분기보고서 (2026.03)

분기보고서 6.5 (주)샘씨엔에스 1 Y 131111-0449718

분 기 보 고 서

(제 11 기 1분기)

목 차

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 등의 확인(20260515).jpg 대표이사 등의 확인(20260515)

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함) 연결대상 종속회사 현황(요약)

가-1. 연결대상회사의 변동내용

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 명칭은 "주식회사 샘씨엔에스"이며, 영문으로는 "SEMCNS Co., Ltd." 라 표기합니다. 다. 설립일자 및 존속기간 당사는 2016년 06월 10일 설립되었습니다. 또한, 회사의 주식이 2021년 05월 20일 상장되어 코스닥시장에서 매매가 개시되었습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

마. 회사사업 영위의 근거가 되는 법률 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

바. 중소기업 등 해당 여부

사. 대한민국에 대리인이 있는 경우에는 이름(대표자), 주소 및 연락처 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 아. 주요 사업의 내용 당사는 반도체 제조 공정 중 테스트 공정에서 필요로 하는 프로브카드에 사용되는 반도체검사용 세라믹STF(Space Transformer)를 제작하여 납품하고 있습니다. 세라믹STF는 웨이퍼의 전기적 성능평가를 위한 프로브카드의 핵심부품으로, MEMS Pin을 지지하고, 전기적 신호를 PCB를 통해 테스트 검사 장비로 전달하여 웨이퍼의 양품 및 불량품 판정을 담당하는 테스트 장비의 핵심 부품입니다.당사의 사업과 관련 사항은 "Ⅱ. 사업의 내용" 을 참고하시기 바랍니다. 자. 신용평가에 관한 사항 최근 3년간 신용평가에 관한 내용은 다음과 같습니다.

※ 신용등급 체계

주) 위 등급 중 AA부터 CCC까지는 +, - 부호를 부가하여 동일 등급 내에서의 우열 표시

차. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

• 특례상장 등 적용법규

• 코스닥시장 상장규정 제2조제31항 / 코스닥시장 상장규정 제7조제2항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 연혁 당사의 설립일자는 2016년 06월 10일이며, 삼성전기㈜의 세라믹STF 사업 부문 인수를 통해 핵심 기술 및 핵심 인력을 이전하였으며, 이후 지속적인 연구개발을 통해 세라믹STF 사업을 지속 확장해 나가고 있습니다.

나. 회사의 본점소재지 및 그 변경

다. 경영진 및 감사의 중요한 변동 보고서 제출일 현재 당사의 이사회는 사내이사 2인(최유진, 이대형)과 사외이사 1인(김건흥) 총 3인의 이사로 구성되어 있습니다.

※ 2026년 03월 25일 이사회에서 최유진 사내이사가 대표이사로 선임되었습니다.

라. 최대주주의 변동 당사는 설립일 이후 최대주주는 ㈜와이씨로 변동이 없습니다.

마. 상호의 변경 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 당사는 설립일 이후 및 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 사. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 자. 그 밖에 경영 활동과 관련된 중요한 사항의 발생 내용 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

주1) 2026년 03월 보유중인 자기주식 20,410주를 우리사주에 무상출연하였습니다. 자기주식 처분과 관련한 자세한 사항은 2026년 03월 04일에 제출한 '주요사항보고서(자기주식처분결정) 및 자기주식처분결과보고서를 참고하시기 바랍니다. 다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

1. 당사는 2024년 03월 08일 이사회 결의를 통해 자기주식 24,260주 처분을 결정하였고, 해당 주식은 2024년 03월 08일에 우리사주에 무상출연되었습니다. 자기주식 처분과 관련한 자세한 사항은 2024년 03월 08일에 제출한 '주요사항보고서(자기주식처분결정) 및 자기주식처분결과보고서를 참고하시기 바랍니다.2) 당사는 2025년 02월 17일 이사회 결의를 통해 자기주식 40,510주 처분을 결정하였고, 해당 주식은 2025년 02월 17일에 우리사주에 무상출연되었습니다. 자기주식 처분과 관련한 자세한 사항은 2025년 02월 17일에 제출한 '주요사항보고서(자기주식처분결정) 및 자기주식처분결과보고서를 참고하시기 바랍니다.3) 당사는 2025년 12월 01일 이사회 결의를 통해 자기주식 1,133,679주 처분을 결정하였고, 해당 주식은 2025년 12월 02일에 시간외 대량매매 방식으로 처분이 완료되었습니다. 자기주식처분과 관련한 자세한 사항은 2025년 12월 01일에 공시된 주요사항보고서 및 2025년 12월 03일에 공시된 자기주식처분결과 보고서를 참조하시기 바랍니다. 4) 당사는 2026년 03월 04일 이사회 결의를 통해 자기주식 20,410주 처분을 결정하였고, 해당 주식은 2026년 03월 04일에 우리사주에 무상출연되었습니다. 자기주식 처분과 관련한 자세한 사항은 2026년 03월 04일에 제출한 '주요사항보고서(자기주식처분결정) 및 자기주식처분결과보고서를 참고하시기 바랍니다. 라. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

마. 자기주식 소각현황 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 바. 자기주식 보유현황 당사는 최근 사업연도말일을 기준으로 발행주식총수의 100분의 1 이상 자기주식을 보유하고 있지 않으므로, 자기주식 보유현황, 자기주식 취득·처분·소각 관련 단기(6개월) 계획, 자기주식 취득·처분·소각 단기 계획 이행 현황, 자기주식 취득·처분·소각 관련 장기 계획을 별도로 기재하지 않습니다.

사. 종류주식의 발행현황 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 아. 발행 이후 전환권 행사가 있을 경우 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 최근 개정일 당사의 최근 정관 개정일은 2026년 03월 25일에 개최된 제10기 정기주주총회의 승인을 통해 변경되었으며, 정관 변경 이력은 하기와 같습니다.

나. 정관 변경 이력

• 코스닥시장 상장연도인 2021년 이전의 정관변경 이력은 기재 생략하였습니다.

다. 사업목적 현황

라. 정관상 사업목적 변경 내용 당사는 공시대상기간 중 정관상 사업목적을 변경한 이력이 없습니다. 마. 정관상 사업목적 추가 현황표 당사는 공시대상기간 중 정관상 사업목적을 변경한 이력이 없습니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

㈜샘씨엔에스(이하 "당사")는 반도체 제조공정 중 테스트 공정에서 필요로 하는 프로브카드에 사용되는 반도체 프로브카드용 세라믹STF(Space Transformer)를 제작하여 납품하고 있습니다. 세라믹STF는 웨이퍼의 전기적 성능평가를 위한 프로브카드의 핵심부품으로, MEMS Pin을 지지하고, 전기적 신호를 PCB를 통해 테스트 검사 장비로 전달하여 웨이퍼의 양품 및 불량품 판정을 담당하는 테스트 장비의 핵심 부품 제조 및 판매사업을 영위하고 있습니다. 당사는 2026년 1분기 영업상황으로 재무제표 기준 매출액 272억원, 영업이익은 77억원을 기록하였습니다. 전년 동기실적 대비 매출액은 72.5%,증가, 영업이익은 436.9%증가하였습니다. 세라믹 산업은 기술 및 장치 집약적인 사업으로 부가가치가 높고, 고도의 기술력이 요구됩니다. 당사가 영위하는 다층 세라믹 기판 MLC (Multi Layer Ceramic)는 수십만~수백만개의 Via와 약 60층 정도의 내부 Layer들이 연결되어 있어 한 Point의 오류없이 통전(전기선을 포함한 도체의 전류의 흐름)이 되어야하며, 이 때 단 한 Point라도 통전이 되지 않으면 제품 전체가 불량이 되는 극한 수율이 요구 되는 제품입니다. 또한 고객사, 기종별로 각각 다르게 주문제작을 함에 따라 설계 및 생산도 따로 해야합니다. 이에 초기 개발비를 포함하여, 장비투자까지 큰 비용이 필요하며, 그 후 고객사의 테스트 통과, 양산하기까지는 장시간의 시간이 절대적으로 필요하기 때문에 이러한 요소들이 신규업체의 높은 진입장벽으로 작용하고 있습니다. 당사는 소재부터 제품화까지 전 과정을 자체 개발을 통한 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적으로 다층 세라믹 기판 시장점유율을 확대하고 있습니다. 또한 세라믹 기술을 기반으로 한 신사업 (첨단 패키징,5G/6G 통신 모듈, 전장 모듈, 정전척 등) 진출도 모색하고 있습니다. 이처럼 기술 및 제품의 확장으로 매출 확대 및 사업다각화에 성공하게 되면서 글로벌 세라믹 소재 전문 기업으로 나아가고 있습니다. 본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항" 까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 매출 현황

