분기보고서 (2026.03)

분기보고서 6.5 주식회사 티엘비 1 Y 131411-0255979

분 기 보 고 서

(제 16 기)

목 차

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 확인서_1.jpg 대표이사 확인서_1

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황 1.1 연결대상 종속회사 현황(요약)

※ 주요종속회사 여부 판단기준(*1) 최근사업연도 자산총액이 지배회사 자산총액의 10% 이상(*2) 최근사업연도 자산총액이 750억원 이상

1-2. 연결대상회사의 변동내용

2. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭당사의 명칭은 주식회사 티엘비 입니다. 영문명은 TLB Co., Ltd. 입니다. 단, 약칭으로는 (주)티엘비 (TLB) 라고 표기합니다. 3. 설립일자당사는 2011년 3월 25일에 법인 형태로 설립되었으며, 2020년 12월 14일 코스닥시장에 기업공개를 실시하였습니다.

3. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

5. 중소기업 등 해당 여부

6. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

7. 주요 사업의 내용당사는 2011년에 설립된 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판, 이하 PCB) 제조 기업이며 주요제품으로는 Memory Module 용 PCB와 SSD용 PCB가 있으며, 2020년부터 반도체 후공정 검사장비용 PCB 사업까지 진출하였습니다. 현재 당사의 매출은 인쇄회로기판 부분에서 100% 발생(반도체 후공정 검사장비용 PCB 포함)하고 있으며, 주요 고객사는 삼성전자(주), 에스케이하이닉스(주), 마이크론(미국) 등이 있습니다.상세한 내용은 동 공시서류의 「Ⅱ. 사업의 내용」을 참조하시기 바랍니다.

8. 신용평가에 관한 사항

(1) 최근 신용평가에 관한 내용

(2) 신용평가 회사의 신용등급체계 및 등급 부여 의미 1) 신용등급체계 및 평가등급 부여 의미

※ 'AA'부터 'CCC'등급까지는 등급내 우열에 따라 '+' 또는 '-' 로 등급구분 2) 현금흐름등급의 부여 의미

2. 회사의 연혁

1. 회사의 본점 소재지

2. 경영진 및 감사의 중요한 변동 보고서 제출일 현재 회사의 이사회는 4인의 사내이사(백성현, 조승건, 이세현, 정재종), 3인의 사외이사인 감사위원(권영우, 김문권, 오명화)로 구성되어 있습니다.

※ 정재종 감사는 2026년 3월 28일 임기가 만료되었으며, 2026년 정기주주총회에서 사내이사로 신규 선임되었습니다.

3. 최대주주의 변동당사는 설립이래 최대주주의 변동 사항은 없습니다. 4. 상호의 변경당사는 설립이래 상호의 변경은 없었습니다. 5. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용의 결과당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 6.회사가 합병등을 한 경우 그 내용당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 7. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 8. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

3. 자본금 변동사항

1. 자본금 변동추이

4. 주식의 총수 등

1. 주식의 총수 현황

2. 자기주식 취득 및 처분 현황

3. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

4. 자기주식 보유현황

5. 자기주식 취득·처분·소각 관련 단기(6개월) 계획

주1) 자기주식 보유수량에 대한 단기 계획(6개월 이내)은 없으나, 금번 제 15기 정기주주총회에서 승인된 안건에 따라 당기중 자기주식 60,000주를 임직원 보상목적으로 처분할 예정입니다.

6. 자기주식 취득·처분·소각 단기 계획 이행 현황 해당사항 없습니다.

7. 자기주식 취득·처분·소각 관련 장기 계획

당사가 계속 보유하는 자기주식은 향후 임직원 주식보상용으로 처분할 예정입니다.

8. 기타 투자자 보호를 위해 필요한 사항

상기의 '자기주식 취득, 소각, 처분계획' 은 자기주식의 운영 현황에 따라 변경될 수 있습니다.

9. 다양한 종류의 주식당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

1. 정관의 최근 개정일당사의 정관 최근 개정일은 2026년 3월 30일 입니다.정관변경에 대한 자세한 사항은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시된제15기 정기주주총회 소집공고를 참조하시기 바랍니다.

2. 사업목적 현황

※ 영위여부의 판단은 사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등) 또는 이에 준하는 사항이 있는 경우를 의미합니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사가 영위하는 메모리 반도체용 PCB 사업은 글로벌 대기업을 대상으로 품질력과 생산능력 , 납기력을 보유한 업체 간에 물량 경쟁을 하는 시장으로 , 반도체기업들의 협력사로 승인된 소수의 업체 간에 경쟁하는 시장입니다. 당사의 주요제품으로는 Memory Module 과 SSD 의 핵심 부분인 인쇄회로기판이며 풍부한 산업경력을 보유한 전문 경영진과 연구인력을 바탕으로 2011 년 국내 최초로 SSD PCB 의 양산체계를 구축하였습니다 . SSD 사업의 초기에는 High end SSD PCB 를 제조하여 삼성전자에 공급하였으며 End User 인 애플의 맥북에어에 장착하는 성과를 보였습니다 . 최근에는 AI 수요 확대에 따라 SSD 중에서는 e-SSD 의 비중이 지속적으로 확대되는 추세입니다 .

당사는 SSD 뿐만 아니라 Memory Module PCB 를 주요 글로벌 반도체 기업에 공급하고 있습니다 . 특히 2025 년 1 분기부터 BVH 공법을 사용한 고부가가치 제품의 매출 비중을 분기를 거듭할수록 증가시켜 시장에서 영향력을 확대해 나가고 있습니다 . 또한 신규사업으로 2020 년부터 반도체 후공정 검사장비용 PCB 사업에 진출했으며 2025 년에는 항공우주 및 방산 품질 인증인 AS9100, ISO27001 을 취득해 , 고신뢰성이 요구되는 산업 분야로 사업을 확장하고 있습니다. 당사의 제 16 기 분기 연결기준 매출액은 758 억원으로 인쇄회로기판 부분에서 100% 발생 (SSD, Memory Module, 신규사업 포함 ) 하고 있으며 , 전체 매출에서 수출비중이 91.1% 를 차지하고 있습니다 .

당사는 고부가 가치 제품의 생산능력 증대 및 해외 생산거점을 확보를 위하여 베트남 해외법인을 설립해 현지공장을 가동하고 있습니다 .

