 가하고 있으며 시장의 게임체인저가 될 혁신 기술로 글로벌 공급망 확보를 앞두고 있습니다

(나) 태양전지 장비 시장당사는 웨이퍼를 원료로 하는 결정질 태양전지 생산공정의 Key process인 PECVD,MOCVD, RIE 장비를 개발하였으며, 수주 및 출하된 박막형 태양전지 제조장비는 저렴한 Glass 사용이 가능하며, 넓은 면적의 글래스 사용으로 생산성을 향상 시킬 있는 것이 특징입니다. 당사는 이미 5세대 이상의 대면적 Glass용 PECVD 장비관련기술 경쟁력과 강력한 인프라를 TFT-LCD 분야에서 이미 확보한 바 있어, 유사한 하드웨어를 사용하는 태양전지 장비분야로의 진입에 매우 용이한 기반을 갖추고 있습니다. 2007년 12월부터는 결정질과 박막형의 장점을 살린 하이브리드 태양전지를 프랑스 CEA와 공동개발하여 2011년 관련 장비의 납품이 완료되었으며, 효율과 비용절감을 실현하기 위해 노력하고 있습니다.현재는 박막형 태양전지 장비 뿐만 아니라 결정질 태양전지 장비까지도 공급할 수 있는 능력을 갖춘 국내 유일의 회사로 결정질 태양전지 장비를 미국과 프랑스의 태양전지 회사에 공급 완료하여 더욱 본격적인 시장 개척이 진행되고 있습니다. 이에 당사는 고객 및 합작사에게 가장 경쟁력 있는 기술을 지속적으로 개발, 공급할 계획입니다.특히 미국, 유럽 주요 선진국들은 글로벌 ESG의 중요성을 계속해서 강조하고 있으며재생에너지 발전을 촉구하고 있습니다. 이러한 상황 속에서 당사의 양산 가능한 초고효율 태양전지 기술은 온실가스 단축을 위한 탄소중립과 기후변화 대응 정책 수립, 글로벌 신재생에너지 발전에도 크게 기여할 수 있으며 앞으로도 고객 및 합작사에게 가장 경쟁력 있는 기술을 지속적으로 개발, 공급할 계획입니다.

(다) 디스플레이 장비 시장디스플레이 공정은 크게 PI 공정, TFT 공정, OLED Encap 공정으로 나눌 수 있으며,당사는 중소형, 대형 OLED 디스플레이 패널에 대하여 TFT 및 Encap 공정에 대한 장비 포트폴리오를 보유하고 있습니다. 기존 디스플레이는 높은 전자 이동속도를 가진 Oxide TFT의 필요에 따라 PVD 방식의 IGZO를 사용하고 있었으나 이동속도 증대의 한계, 높은 생산 비용, 안정성 문제 그리고 공정의 복잡성 등으로 개발에 어려움을 겪었습니다. 당사는 세계 최초로 Oxide TFT 용 TSD CVD(ALD) 장비를 개발하며 PVD 대비 3배 이상 높은 전자 이동속도와 20% 이상 전력 소모량이 저감되는 효과를 구현하였습니다. 또한 낮은 생산 비용, 공정 단순화 그리고 안정성을 확보한 장비를 개발함으로써 디스플레이 Oxide TFT 시장에서 경쟁우위를 차지했습니다. 현재 당사는 국내 최초로 10.5세대 TFT (MOALD & PECVD) 장비를 개발 완료하였습니다. 2세대부터 10.5세대까지 모든 세대의 디스플레이 패널 양산에 대응이 가능하며, IT/Mobile/AR·VR에 들어가는 중소형 OLED 디스플레이 패널과 대면적 프리미엄 TV를 양산하는 대형 OLED 디스플레이 패널을 구현하는 데 핵심적인 역할을하고 있습니다. 한편, 당사는 세계 최초로 디스플레이 ALD, CVD 공정을 하나의 챔버에서 구현하는 Hybrid Encap 장비를 개발하였습니다. OLED 디스플레이 패널의 취약점인 산소와 수분으로부터 투습력을 극대화하여 패널의 수명을 증가시키는 기술로 중소형, 대형 OLED 디스플레이 패널 양산에 모두 대응이 가능합니다. 특히 대형 OLED 디스플레이 패널에 대응 가능한 Encap 장비를 당사에서 전세계 최초로 개발하여 고객사에 공급하고 있습니다. 마. 회사의 현황2026년 1분기 당사는 미래 성장 동력 확보를 위한 R&D 투자 증가 및 전방 고객사 투자 일정의 영향으로 전년동기 대비 실적이 감소하였습니다. 2026년 1분기 연결기준 매출액은 약 549억원으로 전년 동기대비 약 54.6% 감소하였습니다. 영업손실은 약 70억원으로 전년 동기 대비 약 120.7% 감소했으며 영업이익률은 -12.8%를 기록하였습니다. 당기순손실의경우, 전년 동기 대비 104.3% 감소한 약 12억원을 기록하였습니다. 현재 전 세계 반도체 산업은 AI가 생활화됨에 따라 상상을 초월한 빠른 속도로 발전하고 있습니다. 특히, 반도체 제조 기술은 사람들의 지적 능력과 삶의 질을 높이는 신호등 역할을 하게 되었고, AI 기술이 현실화 되면서 반도체의 필요성과 혁신성이 예측하기 어려울 만큼 크게 성장하고 있습니다.