나. 주요 제품의 가격변동추이 당사 세라믹STF 제품의 경우 고객사별로 요구되는 스펙 차이에 따른 가격 편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 특정 스펙에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있기 때문에 제품별 단가를 기재하지 않았습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 매입현황

주1) 당사의 주요 원재료는 영업기밀사항으로서 포괄적인 품목 단위로 기재하였습니다.

나. 원재료 가격변동추이 주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 또한, 주요 원재료 품목별 매입 비중 및 매입 업체는 영업기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며, 당사와 특수한 관계는 없습니다. 다. 생산설비 1) 생산능력

주1) 생산시 기본소요시간 등을 적용한 생산 CAPA 이며, 생산품목의 변경, 지속생산여부, 생산인력수 변경 등에 따른 CAPA 변동이 발생할수 있음.

주2) 라인 가동수 x 생산 수율 x 생산 시간을 기준으로 하였으며, 지속생산여부, 생산인력수 변경 등에 따른 CAPA 변동이 발생할 수 있음.

2. 생산실적 및 가동률 ① 생산실적

② 가동률

3. 생산설비에 관한 사항 ① 생산설비의 현황

② 최근 3년간 변동사항 당사는 반도체 프로브카드용 세라믹STF 제조 및 연구개발 위주의 업체이며, 이로 인해 영업 초기에 생산설비 구축을 완료하였습니다. 이후 생산 관련 주요 취득내역은 생산시설 유지 및 보수이며, 연구개발을 위한 기계장치입니다.

4. 설비의 신설, 매입 계획 등 보고서 제출일 현재 이사회 결의 등으로 결정된 생산설비의 신설 ·매입 계획 등은 없습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출업무 및 실적 당사는 매출처의 연간 예상 사용량을 자체적으로 파악하고, 실제 고객사의 발주 후 제품을 생산하여 납품하고 있습니다. 당사는 고객사의 요구 사항에 부합하는 맞춤형(customized) 제품을 개발한 후 생산하여 고객사에 공급하고 있으며, 다양한 고객들의 제품별 요구 사항에 맞춰 최적화된 제품을 개발 및 판매하는 사업구조를 구축하였습니다. 1) 매출 유형별 실적

2. 매출 지역별 실적

나. 판매경로 및 판매방법 등 1) 판매조직 당사의 판매조직은 고객사로부터 수주를 받고, 납기일을 준수하는 것이 중요함에 따라 지속적인 일정 관리와 출하 정보를 고객사와 유기적으로 공유하고 있으며, 수주/고객대응 업무와 납기/출하 업무를 분류하여 업무효율 향상과 전문성을 가지고 고객을 대응하고 있습니다.

2. 판매경로 당사 판매조직은 국내/해외로 구분됩니다. 당사는 마케팅 총괄을 중심으로, 프로브카드社의 주문생산을 통한 업체별 직접 판매 방식을 취하고 있습니다.

3. 판매전략

현재는 메모리(NAND/DRAM) 시장 수요 증가에 부응하는 메모리(NAND/DRAM) 프로브카드용 세라믹STF의 최적화 양산 판매에 주력하고 있는 중이며, 향후의 반도체 시장 동향, 반도체 제조업체의 요구사항을 파악하여 판매 전략수립에 반영할 수 있도록 예의주시하고 있습니다.

이를 통해 반도체 산업 기술 흐름과 고객사인 반도체 제조업체로부터 테스트 공정 장비의 컨셉에 맞는 정보를 제공받아 기술 트렌드에 부합되는 세라믹STF 제품 개발을 진행하고 있습니다. 이를 통해 회사의 성장동력을 확보하며, 영업은 물론 제조까지 국내에 직접 인프라를 갖춘 장점을 최대한 발휘하여 경쟁사보다 우위를 점할 수 있도록 납기대응력 향상, 품질 안정화 및 기술 향상에 매진하고 있습니다.

또한 메모리(NAND/DRAM) 프로브카드용 세라믹STF 제품에 대한 매출 의존도가 높아 장기적으로 비메모리 프로브카드용 세라믹STF 매출 비중을 확대하고, 세라믹 기술을 기반으로 한 신사업 (첨단 패키징기판, 5G/6G 통신 모듈, 전장, 정전척 등)으로 신규 거래선을 확보하여 더욱 안정적인 포트폴리오를 구축하고자 합니다. 그리고 현재의 국내외 거래선 이외의 신규고객사를 개척하기 위하여 해외의 다양한 잠재 고객들과 접촉에 노력하고 있으며, 이를 위해 글로벌 반도체 대표 전시회인 SEMICON Korea, China, Taiwan 등 홍보 부스를 운영하고 있으며, 글로벌 반도체 대표 테스트 워크샵인 SWTW(Semiconductor Wafer Test Workshop)을 통한 잠재 고객사와 네트워크 형성 및 지속적인 마케팅 전략을 진행하고 있습니다. 4) 주요 매출처 당사의 고객사는 국내외 프로브카드 제조사이며, 최종 사용자는 반도체 제조사입니다. 반도체 제조사 기준으로 보고서 작성기준일 현재 국내 공급은 60%이며, 해외 공급은 40%입니다. 5) 수주현황 당사가 영위하고 있는 산업은 주문생산방식으로 PO에 의한 단납기로 진행됩니다. 주요 고객과의 지속적인 거래로 고객의 생산계획에 따라 수시로 생산, 납품하는 형태이기 때문에 수주잔고는 의미가 없습니다. 또한 고객이 한정되어 있어 수주일, 납기, 제품의 가격은 회사의 기밀사항으로 영업활동에 지장을 초래할 수 있고, 고객 역시 공시를 통하여 투자정보 등이 노출 되면 기업에 현저한 손실을 초래할 가능성 수 있어 해당 사항을 표기하지 않았음을 당사의 감사에게 보고 하였습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 위험관리 원칙

당사는 시장위험(환율변동위험, 이자율위험), 신용위험, 유동성위험과 같은 재무위험에 노출되어 있습니다. 당사의 위험관리는 금융시장의 불확실성과 재무성과에 미치는 잠재적 악영향을 최소화하는 것에 초점을 맞추고 있습니다. 당사의 각 팀은 경영진에 의해 승인을 받은 위험관리 원칙과 절차를 운용하고 있습니다. 경영지원팀은 환율, 이자율, 유동성, 자금조달을 관리합니다. 신용위험과 거래처는 마케팅에서 관리합니다. 금융상품과 관련한 위험 관리의 목표는 손익과 재무상태, 현금흐름에 대한 변동성을 줄이는 것입니다.

1. 시장위험 시장위험이란 이자율, 환율 등의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미하며, 당사의 시장위험은 외환위험과 이자율변동위험이 주요 위험입니다.