AI 시대 , 차세대 신제품 메모리에 대한 시장의 관심이 뜨겁습니다 . 대표적으로 스마트폰과 태블릿에 주로 쓰이는 저전력 D 램 (LPDDR) 을 AI 서버 환경에서 탈부착 가능한 모듈 형태인 SOCAMM 이 있습니다 . 당사도 주요 글로벌 반도체 및 메모리 제조사들과 SOCAMM 개발에 참여하여 올해 양산 대응 중에 있습니다 . SOCAMM 은 기존 DDR5 기반의 메모리 아키텍처 대비 더 높은 대역폭과 저전력 특성을 갖추고 있어 , AI 모델 학습 , 데이터센터 , 클라우드 인프라 등에서 새로운 표준으로 자리 잡을 가능성이 큽니다 .

2022 년 8 월 , CXL(Compute Express Link) 3.0 표준규격이 공식 발표되었으며 , 이를 기반으로 앞으로 CXL 메모리 확장 모듈 및 AI 서버용 고속 PCB 시장이 본격적으로 확대될 전망입니다 .

당사는 이러한 신제품 개발에 선제적으로 참여하여 당사의 기술 경쟁력을 더욱 강화할 것입니다 . 나아가 차세대 AI 및 데이터센터 시장에서의 입지를 공고히 할 것입니다 .

2. 주요 제품 및 서비스

1. 주요 제품 등의 현황

2. 제품 매출실적

주1) K-IFRS 연결 재무제표 기준으로 작성되었습니다. 3. 주요제품 등의 가격변동 추이

3. 원재료 및 생산설비

1. 매입현황

2. 원재료 가격변동추이

3. 생산능력 및 생산실적

4. 생산능력 및 생산실적 산출 근거

㈀ 산출기준(K-IFRS 연결기준) PCB 월간 평균생산능력 : 29,000㎡ 작업월수 : 12개월

㈁ 산출방법(K-IFRS 연결기준) PCB 생산능력 = 29,000㎡ × 12개월㈂ 가동율(K-IFRS 연결기준) PCB 가동율 = 누계 생산실적 / 누계 생산능력 5. 생산설비에 관한 사항 (1) 생산설비의 현황

(2) 설비 등의 신설/매입 계획

-. 진행중인 투자 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.-. 계획중인 투자

향후 투자계획은 이사회 결의 등으로 확정시, 공시를 통하여 안내할 예정입니다.

4. 매출 및 수주상황

1. 매출실적

2. 판매경로 (1) 판매조직

(2) 판매경로

3. 판매전략당사는 세계 일류 반도체 기업들에게 메모리 모듈용 반도체 PCB를 공급하고 있습니다. High end 기술력과 무결점 품질을 바탕으로 DDR5의 개발과 EDSFF SSD의 신규런칭을 통해 신규시장을 선점하겠으며, 반도체 테스트 장비용 PCB를 통하여 사업 영역을 확대해 나갈 것입니다.

4. 수주현황

5. 위험관리 및 파생거래

연결회사의 재무위험관리는 주로 시장위험, 신용위험, 유동성위험에 대해 전사 각 사업주체가 안정적이고 지속적으로 경영성과를 창출할 수 있도록 지원하고, 동시에 재무구조 개선 및 자금운영의 효율성 제고를 통해 금융비용을 절감함으로써 사업의 원가경쟁력 제고에 기여하는데 그 목적이 있습니다.

연결회사의 위험관리부서 및 기타 위험관리 정책에는 전기말 이후 중요한 변동사항이 없으며, 중간재무제표는 연차재무제표에서 요구되는 모든 재무위험관리와 공시사항을 포함하지 않으므로 전기말의 연차연결재무제표를 참고하시기 바랍니다.

(1) 유동성위험 유동성위험은 연결회사의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 연결회사가 부담하고 있는 단기채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다.연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고있습니다. 현금유출 예산과 실제 현금유출액을 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시킬 뿐 아니라, 적정규모의 예금을 보유함으로써 유동성위험을 최소화 하고 있습니다.

각 보고기간말 현재 금융부채의 만기별 구분에 따른 현금유출액 집계내역은 다음과 같습니다.① 당분기말

(*1) 차입금에 대한 이자를 포함한 금액입니다.

② 전기말

(*1) 차입금에 대한 이자를 포함한 금액입니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

1. 연구개발활동의 개요당사는 2011년 기업부설연구소가 설립되었으며, 설계·소재·공정기술 등 다양한 분야의 전문인력으로 구성된 연구·개발 전담인력을 확보하였습니다.

부설연구소에서는 DRAM(Dynamic Random Access Memory) PCB 능동소자를 임베디스 형식으로 적용한 FCoM(Flip Chip on Memory Module)을 신규 개발하였고, 국내 최초 SSD(Solid State Drive)용 PCB를 개발하였으며, 최근 DDR(Double Data Rate)5용 PCB 개발 선점에도 크게 이바지하였습니다. 2018년에는 연구기획팀이 추가되어 국책과제 기획 및 관리 업무를 진행하고 있으며, 지식재산 전담부서로서 사내특허 출원 활성화를 통한 원천기술 선점에 기여하고 있습니다.

2. 연구개발 인력 현황

3. 연구개발비용

4. 연구개발 실적보고서 작성기준일 현재 보유하고 있는 연구개발실적은 아래 지적재사권 보유 현황을 참고하여 주시기 바랍니다.

7. 기타 참고사항

1. 지적재산권 보유 현황

2. 환경관련 규제사항당사는 환경 관련 다양한 법적 규제 하에 있으며, 이로 인해 당사의 조업이 중단되거나, 벌금 등이 부과될 수 있습니다. 당사의 생산공정 중 여러 단계에서 사업장 폐기물, 수질오염물질 및 대기오염물질이 발생되고 있고, 화학물질 관리를 포함하여 각 환경 분야에 해당되는 법과 제도에 따라 규제를 받고 있습니다. 당사는 환경기준을 충족하기 위해 여러 가지 형태의 환경오염방지시설을 설치하였으며, 사업장 폐기물을 관리하기 위한 시설과 폐수를 처리하고 재활용하는 시설도 포함되어 있습니다. 이러한 노력에도 불구하고, 환경관리와 관련된 외부의 요청이 발생되지 않을 것이라던가, 중앙 및 지방정부가 더 강화된 환경 규제를 도입하지 않을 것이라는 것에 대한 보증은 할 수 없습니다. 현재 및 향후의 환경 규제 준수에 대하여 어떠한 형태의 불이행이라도 발생한다면, 이는 벌금, 과징금, 과태료의 부과 혹은 조업 정지 등으로 이어질 수 있습니다. 또한, 환경 규제를 충족하기 위하여 환경오염방지시설에 대한 투자나 상당한 규제 준수 비용이 수반될 수 있으며, 이는 수익성이나 생산활동에 부정적인 영향을 미칠 수도 있습니다.