이제까지 반도체 산업 기술의 발전과 성장은 Tech-Migration에 의해 결정되어 왔습니다. 반도체 산업에서 Tech-Migration 이란 웨이퍼와 같은 한정된 공간에 더 많은 집(반도체 칩)을 지을 수 있는 기술을 의미하는 것인데, 반도체 산업 초기에는 1장의 실리콘 웨이퍼에 1개의 집을 지을 수 있었다면 지속적으로 회로의 선폭을 줄여 나가 같은 면적의 웨이퍼에서 2개, 4개, 8개, 16개 등 더 많은 집을 지어 생산성과 수익성을 향상시키는 기술입니다.

이처럼 한정된 웨이퍼에 집과 도로를 계속해서 짓기 위하여 선폭이 나노미터 단위까지 초미세화되었으며, 실리콘 웨이퍼 위에서의 Tech-Migration은 더 이상 생산성과 수익성을 크게 증가시킬 수 없는 기술적 난제로 대두되게 되었습니다. 또한, 반도체 트랜지스터 채널은 현재까지도 실리콘 기판 위에서만 형성이 가능하여 실리콘의 대체제로서 다양한 기판들이 계속해서 연구과제로 수행되고 있는 실정입니다.

현재 주성엔지니어링은 이와 같은 문제를 극복할 수 있는 1) 3-5족, 3-6족 화합물 반도체, 2) 고유전체 및 강유전체 3) Noble Metal 기술을 세계 최초로 선보이면서 세계 반도체 산업의 새로운 기준을 만들어 가고 있습니다.

기존 반도체 제조 기술은 면적이 한정되어 있는 실리콘 웨이퍼에 100가구의 단독주택을 지어 마을을 만들었다면, 앞으로는 주성의 혁신 기술을 통해 100가구가 살 수 있는 아파트와 단독 주택 등의 주거시설, 다양한 제품들을 제조 및 판매하는 산업시설과 상업시설, 교육시설 등의 종합 복합단지를 한 기판 위에 형성하여 실시간으로 서로 소통할 수 있는 반도체 기술을 세계 최초로 상용화 시킬 예정입니다.

해당 기술이 적용된다면 반도체 제조 면적이 대폭 감소되어 비용은 줄이고 생산성을 극대화 시킬 수 있을 뿐 아니라 현재 반도체 기술의 난제인 소재, 소비 전력, 발열 등의 문제를 개선하고 동작 속도를 크게 향상 시킬 수 있을 것으로 판단합니다.

당사는 이러한 계획에 맞추어 최근 주성엔지니어링은 하부 기판의 종류와 공정 온도에 관계없이 트랜지스터 채널 형성이 가능한 3-5족, 3-6족 화합물 반도체 제조 기술을 개발하여 반도체 산업의 새로운 패러다임을 제시해나갈 예정입니다.

이 계획이 예정대로 진행되면 ALG(원자층 박막 성장) 방식의 3-5족, 3-6족 화합물 기술을 적용한 차세대 장비를 반도체양산 공정에 투입하고 해당 기술을 반도체, 태양광, 디스플레이 사업에 모두 적용하여 새로운 시장을 창출해 나갈 수 있을 것입니다.

실리콘 반도체의 경우 전자 이동도(Electron Mobility)는 1,400㎠/Vs 이고, 정공 이동도(Hole Mobility)는 600㎠/Vs 입니다. 반면에 3-5족, 3-6족 화합물 반도체의 경우 전자 이동도는 최대 8,500㎠/Vs 이며, 정공 이동도는 최대 2,000㎠/Vs 로 나타나기존 실리콘 반도체 대비 전자 이동 속도는 월등히 향상되고, 소비 전력과 발열량은 획기적으로 감소시킬 수 있습니다.