① 외환위험 당분기와 전기 중 환율 10% 변동 시 세전 이익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

② 이자율위험 이자율 0.5% 변동 시 세전 이익과 자본에 미치는 영향

(*) 당사의 이자율 변동위험은 변동금리부 차입금에서 발생하고 있습니다.

2. 신용위험 신용위험은 고객 또는 거래상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 당사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라현금및현금성자산 및 은행 등 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 당사는 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 대금 결제조건을 결정하기 이전에 신규 거래처에 대해 신용도를 검토하고 있으며, 기존거래처에 대해서는 신용도를 재평가하여 거래조건 등을 재검토하고 있습니다. 또한 금융거래시 신용도가 우수한 금융기관과 거래하고 있습니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험의 최대노출 정도를 반영하고 있습니다. 당기 중 신용한도를 초과한 건은 없었으며, 경영진은 상기 거래처로부터 의무불이행으로 인한 손실을 예상하고 있지 아니합니다. 또한 보고서 제출일 현재 신용위험의 최대 노출금액은 금융상품의 장부가액(현금 및 지분상품 제외)과 같습니다.

3. 유동성위험 유동성위험은 충분한 자금을 조달하지 못하여 경영성과 또는 현금흐름에 영향을 받게 되는 것을 의미합니다. 당사는 영업현금과 채무상환 현금의 부족이 발생하지 않도록 자금 수요에 대한 주기적인 점검을 실시하고 있습니다. 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 아래와 같습니다.

① 당분기말

(*1) 상기 기타유동금융부채 금액에는 종업원급여와 관련된 비금융부채가 제외되어 있습니다.② 전기말

(*1) 상기 기타유동금융부채 금액에는 종업원급여와 관련된 비금융부채가 제외되어 있습니다.(*2) 부채 지급이 청구될 수 있는 가장 이른 기간인 조기상환권 행사기간을 고려하여 산정하였습니다.

4. 자본위험관리 당사의 자본관리는 건전한 자본구조를 유지하며, 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있습니다. 당사는최적 자본구조 달성을 위해 부채비율과 순차입금비율 등의 재무비율을 자본관리 지표로 사용하여 주기적으로 검토하여 자본위험을 관리하고 있습니다. 부채비율은 부채총계를 자본총계로 나누어 산출하고 있으며, 순차입금비율은 순차입금을 자본총계로 나누어 산출하고 있습니다. 당사의 부채비율과 순차입금비율은 아래와 같습니다.

나. 파생상품 거래 등 거래 현황 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등 당사가 영위하는 산업은 주문 생산방식이고, 고객이 한정되어 있어 수주일, 납기, 제품의 가격은 중요한 영업상의 기밀사항이므로 별도로 기재 또는 표기하지 않습니다. 나. 연구개발활동

연구개발조직.jpg 연구개발조직

1. 연구개발 조직 당사는 2016년 08월 24일 부설연구소를 설립하여 연구소장을 중심으로 신규프로젝트 및 기술 개발을 수행하고 있습니다. 연구 개발 조직은 2개의 그룹으로 구분되어 있고, 제품의 개발이 유기적으로 진행 될수 있도록 체계 및 인적용역을 제공하고 있으며, 각 조직별 직무 및 역할은 다음과 같습니다.

2. 연구개발 비용

주1) 연구개발비용은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 지출총액을 기준으로 산정하였습니다. 3) 연구개발 실적

4. 정부과제 수행 실적 정부의 주도하에 반도체 소재/부품/장비 국산화를 위한 지원이 적극적으로 이루어 지고 있으며, 당사도 국책 과제와 자체 자금을 통하여 반도체 핵심 소재 부품 국산화를 진행 중입니다.

5. 연구개발 계획 당사는 기 확보한 반도체 프로브카드용 세라믹STF 제품의 성능 개선을 위한 개발 계획 및 신규 고객사 확보를 위한 연구개발 프로젝트를 계획하고 있습니다.

7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유현황 당사는 세라믹STF 사업 및 추진 중인 신규 제품 및 신규 사업 진출과 관련하여 보고서 작성기준일 현재 총 97의 특허가 등록되어 있습니다. 그 외 출원 중인 특허 7건, 상표권 8건 등을 보유하고 있으며, 꾸준한 연구개발 활동을 통해 지적재산권을 지속 확보해 나가고 있습니다.

보고서 작성기준일 현재 당사의 지적재산권 보유 현황은 다음과 같습니다.

나. 법률/규정 등에 의한 규제사항

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 정부규제의 준수 여부 당사는 영위하는 사업과 관련하여 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 사항에 대한 정부 규제를 준수하고 있습니다. 향후 생산공정에 대한 환경영향평가 수행 등을 통하여 환경에 미치는 영향을 최소화하기 위한 노력을 지속할 계획입니다.

라. 시장여건 및 영업의 개황1) 산업의 현황

세라믹 기판(MLC:Multi Layer Ceramic) 시장구조는 전방산업인 반도체 및 프로브카드 시장과 밀접하게 연동되어 움직이고 있습니다. 당사 세라믹 기판은 국내/외 프로브카드사에 판매되고 있으며, 프로브카드의 형태로 최종 수요처인 반도체 제조회사에서 사용되고 있습니다. 특히, 세라믹 기판은 프로브카드사를 통해 반도체 제조회사에 공급되는 구조로 End user인 반도체 제조회사의 프로브카드 발주에 직접적인 영향을 받게됩니다.

반도체 제조 공정은 웨이퍼를 제조하는 前공정과 제조 된 웨이퍼를 가공하여 반도체 칩을 생산하는 패키징 공정인 後공정으로 크게 구분됩니다. 당사의 세라믹 기판이 사용되는 프로브카드는 반도체 前공정이 완료 된 웨이퍼의 양/불을 테스트하는 테스터 설비에 사용되는 소모성 부품입니다. 프로브카드는 반도체 제조사의 설비투자 규모, 가동율, 제품구성, 생산계획 등에 따라 수요량이 결정 되며, 세라믹 기판은 프로브카드와 1:1로 탑재가 됩니다. 이에 따라, 세라믹 기판 산업은 프로브 카드의 시장규모 및 성장성과 반도체 미세화 기술 변화에 연동되어 움직입니다.

2. 산업의 성장성 2022년 말부터 2023년까지 지속된 반도체 시장의 과잉공급과 재고 누적에 따른 마이너스 성장기는 2024년을 기점으로 완전히 해소되었으며, 2025년과 2026년은 AI 산업의 폭발적 성장에 힘입어 역대 최대 호황기를 맞이하고 있습니다. IDC Semiconductor Market Outlook에 따르면, 2025년 글로벌 반도체 시장 규모는 3150 억달러로 전년 대비 약 51% 성장하며 가파른 상승세를 이어가고 있습니다. 특히 2026년 글로벌 메모리 시장은 HBM3E 및 차세대 HBM4의 양산 가속화로 인해 매출 규모가 2,000억 달러를 상회할것으로 보이며, NAND가 우세했던 시장 점유율 구조의 변화를 주도하고 있어 고사양 세라믹 STF의 수요를 구조적으로 견인하고 있습니다.

