분기보고서 6.5 주식회사 세미파이브 1 Y 110111-7124574
분 기 보 고 서
(제 8 기)
| 사업연도 | 2026년 01월 01일 | 부터 |
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| 2026년 03월 31일 | 까지 | |
| 금융위원회 | |
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| 한국거래소 귀중 | 2026년 05월 15일 |
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| 제출대상법인 유형 : | 주권상장법인 |
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| 면제사유발생 : | 해당사항 없음 |
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| 회 사 명 : | (주)세미파이브 |
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| 대 표 이 사 : | 조명현 |
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| 본 점 소 재 지 : | 경기도 성남시 분당구 양현로 322 6층 603, 605호 (야탑동, 코리아디자인센터) |
| (전 화) 070-7778-9198 |
| (홈페이지) http://semifive.com |
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| 작 성 책 임 자 : | (직 책) 전무 (성 명) 이상엽 |
| (전 화) 070-7778-9198 |
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목 차
【 대표이사 등의 확인 】
분기보고서_대표이사 등 확인서_20260515.jpg 분기보고서_대표이사 등 확인서_20260515
I. 회사의 개요
1. 회사의 개요
기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
가. 연결대상 종속회사 현황
| 구분 | 연결대상회사수 | 주요종속회사수 | | | |
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| 기초 | 증가 | 감소 | 기말 | | |
| 상장 | - | - | - | - | - |
| 비상장 | 5 | - | - | 5 | 1 |
| 합계 | 5 | - | - | 5 | 1 |
| ※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조 |
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2. 회사의 연혁
기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
3. 자본금 변동사항
기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
4. 주식의 총수 등
가. 주식의 총수 현황
| (기준일 : | 2026년 03월 31일 | ) | (단위 : 주, %) |
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| 구 분 | 주식의 종류 | 비고 | | | |
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| 보통주식 | 종류주식 | 합계 | | | |
| Ⅰ. 발행할 주식의 총수 | 100,000,000 | - | 100,000,000 | 주1) | |
| Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 | 33,858,800 | - | 33,858,800 | - | |
| Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 | - | - | - | - | |
| 1. 감자 | - | - | - | - |
| 2. 이익소각 | - | - | - | - | |
| 3. 상환주식의 상환 | - | - | - | - | |
| 4. 기타 | - | - | - | - | |
| Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) | 33,858,800 | - | 33,858,800 | - | |
| Ⅴ. 자기주식수 | - | - | - | - | |
| Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) | 33,858,800 | - | 33,858,800 | - | |
| Ⅶ. 자기주식 보유비율 | - | - | - | - | |
주1) 당사가 발행할 주식의 총수는 종류 주식을 포함하여 100,000,000주입니다.
주2) 2024년 9월 3일 기준 모든 종류주식은 모두 보통주로 전환하였습니다.
나. 자기주식 취득 및 처분 현황
당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다.
다. 종류주식 발행현황
당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다.
5. 정관에 관한 사항
기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
II. 사업의 내용
사업에 대한 이해를 돕기 위해 당사가 영위하는 사업 분야 및 기술, 제품에 대한 전문 용어 해설을 아래와 같이 기재합니다.
| 분류 | 용어 | 설명 |
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| 일반 | 시스템반도체 | 데이터를 연산하고 처리하는 기능을 가진 반도체로, 프로세서, 센서, 통신 칩 등 다양한 형태가 있습니다. CPU, GPU, NPU, 스마트폰AP, AI 반도체 등이 포함되며, 메모리 반도체와 대비되는 개념입니다. |
| SoC (System-on-Chip) | soc.jpg soc | 미세화 기술이 발달함에 따라 프로세서, 메모리, 인터페이스, 주변장치 등을 하나의 칩에 통합하여 초소형 컴퓨터 역할을 하는 시스템반도체로 스마트폰, 자동차, IoT 기기 등에 사용됩니다. |
| MCU (Micro Controller Unit) | mcu.jpg mcu | 센서, 모터, 디스플레이 등 주변 장치를 제어하는 저전력 프로세서로, 특정 기능 수행을 위해 제작되는Commodity 성격의 소형 트랜지스터를 의미합니다. |
| 집적회로(IC, Integrated Circuits) | 미세화 기술을 통해 다수의 트랜지스터, 저항, 캐패시터 등을 하나의 칩에 집적한 전자 소자로, 컴퓨터, 스마트폰 등 다양한 전자기기에 사용되고, 반도체와 동일한 의미로 사용됩니다. | |
| 트랜지스터(Transistors) | 전류를 증폭하거나 스위칭하는 기능을 수행하는 반도체 소자 중 하나로, 현대 디지털 회로와 집적회로(IC)의 기본 구성 요소입니다 | |
| 반도체 소자 | 트랜지스터, 다이오드, 캐패시터 등 반도체 물질을 이용하여 전기적 특성을 조절하는 구성 요소로, 집적 회로(IC)를 구성하는 기본 단위입니다. | |
| 공정 | 무어의 법칙(Moore's Law) | 반도체 집적 회로의 트랜지스터 수가 약2년마다 두 배로 증가하여, 2년 마다 동일한 가격에2배의 성능을 제공해온 반도체 기술혁신을 대표하는 경험법칙입니다. |
| 반도체 공정(Tech Node) | 반도체 제조에서 사용하는 미세 공정 기술을 나타내는 용어로, 5nm, 3nm 등으로 표현되며 선폭이 작을수록 집적도가 높아지고 전력 효율이 개선됩니다. | |
| 선단 공정 | 최신 반도체 제조 기술이 적용된 최첨단 공정을 의미하며, 각 세대 별로 가장 앞서 있는 공정 단계를 지칭합니다. | |
| 미세화 | 반도체 소자의 크기를 줄이고 공정 기술을 발전시켜 트랜지스터 집적도를 높이는 과정으로, 7nm, 5nm, 3nm 등으로 표현됩니다. | |
| Planar 공정 | planar 공정.jpg planar 공정 | 트랜지스터가 웨이퍼 표면에 수평으로 배치되는 평면2D 방식의 제조방식으로, FinFET이나GAA 등의3D 구조의 이전 세대 기술입니다. |
| FinFET | finfet.jpg finfet | 전통적인 평면형(Fin) 트랜지스터보다 누설 전류를 줄이고 성능을 향상시키기 위해3D 구조를 적용한MOSFET 기술입니다. |
| GAA | gaafet.jpg gaafet | FinFET보다 진화된 차세대 트랜지스터 구조로, 채널을 게이트가 사방에서 감싸 전력 효율과 성능을 더욱 향상시키는 공정입니다. |
| 포토리소그라피 | 포토리소그라피.jpg 포토리소그라피 | 반도체 제조 공정에서 빛을 이용해 웨이퍼 위에 회로 패턴을 전사하는 공정으로, 반도체 미세화를 가능하게 한 기반 기술입니다. |
| 마스크(Mask) | 마스크.jpg 마스크 | 포토리소그래피 공정에서 빛을 이용해 웨이퍼 위에 회로 패턴을 형성할 때 사용하는 포토마스크(Photomask)로, 반도체 제조 공정의 핵심 요소 중 하나입니다. |
| 웨이퍼(Wafer) | 웨이퍼.jpg 웨이퍼 | 반도체 칩을 제조하기 위한 얇고 둥근 실리콘 판으로, 회로가 형성되는 기본 재료입니다. |
| 칩렛(Chiplet) | 칩렛.jpg 칩렛 | 하나의 반도체 칩을 여러 개의 작은 칩(칩렛)으로 나누어 설계하고 패키징하는 방식으로, 성능 확장성과 생산 효율을 높일 수 있어, 초미세화 공정 한계를 우회할 수 있는 혁신기술 중 하나로 주목받고 있습니다. |
| 다이(Die) | 다이.jpg 다이 | 웨이퍼에서 개별 칩 단위로 분리된 실리콘 조각으로, 회로가 새겨진 실리콘 조각으로 패키징 과정을 거쳐 칩으로 완성됩니다. 반도체 칩 크기(Size)를 의미하기도 합니다. |
| RISC-V | Intel의x86, AMD의CPU 명령어 집합구조와 달리 오픈소스 기반의 명령어 집합 구조(ISA)로, 자유로운 커스터마이징이 가능하여 다양한 프로세서 설계에 사용가능한 명령어 체계입니다. | |
| 산업/공급망 | 팹리스(Fabless) | 반도체 설계 전문으로 직접 생산시설(팹)을 보유하지 않고, 파운드리를 통해 칩을 제조하고 판매하는 사업자입니다. 대표적인 예로AMD, NVIDIA 등이 있습니다. |
| 종합반도체업체, IDM | 반도체 설계부터 생산까지 전 과정을 자체적으로 수행하는 기업으로, 삼성전자, 인텔 등이 대표적인IDM (Integrated Device Manufacturer) 입니다. | |
| 파운드리(Foundry) | 반도체 제조 공정을 전문으로 수행하는 기업으로, 팹리스/ 디자인하우스의 설계를 바탕으로 실제 칩을 생산하고 납품합니다. 대표적인 예로 대만TSMC, 국내 삼성파운드리 등이 있습니다. | |
| 디자인하우스(Design House) | 팹리스 또는 최종 수요처(세트/OEM)의 주문을 받아 반도체 설계 및 파운드리 위탁생산을 관리하는 사업자로서 주로 레이아웃 및 파운드리 관리 업무를 수행하였으나 최근에는 반도체 설계-레이아웃-파운드리관리-후공정 관리 전반에 이르는Turn-key 개발 서비스까지 사업 영역이 확장되고 있습니다. 대표적인 예로 대만의GUC, 국내 가온칩스가 있습니다. | |
| DSP (Design Solution Partner) | 삼성파운드리와 연합관계를 맺은 디자인하우스들을 의미합니다. | |
| VCA (Value Chain Alliance) | TSMC와 연합관계를 맺은 디자인하우스들을 의미합니다. | |
| 후공정 | 반도체 회로가 새겨진 웨이퍼를 다이 사이즈 별로 분리한 후 패키징, 테스트, 조립을 진행하는 공정으로, 반도체의 보호, 성능 검증, 최종 제품화 과정을 의미합니다. | |
| OSAT | Outsourced Semiconductor Assembly and Test의 약어로, 반도체 패키징 및 테스트를 전문적으로 수행하는 외주 업체, 칩을 최종 제품 형태로 조립하고 테스트하는 사업자 집단을 의미합니다. | |
| EDA Tool | Electronic Design Automation Tool의 약어로, 반도체 칩 설계를 자동화하는 소프트웨어 도구로, 회로 설계, 검증, 배치 및Layout 각 단계 별EDA Tool이 사용됩니다. (CAD 프로그램과 유사한 소프트웨어 도구) | |
| IP | Intellectual Property의 약어로 반도체의 특정 기능을 담당하는 회로 블록으로, CPU, 인터페이스, 메모리 컨트롤러 등 특정 기능을 수행하는 설계 자산입니다. | |
| 개발 프로세스 | Spec. (Specification) | 반도체 칩의 성능, 전력 소비, 크기, 공정 기술 등 기술적 요구 사항을 정의하는 문서 또는 개발단계로, 설계 및 개발의 기준이 됩니다. |
| Architecture | 프로세서, 메모리, 인터커넥트 등의 반도체 전체 구조와 기능요소 구성을 설계하는 단계로 반도체Spec. 정의와 함께 가장 먼저 수행되고 성능, 전력효율, 확장성을 결정하는 단계입니다. | |
| 로직 설계(Logic Design) | 시스템반도체의 동작을 결정하는 디지털 회로를 설계하는 과정으로, RTL(Register Transfer Level) 설계 및 검증을 포함합니다. | |
| Top Integration | 반도체 설계에서 다양한 기능 블록(IP, 서브시스템 등)을 통합하여 최종SoC(시스템온칩) 또는ASIC 칩 단위로 구성, 설계하는 단계로, 신호 연결, 전력 무결성, 타이밍 검증 등이 포함된다. | |
| RTL (Register Transistor Level) | 로직설계 단계 결과물로서, 반도체 구동을 위해 회로의 동작이 기술된 하드웨어 설명 언어(HDL)를 사용해 레지스터 간 데이터 흐름과 논리를 정의된 코드입니다. | |