하지만, 기존 3-5족, 3-6족 화합물 반도체는 1,000도 이상 고온 공정 조건에서 하부 구조와 재료 품질이 뒷받침되어야 구현이 가능했으며, 카본 함량이 높아 불순물이많고 박막두께가 두꺼웠습니다. 당사는 이러한 기술적 한계를 장비와 공정 기술 혁신으로 낮은 온도에서하부 기판의 소재와 무관하게 불순물 없이 박막 성장을 가능하게 하였습니다.

해당 기술은 반도체에 국한되는 것이 아닌 태양광, 디스플레이 산업으로도 확장이 가능합니다. 디스플레이 기술은 반도체 기술을 바탕으로 전기에너지를 빛으로 전환하는 기술이며, 태양광 기술은 반도체 기술을 바탕으로 빛 에너지를 전기로 전환하는 기술이기 때문에 3-5족, 3-6족 화합물 기술은 산업 간의 경계를 넘나들며 새로운 패러다임을 이끄는 기술이 될 것으로 평가됩니다.

특히, 3-5족, 3-6족 화합물의 ALG 박막 성장은 불순물 없이 10nm 이하 두께에서도 대면적 유리기판에 저온으로 증착이 가능하여 차세대 무기발광 디스플레이 기술 혁신이 가능합니다. 고가의 사파이어 웨이퍼를 유리기판으로 대체해 생산 원가를 낮추고 현재보다 더 작은 마이크로미터(㎛) 단위의 픽셀 구현이 가능하여 미래 디스플레이 시장의 개화를 앞당길 수 있습니다.

(1) 반도체

3-5족, 3-6족 화합물 반도체는 400도 이하의 저온 공정에서 하부 기판의 소재와 무관하게 구현이 가능하며, 3-5족, 3-6족 화합물의 ALG 박막 성장은 기존 MOCVD 방식과 달리 불순물이 없어 저온에서 박막 성장이 가능하여 실리콘보다 더 고성능 반도체를 구현할 수 있습니다.

(2) 디스플레이

3-5족, 3-6족 화합물의 ALG 박막 성장은 불순물 없이 10nm 이하 두께로 유리기판에 저온으로 증착이 가능하여 트랜지스터와 무기발광을 발광 기술에 함께 사용할 수 있어 미래 디스플레이 시장을 주도하게 될 것입니다.

(3) 태양광

기존 우주선에서 쓰고 있는 3-5족, 3-6족 물질은 가격이 너무 비싸고 고온 공정이기 때문에 상용화가 불가능하였으나, 지금 육지에서 47% 이상의 발전전환효율을 가진 물질을 30분의 1 가격으로 양산화가 가능하며, 전 세계 에너지 시장을 대체할 수 있습니다.

jusung tech.jpg jusung tech

(가) 제조장비별 매출 현황

(나) 지역별 매출 현황

• 상기 지역별 매출 현황은 고객사 투자 위치에 따라 지역을 구분하였습니다. 따라서 실제 고객사별 매출현황은 지역별 매출현황과 상이한 부분이 있습니다.

(다) 공시대상 사업부문의 구분

• 당사는 반도체, 태양전지 및 디스플레이 제조장비를 생산 및 판매하고 있습니다. 당사는 하나의 제조공장에서 동일한 원자재와 용역, 기계장치를 활용하여 제품을 생산하기 때문에 사업부문의 구분이 현실적으로 어려워 단일 사업부문으로 작성을 하되, 생산하는 장비의 특성과 고객사가 속한 산업군 등을 고려하여 총 3개의 장비군으로 나누어 현황을 기재하였습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약 연결재무정보 당사의 제32기 1분기, 제31기, 제30기 연결재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 의해 작성되었으며, 제32기 1분기 보고서는 외부감사인의 검토를 받은 재무정보입니다.

나. 요약 재무정보

당사의 제32기 1분기, 제31기, 제30기 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 의해 작성되었으며, 제32기 1분기 보고서는 외부감사인의 검토를 받은 재무정보입니다.