스크린샷 2026-05-06 135926.jpg 참고자료 : TrendForce, IDC Semiconductor Market Outlook 3Q25

현재 세라믹 기판 시장규모는 프로브카드 시장의 변화에 영향을 받으며, 프로브카드 시장은 반도체 업황에 영향을 받습니다. 반도체 공정의 미세화와 HBM의 적층수 증가로 인해 검사 공정의 중요성이 부각되면서, 프로브 카드 시장은 연평균 5.8 %이상의 성장세를 나타낼 것으로 전망됩니다. 특히 HBM4 표준이 본격화되는 2026년에는 기존 대비 약 2배 이상 증가한 수만 개 단위의 초정밀 핀(Pin) 구현이 필수적이며, 이는 검사 단가 상승과 직결되어 시장 규모 확대를 이끄는 핵심 요인이 됩니다. 초정밀 MEMS 기술력이 요구됨에 따라 기술 진입장벽은 과거보다 더욱 높아진 상황입니다. 당사는 이러한 시장 변화에 발맞추어 고성능 HBM용 세라믹 기판의 선제적 공급망을 확보함으로써 기술적 해자를 강화하고 있습니다. 향후 생산 수량을 넘어 AI 인프라 기반의 맞춤형, 고성능 프로브 카드 수요 대응 능력이 당사의 수익성을 결정짓는 가장 중요한 경쟁 우위 요소가 될 것입니다. [Probe Card 시장 : 고부가가치 기술 전환과 기술 격차 확대 ]

스크린샷 2026-05-06 134025.jpg 참고자료 : Intelmarketresearch Jan, 2026

3. 경기변동의 특성

세라믹 기판 시장은 전방 산업인 반도체 제조사의 설비 투자(CAPEX) 및 가동률과 직결되는 특성을 지니며, 본질적으로 반도체 산업의 경기 순환 사이클에 종속되어 있습니다. 과거 세계 반도체 경기는 약 3~4년을 주기로 호황과 불황이 반복되는 양상을 보였으나, 최근 AI 가속기 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 급격히 부상함에 따라 업황 사이클의 주기가 과거보다 현저히 짧아지고 변동 폭은 확대되는 경향을 보이고 있습니다. 2025년과 2026년은 온디바이스 AI의 확산과 자율주행 레벨 3 이상의 상용화로 인해 반도체 교체 주기가 빨라지면서, 과거의 전형적인 '재고 누적-감산-회복' 패턴 대신 '기술 전환에 따른 즉각적인 수요 발생' 형태의 신규 사이클이 정착되고 있습니다. 특히 스마트폰 등 전통적인 모바일 기기 시장의 완만한 성장세를 넘어, AI 서버 및 전장 산업 분야가 반도체 수요를 강력히 견인하며 경기 변동에 대한 시장의 하방 경직성을 확보해 나가고 있습니다.

특히 당사가 주목하고 있는 HBM(고대역폭 메모리) 시장은 일반 메모리 제품 대비 경기 변동의 영향이 적고, 오히려 기술 리더십에 따른 선제적 투자가 실적을 결정짓는 구조로 변화하고 있습니다. 2026년 본격적인 양산이 예상되는 HBM3E 및 HBM4 시장의 확대에 따라, 당사는 현재 글로벌 IDM사 및 프로브카드 제조사와 함께 차세대 HBM 전용 세라믹 기판에 대한 적극적인 연구 및 양산 평가를 진행 중입니다. 이러한 고부가 제품군은 경기 하강 국면에서도 기술적 해결을 바탕으로 안정적인 매출을 유지하게 하는 핵심 동력이 될 것입니다. 결과적으로 당사의 세라믹 기판 사업은 단순한 경기 민감형 산업을 넘어, 반도체의 고집적화 및 적층화라는 거대 기술 트렌드와 궤도를 같이하며 지속적인 성장 모멘텀을 확보해 나가고 있습니다.

4. 경쟁상황

현재 전세계적으로 프로브카드 업체에 세라믹 기판을 제공하고 있는 세라믹 업체는 I社(한국), F社(한국), K社(일본), N社(일본), 샘씨엔에스 5개 회사가 있습니다. 저온(低溫)소성 공법으로 제조하는 당사와 다르게 기타 제조사들은 고온(高溫)소성 공법의 HTCC소재입니다. 기존까지는 HTCC 소재의 경우 내화학성과 고강도 등을 강점으로 세라믹 기판시장을 점유하고 있었으나, 고객사의 요구 사양이 高다층화가 되면서 기준 두께內 넣을 수 있는 층수에 제약을 받고 있으며, End user의 低 저항 요구에 따른 내부 전극 변경의 이슈가 있습니다. 당사의 LTCC소재는 전기적 특성이 우수하고 다층 제작이 용이합니다. 또한 내화학성과 강도가 개선되면서 LTCC 소재가 NAND용 기판 뿐만 아니라 기존 HTCC 소재가 점유하고 있던DRAM용 세라믹 기판에도 진출하고 있습니다.

세라믹 공급 측면에서는 일본의 K社, N社는 해외 업체의 특성상 국내 프로브카드 업체에서 요구하는 단납기와 품질이슈 대응력에 한계가 있었으며 당사가 시장에 진입하면서 국내 프로브카드 업체들의 세라믹 국산화가 크게 확대 되었습니다. 이에 따라 국내 NAND 프로브카드사는 당사의 LTCC기판을 채용하고 있습니다. 또한 당사는 일본 프로브카드 제조사를 통하여 해외 반도체 메이커에 공급되는 프로브카드에도 당사 MLC를 안정적으로 공급하고 있습니다.

5. 진입장벽

기술 집약적 제품인 반도체용 다층 세라믹 기판(MLC:Multi Layer Ceramic)의 제작 사업은 다년간의 기술 개발과 많은 금액의 설비투자가 필요한 장치산업입니다. 이에 따라 기술적인 노하우와 생산 설비를 갖추지 않고서는 신규로 진입하기에 매우 어려운 시장입니다. 또한 시제품을 완성했더라도 프로브카드를 제작하는 고객사 승인과 최종 사용자인 반도체 제조사의 라인평가를 통한 신뢰성을 획득하기까지 장기간의 시간이 소요됩니다. 이러한 높은 진입장벽으로 인하여 반도체용 다층 세라믹 기판 제작은 세계적으로 소수의 업체만 사업을 영위하고 있습니다.6) 수요의 특성 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 프로브카드용 다층 세라믹 기판은 非범용품으로 미리 생산한 후에 판매하는 방식이 아닌 주문을 받고 제작을 하는 방식으로 공급이 이루어 지고 있습니다. 수요는 기본적으로 반도체의 시장 변화에 영향을 받으며 반도체 공정 기술의 변화에 민감한 제품입니다. 반도체의 기술은 지속적으로 미세공정으로 발전하고 있으며 기술이 발전하면 프로브카드도 신규로 발주를 해야 하는 구조 입니다. 예를 들어 과거 2D공정에서 3D공정으로 전환하거나 3D 공정 내에서 고사양의 적용기술 변화에 따라 프로브카드용 다층 세라믹의 수요가 발생하고 지속적으로 발주량이 증가 하는 구조 입니다.7) 사업내용 및 전망

① NAND 시장: High Stacking(고다단 적층) 경쟁 및 AI향 초고용량 저장장치 수요 확대 NAND시장은 AI 서버용 초고용량 SSD(eSSD) 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다. 기술적으로는 300단을 넘어 400단에 육박하는 적층 경쟁이 가속화되고 있으며, 이에 따라 웨이퍼 테스트 단계에서의 미세화 및 고강도 검사 부품의 필요성이 극대화되고 있습니다. 특히 최근에는 데이터 처리 속도를 획기적으로 개선한 차세대 고대역폭 플래시(HBF) 시장이 개화하며, 2026년을 넘어 그 이후 연도까지 글로벌 NAND 시장 내 고부가 제품 비중이 증가할 것으로 전망됩니다. 차세대 NAND 양산 본격화에 따라 고사양 기판 공급을 주도하고 있으며, 2026년에는 고대역폭 플래시(HBF) 등 특수 목적용 NAND기판의 비중이 더욱 확대될 전망입니다. 또한, 지난 2023년부터 확보한 중화권및 유럽향 신규 거래선을 기반으로 글로벌 공급망 내 입지를 강화하고 있으며, 해외 매출처를 지속적으로 다변화하고 있습니다.