| PI (Physical Implementation) | 논리 설계를 기반으로 실제 반도체 칩의 물리적 배치 및 배선을 위해 게이트 레벨로 변환하는 단계로 합성(Synthesis) 단계를 포함하고 있습니다. | |
| Synthesis/합성 | RTL 설계된 논리 회로를 실제 하드웨어에서 동작할 수 있도록 게이트 레벨(netlist)로 변환하는 과정으로Physical Implementation 단계에 속하고, 뒤이어 레이아웃 디자인 단계로 이어집니다. | |
| Netlist | 합성 단계 결과물로 논리 회로에서 게이트 및 플립플롭 등의 요소와 이들 간의 연결 정보를 포함하는 파일로, 회로 검증과 물리적 설계에 사용됩니다. | |
| PD (Physical Design) | 합성 단계 이후 칩에 물리적 배치와 배선을 실제로 그리는 레이아웃 단계를 의미합니다. | |
| 레이아웃(Layout Design) | 반도체 칩 내부의 트랜지스터, 배선, 전원선 등의 배치를 결정하는 과정으로, 물리적 설계(Physical Design) 단계에서 수행됩니다. | |
| Floorplan | 레이아웃 작업 과정 중 하나로 반도체 칩 내부의 주요 블록(코어, 메모리, I/O 등) 배치를 결정하는 과정으로, 성능과 면적 최적화 단계입니다. | |
| GDS (Graphic Data System) | 레이아웃 단계 결과물로 반도체 칩의 최종 레이아웃 데이터를 저장하는 표준 파일 형식의 결과물입니다. | |
| Bringup | 신규 반도체 칩을 처음으로 동작시키고 테스트하는 과정으로, 개발 과정 중에 반도체에 탑재되는 펌웨어를 개발, 적용, 디버깅과 검증하는 과정을 의미합니다. | |
| SW (Software) | 반도체 칩에 탑재되어 칩을 부팅, 동작시킬 수 있는 소프트웨어, 반도체에 명령어를 전달할 수 있는 중간 단계의 소프트웨어인SDK (반도체 개발도구) 등 다양한 소프트웨어를 통칭합니다. | |
| DFT (Design for Testability) | 반도체 칩의 테스트 효율을 높이기 위해 설계 단계에서 테스트 구조를 삽입하는 기법으로, 결함 검출과 제조 공정의 수율 개선에 기여하는 기술입니다. | |
| 개발언어 | Verilog | 디지털 회로 설계를 위한 하드웨어 설명 언어(HDL)로, 반도체 설계 과정 중 로직설계 단계에 사용되는 대표적인 프로그래밍 언어입니다. |
| Scala | 모든 변수를 일일이 기술해야 하는Verilog와 같은 하드웨어 설명 언어(Hardware Description Language)의 한계를 극복하기 위해 객체지향과 함수형 프로그래밍을 지원하는 프로그래밍 언어로, 하드웨어 설계 도구인Chisel의 기반 언어로 사용됩니다. | |
| Chisel | 하드웨어 설계를 위한 고급HDL로, Scala를 기반으로, 시스템 반도체 개발에서 모듈화와 재사용이 가능한 구조로 개발이 가능한 프로그래밍 언어입니다. | |
| 개발 프로젝트 | NRE (Non-Recurrent Engineering) | 반도체 개발 과정에서 한 번만 발생하는(Non-recurrent) 초기 개발(Engineering) 비용으로, 반도체 설계, 마스크 제작, IP 라이선스 비용 등이 포함된 개발비를 통칭합니다. |
| MPW (Multi-Project Wafers) | 시제품 개발을 칭하는 용어로 사용하고 있습니다. 하나의 웨이퍼를 공용으로 사용하여 여러 개의 다른 반도체를 소량으로 제작하는 방법을 통해 시제품이 제작되기 때문입니다. | |
| 양산, MP (Mass Production) | 반도체 제품이 개발 및 시제품 생산 단계를 거쳐 대량으로 생산되는 단계로, 세부적으로는 양산품 개발 단계(MP NRE)와 양산(MP) 단계로 나뉘어 집니다. | |
| Risk Order | 파운드리에 생산 주문하는 방식 중 하나로, 설계를 검증하고자 웨이퍼 단위로 주문하여, 생산 과정에서 요구되는 수율을 달성하지 못해 사용 웨이퍼 수 대비 목표로 한 칩 수량에 도달하지 못할 수 있는Risk를 주문자가 부담하는 주문 방식입니다. | |
| PO (Purchase Order) | 반도체 설계 또는 제조 과정에서 발생하는 구매 주문서로, 특정 수량과 조건으로 제품 또는 서비스를 발주하는 문서입니다. | |
| MTO (Mask Tape-out), Tape-out | 반도체 설계가 완료된 후, 포토마스크 제작을 위해 최종 레이아웃 데이터를 파운드리에 전달하는 단계입니다. | |
| COT (Cust omer Owned Tooling) | 팹리스가 직접 반도체 설계 및 레이아웃 작업까지를 모두 직접 수행하고, 파운드리 제조만 맡기는 방식으로, 세미파이브는 파운드리 위탁생산 및 후공정 과정을 담당하는 유형의 프로젝트 입니다. | |
| Sample | 반도체 칩이 양산되기 전에 개발 및 테스트 목적으로 생산된 초기 버전 시제품입니다. | |
| Package | 제조된 반도체 칩을 보호하고 외부와 전기적 신호를 연결하는 기술로, 성능과 방열 특성을 고려하여 다양한 형태(FCCSP, BGA, SiP 등)로 구현되고, 일반적으로 칩이라는 외형을 만드는 단계입니다. | |
| 서비스 제공 방식 | Spec Hands off (Level 0 Handoff) | 반도체 개발에서, Spec.정의 단계까지는 고객사에서 수행하고, 이후 단계에서부터는 반도체 개발사가 직접 수행하는 방식을 의미합니다. |
| RTL Hands off (Level 1 Handoff) | 반도체 개발에서, 로직설계 단계까지는 고객사에서 수행하고, 로직설계 결과물인RTL을 넘겨받아 이후 단계에서부터는 반도체 개발사가 직접 수행하는 방식을 의미합니다. | |
| Netlist Hands off (Level 2 Handoff) | 반도체 개발에서, 합성(Synthesis) 단계까지는 고객사에서 수행하고, 합성 결과물인Netlist를 넘겨받아 이후 단계에서부터는 반도체 개발사가 직접 수행하는 방식을 의미합니다. | |
| GDS Hands off (Level 3 Handoff) | 반도체 개발에서, 레이아웃 디자인(Layout) 단계까지는 고객사에서 수행하고, 합성 결과물인GDS를 넘겨받아 이후 단계에서부터는 반도체 개발사가 직접 수행하는 방식을 의미합니다. | |
| Turnkey (턴키) | 반도체 설계부터 제조, 패키징, 테스트까지 모든 과정을 단일 사업자(예: 세미파이브)에서 담당하여 개발하는 방식입니다. | |
| Design Service | 반도체 설계 과정에서 레이아웃 단계(논리 설계, 물리 설계 등)를 전문적으로 지원하는 서비스입니다. | |
| OTS (Off-the-shelf) | 이미 설계 및 제작되어 바로 사용할 수 있는 반도체 제품이나IP로, 개발 비용과 시간을 줄일 수 있습니다. | |
| Semi-custom | 일부만 맞춤 설계하는 방식으로, 설계과정에서 비용과 개발 시간을 절감할 수 있는 방식입니다. | |
| Full-custom | 처음부터 모든 기능을 설계하는 방식으로, 성능, 전력 효율, 면적(PPA)을 최적화할 수 있지만 개발 비용과 시간이 많이 소요되는 방식입니다. | |
| 반도체 제품 분류 | 범용 반도체(General Purpose SoC) | 다양한 용도로 사용할 수 있도록 설계된 시스템 반도체로, 스마트폰AP, CPU, GPU 등이 대표적인 예입니다. |
| 전용 반도체(Customized SoC) | 특정 기능이나 애플리케이션에 최적화된 맞춤형 반도체로, 기업이 자체 요구 사항에 맞게 설계하여 성능과 전력 효율을 극대화할 수 있어, AI 반도체 개발에도 광범위하게 활용되고 있습니다. | |
| CPU (Central Processing Unit) | 컴퓨터 및 임베디드 시스템에서 연산과 제어를 담당하는 중앙 처리 장치로, 일반적인 프로세싱 작업을 수행합니다. | |
| GPU (Graphic Processing Unit) | 그래픽 및 병렬 연산을 가속화하는 프로세서로, 3D 렌더링, AI 연산, 고속 데이터 처리를 수행합니다. | |
| NPU (Neural Processing Unit) | 인공지능 및 딥러닝 연산에 최적화된 프로세서로, 신경망 연산을 가속화하여AI 모델 연산에 특화된 반도체 입니다. | |
| TPU (Tensor Processing Unit) | 구글이 개발한AI 가속기로, 신경망 연산을 최적화하여 딥러닝 성능을 극대화한 반도체 입니다. | |
| ASIC (Application Specific Integrated Circuit) | 특정 기능을 수행하도록 설계된 맞춤형 반도체 칩으로, 성능과 전력 효율이 뛰어난 반도체 칩입니다. | |
| FPGA (Field Programmable Gate Array) | 사용자가 프로그래밍할 수 있는 반도체 칩으로, 하드웨어 가속 및 시제품 검증 용도 등으로 활용됩니다. | |
| HPC (High Performance Computing) Platform | 고성능 컴퓨팅을 위한 하드웨어 및 소프트웨어 플랫폼으로, 주로 서버를 의미하며 슈퍼컴퓨터, 데이터센터, AI 연구 등에 사용됩니다. | |
| AI Inference용 반도체 | 이미 학습된AI 모델을 사용하여 데이터를 분석하고 예측하는데 사용되는 반도체로, 낮은 지연 시간과 높은 처리 효율이 요구됩니다. | |
| AI Training | 대량의 데이터를 기반으로AI 모델을 학습시키는 과정에서 주로 사용되는 반도체로, 높은 연산 성능과 대용량 메모리 대역폭이 필요합니다. | |
| AI 가속기(AI Accelerator) | AI 연산을 최적화하여 가속하는 특수 반도체로, TPU, NPU, GPGPU 등이 있습니다. | |
| GPGPU | General-Purpose GPU로서 그래픽 처리뿐만 아니라AI, HPC, 데이터 병렬 연산 등 다양한 분야에서 활용되는 범용GPU를 지칭합니다. | |
| LLM (Large Language Model) | GPT, BERT와 같은 대규모 신경망 기반 자연어 처리 모델로, 수십억 개 이상의 매개변수를 사용한 대규모 고성능AI 모델을 의미합니다. | |
| Datacenter AI | 대규모AI 학습과 추론을 지원하는 고성능 반도체로, 높은 연산 능력과 효율적인 전력 관리가 중요한 반도체입니다. | |
| Edge AI | 모바일, IoT 기기 등 엣지 환경에서AI 추론을 수행하도록 설계된 저전력 고효율 반도체입니다. | |
| AIoT | AI 기능이 포함된IoT 디바이스를 위한 반도체로, 실시간 데이터 분석 및 저전력AI 연산을 지원합니다. | |
| 세트/OEM | 완성제품(세트)를 제조하는 업체, OEM (주문자 생산방식) 제조사 등을 모두 통칭하여 반도체를 사용하여 최종 소비자용 제품을 만드는 사업자를 의미합니다. | |
1. 사업의 개요
ii. 1. 사업의 개요.jpg 시스템 반도체 개발 단계 별 사업 및 엔지니어링 서비스 영역
세미파이브(SEMIFIVE)는 2019년에 "시스템 반도체를 더 싸고, 빠르고, 쉽게 개발할 수 있게 하겠다"는 명확한 미션을 바탕으로, "New Global Hub of Custom Silicon"이라는 원대한 비전을 실현하기 위해 설립되었습니다. 당시는 딥러닝과 인공신경망 모델과 같은 AI 기술이 급속도로 발전하고 다양화되던 시기로, 현재 ChatGPT로 대표되는 생성형 AI와 LLM(Large Language Model) 모델의 기반 기술이 축적되기 시작하면서, AI 모델 개발에 필수적인 학습용 반도체 수요가 증가하는 동시에, 실제 서비스 구현에 필요한 추론용 반도체의 수요도 함께 성장하기 시작했습니다. 특히 엣지컴퓨팅 기술의 발전에 따라 스마트폰과 같은 전자제품뿐만 아니라 자동차, 산업용 기계 등 다양한 분야에 AI 기술이 탑재될 것으로 전망되면서, 고성능 AI 반도체에 대한 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 예상되고 있었습니다.
그러나 고성능 AI 반도체 시장 수요 증가에 반해, 반도체 산업은 반도체 미세화 공정기술 혁신의 난이도가 점차 높아지면서 최선단 반도체의 성능 향상 속도가 점차 둔화되고 있었습니다. 이전까지는 무어의 법칙에 따라 약 2년마다 같은 가격에 2배의 성능을 제공하는 최선단 반도체가 공급되었으나, 최선단 반도체의 성능혁신 속도가 유지되기 어려워지면서 다양한 전자제품과 서비스 개발사들은 제품 혁신에 어려움을 겪기 시작했습니다. 이러한 기술적 한계를 극복하기 위해, 구글을 시작으로 글로벌 빅테크 기업들은 자사 제품과 서비스에 특화된 맞춤형 전용 반도체를 직접 개발하여, 기존 범용 반도체보다 최적화된 성능과 사양을 갖춘 고성능 반도체를 확보하고자 했고 구글, 애플, 테슬라 등이 전용 반도체 개발에 성공하면서, 다양한 최종 수요처에서 전용 반도체에 대한 수요가 확대되고 있었습니다.
그러나 증가하는 전용 반도체 수요에도 불구하고, 시장 내 공급은 원활하지 못했습니다. 그 주요 원인은 반도체 개발 과정, 그 중에서도 설계 단계의 비효율성에 있었습니다. 제조 공정 단계는 이미 1980년대부터 파운드리 사업자를 통해 효과적으로 플랫폼화되어, 여러 설계 회사들의 다양한 설계를 한 곳의 파운드리에서 생산함으로써 효율성과 재사용성을 확보해 나가고 있었습니다. 반면, 설계 단계는 여전히 분산되어, 각 설계 회사들은 개별적으로 설계 엔지니어링 역량을 구축하고, 새로운 공정기술이 등장할 때마다 처음부터 새롭게 설계 작업을 시작하는 1회성 설계 방식을 반복하고 있었습니다. 이는 개별 기업에게도 시장 전체적으로도 구조적인 비효율을 야기했고, 이로 인해 급증하는 전용 반도체 수요에 대응하지 못하는 병목 현상을 초래했습니다.