3. 산업의 특성 (1) 주요 목표시장

당사는 메모리 반도체에 사용되는 인쇄회로기판을 생산하고 있습니다. 당사는 고다층(High-Multilayer), 고밀도(Fine Pitch), Build-up의 PCB를 제조하는 기술을 바탕으로 서버, 데스크탑, Tablet PC에 사용하는 R-DIMM, U-DIMM, So-DIMM, SSD에 사용하는 PCB를 주요제품으로 제조, 판매하고 있습니다. 주요 매출처는 메모리 반도체 제조업체로서 당사의 매출은 메모리 반도체 시장의 성장과 밀접한 연관을 가지고 있습니다.반도체의 종류는 정보를 저장할 수 있는 메모리 반도체와 연산, 제어, 전송, 변환기능을 수행하는 비메모리 반도체로 구분됩니다. 메모리반도체는 크게 읽고(Read) 쓸 수(Write)있는 램(RAM) 제품과 읽기만 할 수 있는 롬(ROM) 제품으로 구분됩니다. 램(RAM)은 전원이 꺼지면 기억된 내용은 지워져 휘발성 메모리(Volatile Memory)라고 하며, 컴퓨터의 주 기억장치, 응용프로그램의 일시적 로딩(Loading), 데이터의 일시적 저장 등에 사용됩니다. System LSI 제품은 응용처 등에 따라 종류가 다양하며 가장 규모가 큰 것이 PC 및 모바일 기기, Server 등의 중앙처리 장치인 CPU(Central Processing Unit)이고 가전, 네트워크, 게임 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 당사는 스마트폰, 태블릿 등 모바일용 AP제품과 이미지센서, 기타 주문형 반도체 등을 공급하고 있습니다.

메모리 반도체 산업은 제품 설계 기술, 공정 미세화 및 투자효율성 제고에 의한 원가 경쟁력 확보가 매우 중요한 산업으로서 기술력 및 원가경쟁력을 갖춘 소수의IDM(Integrated Device Manufacturer)업체 중심으로 점차 과점화되고 있는 추세입니다.

(2) PCB 산업 인쇄회로기판(PCB)는 여러 종류의 부품을 탑재하기 위해 에폭시 수지로 된 평판 위에 도체회로를 형성시킨 것으로 전자부품을 전기적으로 연결하여 전원 등을 공급하는 배선역할과 전자부품을 기계적으로 고정시켜 주는 역할을 동시에 담당하는 전자제품의 핵심부품입니다. 반도체 PCB는 용도에 따라 크게 부품 실장용 메인보드PCB와 반도체칩을 메인보드에 실장 할 때 중간에서 버퍼 커넥터(Buffer Connector) 역할을 하는 서브스트레이트 기판으로 구분되며 회사의 사업영역은 부품 실장용 메인보드PCB제품입니다. PCB 산업은 고객이 설계한 Data를 가지고 주문을 받아 생산하는 고객 지향적 수주산업이며 전공정의 제조 설비를 보유해야하는 대규모 장치산업이며, 원부자재, 설비, 약품 등 다양한 핵심요소의 기술이 집약되어 있는 전후방 집약 산업입니다. 전자제품의 경박단소화로 고부가 핵심부품 산업으로 이어지고 있습니다. 4. 산업의 성장성 (1) 데이터센터 서버향 수요 증가

최근 글로벌 IT 기업들을 중심으로 클라우드 서비스 및 인공지능 (AI) 인프라 구축을 위한 데이터센터 투자가 확대되고 있습니다 . 이에 따라 서버용 반도체 및 관련 부품 수요가 증가하고 있으며 , 고성능 컴퓨팅 (HPC) 및 AI 서버 환경에서 요구되는 고성능 · 고용량 메모리 및 반도체 기판에 대한 수요도 함께 확대되고 있습니다 .

(2) High-end 서버향 고부가제품 DDR5 수요 증가

DDR5 메모리는 고속 데이터 처리 및 고집적 패키지 구조 구현이 요구됨에 따라 반도체 패키지 기판 제조 과정에서 BVH(Blind Via Hole) 공법의 적용이 확대되고 있습니다. BVH 공법은 미세 회로 형성과 신호 무결성 확보에 유리한 기술로, DDR5와 같은 고성능 메모리 제품의 패키지 기판 제조에 활용되고 있습니다.

2020년 7월 JEDEC(국제반도체표준협의기구)는 DDR5 표준 규격을 공식 발표하였으며, 이후 주요 메모리 반도체 업체들이 DDR5 DRAM 양산을 본격화하였습니다. 2022년 이후 DDR5는 서버 및 PC 시장을 중심으로 도입이 확대되었으며, 최근에는 AI, 클라우드 및 데이터센터 인프라 시장에서 주요 메모리 솔루션으로 적용 범위가 확대되고 있습니다.

DDR5는 기존 DDR4 대비 메모리 대역폭이 2배 이상 확대되었으며, 소비 전력 감소 및 데이터 처리 성능 개선 등의 특성을 보유하고 있습니다. 또한 동작 전압이 기존 1.2V에서 1.1V 수준으로 낮아져 데이터센터 운영 효율성 개선에도 기여하고 있습니다. 이러한 특성으로 인해 대규모 연산이 지속적으로 수행되는 AI 서버 및 하이퍼스케일 데이터센터 환경에서 DDR5 채용이 확대되고 있습니다.

이에 따라 관련 반도체 패키지 기판에 적용되는 BVH 공법 기반 제품에 대한 수요도 증가하고 있으며, 2025년에는 BVH 공법이 적용된 DDR5 High-end 서버向 고부가 제품의 수주가 당사를 포함한 메모리 PCB 산업의 매출 성장에 일정 부분 기여하였습니다. 향후에도 AI 및 데이터센터 인프라 확산에 따라 관련 수요는 점진적으로 확대될 것으로 예상됩니다

(3) CXL 도입에 따른 수요 증가

2022년 8월, JEDEC(국제반도체표준협의기구)가 CXL 3.0 표준규격을 공식 발표하였으며, 이를 기반으로 한 CXL 메모리 확장 기술이 본격적으로 도입될 전망입니다. 인텔과 AMD 등 주요 반도체 기업들이 CXL 기반 서버 플랫폼을 개발하고 있으며, 데이터센터 및 AI 서버 시장에서 CXL 기술 적용이 가속화되고 있습니다.