② DRAM 및 HBM 시장: AI 가속기용 초고성능 메모리의 주도권 메모리 반도체 시장은 일반적인 범용 DRAM에서 AI 가속기에 필수적인 HBM(고대역폭 메모리) 중심으로 수요가 기울어지고 있습니다. 2025년 HBM3E의 대중화를 지나, 2026년에는 HBM4(16단 및 20단 적층)의 표준화가 도입되면서 관련 시장 규모는 지속적으로 확대되고 있습니다. 특히 생성형 AI의 지속적인 고도화와 데이터센터 인프라 확충에 따라, HBM은 물론 차세대 서버용 규격인 DDR5 및 LPDDR5X의 수요 또한 동반 상승하며 전체 메모리 시장의 확대가 예상됩니다. DRAM 부문은 단순 국산화 단계를 넘어, HBM전용 세라믹 STF 시장의 선도적 진입을 핵심 전략으로 삼고 있습니다. 2023년 매출액 기준 약 10% 수준이었던 DRAM/HBM 비중은 2025년을 기점으로 약 27%까지 비약적인 성장을 기록하고 있습니다. 당사는 국내외 주요 IDM사의 HBM 양산 로드맵에 맞추어 초정밀·대면적 기판의 샘플 및 양산 공급을 진행 중이며, 다층 박막, 고층 세라믹 기판에 최적화된 솔루션을제공함으로써 고수익 모델을 확보해 나가고 있습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

보고서 작성기준일에 해당하는 재무제표(제11기 1분기)는 K-IFRS(한국채택국제회계기준)에 따라 작성하였으며, 외부감사인의 검토를 받지 아니하였습니다. 비교표시된 제10기, 제9기 재무제표는 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었으며, 외부감사를 받은 재무제표입니다.

2. 연결재무제표

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

3. 연결재무제표 주석

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

4-2. 포괄손익계산서

4-3. 자본변동표

4-4. 현금흐름표

5. 재무제표 주석

1. 일반사항

2. 중요한 회계정책

3. 중요한 회계추정 및 가정

4. 금융상품 공정가치

5. 범주별 금융상품

6. 현금및현금성자산

7. 매출채권

8. 기타금융자산

9. 공정가치금융자산

10. 재고자산

11. 기타유동자산

12. 유형자산

13. 사용권자산 및 리스부채

14. 무형자산

15. 차입금

16. 전환사채

17. 기타금융부채

18. 기타부채

19. 종업원급여부채

20. 법인세비용과 이연법인세

21. 자본금과 주식발행초과금

22. 자본잉여금

23. 기타자본항목

24. 이익잉여금

25. 영업부문별 정보

26. 비용의 성격별 분류

27. 판매비와 관리비

28. 기타수익 및 기타비용

29. 금융수익과 금융비용

30. 주당손익

31. 현금흐름표

32. 특수관계자 등

33. 우발채무와 약정사항

6. 배당에 관한 사항

가. 회사의 배당정책에 관한 사항 1) 배당 목표 결정시 사용하는 재무지표 및 산출방법

당사는 정관에 의거하여 이사회 및 주주총회의 승인을 통해 회사의 성장을 위한 투자, 재무구조의 건전성, 이익의 주주환원 등을 균형있게 고려하여 배당정책을 수립할 계획입니다. 아직 이익규모에 따른 배당지급비율 등 구체적인 배당정책은 수립되어 있지 않지만, 회사의 성장에 따라 배당성향 확립 등 주주환원 정책을 수립해 나갈 계획입니다.2) 향후 배당 수준의 방향성

회사는 중장기적으로 안정적인 배당 정책을 지향하고 있으며, 경영 성과, 현금흐름상황, 미래 투자 계획및 대내외 경영 환경 변화를 종합적으로 고려하여 미래성장과 주주환원을 균형있게 고려하여 실시할 계획입니다.3) 배당 제한 관련 정책

회사는 상법, 자본시장법 등 관계 법령과 정관에 따라 배당 가능 이익의 범위 내에서 배당을 실시하고 있으며, 자체적인 배당제한 관련 정책을 수립하고 있지는 않습니다. 다만, 경기 불확실성, 미래성장 고려, 회사의 경영상 목적 등에 의해 제한, 변동될수 있습니다.

나. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항 1) 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

2. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

3. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등)

당사의 정관에는 배당과 관련하여 다음과 같이 정하고 있습니다.

다. 주요배당지표

라. 과거 배당 이력

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

가. 증자(감자)현황

주1) 인수자 : ㈜와이씨

주2) 인수자 : ㈜와이씨 10,980,000주, ㈜엑시콘 14,000,000주

주3) 인수자 : 삼성전기㈜주4) 제1회 무기명식 무보증 사모 전환사채의 전환권 행사일는 2024년 02월 08일이며, 신주상장일은 2024년 02월 27일입니다.주5) 제1회 무기명식 무보증 사모 전환사채의 전환권 행사일는 2024년 04월 26일이며, 신주상장일은 2024년 05월 14일입니다.주6) 제1회 무기명식 무보증 사모 전환사채의 전환권 행사일는 2026년 01월 27일이며, 신주상장일은 2026년 02월 10일입니다.

나. 미상환 전환사채 발행현황

미상환 전환사채 발행현황

주1) 2022년 05월 31일 시가하락에 따른 전환가액(6,429원→6,363원) 및 전환가능 주식수 (8,554,985주→8,643,721주)가 변경되었습니다. - 2022년 05월 31일 전환가액의 조정(제1회차) 공시 참조주2) 2022년 08월 30일 시가하락에 따른 전환가액(6,363원→5,465원) 및 전환가능 주식수 (8,643,721주→10,064,043주)가 변경되었습니다. - 2022년 08월 30일 전환가액의 조정(제1회차) 공시 참조주3) 2024년 02월 08일 전환청구권 행사(15,000,000,000원 / 2,744,739주)에 따라 미상환 권면총액 및 전환가능한 수량이 변경되었습니다.주4) 2024년 04월 26일 전환청구권 행사(30,000,000,000원 / 5,489,478주)에 따라 미상환 권면총액 및 전환가능한 수량이 변경되었습니다.주5) 2026년 01월 27일 전환청구권 행사(10,000,000,000원 / 1,829,826 주)에 따라 미상환 권면총액 및 전환가능한 수량이 변경되었으며, 보고서 제출일 현재 미상환 전환사채는 없습니다. 다. 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 라. 미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

채무증권 발행실적

기업어음증권 미상환 잔액

단기사채 미상환 잔액

회사채 미상환 잔액

신종자본증권 미상환 잔액

조건부자본증권 미상환 잔액

마. 사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역

주1) 상기 IPO 조달금액은 상장주선인 의무인수금액 제외된 금액입니다.주2) ① 시설자금은 신규시설투자(오송 신공장 건설 및 유형자산) 관련하여 사용되었습니다. - 관련공시 2022. 07. 25 신규시설투자 등 공시 참조 ② 운영자금은 원재료 매입 및 매입채무 상환 등으로 사용되었습니다. ③ 채무상환은 2016년 삼성전기 세라믹 사업부를 인수과정에서 모회사인 ㈜와이씨로부터 90억원을 차입하였으며, 2021년 05월 24일 이사회에서 채무상환을 결의하여 전액 상환하였습니다. ④ 기타비용은 연구개발자금(비메모리 세라믹STF 개발 및 신규프로젝트 등) 등으로 사용하였습니다.