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 회사의 개요 (연결)

2. 연결 재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책 (연결)

3. 중요한 판단과 추정 (연결)

4. 관계기업투자 (연결)

5. 영업부문정보 (연결)

6. 금융상품 (연결)

7. 계약원가 (연결)

8. 기타수취채권 (연결)

9. 기타자산 (연결)

10. 단기금융자산 (연결)

11. 공정가치측정 금융자산 (연결)

12. 유형자산 (연결)

13. 투자부동산 (연결)

14. 무형자산 (연결)

15. 재고자산 (연결)

16. 매출채권 (연결)

17. 계약자산과 계약부채 (연결)

18. 현금및현금성자산 (연결)

19. 자본금과 잉여금 (연결)

20. 충당부채 (연결)

21. 종업원급여 (연결)

22. 기타금융부채 (연결)

23. 기타부채 (연결)

24. 이자부차입금 (연결)

25. 고객과의 계약에서 생기는 수익 (연결)

26. 비용의 성격별 분류 (연결)

27. 판매비와 관리비 (연결)

28. 기타손익 (연결)

29. 금융손익 (연결)

30. 기타포괄손익의 구성요소 (연결)

31. 법인세 (연결)

32. 주당손익 (연결)

33. 특수관계자 (연결)

34. 담보제공자산 (연결)

35. 약정사항 및 우발사항 (연결)

36. 공정가치측정 (연결)

37. 리스 (연결)

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

4-2. 포괄손익계산서

4-3. 자본변동표

4-4. 현금흐름표

5. 재무제표 주석

1. 일반사항

2. 재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책

3. 중요한 판단과 추정

4. 종속기업및관계기업투자

5. 영업부문정보

6. 금융상품

7. 계약원가

8. 기타수취채권

9. 기타자산

10. 단기금융자산

11. 공정가치측정 금융자산

12. 유형자산

13. 투자부동산

14. 무형자산

15. 재고자산

16. 매출채권

17. 계약자산과 계약부채

18. 현금및현금성자산

19. 자본금과 잉여금

20. 충당부채

21. 종업원급여

22. 기타금융부채

23. 기타부채

24. 이자부차입금

25. 고객과의 계약에서 생기는 수익

26. 비용의 성격별 분류

27. 판매비와 관리비

28. 기타손익

29. 금융손익

30. 기타포괄손익의 구성요소

31. 법인세

32. 주당손익

33. 특수관계자

34. 담보제공자산

35. 약정사항 및 우발사항

36. 공정가치측정

37. 리스

6. 배당에 관한 사항

가. 회사의 배당정책에 관한 사항

당사는 주주가치 제고를 위하여 향후 투자계획 및 재무 안정성 등을 종합적으로 고려한 후 정관에 의거 이사회 및 주주총회 결의를 통하여 주주친화정책을 실시하고 있습니다.현재 당사는 급변하는 산업환경 속에서 사업경쟁력을 강화하고 기술을 선도하기 위해 R&D 투자를 지속하고 있으며 동시에 잉여현금흐름과 이익률의 안정성, 회사의 재무 성장성을 기준으로 배당 지급액과 자기주식취득 금액을 결정하고 있습니다. 당사는 향후에도 회사 주주친화 정책에 따라 미래 성장 동력 확보를 위한 투자와 주주가치를 균형있게 고려하여 배당과 자기주식취득을 실시할 계획입니다. 뿐만 아니라 당사는 이사회 내 위원회인 경영위원회 운영규정 중 '이익 배분 계획 수립 및 집행' 조항에 의거하여 회사의 경영환경 및 성과에 따라 약 5%~20% 수준의 배당성향을 유지할 계획입니다.

나. 배당 예측가능성 제공에 관한 사항(1) 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

(2) 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

다. 기타 참고사항

(1) 배당 관련 정관의 내용

(2) 주요배당지표

• 현금배당수익률은 시가배당률 산정 기준에 따라, 주주명부폐쇄일 2매매거래일 전부터 과거 1주일간의 코스닥시장에서 형성된 최종가격의 산술평균가격 대비 1주당 배당금의 비율로 산정하였습니다.

(3) 과거 배당 이력

• 당사는 제31기(2025년) 결산배당을 진행했습니다. (주당 53원)- 당사는 제30기(2024년) 결산배당을 진행했습니다. (주당 287원)- 당사는 제29기(2023년) 결산배당을 진행했습니다. (주당 50원)- 당사는 제28기(2022년) 결산배당을 진행했습니다. (주당 193원)- 당사는 제27기(2021년) 결산배당을 진행했습니다. (주당 155원)- 최근 3년간 평균 배당수익률은 제29기부터 제31기까지의 배당수익률의 단순 평균 값이며, 최근 5년간 평균 배당수익률은 제27기부터 제31기까지의 배당수익률의 단순 평균값입니다.