CXL 도입의 핵심적인 효과를 요약하면 고속 데이터 전송, 저지연 메모리 확장, 효율적인 리소스 공유입니다. 특히, CXL 기술이 가장 먼저 요구될 시장은 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 데이터센터 서버입니다. 대규모 AI 연산 및 클라우드 인프라에서 CPU와 가속기, 메모리 간 빠른 데이터 공유가 필수적이기 때문입니다.

기존 메모리 아키텍처에서 발생하는 CPU와 메모리 간 병목 현상을 해결하고, 서버 내 유휴 메모리 자원을 효율적으로 활용할 수 있도록 설계된 CXL 메모리 풀링 기술이 서버 업체들에게 매우 매력적인 요소로 작용하고 있습니다. 따라서, CXL 기반 메모리 모듈의 본격적인 채택이 이루어지면서, 관련 PCB 수요도 함께 증가할 것으로 전망됩니다.

CXL 기술이 본격적으로 상용화될 경우, 데이터센터 및 AI 서버에서의 메모리 용량 확장이 보다 유연하게 이루어질 전망이며, 기존 DDR5 DRAM과 함께 고성능 CXL 메모리 모듈의 수요 증가가 예상됩니다

(4) SOCAMM 기반 차세대 메모리 솔루션 도입 전망

2024년, 엔비디아는 차세대 메모리 아키텍처인 SOCAMM(System on Chip Advanced Memory Module) 기술을 공개하였습니다. 엔비디아 주도로 주요 글로벌 반도체 기업들과 협력하여 SOCAMM 기반 서버 플랫폼이 개발되고 있으며, 데이터센터 및 AI 서버 시장에서 SOCAMM 적용이 가속화되고 있습니다.

SOCAMM 도입의 핵심적인 효과를 요약하면 고속 데이터 전송, 저지연 메모리 확장, 효율적인 리소스 활용입니다. SOCAMM 기술이 가장 먼저 요구될 시장은 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 데이터센터 서버입니다. 대규모 AI 연산 및 클라우드 인프라에서 CPU, GPU 및 AI 가속기 간 빠른 데이터 공유가 필수적이기 때문입니다.

SOCAMM 기술이 본격적으로 상용화될 경우, 데이터센터 및 AI 서버에서의 메모리 용량 확장이 보다 유연하게 이루어질 전망이며, 기존 DDR5 DRAM과 함께 고성능 SOCAMM 메모리 모듈의 수요 증가가 예상됩니다. AI 및 데이터센터용 고성능 컴퓨팅 환경 구축을 위해 SOCAMM 기반 메모리 솔루션의 중요성이 더욱 부각될 것으로 보이며, 글로벌 하이퍼스케일 데이터센터 및 AI 서버 인프라에서의 SOCAMM 채택이 가속화될 가능성이 큽니다

5. 경기변동의 특성 당사는 주문생산 방식으로서 반도체 고객사들의 투자 및 대외 환경과의 상관관계가 높은 편입니다. 따라서 당사의 매출은 전방산업인 반도체 시장의 영향을 직접적으로 받습니다. 그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 공급업체들의 수가 줄어들어 반도체 산업 경기 변동 폭이 전과 비교하여 많이 줄어들고 있습니다. 또한, 스마트폰 및 태블릿 PC 등 모바일 기기의 지속적인 성장과 AI, 5G 시장의 등장에 따라 DRAM의 주요 수요처가 PC에서 서버와 모바일로 분산되고, 경기 변동성과의 관계는 과거에 비해 약화되는 모습을 보이고 있습니다. 6. 계절성 PC 및 모바일 D램의 영역이 넓었던 과거에는 계절적 성수기인 미국의 블랙프라이데이나 성탄절등의 가전제품의 수요 특수가 2분기부터 4분기까지 특수였으며 1분기는 비가동이 많았습니다. 하지만 2018년 하반기 이후 Server의 수요가 지속 증가하고 있으며 각종 전자기기의 기술변화에 따라 다양한 제조공법 등으로 현재로서는 계절적 요인은 현저히 줄어들고 있습니다.7. 국내외 시장여건(1) 시장의 규모 및 전망① 반도체 시장 2024년 이후 메모리 반도체 시장은 AI 학습 및 추론을 위한 대규모 데이터 처리 수요가 증가에 따라 서버용 DRAM 및 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 확대되고 있습니다. 또한 데이터센터 및 클라우드 컴퓨팅 시장 성장과 함께AI 서버 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서의 고성능·고용량 메모리 수요가 증가하면서 시장 회복세가 나타나고 있습니다. 아울러 모바일 기기, 사물인터넷(IoT), 자동차 전장화 등 다양한 산업 분야에서 메모리 사용량이 증가함에 따라 메모리 반도체 시장의 수요 기반은 지속적으로 확대될 것으로 예상됩니다.

② PCB 시장

글로벌PCB시장은 2024년680억 달러에서 2030년까지930억 달러로 성장하여 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 5.6%를 나타낼 것으로 예상됩니다. 특히, 인공지능(AI)의 확산과 데이터센터 시장의 고속 성장, 5G, IoT, 자율주행 자동차 등 신기술의 수요 증가가 주요 성장 동력으로 작용할 것으로 보입니다. 또한, AI 반도체 수요 증가와 전장화로 인해 첨단 PCB 시장이 활기를 찾고 있습니다. 지역별로는 중국(대만 포함), 일본, 한국이 전 세계 PCB 생산의 86%를 차지하고 있으며, 이러한 추세는 지속될 것으로 예상됩니다. 특히, 한국의 PCB 시장은 2024년 약8조8,672억 원에서 2026년에는 10조8,750억 원으로 확대될 전망입니다.

(2) 경쟁상황① 경쟁형태 PCB 사업은 많은 기업이 존재하는 시장이나, 당사가 영위하는 메모리 반도체용 PCB 사업 등 글로벌 대기업을 대상으로 품질력과 생산능력, 납기력을 보유한 업체간에 물량 경쟁을 하는 시장으로, 반도체기업들의 협력사로 승인된 소수의 업체 간에 경쟁하는 독과점 시장입니다. ② 진입장벽- 기술력의 능력에 따른 진입장벽

반도체의 고집적화와 메모리 용량의 확대로 인한 정보통신기기의 휴대성과 소형화가 강조됨에 따라 PCB성능도 보다 다기능, 고밀도화 되고 있는 추세이며 제조공법의 다양성과 첨단기술이 요구되고 있습니다. 90년대 초반까지는 양면 위주의 PCB제품을 주로 생산하였기 때문에 생산 라인만 구축하면 어느 정도 PCB제품의 생산이 가능했습니다. 그러나 PCB제품이 소형화, 박판화, 고기능화 됨에 따라 PCB제품 생산에 필요한 기술력이 상당히 높게 요구되고 있습니다. 저가 PCB제품 시장이 중화권 PCB제품에 의해 경쟁력을 상실하고 있는 상황이므로 신규 시장 진입에 필요한 기술력이 한층 높아졌습니다.