나. 사모자금의 사용내역

주1) 상기 전환사채는 오송 신공장 신규시설투자 목적으로 발행하였으며, 2024년 02월 29일 관할 지자체에서 준공 승인을 취득함에 따라 시설자금의 잔금을 2024년 03월에 지급 완료하였으며, 기 공시된 주요사항보고서(전환사채발행)의 자금계획에 따라 시설투자비용으로 사용되었습니다.주2) 운영자금은 원재료 매입 및 매입채무 상환 등으로 사용하였습니다.주3) 상기 실제 자금사용 내역 중 시설자금은 VAT 제외 금액입니다.

다. 미사용자금의 운용내역 당사는 보고서 작성기준일 현재 증권발행을 통해 조달된 자금 중 미사용된 자금은 없습니다.

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항 1) 재무제표 재작성 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.2) 최근 3개년 이내 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항 (감사보고서상 강조사항과 핵심감사사항)

나. 대손충당금 설정현황1) 계정과목별 대손충당금 설정내용 당사는 보고서 작성기준일 현재 연체 되거나, 손상된 채권은 없습니다.

2. 대손충당금 변동현황 당사는 보고서 작성기준일 현재 연체 되거나, 손상된 채권은 없습니다.

3. 매출채권관련 대손충당금 설정방침 회사는 매출채권과 기타채권 잔액에 대하여 과거의 대손경험률과 장래의 대손예상액을 고려하여 대손충당금(손실충당금) 설정하고 있습니다. 대손경험률은 과거 1개년 평균 채권잔액에 대한 등을 근거로 연령별 대손경험률을 산정하며, 3개월 단위로 대손설정 주기를 정하여 인식합니다.4) 당해 사업연도말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황 보고기간말 기준 당사의 경과기간별 매출채권 잔액 현황은 다음과 같습니다.

다. 재고자산 현황 1) 사업부문별 재고자산 보유현황

2. 재고자산의 실사내역 ① 실시일자 : 당사는 매 분기말 기준으로 년 4회 자체적으로 재고실사를 수행하고 있으며, 2026년 01월 02일에 외부감사인인 삼일회계법인의 입회하에 기말 재고조사를 실시하였습니다.② 실사방법 : 외부감사인은 2025년 12월 31일 기준으로 현업담당자, 회계담당자와 실사팀을 구성하여 장부상 재고와 실제 재고수량을 전수조사로 실시함으로써, 그 실재성 및 완전성 확인하였으며, 실사 결과 중요한 차이가 발생되지 않았습니다.3) 장기체화재고 등의 현황 당분기말 현재 재고자산에 대한 평가내역은 다음과 같습니다.

라. 진행률 적용 수주계약 현황 당사는 거래처별 수주상황 및 진행률 적용 수주상황을 인도기준으로 매출을 인식하기 때문에 해당사항 없습니다. 또한 보고서 제출일 현재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주거래는 없습니다 .

마. 공정가치평가 내역 1) 보고기간말 현재 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(*) 리스부채의 공정가치 공시는 요구되지 않으므로 제외하였습니다.

(2) 금융상품 공정가치 서열체계

자산이나 부채의 공정가치를 측정하는 경우, 당사는 최대한 시장에서 관측가능한 투입변수를 사용하고 있습니다. 공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입변수에 기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다.- 수준 1: 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격- 수준 2: 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측 가능한, 자산이나 부채에 대한 투입 변수를 이용하여 산정한 공정가치. 단, 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함- 수준 3: 관측 가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입 변수(관측 가능하지 않은 투입 변수)를 이용하여 산정한 공정가치

자산이나 부채의 공정가치를 측정하기 위해 사용되는 여러 투입변수가 공정가치 서열체계 내에서 다른 수준으로 분류되는 경우, 당사는 측정치 전체에 유의적인 공정가치 서열체계에서 가장 낮은 수준의 투입변수와 동일한 수준으로 공정가치 측정치 전체를 분류하고 있으며, 변동이 발생한 보고기간 말에 공정가치 서열체계의 수준간 이동을 인식하고 있습니다.당분기말 현재 공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

1. 예측정보에 대한 주의사항

기업공시서식 작성기준에 따라 기재를 생략합니다.

2. 개요

기업공시서식 작성기준에 따라 기재를 생략합니다.

3. 재무상태 및 영업실적

기업공시서식 작성기준에 따라 기재를 생략합니다.

4. 유동성 및 자금조달과 지출

기업공시서식 작성기준에 따라 기재를 생략합니다.

5. 부외거래

기업공시서식 작성기준에 따라 기재를 생략합니다.

6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 기재를 생략합니다.

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함한다. 이하 이 조에서 같다)을 다음의 표에 따라 기재한다.

회계감사인의 명칭 및 감사의견

나. 감사용역 체결현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

감사용역 체결현황

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

라. 회계감사인의 네트워크 회계법인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

마. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과를 다음의 표에 따라 기재한다.

바. 조정협의회 주요 협의내용 및 재무제표 불일치 정보 - 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 사. 회계감사인의 변경 당사는 제9기 사업연도에 대한 외부감사인이었던 '삼정회계법인'과의 감사계약이 만료됨에 따라 제10기 사업연도와 연속하는 2개 사업연도에 대한 외부감사인으로 '삼일회계법인'을 선임하였습니다.

2. 내부통제에 관한 사항

가. 경영진의 내부회계 관리제도 효과성 평가 결과

나. 감사(위원회)의 내부회계관리제도 효과성 평가 결과

다. 감사인의 내부회계관리제도 감사의견(검토결론)

라. 내부회계관리·운영조직 인력 및 공인회계사 보유현황

마. 회계담당자의 경력 및 교육실적

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회 구성 개요 당사의 이사회는 대표이사 1인(최유진)을 포함한 사내이사 1인(이대형)과 사외이사(김건흥), 그리고 상근감사(윤진혁) 1인으로 구성되어있으며, 정관 및 이사회운영규정 등에서 그 업무와 권한 등을 규정함으로써 경영 투명성 제고를 위해 시스템을 구축하고 있다고 판단됩니다. 각 이사의 주요 업무분장및 약력 등에 관한 인적사항은 " Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항 - 1. 임원 및 직원 등의 현황" 에 자세하게 기재되어 있으니 해당 부분을 참조하시길 바랍니다.

당사의 이사의 수 및 사외이사의 변동현황은 보고서 작성기준일 현재 다음과 같습니다.

사외이사 및 그 변동현황

주1) 2026년 03월 25일 제10기 정기주주총회를 통해 김건흥 사외이사를 신규선임 하였습니다.

나. 이사회의 주요 의결사항 [이사회의 주요활동내역]

주1) 최정혁 사내이사는 일신상의 사유로 사임 / 이문용 사외이사는 임기만료에 따른 퇴임 등으로 주요 의결사항 중 3회차 자기주식 처분결정의 건까지 참석하였으며, 김건흥 사외이사는 금번 주주총회에서 신규선임 되어 4회차 대표이사 선임의 건부터 참석하였습니다.

다. 이사회내 위원회 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

라. 이사의 독립성 1) 이사의 선임 당사의 이사는 상법에 의거한 보통결의로 주주총회에서 선임하며, 주주총회에서 선임할 이사 후보자는 이사회가 선정하여 주주총회에 제출할 의안으로 확정하고 있습니다. 상법 제363조 제2항 및 당사 정관 23조에 의거 주주총회 목적사항이 이사 선임에 관한 사항인 경우 이사후보자의 성명, 약력 등을 주주총회 2주 전에 주주에게 서면을 통해 통지 공고하고 있습니다. 또한 이사의 선임 관련하여 관련법규에 의거한 주주제안이 있는 경우, 이사회는 적법한 범위 내에서 이를 주주총회에 의안으로 제출하고 있습니다. 보고서 작성기준일 현재까지 주주제안권에 의거하여 추천되었던 이사후보는 없었습니다.보고서 작성기준일 현재 당사의 이사회 구성원은 다음과 같습니다.