당사는 반도체 제조 단계가 파운드리 사업자를 통해 효율적으로 플랫폼화된 것처럼, 설계 단계에서도 시장 내 다양한 수요처들의 개발 요구를 체계적이고 효율적으로 처리할 수 있는 설계 플랫폼을 제공함으로써, 각각의 응용 분야에 최적화된 맞춤형 전용 반도체 개발을 더 싸고, 빠르고, 쉽게 제공함으로써, 진화해 나가는 글로벌 반도체 산업의 혁신을 이끌어 나가고자 합니다.
당사는 전용 반도체 개발을 위한 종합적인 설계 엔지니어링 서비스를 제공하고 있습니다. 전통적으로 팹리스 사업자가 직접 수행하던 반도체 Spec. 정의, 아키텍처 및 로직 설계부터 디자인하우스 영역의 레이아웃 디자인뿐만 아니라 파운드리 생산 관리 및 후공정 업체 (패키징/테스트) 영역까지 시스템 반도체 설계의 전 과정을 아우르는 엔지니어링 서비스를 직접 제공하고 있습니다. 이를 위해 당사는 IP를 직접 다루는 아키텍팅 및 로직 설계 엔지니어, 파운드리 공정기술을 이해하는 레이아웃 엔지니어, 그리고 후공정 설계를 담당하는 패키징/테스트 엔지니어, 칩 Bring-up을 위한 전문 소프트웨어 엔지니어까지 전 영역에 걸친 포괄적인 전문 인력을 설립 초기부터 보유하고 고객사를 위한 전용 반도체 개발 서비스를 제공하고 있습니다.
2. 주요 제품 및 서비스
가. 주요제품 설명
(1) 용역 매출
용역 매출은 고객사의 요청에 따라, 전용 반도체를 설계, 개발을 위한 엔지니어링 서비스를 제공하며 발생한 매출입니다. 용역매출 내에는 반도체 설계, 개발 전 과정을 맡아 개발 업무를 수행하는 Turnkey 매출과 전통적인 디자인하우스 수행 영역인 레이아웃 디자인 서비스 매출이 포함되어 있습니다.
Turnkey 개발 프로젝트의 경우, 당사는 시스템반도체 개발 프로젝트의 수행 주체로서, 고객사의 요구사항을 받아 파운드리와 협의하며 사용 공정과 반도체 Spec.을 확정하고, Spec. 구현을 위한 최적 IP 선정하며 IP간 연계를 포함한 로직 설계 작업 및 레이아웃 디자인 작업을 수행하여, 그 설계 결과물을 파운드리에 전달하고 위탁생산을 발주합니다. 파운드리는 당사의 발주와 설계결과물을 토대로 웨이퍼 상태의 회로를 생산하고, 이를 당사에 납품합니다. 당사는 웨이퍼 상태의 회로를 프로젝트 성격에 따라 당사에서 직접 또는 후공정업체를 통해 성능 테스트를 수행하고 외부 패키징 작업 및 최종 검수 작업을 완료 후, 고객사에게 물리적 형태로 완성된 칩을 납품합니다.
ii. 2. 가. 세미파이브 개발업구.jpg 세미파이브 개발 업무 구조
당사의 대표적 고객사 중 하나인 AI반도체 스타트업의 프로젝트를 수행하는 경우에는, 고객사는 직접 설계한 자체 IP (보통 NPU)를 제공하고 당사는 그 외 칩의 모든 기능 (CPU, Memory, High Speed Interface 등)에 대한 Integration 작업을 수행하며 고객사 IP를 포함한 전체 칩 설계를 완성합니다. 이후 파운드리와 후공정 업체를 통해 칩을 완성한 후 고객사에 납품하며, 이에 대한 대가로 고객사로부터 용역 수수료를 받습니다.
당사는 시스템반도체 개발 프로젝트를 진행함에 있어, 고객사의 개발 단계, 역량 수준 등에 따라 Spec. 정의 첫 단계부터 전 과정을 담당하는 것부터, 이미 생산이 완료된 웨이퍼를 받아 패키징, 테스트 및 SW 작업 등의 최종단계만 맡아 하는 것까지 단계 별 엔지니어링 솔루션 서비스를 제공하고 있습니다. 전용 반도체 개발에 필요한 모든 단계에서 각 단계 별로 고객사에 맞춤화된 서비스를 제공하여 고객사 상황과 Spec.에 모두 최적화된 반도체 개발 엔지니어링 서비스를 제공하고 있습니다.
| [세미파이브 수행 업무 별 엔지니어링 서비스 유형] |
|---|
| 고객사 별 상황 별 맞춤형 엔지니어링 서비스 | 당사의 수행 업무 범위 |
|---|
| Idea Hand-off | 칩 수요가 있으나 반도체 개발 경험이 없는 고객사와 함께 고객사의 니즈에 맞는 Spec.정의부터 생산까지의 전과정을 수행 |
| Spec. Hand-off | 고객사에서 정의된 개발 Spec.에 따라 아키텍처 및 IP 선정 등의 초기 단계부터 생산까지의 과정을 수행 |
| RTL Hand-off | 고객사로부터 정의된 아키텍처를 구현하기 위해 필요한 IP와 Top-level 로직설계 작업부터 생산까지의 과정을 수행 |
| Netlist Hand-off | 고객사로부터 로직설계 결과물을 받아 실제 생산에 필요한 레이아웃 작업부터 생산까지의 과정의 수행 |
| GDS Hand-off | 고객사로부터 레이아웃 결과물까지 전달받아 실제 생산에 필요한 업무와 칩레벨 테스트 등의 과정을 수행 |
| Production Hand-off | 고객사로부터 이미 생산된 웨이퍼를 받아 패키징과 테스트 및 실제 사용에 필요한 SW 작업 등의 과정을 수행 |
당사 용역매출, 반도체 개발 사업의 주요 고객군은 ①AI 반도체 팹리스, ②기성 팹리스, ③SET/OEM (반도체 최종 수요기업)으로 크게 나누어 볼 수 있습니다.
① AI 반도체 팹리스 기업
AI 반도체 팹리스 기업들은 자신들만의 차별화된 NPU 설계나 고속 메모리 인터페이스 구현을 위해서는 핵심 기술 개발에 엔지니어링 역량집중이 필요합니다. 그러나 칩 단위로 실제 제품화를 위해서는 CPU, 메모리, 인터페이스, I/O 등 다른 영역의 로직설계부터 레이아웃, 파운드리 관리, 후공정 등 최종 제품 출시까지 수많은 추가적인 과정이 필요하여 자원이 분산되게 됩니다. 당사는 NPU, 고속 메모리 등 각각의AI 반도체 팹리스의 핵심기술 영역 이외의 나머지 칩 기능에 대한 설계부터 개발 전체 과정을 책임지고 수행할 수 있는 설계 및 공정관리 역량을 보유하고 있어, AI 반도체 기업들이 자신들의 핵심 경쟁력 개발에만 집중할 수 있게 함으로써 가장 핵심적인 사업파트너로 자리매김하고 있습니다.
동시에 당사는 당사가 보유하고 있는 반도체 설계 플랫폼을 통해 AI 반도체 팹리스들에게 제품 출시 시점을 앞당겨 줄 수 있습니다. 전통적인 개발 방식에서는 매 프로젝트마다 새롭게 설계를 시작해야 하지만, 당사의 설계플랫폼을 활용하면 검증된 설계 자산을 재사용할 수 있어 개발 기간과 비용을 크게 단축할 수 있습니다. 이는 빠르게 변화하는 AI 시장에서 신속한 제품 출시와 비용 경쟁력 확보가 필수적인 AI 반도체 팹리스 기업들에게 특히 중요한 장점이 되고 있습니다.
② 기성 팹리스
기성 팹리스 업체들에게도 당사는 중요한 사업 파트너로 인식되고 있습니다. 당사의 설계 플랫폼은 고숙련 엔지니어들의 전문성이 체계화된 디지털 자산으로 구축되어 있어, 팹리스 업체들이 기대하는 높은 품질 수준을 유지하면서도 개발 기간을 단축할 수 있습니다. 이는 팹리스 업체들이 당사의 설계자원을 활용한 개발을 통해 제품 포트폴리오를 확장하면서도 자체적인 엔지니어링 리소스는 기술경쟁이 심한 최선단공정 또는 특정 IP 개발에 집중적으로 투입하는 등 전략적 엔지니어링을 가능하게 해 줍니다.
당사는 팹리스 수준의 포괄적인 엔지니어링 서비스를 제공하면서도, 자체 칩 판매는 하지 않는 독특한 사업 모델을 가지고 있습니다. 이는 팹리스 업체들과 직접적인 시장 경쟁 관계에 놓이지 않는다는 것을 의미합니다. 따라서 팹리스 업체들은 당사를 잠재적 경쟁자가 아닌, 자신들의 제품 개발을 지원하는 신뢰할 수 있는 파트너로 인식하고, 장기적이고 안정적인 협력관계를 구축하는데 밑거름이 되고 있습니다.
③ 세트/서비스 업체
세트/서비스 업체들은 각자 자신들의 시장에서 치열한 경쟁을 펼치고 있어, 자사의 제품과 서비스에 최적화된 전용 반도체를 적시에 확보하는 것이 매우 중요합니다. 그러나 대부분의 반도체 팹리스 업체들은 팹리스의 전통적인 사업모델인 최선단공정 기반의 범용 모델 개발에 치중하거나 극소수의 빅테크 기업만을 대상으로 전용 반도체 수요에 대응하고 있어, 많은 세트/서비스 업체들이 원하는 시점에 원하는 Spec.에 맞춘 반도체 개발에 어려움을 겪고 있습니다.
당사는 이러한 세트/서비스 업체들의 니즈에 최적의 솔루션을 제공하고 입습니다. 당사는 재사용 가능한 설계 플랫폼을 사용하여, 여러 고객사의 프로젝트를 동시에 수행하면서도, 각 수요처가 지닌 고유한 요구사항과 출시 일정에 맞춘 신속한 개발 서비스를 제공하고 있습니다. 특히 이미 검증이 완료된 설계 자산을 활용함으로써 고품질의 엔지니어링 서비스를 일관되게 제공할 수 있어, 세트/서비스 업체들이 원하는 사양과 일정에 맞춘 전용 반도체 개발을 실현할 수 있습니다. 이러한 장점들로 인해 당사는 세트/서비스 업체들이 가장 선호하는 반도체 개발 파트너로 자리잡고 있습니다.
(2) 제품 매출
용역매출 프로젝트에서 개발된 반도체 중 양산 단계에 돌입한 프로젝트에서 발생한 매출로서, 양산 반도체 제품을 위탁생산하고 공급하여 칩 수량과 단가에 따라 발생하는 제품 매출입니다. 제품 매출은 수수료 매출이 아닌 완제품 가격 전체를 매출로 인식하는 매출이며, 용역매출 (제품 개발) 단계에서 제작한 Mask (반도체 생산 과정에서 금형 역할 수행)를 소유하고 있는 당사를 통해서만 제품 생산이 가능하기 때문에 고객사에서 양산이 결정되면 당사의 제품공급을 통해 진행하게 되는 영역입니다.
당사는 2019년에 설립된 이후 다수의 전용 반도체 개발 프로젝트를 수행하고, 본격적인 양산 단계로 돌입하는 프로젝트들이 발생하고 있습니다. 특히 AI 반도체 팹리스, 세트/OEM 고객군과 함께 개발된 선단공정 과제 결과물의 양산이 가동되기 시작하였고, 동시에 일정 규모의 볼륨이 유지되고 있는 22나노 이상의 레거시 공정의 양산 물량이 꾸준히 증가함에 따라 지속적인 매출 확대가 기대되는 영역입니다.
(3) 상품 매출
당사에서 2019년에 인수한 세솔반도체社의 사업 영역 중 하나로, MCU (Micro Controller Unit, 센서, 모터, 디스플레이 등 주변 장치를 제어하는 저전력 프로세서로, 특정 기능 수행을 위해 제작되는 Commodity 성격의 소형 트랜지스터)를 판매하는 매출입니다.
당사는 현재 전용반도체 개발 사업 (용역매출 및 제품매출 영역)을 위해 총력을 기울이고 있으며, 상품매출 사업 영역에서는 추가적인 사업활동을 전개하고 있지 않습니다.
(4) 기타 매출
미국 SiFive사의 IP 라이선스를 판매하여 발생하는 수수료 매출입니다.
당사는 현재 전용반도체 개발 사업을 위해 총력을 기울이고 있어, 기타매출 사업 영역에서는 추가적인 사업활동을 전개하고 있지 않고 있으며, 기존에 체결된 계약의 유지 기간에 따라 발생하는 매출입니다.