특히, 반도체용 PCB에는 다층기판(Multi-Layer) 및 빌드업(Build-UP) PCB 생산 기술이 접목되고 있는데, 층간 마다 필요한 비아(Via, 연결통로)층을 형성하기도 하고, 마이크로 비아 위에 곧바로 마이크로 비아를 올려놓는 스택 비아(Stack Via) 기술도 적용이 됩니다.

스택 비아 기술은 기존 제품에 비해 회로 디자인 시간을 최대30% 이상 단축시킬 수 있고 신호손실이나 신호간섭 등 전기적 특성이 뛰어나 차세대 기판 공법으로 주목 받고 있습니다. 그러므로, 기술력에 따라 수익성의 차별화가 두드러지게 나타나면서 기술력이 떨어진 업체들은 자동적으로 산업에서 도퇴될 수 밖에 없습니다. 이처럼 반도체PCB 기판에서는 기본적으로 기술난이도가 높은 공법 및 기술이 적용되기 때문에 진입장벽이 높습니다.

• 품질대응 능력에 따른 진입장벽

당사가 참여하고 있는 반도체용 PCB 부문은 대규모 설비 투자가 필요할 뿐만 아니라, PCB 제작에 필요한 공법 설계, 품질 시스템 등 오랜 기간의 제조 노하우가 필요하며, 고객사의 Vendor 등록 및 제품 승인 과정이 까다롭고, 요구하는 품질 수준이 매우 높아, 신규 업체가 진입하기에는 많은 시간과 투자가 수반되어 실패 위험(RISK) 요인이 매우 높습니다.

품질적인 측면에서는 PCB 제품에서 요구되는 품질 기준이 매우 높아 일류수준의 기술력 및 검출력을 가진 업체가 아니면 개발 및 양산 자체가 불가능합니다. PCB는 반도체에서 핵심역할을 하는 부품으로 PCB 의 작은 결함에도 제품에 심각한 문제가 발생합니다. 이에 고객사의 수입검사 및 성능검사가 무결점 수준으로 이루어지고 있으며, 이는 해가 갈수록 점점 더 높아지고 있는 상황입니다. 수 십 년간 반도체용 PCB를 전문으로 하는 업체에서도 고객 요구 기술력, 품질 수준을 맞추는 것이 어려운 상황입니다. 반도체용 PCB의 경험이 없는 신규 업체가 진입하여 이러한 품질 수준을 맞추는 것은 현실적으로 어려울뿐만 아니라, 양산 진행 시 대량 불량으로 이어질 수 있는 Risk가 매우 높다고 판단됩니다.

• 고객인증에 따른 진입장벽

반도체산업 특성상 고객사에서는 이미 검증이 완료된 기존 업체들의 선호도가 높으며, 신규 업체의 경우 벤더 선정 과정에서 고객사 납품 실적이 있어야 하고 납품하고자 하는 고객사에 별도의 품질검증과정을 거쳐야 합니다. 제품 검증과정이 진행되고 검증완료까지 메모리 모듈 제조 전 공정을 거쳐 양산평가까지 이뤄져야 하기 때문에 상당한 기간이 소요되며(최소 3개월~1년 이상) 해당 과정에서 품질검증에 실패할 경우 시장진입이 어렵습니다.

추가로, PCB산업 특성상 고객사로부터 설계한 데이터를 받아 고객이 요구하는 사양에 맞는 PCB를 제작하여 납품하는 구조입니다. 설계 데이터의 비밀성으로 인해 통상 소수 2~3개 업체에게 공유하는 것이 일반적입니다. 따라서, 고객사와의 오랜 신뢰관계는 업체 생존의 필수 요건입니다. 또한, 차세대 출시 제품의 설계 데이터를 구현하기 위해 고객사와의 선제적인 공동연구개발이 필수적이며 공동연구개발을 포함한 기술대응, 긴급납품 등 다양한 협업을 통해 고객사와의 신뢰관계가 구축되어야 하는 등 이에 해당하는 진입장벽이 타 산업에 비해 높다고 판단됩니다.

8. 회사의 경쟁우위요소

당사는 국내 최초로 차세대 저장매체인 SSD용 PCB의 개발과 양산을 통하여 고객으로부터 기술력을 입증 받았으며, 메모리 반도체 Top-tier 고객사 위주로 제품을 공급해왔습니다. SSD PCB는 2012년 국내 최초 양산체계를 구축한 동사에서 Hi-end Type인 삼성전자 반도체 SSD PCB를 생산하여 Apple사에 납품하는 Supply Chain을 구축하였습니다. 태국 홍수로 인하여 SSD로의 전환이 빠르게 진행되었으며 당사뿐 아니라 타 경쟁사까지도 확대 되었습니다. 현재는 보급형은 중국 경쟁사들도 생산을 하고 있지만, Hi-end(Build up + BVH) PCB는 동사 포함 극소수기업만이 경쟁력을 확보하고 있습니다. 슈퍼컴퓨터에 특화된 EDSFF SSD PCB 개발은 기술 격차를 더욱더 벌려 나가고 있습니다.

이 밖에 High-end PCB에 필요한 Build-up 공법과 관련하여, 당사는 스택 비아가 도입 되던 시점부터 1-2층 마이크로 비아, 1-3층 스킵 비아 개발을 기본으로 현재 어느 곳에서도 적용하지 않고 있는 1-5층 스킵 비아 TEST 및 개발까지 완료가 된 상태로, 고객사 니즈에 부응한 앞선 기술력을 확보하였습니다.

DDR6 메모리는 차세대 고속 메모리 규격으로 개발이 진행되고 있으며, 데이터 전송 속도 증가에 따라 고다층 구조와 미세 비아 가공 등 고난도의 기판 기술이 요구되고 있습니다. 특히 고속 신호 전달을 위해Build-up 구조 기반의 고집적 기판 기술과CCL 박판화 기술을 기반으로Build-up Type 기판을 생산할 수 있는 역량을 보유하고 있어 향후 차세대 메모리 기판 시장 변화에 대응할 수 있습니다.

또한, 자동화 및 AI기반 시스템 도입을 통하여 선진형 생산시스템 구축을 추진하고 있습니다.