2. 사외이사 후보추천위원회 당사는 보고서 작성기준일 현재 사외이사 후보추천위원회를 운영하고 있지 않습니다.

마. 사외이사의 전문성 1) 사외이사 현황

당사는 보고서 작성기준일 현재 당사는 정관에 의거 2026년 03월 25일 제10기 정기주주총회에서 신규선임한 김건흥 사외이사 1명이 있습니다.

주1) 해당 사외이사는 상법 제382조 제3항 및 제542조의8 제2항 등에 따른 사외이사 결격요건에 해당하지 않습니다. 2) 사외이사의 전문성 사외이사의 직무수행을 위한 별도의 지원조직은 현재 구성되어 있지 않습니다. 다만, 회사 내 지원조직은 사외이사가 이사회에서 전문적인 직무수행이 가능하도록 보조하고 있습니다. 이사회 개최 전에 해당 안건 내용을 충분히 검토할 수 있도록 사전에 자료를 제공하고 있으며, 기타 사내 주요 현안에 대해서도 수시로 정보를 제공하고 있습니다. 김건흥 사외이사는 서울대학교 법과대학 학사 소지자이며, 반도체 전문 기업에서의 사외이사 경력으로 미루어 보아 풍부함 경험과 전문성에 대한 자격 요건을 충족한다고 판단하여 별도의 교육실시를 하지는 않았습니다. 다만 향후 교육이 필요하다고 판단될 시 진행할 예정입니다.

바. 사외이사 교육 미실시 내역

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회(감사) 설치 여부 및 구성방법등 당사는 보고서 작성기준일 현재 감사위원회를 운영하고 있지 아니하며, 1명의 상근감사를 선임하고 있습니다. 당사는 감사의 선임에 있어 법령과 정관에서 정하는 바를 적법하게 따르고 있습니다. 나. 감사의 인적사항

주1) 해당 감사는 상법 제542조의10 등에 따른 감사 결격요건에 해당하지 않습니다.

다. 감사의 독립성 당사의 정관은 감사업무에 필요한 경영정보 접근을 위하여 정관 제48조 등을 통하여 회사의 회계와 업무를 감사할 수 있는 권한을 부여하고 있으며, 감사업무에 필요한 경영정보 접근을 위하여 감사직무규정을 제정하였습니다. 동 감사 직무규정에는 감사가 감사업무 수행상 필요에 따라 아래와 같이 자료 요구 등의 권한과 행사절차 등을 마련하고 있습니다.

라. 감사위원회(감사)의 주요활동내역

마. 감사 교육 미실시 내역

바. 감사 지원조직 현황

사. 준법지원인 등 지원조직 현황 당사는 보고서 작성기준일 현재「상법」제542조13에 따라 최근 사업연도말 현재 자산총액 5천억원미만으로서 준법지원인 선임 의무가 없어 준법지원인을 선임하지 않았습니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황

주1) 당사 이사회는 제6기 정기주주총회부터 의결권 행사에 있어 주주의 편의를 제고하기 위하여「상법」제368조의4(전자적 방법에 의한 의결권의 행사)에 따라 전자투표제를 채택하였습니다. 당사는 주주총회 소집공고 시 전자적 방법으로 의결권을 행사할 수 있다는 내용을 공고하고 있으며, 매 결산기 최종일에 의결권 있는 주식을 소유한 주주는 주주총회에 직접 참석하지 아니하고 삼성증권에서 제공하는 전자투표시스템을 통하여 주주총회 10일 전부터 주주총회일 전날까지 의결권을 행사할 수 있습니다.

나. 소수주주권의 행사여부 당사는 보고서 작성기준일 현재 소수주주권의 행사가 이루어진 사실이 없습니다. 다. 경영권 경쟁 여부 당사는 보고서 작성기준일 현재 경영권과 관련하여 경쟁이 발생한 사실이 없습니다.

라. 의결권 현황

마. 주식사무

바. 주주총회 의사록 요약 공시대상기간동안(최근 3사업연도) 개최된 주주총회의 내용은 다음과 같습니다.

사. 주주총회 의결내용 공시대상기간동안(최근 3사업연도) 개최된 주주총회 의결내용은 다음과 같습니다.

VII. 주주에 관한 사항

가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

주1) 2026년 01월 27일 전환청구권 행사(10,000,000,000원 / 1,829,826 주)로 보유하는 주식등의 수는 변동이 없으나, 발행주식총수의 변동으로 보유비율이 변동되었습니다. 단, 박상준 관계회사 임원 보유주식는 당기 중 일부 매도로 변동되었음.

나. 최대주주의 주요경력 및 개요

1. 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보

2. 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황

주1) ㈜와이씨 제11기 연결재무제표 기준임

3. 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용

당사의 최대주주인 ㈜와이씨는 반도체 제조공정 중 EDS테스트 공정에서 필요로 하는 반도체 검사 장비를 제작 및 판매를 목적으로 1991년 04월 12일에 고려요꼬가와측정기 주식회사로 설립되었으며, 2012년08월 01일자로 사명을 와이아이케이㈜로 변경하였으며, 이후 2024년 03월 28일 제9기 정기주주총회를 통해 와이아이케이㈜에서 ㈜와이씨로 사명이 변경하였습니다. ㈜와이씨는 반도체 제조공정 중 EDS테스트 공정에서 필요로 하는 반도체 wafer test 검사 장비를 제작 및 판매사업을 영위하고 있습니다.4) 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정거래 유무 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

5. 투자조합 등 단체의 주요출자자 현황 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.6) 투자조합 등 단체의 대표조합원 등의 다른회사 임원 경력

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.7) 투자조합 등 단체의 대표조합원 등의 다른회사 최대주주 이력

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

다. 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 개요

1. 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보

2. 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황

주1) ㈜샘텍 제22기 연결재무제표 기준

라. 최대주주 변동내역

당사 설립일 이후 최대주주는 ㈜와이씨로 변동이 없으며, 주식변동내역은 아래와 같습니다.

주1) 삼성전기㈜ STF 사업부 영업양수도 과정에서 2016년 09월 ㈜샘씨엔에스 우리사조합으로 3,360,000주를 배정하였습니다.

주2) 2019년 07월 31일 ㈜엑시콘으로부터 1,370,000주를 양수하였습니다.주3) 2020년 12월 15일 삼성전기㈜로부터 2,268,290주를 양수하였습니다.

주4) 2021년 05월 14일 코스닥시장 상장으로 인한 10,153,846주 신주발행하였습니다. 상기 일자는 주금납입일 익일입니다.주5) 2024년 02월 08일 전환청구권 행사(15,000,000,000원 / 2,744,739주)로 보유하는 주식등의 수는 변동이 없으나, 발행주식총수의 변동으로 보유비율이 변동되었습니다. 상기 일자는 전환권청구일이며, 신주상장일은 2024년 02월 27일 입니다.주6) 2024년 04월 26일 전환청구권 행사(30,000,000,000원 / 5,489,478주)로 보유하는 주식등의 수는 변동이 없으나, 발행주식총수의 변동으로 보유비율이 변동되었습니다. 상기 일자는 전환권청구일이며, 신주상장일은 2024년 05월 14일 입니다.주7) 2026년 01월 27일 전환청구권 행사(10,000,000,000원 / 1,829,826주)로 보유하는 주식등의 수는 변동이 없으나, 발행주식총수의 변동으로 보유비율이 변동되었습니다. 상기 일자는 전환권청구일이며, 신주상장일은 2026년 02월 10일 입니다.

마. 주식 소유현황

바. 소액주주현황

소액주주현황

주1) 보고서 작성기준일(2026.03.31) 현재 당분기의 주주명부 요청하지 않음에 따라 최근 명부폐쇄일 (2025.12.31) 현재의 현황을 기재였습니다.주2) 소액주주는 발행주식총수의 100분의 1에 미달하는 주식을 소유한 주주를 말합니다.