나. 주요제품 등의 매출 현황
| 유형 | 매출액(비중) | | |
|---|
| 2026 (제8기 1분기)K-IFRS | 2025 (제7기)K-IFRS | 2024 (제6기)K-IFRS | |
| 용역 | 28,034,748 | 70,892,445 | 66,221,863 |
| 89% | 78% | 87% | |
| 제품 | 3,505,066 | 19,602,578 | 9,569,448 |
| 11% | 22% | 13% | |
| 상품 | - | 0 | 0 |
| 0% | 0% | 0% | |
| 기타 | - | 17,365 | 194,164 |
| 0% | 0% | 0% | |
다. 주요제품 등의 가격변동 추이 및 가격변동 원인
당사는 반도체 설계업을 영위하며 고객사 별 요구사항에 따른 엔지니어링 서비스 및 제품을 공급하고 있고, 자체적인 제품을 보유하고 있지 않습니다. 고객사 프로젝트별 대금은 개발 대상 반도체의 스펙(Spec.), 사용되는 IP, 투입 인력 및 기간 등 다양한 요인에 따라 결정되므로, 프로젝트 유형별로 가격 구조를 평균화하여 추이를 파악하는 것이 어려운 상황입니다.
3. 원재료 및 생산설비
가. 매입 현황
| 매입 유형 | 구 분 | 2026연도(제 8기 1분기) | 2025연도(제 7기) | 2024연도(제 6기) |
|---|
| 외주가공비 및 외주용역비 | 국 내 | 13,339 | 49,143 | 26,709 |
| 수 입 | 4,821 | 13,847 | 8,715 | |
| 소 계 | 18,160 | 62,990 | 35,424 | |
| 지급수수료 | 국 내 | 2,415 | 10721 | 9,941 |
| 수 입 | 280 | 3,585 | 8,039 | |
| 소 계 | 2,695 | 14,306 | 17,980 | |
| 총 합 계 | 국 내 | 15,754 | 59,864 | 36,650 |
| 수 입 | 5,101 | 17,432 | 16,754 | |
| 합 계 | 20,855 | 77,296 | 53,404 | |
나. 원재료 가격변동추이
반도체 개발에 소요되는 원재료는 엔지니어 인건비, IP 라이센싱 비용, 파운드리 위탁 생산비용 및 웨이퍼 원재료 등이 있습니다. 고객사의 요청 Spec.에 따라 맞춤형으로 개발되는 반도체 개발 프로젝트의 특성 상, 개별 프로젝트 마다 투입되는 인력수준과 규모, IP 구성이 상이하고, 웨이퍼 사이즈와 파운드리 공정 수준(몇 나노)와 설비 사용 시간 등이 모두 달라 일반적인 가격 수준을 산정하기가 어렵습니다.
다. 생산능력 및 생산실적
당사는 엔지니어의 설계 및 엔지니어링 서비스를 제공하는 사업을 영위하고 있어, 별도의 생산시설 및 설비를 보유하고 있지 않아, 생산실적은 존재하지 않습니다.
별도의 생산 설비를 보유하고 있지 않음에도 불구하고, 당사는 자체적으로 높은 수준의 엔지니어링 품질을 준수하고, 설계 결과물 완성도뿐만 아니라 최종 납품되는 칩의 품질을 책임지기 위해 자체적인 테스트 장비 및 환경을 구축하여 운영하고 있습니다.
첫째, 외부 파트너사 테스트 외에도 자체적인 ASB 테스트를 당사에서 직접 추가로 진행합니다. 이는 실제 동작 환경에서 전압, 전류, 온도 등 다양한 조건에서의 테스트를 가능하게 하여, 더욱 정확하고 신뢰도 높은 품질 검증을 제공합니다.
ii. 3. 다. a. 세미파이브의 asb 테스트 기기 1.jpg 세미파이브의 ASB 테스트 기기 Voyager 1
ii. 3. 다. b. 세미파이브의 asb 테스트 기기 2.jpg 세미파이브의 ASB 테스트 기기 Voyager 2
둘째, 칩의 성능 테스트를 위해 실제로 칩이 사용되는 환경을 구현하고 요구성능이 실제로 구현되는지를 테스트합니다. 특히 이 과정에서 칩이 사용되는 가장 기본적인 환경인 Evaluation Board까지 당사에서 직접 설계, 제작하여 테스트하고 있습니다.
ii. 3. 다. c. 세미파이브의 테스트 장비.jpg 세미파이브의 테스트 장비
통상적인 경우, Evaluation Board 설계/제작/테스트가 외부 업체를 통해 진행되기 때문에 Spec. 정의 단계에서 요구되는 성능수준과 설계과정에서의 변경사항 등에 반영하지 못한 채, 상대적으로 단순한 테스트만 진행되기 마련입니다. 이에 당사는 후공정 전문 설계 엔지니어를 통해 직접 Board 설계하고 제작함으로써 요구성능 검증의 수준을 한층 높여나가고 있습니다.
또한 당사는 자체 구축한 설계플랫폼 소스코드와 설계 데이터베이스를 보호하고, 관리하기 위해 자체 서버룸을 구축하여 운영하고 있습니다.
4. 매출 및 수주상황
가. 매출실적
| 매출 유형 | 구분 | 2026 (제 8기 1분기) | 2025 (제 7기) | 2024(제 6기) |
|---|
| 용역매출 | 내수 | 10,562 | 45,036 | 65,144 |
| 수출 | 17,473 | 25,856 | 1,078 | |
| 소계 | 28,035 | 70,892 | 66,222 | |
| 제품매출 | 내수 | 3,505 | 18,744 | 9,569 |
| 수출 | 0 | 859 | - | |
| 소계 | 3,505 | 19,603 | 9,569 | |
| 기타매출 | 내수 | | 17 | 194 |
| 수출 | | | - | |
| 소계 | | 17 | 194 | |
| 총 합계 | 31,540 | 90,512 | 75,985 | |
나. 판매경로 및 방법
(1) 판매조직
ii. 4. 나. 판매조직.jpg 세미파이브의 판매 조직
당사는 전용 반도체 개발 엔지니어링 서비스업을 영위하고 있으며, 고객사 별로 특화된 기능적 요구사항과 Spec.에 따라 제품을 개발, 위탁생산, 납품하고 있습니다. 파운드리를 통한 위탁생산이 진행되는 반도체 산업의 특성에 따라, 당사는 국내 삼성파운드리의 DSP(디자인 솔루션 파트너)로서 삼성파운드리를 통해 반도체를 개발하고자 하는 고객사를 대응하고 있으며, 미국 글로벌파운드리(Global Foundries Inc.)의 플래티넘 파트너로서 글로벌파운드리 공정을 이용하고자 하는 고객사와도 함께 하고 있습니다.
당사는 이를 위해 삼성파운드리 공정 프로젝트를 전담하는 Sales팀과 글로벌파운드리, SMIC 등 해외 파운드리 공정을 활용하는 고객을 대응하는 Global Fab BU 조직을 운영하고 있습니다. 국내뿐만 아니라, 미국, 중국, 일본 현지에 해외 영업거점을 확보하고 적극적으로 글로벌 시장을 공략하고 있습니다.
(2) 판매경로당사는 대리점을 보유하거나 이용하지 않으며, 모든 매출이 직판을 통해 발생하고 있습니다.
(3) 판매전략
세미파이브는 국내외 고객들을 대상으로 아웃바운드(Outbound) 및 인바운드(Inbound) 두가지 판매 전략을 구사하고 있습니다. 각 판매 전략은 회사가 고객과의 접점을 형성하고 사업 기회를 창출하는 데 핵심적인 방법으로 작용하고 있으며, 세부적으로 다음과 같이 설명할 수 있습니다.
아웃바운드(Outbound) 판매 전략
아웃바운드 판매 전략은 회사가 적극적으로 고객을 발굴하고, 프로모션 및 영업 활동을 통해 고객과 접촉하는 방식입니다. 이 전략은 회사의 역량과 솔루션을 고객에게 직접 홍보함으로써 새로운 비즈니스 기회를 창출하고 있습니다.
당사는 사업 초기 국내 하이테크 산업과 AI 시장을 중심으로 고객 타겟팅 전략을 구축하여 직접적인 고객 발굴에 성공하여 국내를 대표하는 AI반도체 프로젝트를 수주할 수 있었습니다.
동시에 당사는 글로벌 시장 중에서도 특히 미국, 중국, 일본을 주요 타겟으로 하고 있습니다. 최근 미국 내 주요 AI 및 고성능 컴퓨팅 고객들과의 협력을 강화하며 프로모션을 활발히 진행하고 있습니다. 중국 시장에서 삼성 파운드리 공정을 활용하려는 수요가 급증하면서, 세미파이브는 중국 현지에 영업거점이 있는 유일한 삼성 파운드리의 DSP로서 중국 내 주요 테크기업들을 대상으로 활발한 프로모션을 펼치고 있습니다. 다만, 미국의 대중 첨단반도체 수출 규제 동향을 예의주시하며 시장 변화에 적극적으로 대응하고 있습니다.
한편, 당사는 최근 일본에서 가시적인 성과를 창출해 내고 있으며, 일본 정부의 적극적인 첨단 로직반도체 산업 부흥 정책 기조를 적극 활용하여 국내에서 축적된 AI 반도체 개발 경험과 즉시 재사용 가능한 설계플랫폼 기술을 토대로 일본 시장을 적극 공략해 나갈 것입니다.
인바운드(Inbound) 판매 전략
인바운드 판매 전략은 고객이 당사를 직접 접촉하여 과제를 의뢰하는 방식으로, 회사의 경쟁력 확대와 언론 보도 증가에 따라 이 경로를 통해 수주하는 사례가 점차 늘어나고 있습니다.
특히 당사는 삼성 공정을 활용하려는 고객으로부터 많은 주목을 받고 있으며, 특히, 글로벌 공급망 다양화를 위해 삼성파운드리를 찾거나, 삼성파운드리 고객 중 AI 반도체 개발을 추진하는 기업들에게 세미파이브는 최적의 설계 파트너로 인식되고 있습니다.
또한, Global Foundries사와의 파트너십도 중요한 고객 유입 경로입니다. 자동차, 산업용 IoT, 통신 분야에 특화된 Global Foundries사의 공정을 활용하려는 고객들이 세미파이브에 설계 서비스를 의뢰하는 경우가 늘고 있습니다.
세미파이브는 기존 고객들과의 관계를 지속적으로 발전시켜 신규 프로젝트 및 양산 프로젝트 추가 수주를 확대하고 있습니다. 특히 시제품 개발 프로젝트들이 성공적으로 완료되면 양산 단계로 자연스럽게 연계되는 수주 방식이 효과적으로 작동하고 있습니다.
추가적으로, 세미파이브는 미국 자회사인 Analog Bits를 통해서도 신규 고객 유입이 발생하고 있습니다. Analog Bits는 고성능 아날로그 IP 분야에서 세계적인 경쟁력을 보유하고 있으며, 글로벌 Top Tier 반도체 기업들과 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있습니다. 이러한 네트워크를 통해 미국 실리콘밸리 기반의 글로벌 Top Tier 고객들이 Analog Bits사를 통해 세미파이브로 프로젝트가 연계되는 체계를 구축해 나가고 있습니다.
다. 주요 거래처 매출 비중
| (기준일 : 2026년 3월 31일) | (단위: 백만원) |
|---|
| 거래처 | A사 | B사 | C사 | 기타 | 총합계 |
|---|
| 금액 | 9,572 | 4,043 | 3,564 | 14,361 | 31,540 |
| 비중 | 30% | 13% | 11% | 46% | 100% |
라. 수주현황2026년 1월 1일 ~ 3월 31일 기준 당사의 연결기준 수주액은 약 554억원이며, 수주 잔고는 약 1,092억원 입니다.
5. 위험관리 및 파생거래
가. 시장위험과 위험관리
(1) 시장위험 - 외환위험
당사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환 위험, 특히 주로 USD와 관련된 환율 변동 위험에 노출되어 있습니다. 외환 위험은 인식된 자산 및 부채와 관련하여 발생하고 있으며, 당사의 외환위험 관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.
(2) 이자율위험
이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 회사의 이자율위험은 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 2026년 1분기 말 현재 연결실체의 차입금은 모두 상환되어 금리조건과 관련한 이자율 위험은 없습니다.
5.1.2 신용위험
신용위험은 기업 및 개인 고객에 대한 신용거래 및 채권뿐 아니라 현금성자산, 채무상품의 계약 현금흐름 및 예치금 등에서도 발생합니다.
(1) 위험관리
신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래 상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 당사는 주기적으로 고객과 거래 상대방의 재무 상태와 과거경험 및 기타요소들을 고려하여 재무 신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다.
기업 고객의 경우 외부 신용등급을 확인할 수 있는 경우 동 정보를 사용하고 그 외의 경우에는 내부적으로 고객의 재무상태와 과거 경험 등을 근거로 신용등급을 평가합니다.
당사가 보유하는 채무상품은 모두 낮은 신용위험의 상품에 해당합니다. 이러한 채무상품들에 대해서는 신용등급을 모니터링하여 신용위험의 하락을 평가하고 있습니다.
신용위험은 신용정책에 의하여 효율적 신용위험 관리, 신속한 의사결정 지원 및 채권안전장치 마련을 통한 손실 최소화를 목적으로 관리하고 있습니다. 당사는 당기 중 손상의 징후나 회수기일이 초과된 채권 등에 대하여 당기말 현재 채무불이행이 예상되는 경우, 그 위험을 적절히 평가하여 재무상태표에 반영하고 있습니다.