9. 시장점유율

당사의 PCB 제품별로는 경쟁 관계에 있는 업체가 존재하나, 각 PCB 제조사마다 주력으로 하는 제품에 차이가 있어 100% 완벽하게 당사의 경쟁회사라고 볼 수 있는 회사는 없습니다.

또한, 당사가 설립 이래 집중해 왔던 반도체용 PCB부문은 기술 장벽이 높은 산업이며, 당사가 제조하는 모듈PCB에서 유의미한 신규 업체의 진입이 없었던 바, 향후 경쟁 구도의 변동 가능성은 굉장히 낮은 상황입니다.

주) 업체별 정확한 시장점유율 파악되지 않아 동종업체 매출액을 표시하였으며, 업체가 공시한 별도재무제표를 인용하였습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보

나. 요약별도재무정보

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 손익계산서

2-3. 연결 포괄손익계산서

2-4. 연결 자본변동표

2-5. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 연결대상회사의 개요 (연결)

2. 중요한 회계정책 (연결)

3. 중요한 회계추정 및 가정 (연결)

4. 금융상품의 범주별 분류 및 공정가치 (연결)

5. 현금및현금성자산 (연결)

6. 단기금융상품 (연결)

7. 매출채권 및 기타수취채권 (연결)

8. 재고자산 (연결)

9. 기타자산 (연결)

10. 관계기업투자 (연결)

11. 유형자산 (연결)

12. 리스계약 (연결)

13. 무형자산 (연결)

14. 기타지급채무 (연결)

15. 기타부채 (연결)

16. 차입금 (연결)

17. 퇴직급여제도 (연결)

18. 자본금 및 기타자본 (연결)

19. 이익잉여금 (연결)

20. 매출액 및 수익인식 (연결)

21. 판매비와 관리비 (연결)

22. 금융수익 및 금융비용 (연결)

23. 기타수익과 기타비용 (연결)

24. 법인세 (연결)

25. 주당이익 (연결)

26. 우발 및 약정사항 (연결)

27. 현금흐름표 (연결)

28. 특수관계자 (연결)

29. 재무위험관리 (연결)

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

4-2. 손익계산서

4-3. 포괄손익계산서

4-4. 자본변동표

4-5. 현금흐름표

5. 재무제표 주석

1. 회사의 개요

2. 중요한 회계정책

3. 중요한 회계추정 및 가정

4. 금융상품의 범주별 분류 및 공정가치

5. 현금및현금성자산

6. 매출채권 및 기타수취채권

7. 재고자산

8. 기타자산

9. 종속및관계기업투자

10. 유형자산

11. 리스계약

12. 무형자산

13. 기타지급채무

14. 기타금융부채

15. 기타부채

16. 차입금

17. 퇴직급여제도

18. 자본금 및 기타자본

19. 이익잉여금

20. 매출액 및 수익인식

21. 판매비와 관리비

22. 금융수익 및 금융비용

23. 기타수익과 기타비용

24. 법인세

25. 주당이익

26. 우발 및 약정사항

27. 현금흐름표

28. 특수관계자

29. 재무위험관리

6. 배당에 관한 사항

1. 회사의 배당정책에 관한 사항(1) 당사는 주주가치 증대를 위하여 회사의 이익규모, 미래성장을 위한 투자재원 확보, 재무구조의 건전성 유지 등의 요인을 종합적으로 고려하여 배당여부를 결정하고 있습니다. 당사의 배당정책에 배당 목표금액을 결정을 위한 구체적인 산출방법을 제시하고 있지는 않으나, 법률상 배당가능이익과 주식의 시장가치 및 잉여현금흐름 등을 고려하여 주주의 배당요구를 충족시킬 수 있는 배당 수준을 유지해 나갈 계획입니다.(2) 당사는 현재 추가적인 자사주 매입은 계획하고 있지 않으며, 계속 보유하는 자기주식은 향후 임직원 주식보상용으로 처분할 예정입니다.

2. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

가. 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

나. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

3. 정관 중 배당에 관한 사항

당사의 정관에 기재된 배당에 관한 사항은 다음과 같습니다.

4. 주요배당지표

4. 과거 배당 이력

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

1. 증자(감자)현황

채무증권 발행실적

기업어음증권 미상환 잔액

단기사채 미상환 잔액

회사채 미상환 잔액

신종자본증권 미상환 잔액

조건부자본증권 미상환 잔액

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

당사는 공시대상기간 중 공시대상인 자금조달 실적이 없습니다.

8. 기타 재무에 관한 사항

1. 재무제표 재작성 등 유의사항

(1) 재무제표 재작성에 관한 사항당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. (2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

(3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항가. 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.나. 우발채무 등에 관한 사항

우발채무 등에 관한 사항은 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'을 참조하시기 바랍니다.

(4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항가. 감사보고서상 강조사항과 핵심감사사항

2. 대손충당금 설정현황

(1) 계정과목별 대손충당금 설정내용

(2) 대손충당금 변동현황

(3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침

당사는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 미래전망정보가 포함된 기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다. 매출채권 및 미수금은 손상이 발생하였지만 식별되지 않았다는 객관적인 증거가 있는지를 결정하기 위해 집합적으로 평가하였습니다. 이러한 채권들의 손상차손 추정금액은 대손충당금 계정으로 차감표시되었습니다. 당사는 (1) 지급의무자의 유의적인 재무적 어려움, (2) 이자지급이나 원금상환의 지속적인 연체의 징후가 있는 경우 손상의 객관적인 증거가 있는 것으로 간주하였습니다.

(4) 경과기간별 매출채권 잔액 현황

3. 재고자산 현황 등

(1) 재고자산의 보유현황

(2) 재고자산 실사내역연결실체는 보고기간말 현재 재무제표를 작성함에 있어서 내부방침에 따라 매년 반기 말 기준과 12월 말 기준으로 매년 2회 재고자산 실사를 진행하고, 12월말 기준은 회계감사인의 입회하에 실시하고 있으며, 반기말은 당사의 자체적인 재고실사로 실시하였습니다.

(3) 담보제공 현황

-. 당사의 재고자산 중 금융기관 등에 담보로 제공된 내역은 없습니다. (4) 장기체화재고 등의 현황재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우에는 시가를 재무상태표가액으로, 또한 장기체화에 따른 진부화평가를 병행하여 재무상태표가액을 경정하고 있습니다.

보고기간의 매출원가에 가산(차감)된 재고자산평가손실(재고자산평가환입액)은 다음과 같습니다.

4. 수주계약현황당사의 수주계약현황은 분기보고서 'Ⅱ.사업의 내용"을 참고하시길 바랍니다.