사. 주가 및 주식거래 실적 1) 국내증권시장(주가 및 주식거래실적) 당사 주가 및 거래량은 보고서 작성기준일 현재 다음과 같습니다.

(*) 최고주가, 최저주가는 해당일자의 종가를 기준으로 작성하였습니다.

2. 해외증권시장 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

아. 복수의결권주식 보유자 및 특수관계인 현황 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

• 2026년 03월 25일 제10기 정기주주총회를 통해 김건흥 사외이사가 선임되었습니다.* 2026년 02월 김헌태 사장이 퇴임하였습니다.

• 2026년 02월 양기훈 전무가 퇴임하였습니다.* 2026년 03월 최정혁 대표이사가 퇴임하였습니다.* 2026년 03월 안상호 사장이 선임되었습니다.

나. 직원 등 현황

다. 육아지원제도 사용 현황

※ 육아휴직 사용률 계산법 산식에 대한 설명 (당해 출산 이후 1년 이내에 육아휴직을 사용한 근로자/당해 출생일로부터 1년 이내의 자녀가 있는 근로자) 라. 유연근무제도 사용 현황

※ 유연근무제 활용 여부 : 시차출퇴근제, 선택근무제, 원격근무(재택근무 포함) 등 활용

마. 미등기임원 보수 현황

2. 임원의 보수 등

임원의 보수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

IX. 계열회사 등에 관한 사항

가. 계열회사 현황(요약)

나. 회사와 계열회사간 임원겸직 현황

다. 타법인출자 현황(요약)

X. 대주주 등과의 거래내용

가. 대주주 등에 대한 신용공여 1) 가지급금 및 대여금에 대한 내역 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

2. 담보제공 내역당사의 최대주주와의 담보제공와 관련된 내용은 다음과 같습니다.

주1) 당사는 담보제공 토지에 연구시설 신축을 위하여 산업시설자금대출 대표채무자인 ㈜와이씨에 담보를 제공함.(당사 소유지분 : 23분의 2)주2) 상기 담보제공일자는 이사회 결의일임.

3. 채무보증 내역

당사는 보고서 작성기준일 현재 최대주주의 채무보증은 없습니다. 나. 대주주와의 자산양수도 등 1) 임대차 내역

주1) 당사는 경영환경 개선 및 업무 효율화를 위한 본점 소재지 변경하였습니다. - 2025년 07월 31일 본점소재지 변경 공시 참조

다. 대주주와의 영업거래 당사의 최근 3개년간 대주주(특수관계인 포함)와 행한 영업거래 내역은 아래와 같습니다.

1. 매출 및 매입 등의 거래

2. 차입금 내역

당사는 보고서 작성기준일 현재 최대주주와의 차입금은 없습니다.

라. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 채무보증 현황 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 라. 채무인수약정 현황 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 마. 그 밖의 우발채무 등

1. 당분기말 현재 금융거래와 관련된 주요 약정사항은 다음과 같습니다.

2. 당분기말 현재 차입금 등과 관련하여 제공한 담보자산은 다음과 같습니다.

3. 당분기말 현재 특수관계자 이외의 타인으로부터 제공받고 있는 보증의 내역은 다음과 같습니다.

4. 당분기말 현재 보험가입내용은 다음과 같습니다.

(*) 삼성화재해상보험과 관련하여 KDB산업은행 시설자금대출에 대해 질권이 설정되어 있습니다.

5. 보고기간말 현재 발생하지 않은 자본적 지출 약정 사항 금액은 4,820,246천원(전기 : 5,289,500천원) 입니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제재현황 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 한국거래소 등으로부터 받은 제재 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 단기매매차익 미환수 현황 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 라. 중대재해 발생사실 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발행한 주요사항 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

나. 중소기업기준 검토표

[샘씨엔에스] 중소기업검토표(2025년).jpg [샘씨엔에스] 중소기업검토표(2025년)

다. 외국지주회사의 자회사 현황

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

라. 법적위험 변동사항 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 마. 금융회사의 예금자 보호 등에 관한 사항 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 바. 기업인수목적회사의 요건 충족 여부 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 사. 기업인수목적회사의 금융투자업의 역할 및 의무 및 과거 합병에 관한 사항 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

아. 합병등의 사후정보

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

자. 녹색경영 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

차. 정부의 인증 및 그 취소에 관한 사항

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

카. 조건부자본증권의 전환, 채무재조정 사유 등의 변동현황

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 파. 보호예수 현황 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

타. 상장기업의 사후정보1) 상장기업의 재무사항 비교표

주1) 당사는 2021년 05월 20일 기술성장기업 기술평가특례로 코스닥시장에 상장하였으며, 증권신고서에 기재된 2021년, 2022년 예측치와 실적치를 비교하여 작성하였습니다.주2) 괴리율 : “(예측지-실적치)/예측치”로 산정된 비율입니다.(1) 2021년(1차연도) 예측치 추정 근거와 괴리 발생원인- 영업이익 및 당기순이익 : 당사가 추정한 영업이익과 당기순이익은 예측치와 실제 실적 간 차이는 약18억원으로 사유는 판관비 증가 (인건비/경상연구개발비) 및 매출원가 상승에 따라 발생되었으며, 세부사항은 아래와 같습니다.

① 판관비증가 : 21년 성과급 계획대비 추가 지급되었으며, 임금상승률 계획대비 인상폭이 상승 되어 증가하였으며, 또한 CIS 등 비메모리 연구개발비 증가하였습니다.(약15억)

② 매출원가 상승 : 매출 상승으로 인한 원재료, 소모품비, 수선비 등이 증가하였습니다.(약3억)

(2) 2022년(2차연도) 예측치 추정 근거와 괴리 발생원인 - 매출액 : 당사는 증권신고서상 2022년(2차연도) 매출액을 58,200백만원으로 추정기재하였으나, 실적은 50,119백만원으로 괴리율은 14%입니다. 당사의 사업부문은 반도체 검사용 세라믹STF와 기타로 구분되며, 증권신고서상 기재 된 매출액 추정은 사업부문에 대한 분류가 아니며, 이해의 편의성을 위해 세라믹STF의 각 용도별 기준에 따라 구분한 것입니다. 각 사업부문별 예측치와 그에 대한 추정 근거, 실제 실적과 괴리발생 원인은 아래표와 같습니다.

-. 영업이익 및 당기순이익 :매출액 감소 따라 영업이익(약66억원)과 당기순이익(약64억원)도 감소하였으며, 또한 판관비 증가(인건비/경상연구개발비)도 예측치와 차이에 일부 포함되어 영향을 끼쳤습니다. ① 판관비증가 : 임금상승률 계획대비 인상폭이 상승 되어 증가하였으며, 또한 비메모리/신사업 등 연구개발비 증가하였습니다.(약10억)

2. 매출액 미달에 대한 관리종목 지정유예 현황(최근 사업연도 매출액 30억원 미만)

주1) 최근 사업연도말 매출액 30억 미만 :- 기술성장기업에 대한 신규상장일이 속하는 사업연도(2021년) 포함하여 연속하는 5개 사업연도(2025년)에 대하여 지정유예 됩니다.<코스닥시장 상장규정 제53조(관리종목)1의 1>- 당사는 2021년 05월20일 기술성장기업 특례상장을 하였습니다.

3. 계속사업손실에 대한 관리종목 지정유예 현황(자기자본 50%이상(10억원 이상에 한함)의 법인세차감전계속사업손실이 최근 3년간 2회 이상 및 최근 사업연도 법인세차감전계속 사업손실 발생)

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

2. 계열회사 현황(상세)

3. 타법인출자 현황(상세)

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.