2026년 1분기말 및 2025년말 현재 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.
| 구 분 | 2026년 1분기말 | 2025년말 |
|---|
| 현금및현금성자산 | 41,421,312 | 73,474,857 |
| 기타유동금융자산 | 70,075,570 | 70,037,609 |
| 매출채권및기타채권 | 20,535,869 | 9,859,354 |
| 기타비유동금융자산 | 22,540,714 | 740,242 |
| 유동계약자산 | 725,769 | 11,007,805 |
| 합 계 | 155,299,234 | 165,119,867 |
(2) 신용보강
일부 매출채권에 대해서는 거래상대방이 계약을 불이행하는 경우 이행을 요구할 수 있는 보증 또는 신용장 등의 신용보강을 제공받고 있습니다.
(3) 금융자산의 손상
당사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다.
현금성자산, 상각후원가 측정 금융자산 및 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다.
5.1.3 유동성위험
유동성위험은 당사가 유동성 부족으로 인해 금융부채에 대한 지급의무를 이행하지 못하거나, 정상적인 영업을 위한 자금조달이 불가능한 경우 발생하고 있습니다.
당사는 12개월 자금수지계획을 수립함으로써 영업활동, 투자활동, 재무활동에서의 자금수지를 미리 예측하고 있으며, 이를 통해 필요 유동성 규모를 사전에 확보하고 유지하여 향후에 발생할수 있는 유동성리스크를 사전에 관리하고 있습니다.
5.2 자본위험관리
당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적의 자본구조를 유지하는 것입니다.
당사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 자본총계로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(재무상태표의 유동 및 비유동차입금 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 자본은 재무상태표의 "자본"입니다.
| 구 분 | 2026년 1분기 | 2025년말 |
|---|
| 총차입금(A) | - | 10,644,438 |
| 현금및현금성자산(B) | 41,421,312 | 73,474,857 |
| 순부채(C=A-B) | -41,421,312 | -62,830,419 |
| 자본총계(D) | 215,320,428 | 216,893,114 |
| 자본조달비율(C÷D) (*1) | - | - |
(*1) 2026년 1분기말은 순부채가 부(-)의 금액이므로 비율을 산정하지 아니하였으며, 2025년말은 자본총계가 부(-)의 금액이므로 비율을 산정하지 아니하였습니다.
5.3 금융자산과 금융부채의 상계
당사는 당기말 및 전기말 현재 실행가능한 일괄 상계약정 또는 이와 유사한 약정의 적용을 받는 금융자산 및 금융부채를 보유하고 있지 않습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동
가. 경영상의 주요계약
보고서 제출일 현재 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다.
나. 연구개발 활동
(1) 연구개발 조직
당사의 기업부설연구소는 전용반도체 개발 및 설계플랫폼 기술 개발을 위한 로직설계 및 소프트웨어 개발 조직으로 구성되어 있습니다. 로직설계 팀은 로직설계 및 설계자산 재사용 플랫폼 기술 개발을 담당하고, 소프트웨어팀은 검증 및 임베디드 소프트웨어 개발 및 자동화 알고리즘 개발을 담당하고 있습니다.
세미파이브의 연구개발 조직.jpg 세미파이브의 연구개발 조직
| 구분 | 팀 구성 | 핵심 역할 | 업무내용 |
|---|
| 로직설계 | SoC 1, 2, 3팀 | 플랫폼 설계자산 및 Subsystem 구축 기술 개발 | 설계플랫폼 기술의 설계자산인 Subsystem과 IP 온보딩에 필요한 기술을 개발하고, 재사용 가능한 형태로 Subsystem을 구축합니다. |
| SoC Infra팀 | 플랫폼 설계자산 자동화 알고리즘 기술 개발 | 설계플랫폼을 사용한 설계 업무 진행 시, 각 단계에서 필요한 엔지니어 작업을 자동화하는 알고리즘을 개발합니다. | |
| 소프트웨어 개발 | 소프트웨어팀 | 플랫폼 설계자산 검증 자동화 기술 개발 | 설계플랫폼 기술자산 재사용 조건에 따른 검증 시나리오, 테스트 벤치 등을 자동 생성, 실행을 위한 자동화 기술을 개발합니다. . |
2026년 3월 31일 현재 당사는 석사급 15명을 포함하여 총 54명의 연구 인력을 보유하고 있으며, 대부분의 연구인력은 전자, 전기공학을 전공 및 유관 업계 종사 이력을 보유함으로써 반도체 개발 및 설계 분야에 대한 전문 역량을 보유하고 있습니다.
| 구분 | 인원수(명) | | | |
|---|
| 박사 | 석사 | 기타 | 합계 | |
| 연구소 전체 | - | 14 | 40 | 54 |
(2) 연구개발비용
| 구분 | 2026년(제8기 1분기) | 2025년(제7기) | 2024년(제6기) | |
|---|
| 연구개발비 계 | 4,050 | 22,288 | 9,977 | |
| 회계처리 | 개발비 자산화 (무형자산) | - | - | - |
| 연구개발비 (비용) | 4,050 | 22,288 | 9,977 | |
| 연구개발비/매출액 비율 | 12.84% | 24.62% | 13.13% | |
주1) 상기 연구개발비 및 연구개발비 산출을 위한 매출액은 K-IFRS 기준으로 작성되었습니다.
(3) 연구개발 실적
(가) 정부출연 연구과제 현황
당사가 2025년 진행한 국책과제 목록은 아래와 같습니다.
| 연구기관 | 사업명 | 연구과제 | 사업시작 | 사업종료 |
|---|
| 과학기술정보통신부 정보통신기획평가원 | 차세대지능형반도체기술개발 | IoT 다중 인터페이스 기반의 데이터 센싱, 엣지 컴퓨팅 분석 및 데이터 공유 지능형 반도체 기술 개발 | 2020-04-01 | 2025-06-30 |
주1) 2025년 12월 31일 기준 국책과제를 진행한 사실이 없으며, 상기 표가 보고서 제출일 현재 가장 최신자입니다.
(4) 연구개발 계획당사의 연구개발 계획은 아래와 같습니다.
| 연구과제 | 연구기관 | 주요기술 및 경쟁력, 기대효과 |
|---|
| 14나노 AI Inference 플랫폼 2세대 Revision | 세미파이브 | 기존 14nm 플랫폼을 최신 Generator로 업그레이드하는 개발이 진행 중. 최신 Generator를 적용함으로써 성능과 유연성을 대폭 개선하고, 데이터 센터, 컴퓨터 비전, ADAS 등 다양한 어플리케이션을 효과적으로 지원할 수 있어 어플리케이션 커버리지가 크게 확대될 것임. 특히 고객 맞춤형 IP 통합에 보다 유연하게 대응할 수 있게 되어 플랫폼의 사업성이 한층 강화될 것으로 기대됨. |
| 칩렛 기술 기반 4나노 AI HPC 플랫폼 개발 | 세미파이브 | 최신 기술인 UCIe를 사용하여 Die to die 연결을 실현하며, arm Neoverse N2 및 Mesh 구조의 bus architecture를 통해 CML_SMP (Coherent Multichip Link Symmetric Multi-Processing) 구현함. 또한 차세대 저전력 메모리로 주목받고 있는 LPDDR6를 준비하여 고성능, 저전력의 시장 요구 사항에 대응함 칩렛 구조의 제품을 기획, 설계 및 검증, 구현 그리고 제조까지 진행하여 경험 축적을 통한 역량 확보는 물론 신규 과제 수주에 있어 레퍼런스 제품으로 경쟁력 확보함 칩렛 제품의 특징으로 신규 칩렛 제품 제조시 companion 칩렛으로 사용 혹은 검증 및 평가에 활용 가능함 |
| 4나노 AI HPC 플랫폼 개발 | 세미파이브 | 현재 진행 중인 과제와 함께 개발되고 있는 4나노 AI HPC 플랫폼은 최신 기술인 LPDDR5X를 도입하여 기존 5나노 HPC 플랫폼에서 사용된 GDDR6 대비 두 배에 달하는 512GB/s의 메모리 대역폭을 지원하는 차세대 플랫폼. 4nm 공정을 기반으로 개발됨에 따라 기존 플랫폼 대비 면적 효율, 전력 효율, 성능 면에서 획기적인 개선이 기대됨. 이는 세미파이브 AI SoC 플랫폼의 경쟁력을 한층 강화하며, 시장에서 선두 입지를 더욱 공고히 할 수 있을 것으로 예상됨. |
| 3D 수직적층 구조 8나노 AI 반도체 플랫폼 개발 | 세미파이브 | 3D DRAM을 사용하는 제품 개발을 통해 TSV (Through Silicon Via), Hybrid bonding 기술을 사용한 수직적층 제품 플랫폼 확보 |
| Arm Neoverse 기반 CPU 기능블록 자산화 | 세미파이브 | Arm사의 CPU IP 제품 군 중 최고 성능 및 확장성을 갖는 라인업인 Neoverse CPU를 사용한 시스템 설계 경험을 통해 고객의 제품 사양에 맞는 커스텀 반도체 설계 역량을 확보함Arm Total Design Ecosystem에서 arm Neoverse CPU 및 IP를 사용한 커스텀 반도체 설계 파트너로 등록되어 고객 유치에 유리한 위치를 확보함고성능 제품의 구현 경험을 통해 HPC 설계 역량 강화 및 높은 수준의 설계 서비스를 제공할 수 있음 |
| UCIe 기반 Die to Die 연결기술 자산화 | 세미파이브 | 칩렛 제품에서 필수적으로 사용되는 chip to chip 연결을 위한 주요 기술인 UCIe에 대한 이해, 설계 그리고 구현까지 진행하여 주요 기술 확보최신 기술인 UCIe를 사용한 제품 설계 과정에서 IP 제공사, 산업계 제조 기술 준비 사항에 대한 세부 사항을 점검하고, 여러 채널을 통해 업계 요구사항을 반영하여 부족한 부분에 대한 자체 기술 개발 및 추가 기능 블록 설계를 통해 시스템 반도체 적용을 실현하고 역량을 축적함설계, 검증 및 구현 완료된 UCIe 기능 시스템 블록을 확보하여 고객 제품 설계 시 자산 재사용을 통한 비용 및 일정 감소는 물론이고 설계 오류 가능성 최소화 가능함 |
| LPDDR 6 기반 최신 메모리 설계 기술 자산화 | 세미파이브 | LPDDR6는 JEDEC 표준화 작업이 진행 중에있는 온디바이스 인공지능용 핵심 메모리로 주목받고 있는 차세대 저전력 메모리 임JEDEC 표준 제정 완료 전부터 기술 준비를 준비하여 표준 확정 이후 최단 시간 내에 설계, 검증 및 구현까지 완료될 수 있도록 준비함설계, 검증 및 구현 완료된 LPDDR6 기능 시스템 블록을 확보하여 고객 제품 설계 시 자산 재사용을 통한 비용 및 일정 감소는 물론이고 설계 오류 가능성 최소화 가능함 |
| PCIe Gen6 기반 고속 Interface 기술 자산화 | 세미파이브 | PCIe Gen6 기반 고속 Interface 기술은 현재 개발 예정인 항목으로, 시장의 요구가 발생하기 전에 선제적인 기술 개발을 계획하고 있음. 최근 AI관련 반도체의 메모리 대역폭 요구사항과 스펙이 급격히 증가함에 따라 PCIe Gen6에 대한 수요가 곧 본격화될 것으로 예상되며, PCIe Gen5에 이어 초고속 범용 인터페이스 분야에서의 경쟁력을 유지하는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대됨. |
| 3D IC 수직적층 아키텍처 설계 기술 자산화 | 세미파이브 | 3D DRAM은 Logic die와 DRAM die를 수직 적층하는 구조로 높은 대역폭 제공이 가능함경쟁 기술인 HBM은 칩 외곽에 연결이 집중되어 채널을 확대하는 것에 한계가 있는 것에 반하여 3D DRAM은 칩 전체에 수직 연결 구조로 연결되어 더 짧은 접근시간을 가지며 더 많은 연결을 통해 높은 대역폭을 실현함. 또한 AI 반도체에서 특징으로 하는 분산/병렬 처리 및 고대역폭 확보에 유리한 기술로 최근 업계에 높은 관심을받고 있음중국 반도체 제재 상황에서 HBM의 사용이 불가해진 중국에서 대안으로 투자 및 기술 개발이 적극적으로 이뤄 지고 있으며 실제 제품 출시가 이뤄지고 있음3D DRAM 기술은 아직 초기 단계로 중국 외에서 사용 사례는 많지 않은 것으로 파악되나 높은 메모리 대역폭을 요구하는 제품에서 3D DRAM은 매력적인 기술로 매우 빠른 성장이 예상됨3D DRAM 사용에 최적화된 아키텍쳐 설계, 검증 및 구현 완료된 3D DRAM 기능 시스템 블록을 확보하여 고객 제품 설계 시 자산 재사용을 통한 비용 및 일정 감소는 물론이고 설계 오류 가능성 최소화 가능함 |
| RTL Generator 고도화 | 세미파이브 | RTL Generator는 세미파이브 methodology의 핵심 기술로, 고객 요구사항 수용력 확대와 신기술 대응을 위해 지속적인 개선이 이루어지고 있음. 현재는 고대역폭 SoC 인터커넥트 기능 확장, 성능 최적화, SDC(Synopsys Design Constraints) 생성 기능 개발에 집중하며, 향후 전력 효율 최적화를 위한 SCU(SoC Control Unit) 기능 강화를 계획 중. 이를 통해 더 많은 고객의 맞춤형 설계 요구를 충족하고, 경쟁력 있는 신규 기술 지원이 가능하게 될 것임. |
| Document Generator 고도화 | 세미파이브 | Document Generator 고도화는 프로젝트 문서 생성을 혁신하기 위한 기술로, 현재 신규 과제용 데이터시트 완전 자동 생성 개발에 집중하고 있음. 향후 보고서, 전달물, 체크리스트, 리뷰 시트 등 모든 프로젝트 문서를 자동화하여 고객ㆍ개발팀ㆍ경영진이 실시간으로 진행 상황을 정확히 모니터링하고, 오류 없는 산출물을 신속히 전달할 수 있는 체계를 구축하는 것을 목표로 하고 있으며, 이를 통해 프로젝트 관리 효율성을 극대화하고 개발 주기를 단축하며, 완성도 높은 문서 기반의 원활한 커뮤니케이션을 실현할 예정. |
| Automation 알고리즘 고도화 | 세미파이브 | Automation 알고리즘 개발은 SoC 개발 과정의 효율성을 극대화하기 위한 핵심 과제로, 현재 SoC 검증,메모리 생성, RTL 릴리스 프로세스 등의 서비스를 제공하고 있으며, 개발자가 반복되는 업무에서 벗어나 보다 창의적인 부분에 집중할 수 있도록 도와줌으로써 SoC팀의 생산성 향상에 기여하고 있음. SoC 개발에서 반복적으로 수행되는 모든 작업들을 단위 서비스로 개발하여 개발팀의 업무 효율을 높이는 것을 목표로 하며, 최종적으로는 이러한 단위 서비스들을 통합해 SoC 프로젝트 전체를 총괄 관리할 수 있는 자동화 서비스를 구축할 것임. |
7. 기타 참고사항
가. 상표 관리 정책
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
나. 지적재산권 현황
당사의 모든 특허는 설계플랫폼 기술 구축을 위한 기반기술 요소로 개발, 구현되어 특허 출원/등록되었습니다. 당사의 설계플랫폼 기술을 위한 특허 및 기반기술은 그 자체로 R&D 과제이자 상용화된 기술로 당사의 모든 고객사 프로젝트에서 사용되고 있어 당사의 매출 창출에 모두 기여하고 있습니다 .