5. 공정가치평가 내역 등 (1) 금융상품의 공정가치와 그 평가방법

연결회사의 회계정책과 공시사항은 다수의 금융 및 비금융자산과 부채에 대해 공정가치 측정이 요구되고 있습니다. 연결회사는 공정가치평가 정책과 절차를 수립하고 있습니다. 동 정책과 절차에는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 공정가치를 포함한 모든 유의적인 공정가치 측정의 검토를 책임지는 평가부서의 운영을 포함하고 있으며, 그 결과는 재무담당임원에게 직접 보고되고 있습니다.평가부서는 정기적으로 관측가능하지 않은 유의적인 투입변수와 평가 조정을 검토하고 있습니다. 공정가치측정에서 중개인 가격이나 평가기관과 같은 제3자 정보를 사용하는 경우, 평가부서에서 제3자로부터 입수한 정보에 근거한 평가가 공정가치 서열체계 내 수준별 분류를 포함하고 있으며 해당 기준서의 요구사항을 충족한다고 결론을 내릴 수 있는지 여부를 판단하고 있습니다.연결회사는 유의적인 평가 문제를 이사회에 보고하고 있습니다.

자산이나 부채의 공정가치를 측정하는 경우, 연결회사는 최대한 시장에서 관측가능한 투입변수를 사용하고 있습니다. 공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입변수에 기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다.

자산이나 부채의 공정가치를 측정하기 위해 사용되는 여러 투입변수가 공정가치 서열체계 내에서 다른 수준으로 분류되는 경우, 연결회사는 측정치 전체에 유의적인 공정가치 서열체계에서 가장 낮은 수준의 투입변수와 동일한 수준으로 공정가치 측정치 전체를 분류하고 있으며, 변동이 발생한 보고기간 말에 공정가치 서열체계의 수준간 이동을 인식하고 있습니다.※ 금융상품의 공정가치평가 내역은 'III. 재무에 관한 사항 - (연결)재무제표 주석-3. 범주별 금융상품 및 공정가치 및 4. 금융상품 공정가치 서열체계 '를 참조 바랍니다.

(2) 유형자산의 재평가에 따른 공정가치와 평가내역당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

1. 예측정보에 대한 주의사항

이사의 경영진단 및 분석의견은 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)

2. 개요

이사의 경영진단 및 분석의견은 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)

3. 재무상태 및 영업실적

이사의 경영진단 및 분석의견은 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)

4. 유동성 및 자금조달과 지출

이사의 경영진단 및 분석의견은 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)

5. 부외거래

이사의 경영진단 및 분석의견은 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)

6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

이사의 경영진단 및 분석의견은 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

2. 감사용역 체결현황

3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

4. 회계감사인의 네트워크 회계법인과의 비감사용역 계약체결 현황

5. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

2. 내부통제에 관한 사항

1. 내부회계관리제도 당사는 신뢰할 수 있는 회계정보 작성 및 공시를 위하여 회계의 부정과 오류를 예방하고 적시에 발견할 수 있도록 회계시스템을 관리/통제하며, 회사의 재무제표가 한국채택국제회계기준에 따라 작성, 공시되었는지의 여부에 대한 합리적 확신을 제공하기 위하여 내부회계관리제도 시스템을 구축, 운영하고 있습니다.

2. 경영진의 내부회계 관리제도 효과성 평가 결과

3. 감사(위원회)의 내부회계관리제도 효과성 평가 결과

4. 감사인의 내부회계관리제도 감사의견

5. 내부회계관리·운영조직 인력 및 공인회계사 보유현황

6. 회계담당자의 경력 및 교육실적

7. 내부통제구조의 평가당사는 내부회계관리제도 이외에 내부통제구조를 별도로 평가 받지 않았습니다.

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

1. 이사회 구성 개요

(1) 이사회 구성 현황당사의 이사회는 이사로 구성되고 법령 또는 정관에서 정한 사항, 주주총회로부터 위임받은 사항, 회사 경영의 기본 방침 및 업무집행에 관한 주요사항을 의결하며 이사 및 경영진의 직무집행을 감독하고 있습니다.보고서 작성기준일 현재 당사의 이사회는 총 7명의 이사로 구성(사내이사 4명, 사외이사 3명 총 7명의 등기임원으로 구성되어 있음)되어있으며, 이사회의 의장은 대표이사가 겸직하고 있으며 의장의 선임 사유는 이사회의 권한 내용중 이사회의 구성과 소집을 참고하시기 바랍니다.각 이사의 주요 이력 및 업무분장은 'VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항'을 참조하시기 바랍니다.

(2) 사외이사 및 그 변동현황

(3) 사외이사 구성 현황보고서 작성기준일 현재 당사의 사외이사는 3명으로, 사외이사의 주요경력 등의 사항은 다음과 같습니다.

(4) 이사회 운영규정의 주요내용

당사의 이사회 규정에서 정하는 이사회의 운영에 관한 주요 내용은 아래와 같습니다.

2. 중요의결사항 (1) 이사회의 주요 의결사항 등

3. 이사회내의 위원회 구성 현황과 그 활동내역당사는 보고서 작성기준일 현재 이사회내의 위원회는 구성되어 있지 않습니다. 4. 이사의 독립성 (1) 이사회 구성원 및 선임에 관한 사항당사의 이사는 주주총회에서 선임하고 있으며, 이사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1이상의 수로 하고 있습니다. 또한 현재 상법 제363조에 의거, 이사 후보의 인적 사항에 대하여 주주총회 전에 통지를 하고 있으며, 주주제안권에 의해 이사 선임 의안이 제출된 경우는 없습니다. 당사는 이사에 대하여 주요주주 및 이사회의 추천을 받아 주주총회에서 선임하고 있습니다.보고서 제출일 현재 당사의 이사는 다음과 같습니다.

(2) 사외이사후보 선정관련 내부지침당사는 보고서 작성일 현재 사외이사후보 선정관련 내부지침은 없습니다. (3) 사외이사 후보추천 위원회당사는 보고서 작성일 현재 사외이사 후보추천 위원회가 구성되어 있지 않습니다. 5. 사외의사의 전문성당사 내 지원조직은 사외이사가 이사회에서 전문적인 직무수행이 가능하도록 보조하고 있습니다.

(1) 사외이사 직무수행을 보조하는 지원조직

주) 근속연수는 사외이사 지원조직 직원의 평균근속연수입니다. (2) 사외이사 교육 미실시 내역

2. 감사제도에 관한 사항

1. 감사위원회 위원의 인적사항 및 사외이사 여부당사의 감사위원회는 2026년 주주총회에서 분리선출 된 3인의 사외이사로 구성되었으며, 동 위원회 위원 중 재무전문가는 김문권, 오명화 위원이며, 위원장은 김문권 사외이사가 선출되었습니다.