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재를 생략합니다.

채무증권 발행실적

• 해당사항 없습니다.

기업어음증권 미상환 잔액

• 해당사항 없습니다.

단기사채 미상환 잔액

• 해당사항 없습니다.

회사채 미상환 잔액

• 해당사항 없습니다.

신종자본증권 미상환 잔액

• 해당사항 없습니다.

조건부자본증권 미상환 잔액

• 해당사항 없습니다.

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역 - 해당사항 없습니다. 나. 사모자금의 사용내역 - 해당사항 없습니다. 다. 미사용자금의 운용내역 - 해당사항 없습니다.

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항 (1) 재무제표 재작성 - 해당사항 없습니다. (2) 합병, 분할, 자산양수도 또는 영업양수도 사항- 최근 3사업연도 중 합병, 분할, 자산양수도 또는 영업양수도 사항은 없습니다.

(3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항- 해당사항 없습니다.

나. 대손충당금 설정현황 대손충당금과 관련한 아래의 내용은 연결재무제표 기준으로 작성되었습니다.

(1) 계정과목별 대손충당금 설정내용

(2) 대손충당금 변동현황

(3) 매출채권 관련 대손충담금 설정방침(가) 최초 인식 후 하나 이상의 사건의 결과 매출채권이 손상되었다는 객관적인 증거가 있으며, 매출채권의 예상미래현금흐름이 영향을 받았을 경우 매출채권이 손상되었다고 판단함.(나) 매출채권 손상평가 결과 손상되지 않았다고 평가된 매출채권에 대해서는 후속적으로 집합적인 손상검사를 수행하고 있음.

(4) 당분기말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황(가) 매출채권의 장부금액과 대손충당금

(나) 청구분 매출채권 연령분석

다. 재고자산 현황 등(1) 재고자산의 사업부문별 보유현황

(2) 재고자산의 실사내용(가) 실사일자내부방침에 따라 반기별로 전체 재고자산 실사를 실시하며, 분기별로 부분 재고자산 실사를 실시하고 있습니다.(나) 실사방법 전수조사를 기본으로 실지 재고조사를 실시하고 있으며, 일부 중요성이 높지 않고 품목수가 많은 품목에 한해서는 샘플링 조사를 실시합니다.또한 외부감사인은 당사의 재고실사에 입회하고 있으며 일부 항목에 대하여 표본을 추출하여 그 실재성 및 완전성을 확인하고 있습니다.(다) 장기체화재고 등 현황 재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우에는 시가를 재무상태표가액으로 하고 있으며, 당분기말 현재 재고자산 평가내역은 다음과 같습니다.

• 당분기말 기준입니다.

(라) 당분기 및 전분기 중 매출원가로 인식한 재고자산평가손실은 다음과 같습니다.

라. 수주계약 현황 - 당사는 인도 기준으로 매출을 인식하여 해당사항 없습니다.

마. 공정가치평가 내역(1) 범주별 금융상품(가) 금융자산

(나) 금융부채

(2) 공정가치 측정(가) 공정가치와 장부금액

(나) 공정가치 서열체계

당사는 공정가치로 측정되는 금융상품에 대하여 공정가치 측정에 사용된 투입변수에따라 다음과 같이 공정가치 서열체계를 분류하고 있습니다.

(다) 금융상품 공정가치측정치에 사용된 가치평가기법과 투입변수 활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 당분기말 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주합니다. 연결실체가 보유하고 있는 금융자산의 공시되는 시장가격은 매입호가입니다. 이러한 상품들은 '수준1'에 포함되며, '수준1'에 포함된 상품들은 매도가능으로 분류된 상장된 지분상품으로 구성됩니다. 연결실체는 활성시장에서 거래되지 아니하는 금융상품의 공정가치에 대하여 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 연결실체는 다양한 평가기법을 활용하고 있으며 보고기간말에 현재 시장상황에 근거하여 가정을 수립하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업특유정보를 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당상품은 '수준2'에 포함됩니다. 만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준3'에 포함됩니다.

(라) 유형자산 재평가내역당사는 공시대상기간 중 유형자산 재평가내역이 없습니다.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

1. 예측정보에 대한 주의사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재를 생략합니다.

2. 개요

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재를 생략합니다.

3. 재무상태 및 영업실적

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재를 생략합니다.