| 구분 | 발명의 명칭 | 권리자 | 출원일 | 등록일 | 출원번호 | 등록번호 | 특허관련 제품기재 | 출원국 |
|---|
| 국내특허 | 콘텐츠 불법 복제 방지 방법 및 콘텐츠 불법 복제 방지시스템 | 주식회사 세미파이브 | 2007-12-13 | 2010-01-20 | 제 10-2007-0129680 호 | 제 10-0939174 호 | 시스템 반도체 설계 | 대한민국 |
| 국내특허 | 보안 기능이 구비된 반도체 칩 및 그 동작 방법 | 주식회사 세미파이브 | 2008-12-22 | 2010-01-20 | 제 10-2008-0131558 호 | 제 10-1042349 호 | 대한민국 | |
| 국내특허 | 사용자 중심의 환경정보 제어형 아이씨 카드, 그리고 그의 정보 제어장치 및 방법 | 주식회사 세미파이브 | 2008-11-17 | 2011-10-07 | 제 10-2008-0114063 호 | 제 10-1073433 호 | 대한민국 | |
| 국내특허 | 시스템 온 칩에서 기능 블록 간의 데이터 송수신을 위한 인터페이스 방법 및 이를 이용하는 시스템 온칩 | 주식회사 세미파이브 | 2021-07-27 | 2024-09-25 | 제 10-2021-0098291 호 | 제 10-2711783 호 | 대한민국 | |
| PCT 출원 | 시스템 온 칩에서 기능 블록 간의 데이터 송수신을 위한 인터페이스 방법 및 이를 이용하는 시스템 온칩 | 주식회사 세미파이브 | 2021-11-04 | | PCT/KR2021/015957 | | 미국 | |
| 국내특허 | 시스템 온 칩 설계 검증을 위한 테스트 자동화 시스템 및 방법 | 주식회사 세미파이브 | 2021-10-08 | 2011-06-10 | 제 10-2021-0133678 호 | 제 10-2602534 호 | 대한민국 | |
| 국내특허 | 벡터 연산을 위한 데이터 처리 방법 및 장치 | 주식회사 세미파이브 | 2021-11-25 | 2025-02-25 | 제 10-2021-0164316 호 | 제 10-2775108 호 | 대한민국 | |
| 국내특허 | 시스템 온 칩과 메모리 사이의 통신을 위한 IO 파라미터를 설정하는 방법 및 장치 | 주식회사 세미파이브 | 2022-04-08 | 2011-06-10 | 제 10-2022-0044033 호 | 제 10-2641404 호 | 대한민국 | |
| PCT 출원 | 시스템 온 칩과 메모리 사이의 통신을 위한 IO 파라미터를 설정하는 방법 및 장치 | 주식회사 세미파이브 | 2022-10-29 | | PCT/KR2022/016769 | | 미국 | |
| 국내특허 | 시스템 온 칩에 대한 설계 검증 방법 및 그 시스템 | 주식회사 세미파이브 | 2023-09-27 | 2023-11-10 | 제 10-2023-0131079 호 | 제 10-2717540 호 | 대한민국 | |
| PCT 출원 | 시스템 온 칩에서 기능 블록 간의 데이터 송수신을 위한 인터페이스 방법 및 이를 이용하는 시스템 온칩 (Interface method for transmitting and receiving data between functional blocks in system-on-chip and system-on-chip using the same) | 주식회사 세미파이브 | 2023-09-18 | | 18/369,345 | | 미국 | |
| 국내출원 | 대역폭 기반의 크로스바 중재 방법 및 장치 | 주식회사 세미파이브 | 2023-11-28 | | 제 10-2023-0167686 호 | | 대한민국 | |
| 국내출원 | 자동화 툴과 리소스 관리를 이용한 통합 시스템 온 칩 개발 시스템 및 방법 | 주식회사 세미파이브 | 2023-11-28 | | 제 10-2023-0167756 호 | | 대한민국 | |
| PCT 출원 | 시스템 온 칩과 메모리 사이의 통신을 위한 IO 파라미터를 설정하는 방법 및 장치 (Method and device for setting IO parameters for communication between system on chip and memory) | 주식회사 세미파이브 | 2024-10-08 | | 18/909,444 | | 미국 | |
| 국내출원 | IO 매칭 테이블 자동 생성을 이용한 시스템 온 칩의 설계 방법 및 그 시스템 | 주식회사 세미파이브 | 2024-12-15 | | 제 10-2024-0186606 호 | | 대한민국 | |
| 국내출원 | 시스템 온 칩에서 서브시스템 간의 데이터 송수신을 위한 인터페이스 방법 및 이를 이용하는 시스템 온 칩 | 주식회사 세미파이브 | 2024-11-26 | | 제 10-2024-0170504 호 | | 대한민국 | |
| 국내출원 | 시스템 온 칩에서 그래프 데이터 구조 기반으로 클럭 도메인을 분석하는방법 및 그 시스템 | 주식회사 세미파이브 | 2024-11-29 | | 제 10-2024-0174302 호 | | 대한민국 | |
| 국내출원 | 시스템 구성 선택을 통해 시스템 온 칩의 설계를 자동화할 수 있는 설계 자동화 방법 및 그 시스템 | 주식회사 세미파이브 | 2024-12-21 | | 제 10-2024-0193426 호 | | 대한민국 | |
| 국내출원 | 시스템 온 칩의 설계 자동화 방법 및 그 시스템 | 주식회사 세미파이브 | 2024-12-15 | | 제 10-2024-0186608 호 | | 대한민국 | |
| 국내출원 | 타일 구조화 설계를 이용한 시스템 온 칩의 설계 방법 및 그 시스템 온 칩 | 주식회사 세미파이브 | 2024-12-09 | | 제 10-2024-0181137 호 | | 대한민국 | |
| 국내출원 | 칩렛 구조의 시스템 온 칩에서 부팅 방법 및 이를 이용하는 시스템 온 칩 | 주식회사 세미파이브 | 2025-01-17 | | 제 10-2025-0007080 호 | | 대한민국 | |
| 국내출원 | 유전 알고리즘 기반의 셀 선택 자동화 방법 및 그 시스템 | 주식회사 세미파이브 | 2025-01-02 | | 제 10-2025-0000029 호 | | 대한민국 | |
| 국내특허 | GraphML에 기반한 시스템 온 칩의 설계 수정방법 및 그 시스템 | 주식회사 세미파이브 | 2025-01-31 | 2025-07-11 | 제 10-2025-0012805 호 | 제 10-2834930 호 | 대한민국 | |
| 국내출원 | 시스템 온 칩의 설계를 위한 소스코드에서 FPGA용 코드로 자동 변환하는 코드 자동 변환 방법 및 그 시스템 | 주식회사 세미파이브 | 2025-02-01 | | 제 10-2025-0012823 호 | | 대한민국 | |
| 국내출원 | 시스템 온 칩의 설계 및 검증을 위한 에뮬레이터와 시뮬레이터 결합 방법 및 그 시스템 | 주식회사 세미파이브 | 2025-02-17 | | 제 10-2025-0019867 호 | | 대한민국 | |
| 국내출원 | 시스템 온 칩의 설계 검증을 위한 검증 코드 생성 방법 및 이를 이용하는 설계 검증 시스템 | 주식회사 세미파이브 | 2025-05-09 | | 10-2025-0060104 | | 대한민국 | |
| 국내출원 | 검증코드 모듈을 재사용하는 시스템 온 칩의 설계 검증 방법 및 그 시스템 | 주식회사 세미파이브 | 2025-05-09 | | 10-2025-0060130 | | 대한민국 | |
| 국내특허 | GraphML에 기반한 시스템 온 칩의 설계 수정방법 및 그 시스템 | 주식회사 세미파이브 | 2025-01-31 | 2025-07-11 | 제 10-2025-0012805 호 | 제 10-2834930 호 | 대한민국 | |
| 국내출원 | 시스템 온 칩에서 메모리의 동작 안전성을 검증하는 메모리 검증 방법 및 그 시스템 | 주식회사 세미파이브 | 2025-06-19 | | 제 10-2025-0081392 호 | | 대한민국 | |
| 국내특허 | 풀 커넥션 인터커넥트의 대역폭 개선 방법 및 그 방법을 이용하는 회로 장치 | 주식회사 세미파이브 | 2025-11-04 | 2026-01-23 | 제 10-2025-0164407 호 | 제 10-2918857 호 | 대한민국 | |
| 국내출원 | 풀 커넥션 인터커넥트의 동작방법 및 그 방법을 이용하는 회로 장치 | 주식회사 세미파이브 | 2025-11-04 | | 제 10-2025-0164699 호 | | 대한민국 | |
다. 사업과 관련한 환경 규제와 관한 사항
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
라. 시장현황 및 영업의 개황
(1) 산업의 특성, 성장성, 경기변동의 특성, 계절성
(가) 산업의 구조
시스템반도체 산업은 컴퓨터, 스마트폰 및 각종 전자제품에 사용되는 반도체를 개발하는 산업으로 크게 1) Spec. 정의 / 로직설계, 2) 레이아웃 디자인, 3) 제조, 4) 후공정 단계로 나누어 볼 수 있습니다.
ii. 7. 마. a. 산업의 구조.jpg 시스템반도체 산업 구조
세미파이브는 시스템반도체 개발을 위한 1) Spec. 정의부터 로직 설계, 2) 레이아웃 디자인 단계에 걸쳐 엔지니어링 서비스를 제공하는 반도체 설계서비스 전문 기업입니다. 시스템반도체 개발 각 단계 별 주요 수행 업무와 대표적인 업체는 다음과 같습니다.