2. 감사위원회 위원의 독립성

당사는 관련 법령 및 정관에 따라 위원회의 구성, 운영 및 권한ㆍ책임 등을 감사위원회 규정에 정의하여 감사업무를 수행하고 있습니다.감사위원회 위원 전원은 이사회의 추천을 받고 주주총회의 결의를 통해 선임하였으며, 전원 사외이사로 구성되어 있습니다. 동 위원회 위원은 당사, 당사의 최대주주 또는 주요주주와 감사위원회 활동의 독립성을 저해할 어떠한 관계도 없습니다. 또한 감사위원회는 사외이사가 대표를 맡는 등 관련법령의 요건을 충족하고 있습니다.

감사위원회는 다음과 같이 감사업무를 수행하고 있습니다. 회계감사를 위해서는

재무제표 등 회계관련서류 및 회계법인의 감사절차와 감사결과를 검토하고,

필요한 경우에는 회계법인, 감사위원회 지원조직, 외부 전문기관에 회계에 관한 장부와 관련서류에 대한 추가 검토를 요청하고 그 결과를 검토합니다.

그리고, 감사위원회는 신뢰할 수 있는 회계정보의 작성 및 공시를 위하여 설치한 내부회계관리제도의 운영실태를 내부회계관리자로부터 보고 받고 이를 검토합니다. 3. 감사위원회(감사) 주요 활동 내역 당사의 감사 정재종은 2023년 03월 28일에 선임되어 2026년 03월 30일 정기주주총회 시 임기 만료가 되었으며, 감사위원회 관련 정관 변경 및 신설하고 감사위원 3명을 선임하였습니다.(1) 감사의 주요활동 내역

(2) 감사위원회의 주요활동 내역

4. 감사위원회 교육 미실시 내역

5. 감사위원회 지원조직 현황

6. 준법지원인 등 지원조직 현황 당사는 보고서 작성기준일 현재 별도의 준법지원인을 선임하지 않았습니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

1. 투표제도 현황당사 이사회는 2021년 2월 19일 의결권 행사에 있어 주주편의를 제고하기 위해 상법제368조의4(전자적 방법에 의한 의결권의 행사)에 따라 전자투표제를 채택하였으며,2021년 3월 25일 개최한 제10기 정기주주총회부터 전자투표제를 시행하였습니다.당사는 주주총회 소집공고 시 전자적 방법으로 의결권을 행사할 수 있다는 내용을 공고하고 있으며, 매 결산기 최종일에 의결권 있는 주식을 소유한 주주는 주주총회에 직접 참석하지 않고 한국예탁결제원에서 제공하는 전자투표시스템을 통하여 주주총회 10일 전부터 주주총회일 전날까지 의결권을 행사할 수 있습니다. 한편, 당사는 집중투표제 및 서면투표제를 채택하고 있지 않습니다.

2. 소수주주권의 행사여부당사는 보고서 작성 기준일 현재 소수주주권 행사 사실이 없습니다. 3. 경영권 경쟁 여부당사는 보고서 작성 기준일 현재 경영권과 관련하여 경쟁이 발생한 사실이 없습니다.

3. 의결권 현황

5. 주식사무

6. 주주총회 의사록 요약

VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

2. 최대주주의 주요 경력 및 개요

3. 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 개요

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 4. 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래 유무당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

5. 최대주주 변동 현황당사는 설립 이후 최대주주가 변동된 사항이 없습니다

6. 주식의 분포 [주식 소유현황]

[소액주주현황]

※ 최근 주주명부폐쇄일인 2025년 12월 31일자 기준입니다. 현재 소액주주현황과 차이가 발생할 수 있습니다.※ 소액주주는 발행주식총수의 100분의 1에 미달하는 주식을 소유한 주주입니다.

7. 주가 및 주식거래실적

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

1. 임원 현황

2. 직원 등 현황

3. 육아지원제도 사용 현황

4. 유연근무제도 사용 현황

5. 미등기임원 보수 현황

2. 임원의 보수 등

1. 주주총회 승인금액

• 2026년 3월 30일 진행된 정기주주총회에서 "제5호 의안 이사의 보수한도"에 대한 안건은 부결되었으며, 당기중 임시주주총회를 개최하여 이사의 보수한도 승인에 대한 안건을 재상정할 예정입니다.

2. 보수지급금액

2-1. 이사ㆍ감사 전체

2-2. 유형별

2-3. 소득 종류별

1. 개인별 보수지급금액

1-1. 주식매수선택권 부여 현황

1-2. 그 외 주식기준보상 부여 현황

1. 개인별 보수지급금액

1-1. 주식매수선택권 부여 현황

1-2. 그 외 주식기준보상 부여 현황

IX. 계열회사 등에 관한 사항

1. 계열회사 현황(요약)

2. 당사와 계열회사간 임원 겸직 현황당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

3. 타법인출자 현황(요약)

X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주등에 대한 신용공여 등

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 2. 대주주와의 자산양수도 등당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 3. 대주주와의 영업거래당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래

가. 영업상 거래내역

주1) ㈜한진솔루션으로의 매출거래는 전액 임대료에 대한 세금계산서 발행분입니다.주2) TLB VINA에 대한 이자수익은 금융리스채권에 대한 이자수익이 포함되지 아니한 내역입니다. 나. 자금 거래내역

라. 임대차거래

마. 채권/채무 내역

바. 금융리스채권 ① 당분기

② 전분기

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

1. 중요한 소송사건 등당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

2. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

3. 채무보증 현황

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

4. 채무인수약정 현황

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

5. 그 밖의 우발채무 등

그밖의 우발채무 등은 「Ⅲ. 재무에 관한 사항 > 3. 연결재무제표 주석 > 31. 우발 및 약정사항」을 참조 바랍니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

1. 수사ㆍ사법기관의 제재현황당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 2. 한국거래소 등으로부터 받은 제재당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 3. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 4. 중대재해 발생사실당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

1. 작성기준일 이후 발행한 주요사항

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

2. 중소기업기준 검토표당사는 중소기업기본법에 의거 보고서 작성기준일 현재 중소기업에 해당되지 않습니다. 3. 합병등의 사후정보당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 4. 녹색경영당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 5. 정부의 인증 및 그 취소에 관한 사항당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

3. 외국지주회사의 자회사 현황

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

2. 계열회사 현황(상세)

3. 타법인출자 현황(상세)

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.