4. 유동성 및 자금조달과 지출

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재를 생략합니다.

5. 부외거래

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재를 생략합니다.

6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재를 생략합니다.

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

나. 감사용역 체결현황

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

• 해당사항 없습니다.

라. 회계감사인의 네트워크 회계법인과의 비감사용역 계약체결 현황

• 해당사항 없습니다.

마. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

바. 회계감사인의 변경 당사는 제31기(2025년 12월 31일)로 EY한영회계법인과 외부감사계약이 종료됨에 따라 2026년 2월 3일 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 제10조 및 동법시행령 제12조에 의거 외부감사인 선임위원회를 개최하여 제32기, 제33기, 제34기(2026.01.01 ~ 2028.12.31) 3개년 간의 회계기간에 대해 EY한영회계법인을 외부감사인으로 자유 선임하였습니다.

사. 조정협의회 주요 협의내용-. 해당사항 없습니다.

2. 내부통제에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재를 생략합니다.

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재를 생략합니다.

2. 감사제도에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재를 생략합니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재를 생략합니다.

VII. 주주에 관한 사항

가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

• 당분기말 지분율은 2026년 2월 25일 자기주식 787,200주 이익소각 후 변경된 발행주식총수 46,481,121주 기준으로 산출하였습니다.- 기초, 당분기말 합계의 '지분율'은 발행주식총수 대비 소유주식수의 비율로서 최대주주 및 특수관계인 지분율의 단순 합계와 단수차이가 있을 수 있습니다.

[최대주주의 주요경력 및 개요]

나. 최대주주의 변동현황

• 최근 3사업연도 내 최대주주의 변동 내역이 없습니다.

다. 주식의 분포 - 본 항목은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 기재를 생략하였습니다.

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

• 2026년 3월 26일 제31기 정기주주총회에서 유진혁 사내이사, 김현명 사외이사가 신규 선임되었으며, 석영철 사외이사, 금기현 감사가 재선임되었습니다.- 보고서 작성기준일 현재 김근태, 김동환, 박승철, 손청, 안중동, 이희태 부사장은 임기 만료에 따라 퇴임하였습니다.

나. 직원 등의 현황

• 본 항목은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 기재를 생략하였습니다.다. 미등기임원 보수 현황

• 본 항목은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 기재를 생략하였습니다.

2. 임원의 보수 등

• 본 항목은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 기재를 생략하였습니다.

IX. 계열회사 등에 관한 사항

• 본 항목은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 기재를 생략하였습니다.

X. 대주주 등과의 거래내용

• 본 항목은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 기재를 생략하였습니다.

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

• 상기 신고일자는 최초 공시일자입니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건 - 해당사항 없습니다. 나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황 - 해당사항 없습니다. 다. 채무보증 현황 - 해당사항 없습니다. 라. 채무인수약정 현황 - 해당사항 없습니다.

마. 그 밖의 우발 채무 등

(1) 담보제공자산당분기말 현재 당사의 이자부차입금과 관련하여 금융기관 등에 담보로 제공한 자산은 다음과 같습니다.

(주1) 제공된 투자부동산은 코람코자산신탁(주)를 수탁자로 부동산담보 신탁계약이 체결되어 있습니다.

• 당분기말 현재 타인을 위하여 금융기관 등에 담보로 제공한 자산은 없습니다.

(2) 지급보증- 당분기말 현재 당사가 타인으로부터 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다.

• 당분기말 현재 당사가 타인에게 제공한 지급보증의 내역은 없습니다.

(3) 약정사항

(가) 당분기말 현재 당사가 금융기관과 약정한 중요한 사항의 내역은 다음과 같습니다.

(주1) 당사는 이자부차입금과 관련하여 투자부동산 및 보험금 수령권을 담보로 제공하였습니다.

(나) 당사는 반도체 클러스터 부지 확보를 위한 토지 취득 계약을 체결하고 있습니다. 약정 금액은 15,740백만원이고, 기 지급액은 14,166백만원입니다. (4) 보험가입내역

보고기간 종료일 현재 유형자산 등에 대한 보험가입내역은 다음과 같습니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

• 해당사항 없습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

• 해당사항 없습니다.

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

• 본 항목은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 기재를 생략하였습니다.

2. 계열회사 현황(상세)

• 본 항목은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 기재를 생략하였습니다.

3. 타법인출자 현황(상세)

• 본 항목은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 기재를 생략하였습니다.

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

2. 전문가와의 이해관계