[시스템반도체 개발 주요 단계 별 수행업무]
| 주요단계 | 수행 업무 | 주요 업체 | |
|---|
| Spec. 정의/ 로직 설계 | - 반도체가 어떤 용도로 어떤 Application에 사용될지, 어떤 파운드리의 특정 공정에서 생산할지, 칩 사이즈, 핀 개수, Latency, clock Frequency, 메모리 Bandwidth, 전력소모량 등의 사양을 결정 | Qualcomm,Broadcom,MediaTek 등 | SEMIFIVE |
| - 정의된 Spec. 구현에 적합한 IP 검토 및 선정 | | | |
| - 로직설계 : Verilog (C언어와 같은 High-level Language)로 칩의 동작방식을 기술하여 요구된 성능을 구현 (논리 설계) | | | |
| - 작성된 소스코드를 RTL (Register Transfer Level)로 변환하고, 이를 다시 반도체 소자 간 연결관계를 표현한 Netlist로 변환하며 진행 (논리합성) | | | |
| 레이아웃 디자인 | - 논리 설계와 검증 및 디버깅 작업 수행하며 논리설계 완결성 확보 | GUC,Alchip,가온칩스 등 | |
| - 로직설계 결과물인 Netlist를 파운드리 생산을 위한 물리적 도면인 Physical Layout으로 변환 | | | |
| - 칩의 면적과 Timing (속도) 요구사항에 따른 배선 최대길이를 최적화하며 구성요소를 배치하고 배선을 결정 | | | |
| - 결과물을 GDS (Graphic Design System) 형식의 파일로 저장하여 파운드리에 전달 | | | |
| 제조/생산 | - 레이아웃 디자인 결과물에 따라, 생산공정을 가동하여 물리적인 Chip을 생산 | TSMC, 삼성파운드리 | |
| - 웨이퍼에 회로를 새기는 공정 수행 | | | |
| 후공정 | - 생산된 웨이퍼 상의 회로를 검수(테스팅)하고 외부로부터 보호하기 위한 패키징 작업 과정을 통칭하는 단계 | 네패스, SFA반도체, 두산테스나 등 | |
당사는 고객사의 요구사항 수준과 반도체 설계 단계에 맞춰, Spec. 정의, IP 선정 및 아키텍처 정의, 로직설계 및 Top Integration, 레이아웃 디자인 역량을 제공하고 있을 뿐만 아니라, 파운드리 위탁생산 관리 및 파운드리로부터 생산된 칩을 받아 패키징과 테스트, 반도체 칩 사용에 필요한 Software 작업까지 반도체 개발에 필요한 전 영역에 걸쳐 엔지니어링 서비스를 제공하고 있습니다.
시스템 반도체 Value-Chain
ii. 7. 마. b. 전통적인 시스템반도체 value-chain 구성도.jpg 전통적인 시스템반도체 Value-Chain 구성도
시스템반도체 산업은 반도체 개발 전과정을 독자적으로 수행하는 종합반도체기업 (IDM)과 각 단계 별로 전문화된 역할을 수행하는 팹리스, 디자인하우스, 파운드리 및 후공정 업체들로 구성되어 있습니다.
팹리스 기업들은 반도체 설계를 전문으로 하며, 주로 요구사항 분석부터 로직설계 (Logic Design)까지를 담당합니다. 디자인하우스는 물리적 설계인 레이아웃 작업 (Layout Design)을 수행하여 최종 설계 결과물인 GDS를 생성합니다. 파운드리는 이 설계 결과물을 바탕으로 웨이퍼에 회로를 새겨 반도체 제조를 담당하며, 첨단 공정 기술을 활용하여 물리적인 칩을 생산합니다. 후공정 업체들은 가공된 웨이퍼를 개별 칩으로 절단하고, 이를 패키징하여 최종 제품(칩)으로 완성하는 역할을 수행하고 각 단계별 테스트와 성능 검사를 수행합니다.
당사는 전통적인 사업자 분류에서 팹리스와 디자인하우스가 수행하던 업무 영역 모두를 수행하고 있습니다. 이는 반도체 개발에 필요한 Spec. 정의, 로직 설계, 레이아웃 및 Physical 설계, 파운드리 위탁 생산관리 등 모든 과정에 대한 엔지니어링 서비스를 제공하고 있음을 의미합니다.
[Value-chain 단계 별 수행 업무]
| 유형 | 사업모델 | 특징 | 주요 업체 |
|---|
| IDM 기업(종합 반도체 기업) | - 직접 설계, 직접 생산- 자체 브랜드 칩 판매 | - Spec. 정의, 로직설계, 레이아웃, 제조, 패키지, 테스트 등 모든 생산과정을 직접 수행 | Intel, 삼성전자 |
| 팹리스 | - 직접 설계, 위탁 생산- 자체 브랜드 칩 판매 | - 반도체 Spec. 정의부터 로직, 레이아웃 설계 전반을 수행하며, 논리적인 회로설계 프로그래밍 작업 진행- 파운드리를 통해 위탁 생산 후 자체 브랜드의 제품을 직접 판매- 제품에 따라 설계/레이아웃 작업을 디자인하우스와 함께 수행 | Qualcomm, NVIDIA, MediaTek |
| 디자인하우스 | - 레이아웃 설계 엔지니어링- 위탁 설계 사업자 | - 팹리스의 설계를 파운드리 공정에서 생산할 수 있도록 웨이퍼 수준의 물리적 회로설계 (레이아웃 디자인) 작업 수행- 초미세 전자회로 구조설계, In/out 배치를 통해 요구 전력소모량, 연산속도를 물리적으로 구현- 파운드리 위탁생산 주체로서 설계 이후 칩 생산/테스트/패키지 과정을 관장하는 역할 수행- 일부 디자인하우스는 레이아웃에만 한정되지 않고, Spec.정의 ~ 로직설계 ~ 레이아웃 디자인까지 직접 수행하며, Spec. 정의부터 파운드리 위탁생산 및 후공정 관리까지 반도체 개발 전체 과정을 담당 (Turnkey 수행) | GUC, Alchip, 가온칩스 |
| IP 업체 | - IP Licensing | - 반도체 설계와 관련된 지식재산권을 판매- IDM 및 팹리스에 라이선스를 제공하고 로열티를 수취 | ARM, Synopsys |
| 파운드리 | - 위탁 생산 사업자 | - 팹리스/디자인하우스가 설계한 반도체를 위탁 생산- 전문생산업체로 대형 생산설비를 개발, 운영 | TSMC, 삼성전자 파운드리 |
| OSAT | - 후공정 사업자 - 패키징 업체, 테스팅 업체 등 | - 웨이퍼로 제작된 칩의 외부 패키징 작업 수행 (기판 부착, 몰딩 작업 등)으로 외부환경으로부터 보호- 완성된 칩의 전기적 테스트 및 기능 테스트, 신뢰성 테스트 등 수행 | AMKOR, SFA 반도체, 두산테스나 |
세미파이브 사업 영역
ii. 7. 마. c. value-chain 상의 세미파이브 사업모델.jpg Value-Chain 상의 세미파이브 사업 모델
세미파이브의 전용 반도체 개발 Turn-key 서비스
당사는 시스템 반도체 개발을 위한 종합적인 설계 엔지니어링 서비스를 제공합니다. 당사는 보통 팹리스 사업자가 직접 수행하던 반도체 Spec. 정의, 아키텍처 및 로직 설계부터 디자인하우스 영역의 레이아웃 디자인, 파운드리 생산 관리 및 후공정 업체 (패키징/테스트) 영역까지 시스템 반도체 설계의 전 과정을 아우르는 엔지니어링 서비스를 제공하고 있습니다. 이를 위해 당사는 IP를 직접 다루는 아키텍팅 및 로직 설계 엔지니어, 파운드리 공정기술을 이해하는 레이아웃 엔지니어, 그리고 후공정 설계를 담당하는 패키징/테스트 엔지니어까지 포괄적인 전문 인력을 보유하고 있습니다.
당사는 기존에 소수의 Top-tier IDM과 Fabless 기업들만 수행할 수 있었던 모든 설계 과정을 Turn-key로맡아 직접 수행하면서도, 자체 칩을 만들어 판매하는 것이 아닌 고객사들을 위한 B2B 엔지니어링 서비스 형태로 제공합니다. 이러한 접근은 고객사들과의 불필요한 경쟁을 피하고, 신뢰할 수 있는 기술협력 파트너로서의 위치를 확고히 하는 데 기여하고 있습니다.
또한 당사는 전용 반도체 개발을 직접 발주하는 최종 수요처 (세트업체/OEM 사업자)들을 위한 Turn-key 솔루션을 제공합니다. Spec 정의부터 설계, 파운드리 관리, 웨이퍼 및 후공정 업체 핸들링까지 전 과정을 책임지고 수행하여 완성된 칩을 납품하는 서비스를 제공함으로써, 독보적인 위치를 확보하고 있습니다.
(나) 산업의 특성
특징 1 : 끊임없는 기술 경쟁
반도체는 전형적인 기술주도 시장으로, 반도체 제품 자체가 첨단기술의 집합체입니다. 반도체는 19세기 말 통신시스템 개발 과정에서 최초 개발되었고, 집적회로, 미세공정 기술 통해 손톱만한 사이즈의 칩으로 강력한 논리연산을 제공하며 각 수요 산업에서 핵심부품으로 자리매김하였습니다.
반도체 업계는 초미세화를 위한 평면 (Planar) 구조 개발, 3면 FinFET 기술로 20나노 돌파, 극자외선(EUV) 기술로 7나노 장벽 돌파, 4면 GAA 기술을 통한 3나노 공정 돌입 등 끊임없는 기술혁신을 통해 반도체의 집적도를 향상시켜 왔습니다. 반도체 업계는 ‘미세화 기술 혁신 → 집적도 향상에 따른 성능 혁신 → 동일 가격에 2배 성능 반도체 제품 제공 → 수요처 제품 혁신 → 반도체 선행기술 개발’의 선순환 구조를 형성해 왔습니다. 이러한 선순환 구조는 일명 ‘무어의 법칙’으로 불리우며 반도체 기술혁신 메커니즘을 상징하고 있습니다.
초미세화 기술혁신은 반도체 기능 범위도 확장하였습니다. 기존의 반도체는 주로 단일 기능을 중심으로 개발되었으나 (예: CPU, GPU), 집적도가 높아짐에 따라 하나의 칩에서 여러 기능이 작동하며 시스템 전체 역할까지도 수행할 수 있는 복합 기능 반도체 (System on Chip, 일명 SoC, 예: 스마트폰용 AP반도체, AI 반도체 등) 개발까지 이어지고 있습니다.
글로벌 반도체 파운드리 사업자들은 시스템 반도체 양산에 힘쓰고 있으며, 초미세화 공정기술 개발을 위해 막대한 투자를 계속하며 치열하게 경쟁하고 있습니다.
ii. 7. 마. d. 파운드리 별 시스템 반도체 공정 개발 로드맵.jpg 파운드리 별 시스템 반도체 공정 개발 로드맵
주1) 삼성파운드리, TSMC, intel 각 사 발표자료[파운드리 기업 별 설비투자 현황, 단위: 십억달러]
| 회사 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024E |
|---|
| Samsung | 28.1 | 38 | 36.6 | 34.7 | 33.3 |
| TSMC | 17.2 | 30 | 36.3 | 30.5 | 30 |
| Intel | 14.3 | 18.7 | 23.7 | 22.4 | 23.7 |
주1) Tech Insight (캐나다 소재 반도체 전문 시장조사기관)의 자료이며 2024년도 수치는 전망치입니다.
특징 2 : 맞춤형 반도체 개발 증가
반도체는 그 자체로는 쓰이지 못하고, 어떤 제품 (컴퓨터, TV와 같은 세트 제품) 내에서 사용되는 부품입니다. 특히 정보 저장이라는 단일 용도를 가진 메모리반도체와 달리, 사용 목적에 특화된 연산기능을 수행해야 하는 시스템 반도체는 수요처 제품의 특성에 따라 그 기능과 설계가 달라집니다.
대표적 예인 복합 기능 반도체 (SoC 반도체)는 하나의 집적회로에 CPU, GPU, NPU, RAM, USB, 컨트롤러 등 다양한 기능이 탑재되어 하나의 컴퓨팅 시스템 전체를 이루며 초소형 컴퓨터 같은 역할을 수행하는 반도체입니다. 하나의 칩에서 여러 기능과 다양한 Spec. 조합이 가능하기 때문에, SoC를 탑재하는 수요처 제품 특성에 따라 강조되는 기능과 역할을 다르게 하여 개발되고 있습니다.
최근, 반도체 기술혁신 메커니즘을 상징하는 ‘무어의 법칙’이 더 이상 적용되기 어려울 만큼 반도체 기술 혁신 난이도가 높아짐에 따라, 반도체 개발 비용이 급격히 증가하여, 더 이상 ‘동일한 가격에 2배 성능’의 반도체 공급이 어려워짐에 따라, 고성능 범용반도체 (예: CPU, GPU)의 매력도 하락으로 이어지고 있습니다. 기존에는 다음 세대의 고성능 범용반도체를 사용하면 동일한 가격에서 각 수요처 별로 요구되는 기능과 연산력이 충족되었으나, 이제는 각 수요처 별로 요구되는 기능과 연산력이 극도로 고도화되어 범용 반도체 만으로는 각 수요처에서 요구되는 특정 기능, 특정 용도에서의 연산력을 제공하기 어려워지게 되었습니다. 이는 곧 수요처 요구성능과 가격수준에 최적화된 맞춤형 반도체 (ASIC 반도체) 개발 수요 증가로 이어져, 빅테크 기업을 중심으로 맞춤형 반도체 개발이 시작되고 성공사례들이 축적되어 감에 따라 일반 수요처 기업들로 확산되고 있습니다.
| 회사 | 최초 개발 | 전용 반도체 개발 동향 |
|---|
| Google | 2016년 | 독자 AP인 텐서를 개발하여 스마트폰에 탑재, AI반도체인 TPU를 개발 |
| Amazon | 2018년 | AI반도체 인퍼런시아를 개발, 데이터센터와 AI스피커 알렉사 등에 사용 |
| Apple | 2020년 | 아이폰, 맥북, MR헤드셋 등에 들어갈 반도체 개발 |
| Tesla | 2019년 | 완전자율주행을 위한 전용 반도체 개발 |
| Meta | 2021년 | 고성능 AI반도체인 MSVP와 MTIA 개발 |
| GM | 2023년 | 퀄컴 등과 함께 차량용 반도체 공동 개발 |
| ByteDance | 2024년 | 동영상플랫폼 ‘틱톡’ 운영사, AI 반도체 개발 착수 |
| OpenAI | 2024년 | 자체 AI반도체 개발 계획 발표, 총 8조 8700억 투자유치 완료 |
주1) 각 사 발표자료, 매일경제, 한국경제
특징 3 : Value-Chain 분화와 전문화
시스템 반도체 산업은 2024년 현재 약 5,282억 달러 (약 772.7조원) 규모(출처: World Semiconductor Market 2021-2029)의 거대한 산업으로, 하위의 Value-Chain 역시 그 자체로 하나의 산업으로서 생태계를 이루고 있습니다. 설계 - 디자인 - 생산 - 후공정에 이르는 각 Value-Chain은 상호간에 협력과 경쟁을 주고 받으며 반도체 산업 전체 성장을 이끌고 있습니다.
ii. 7. 마. m. 시스템반도체 산업 value-chain 분화 과정.jpg 시스템반도체 산업 Value-Chain 분화 과정
산업초기에는 반도체 Value-Chain 전체를 하나의 회사가 담당하던 종합반도체회사 시대였습니다. 반도체기술 자체가 미국 페어차일드社, 미국 텍사스인스투르먼트社와 같은 개별 기업에서 개발되고, 상용화되면서 자연스럽게 소수의 기업이 각각 반도체 수요 예측, 반도체 설계, 생산 전체를 수행하며 글로벌 종합반도체기업 (IDM)으로 성장하였습니다. 반도체 기술 혁신이 지속되며 반도체 수요도 급증하여 반도체 설비 구축비용 역시 급격히 증가하게 되었습니다. 이때 모든 반도체기업들은 설계를 위한 엔지니어 인력과 생산을 위한 설비 및 설비 엔지니어를 모두 보유하고 있어 IDM 기업 별로 막대한 투자가 필요했었습니다. 특히 한번 투자를 집행하고 나면 되돌릴 수 없는 설비투자에 대한 부담과 리스크가 가중되어 기술혁신에서 도태될 경우, 막대한 설비투자비를 감당하지 못하고 파산하는 경우도 많았습니다.
이때에 반도체 생산 단계를 플랫폼화 하여 설비투자의 효율성과 규모의 경제를 극대화할 수 있는 파운드리 사업자가 등장하였습니다. 생산 단계를 전문으로 하는 파운드리가 등장하자, 시장에서는 반도체 설계만 가능하면 자체 설비투자 없이 반도체를 개발, 출시할 수 있게 되었고, 이때부터 다양한 규모의 팹리스가 등장하며, 공정 혁신에 집중하는 파운드리와 설계 기술 개발에 집중하는 팹리스가 반도체 기술혁신을 상호 견인하며 끊임없는 기술혁신을 이루어 내게 되었습니다.
그러나 생산 단계의 비효율은 파운드리를 통해 해소되고 있으나, 반도체 설계 과정 자체의 리스크와 비용 부담은 오히려 급증하게 되었습니다. 파운드리(공정기술)는 산업 전체를 대상으로 한 플랫폼化에 성공하며, 기술혁신 → 설비 재사용 → 극도의 최적화/효율화 → 다음세대 기술 혁신의 선순환을 통해 현실 물리 세계의 한계까지 미세화 공정 수준을 높여 나갔습니다. 반면, 공정에 맞춰 설계를 진행하는 팹리스(설계기술)는 빠르게 발전하는 공정기술을 따라잡기 위해 ‘재사용’과 같은 효율성을 고려하지 않고, 매번 새롭게 설계해 나가는 방식으로 발전해 왔습니다. 최근 FinFET, GAA 등과 같은 초미세화 공정 단계로 접어들면서 설계 비용/난이도 역시 기하급수적으로 증가함에 따라 효율성이 확보되지 않았던 설계 영역에서는 비용에 대한 부담이 급격히 상승하게 되었습니다.
동시에, 각 수요산업에서는 자체적인 기술 혁신에 따라 고차원의 연산수요가 급증하였고, 이에 따라 고성능 반도체 수요가 증가 및 다변화되었습니다. 공정기술 혁신 속도가 둔화되면서 ‘동일한 비용으로 2배 성능의 고성능 범용 반도체’ 제공이 어려워짐에 따라 각 수요처들이 각각에 필요한 기능구성과 성능, 비용구조를 최적화 시킬 수 있는 방법을 모색하게 되었고, 이는 전용 반도체 개발수요로 증가로 연결 되었습니다. 그러나 공정 기술에 비해 효율성이 확보되지 않았던 설계 단계의 비용 증가가 전용 반도체 개발 과정에서 병목 역할을 하며, 수요처들의 전용 반도체 수요가 충족되지 않고 있습니다.
전용 반도체 개발에서 설계 단계 병목 현상은, 여러 반도체 기업들에게 위기이자 기회 요인이 되고 있습니다. 파운드리 분야는 과거 공정/설비/생산 단계의 난맥상황을 효율화, 플랫폼화를 통해 해결한 소수의 기업들이 전세계 시장을 과점하고 있습니다. 이와 같이 설계 단계의 효율성 문제 해결을 통해 폭발적인 전용 반도체 시장 수요를 선점하기 위한 Value-Chain 간 경쟁이 치열해지고 있습니다.
(다) 산업의 성장성
ii. 7. 마. n. 글로벌 시스템 반도체 시장 규모 전망.jpg 글로벌 시스템 반도체 시장 규모 전망
출처: Infiniti Research, World Semiconductor Market 2021-2029
글로벌 반도체 시장은 시스템 반도체와 메모리 반도체 시장으로 나뉘고, 이 중 시스템 반도체는 2024년 기준 약 5,282억 달러(약 770.7조원)에 이르며 반도체 전체 시장의 약 87%를 차지하는 거대 시장입니다.
글로벌 시스템 반도체 시장은 2021년 약 4,862억 달러 (약 708조원) 규모에서 2024년 5,282억 달러 (약 770.2조원) 규모로 성장하였고, 거대한 규모에도 불구하고 2029년까지 연평균 9%씩 성장하며 약 9,719억 달러 (약 1,417조원) 규모로 성장할 것으로 예상되고 있습니다.
시스템 반도체 시장의 성장은 AI와 HPC 시장의 성장이 견인할 것으로 예상되고 있습니다. 이 중에서도 당사가 집중하고 있는 AI반도체 시장은 전체 시스템 반도체 시장 연평균성장률 9.0%를 크게 상회하며 연평균 29.4%로 가장 빠르게 성장하고 있는 시장으로, 2023년 537억 달러 (약 70조원)에서 2029년 3,023억 달러 (약 393조원) 규모로 성장하며 시스템 반도체 시장 전체의 성장세를 가속화할 것으로 예상되고 있습니다.
당사는 현재 AI 반도체 및 HPC 시장에 집중하며 고속 성장 시장의 핵심 사업자가 되기 위해 노력하고 있으며, 향후 Automotive 시장 진입을 위해 자동차용 반도체에 요구되는 인증, 성능기준 등을 지속적으로 모니터링 하고 있습니다.
AI 반도체 시장을 수요처를 기준으로 나누어 보면, Data Center, Consumer Device(가전제품, 스마트기기, IoT 등), Automotive(자동차) 등에서 주로 사용되고 있고, 이 중에서도 Data Center와 Consumer Device 시장을 중심으로 AI 반도체 시장이 빠르게 성장하고 있습니다. AI 기술 발전에 따라 거대언어모델 (LLM)의 학습과 추론이 모두 수행되는 Data Center시장과 발전된 AI 기술을 실제 소비자용 전자제품에 탑재하여 제공하기 위한 Consumer Device용 AI 반도체 시장이 전체 시장 성장을 견인하고 있으며, 자율주행 기술 및 전장부품 등에 사용되는 자동차용 AI 반도체 시장도 빠르게 자리잡고 있습니다.
당사는 현재 Data Center, Consumer Device 수요처를 중심으로 엔지니어링 서비스를 제공하고 있으나, 빠르게 분화되고 있는 AI반도체 시장 수요에 맞춰 다양한 수요산업에서 필요로 하는 전용 반도체 개발 서비스를 맞춤형으로 제공하고 있습니다.
당사는 AI 반도체 중 Custom ASIC, 전용 반도체 시장에 집중하고 있으며, 전용 반도체 개발에 가장 최적화된 엔지니어링 체계를 갖추고 재사용 가능한 설계플랫폼 디지털 자산을 통해 Platform SoC 시장까지 자연스럽게 공략해 나갈 예정입니다.
당사가 최우선으로 공략하고 있는 AI ASIC 시장을 더욱 구체화하면, 사용 목적을 기준으로 크게 추론용 반도체 (AI Inference), 학습용 반도체 (AI Training)로 나누어 볼 수 있습니다. 학습용 AI 반도체는 거대언어모델 (LLM) 등을 개발하기 위해 대량의 데이터를 학습시키는 과정에서 주로 사용되고, 데이터 병렬처리 구조를 지니고 대규모 데이터 연산을 동시에 처리할 수 있는 반도체입니다. 추론용 AI 반도체는 개발된 AI 모델을 실제 서비스, 사용자 환경에서 사용하기 위해 고속 데이터 처리/응답 속도와 사용 환경 별로 특화된 아키텍처 (CPU, GPU, NPU, 메모리 등 기능요소의 구성)를 갖추고 있습니다.
당사는 데이터 학습을 위한 Data Center 중심의 학습용 반도체 시장 대비 Data Center, Consumer Device, Edge Computing 산업 등 다양한 수요처와 Spec. 요구사항이 수시로 새롭게 등장하며 다변화되는 수요처에 대응하는 경쟁 Dynamics가 재편되며 성장 기회가 개화되고 있는 AI ASIC - Inference 시장 공략을 최우선 과제로 하고 있습니다.
이를 위해 당사는 ASIC 반도체 개발에 특화된 설계플랫폼 기술을 구축하고, 고객사 별 수요산업 별 사용환경에 최적화된 Spec.을 맞춤형으로 제작할 수 있는 엔지니어링 역량과 기술자산을 갖춤으로써 최적화 수요가 상대적으로 더 강한 AI Inference 시장 공략에 가장 적합한 사업모델과 경쟁력을 구축해 나가고 있습니다.
(라) 경기변동의 특성 및 계절성
경기 변동의 특징
반도체 산업은 일반경기변동과 큰 관계없이 지속 성장하는 산업입니다. 2001년 닷컴버블, 2008년 글로벌 금융위기, 2019년 코로나 시기와 같이 글로벌 수준의 경기위기 속에서는 전세계적인 경기침체 영향으로 반도체 시장 또한 함께 침체되기도 하였으나, 특정 시기를 제외하면 큰 경기변동 없이 꾸준히 성장해 왔습니다.
ii. 7. 마. o. 글로벌 반도체 판매량 및 매출총액 추이.jpg 글로벌 반도체 판매량 및 매출총액 추이
주1) World Semiconductor Trade Statics (WSTS), SAI, Tech-hq 분석
특히 그 중에서도 시스템 반도체 시장은 PC, 모바일, 가전, 자동차, 통신 등 대부분의 산업에 걸쳐 수요시장이 형성되어 있기 때문에, 규격화되어 있고 가격민감성이 높아 경기변동 영향을 많이 받는 메모리 반도체와 달리 일반경기변동에 상대적으로 영향을 받지 않는다고 할 수 있습니다.
[분기 별 반도체 시장 성장율]
ii. 7. 마. p. 분기 별 반도체 시장 성장율.jpg 분기 별 반도체 시장 성장율
주1) WSTS (World Semiconductor Trade Statistics), 2022-2023
실제로 분기별 성장율을 살펴보면, 메모리 반도체는 전 분기 대비 최대 70%까지도 변화하지만, 시스템 반도체는 최대 30%이며, 통상적인 경우 10% 내외의 변화폭을 보이며 상대적으로 경기변동에 둔감한 경향을 보이고 있습니다.
계절성
시스템 반도체 산업은 일반적인 경기변동과 함께 계절적 경기변동에도 큰 영향을 받지 않습니다. 일반 가정용 전자제품에서 뿐만 아니라, 기업용 전자제품 및 통신, 군사, 기계장치 산업 등 다양한 분야에서 사용되고 있어, 계절적 변화와 관계없이 그 수요가 유지되기 때문입니다.
또한, 시스템 반도체를 개발하는 기간이 개별 프로젝트 별로 11.5년에 걸쳐 진행되고, 양산으로 이어질 경우 47년동안 꾸준히 공급이 계속되는 특성이 있어 계절적인 요인으로부터의 영향은 제한적입니다.
마. 경쟁현황
(1) 국내외 시장 여건 (경쟁상황, 시장점유율 추이)
반도체 산업은 Value-Chain 별로 분화되어 각 Value-Chain 내 사업자간 경쟁이 치열한 산업이며, 반도체 산업 전체적으로는 특정 Value-Chain이 전체 산업을 리드하는 특징을 보여왔습니다.
각 Value-Chain 별로 살펴보면, 파운드리 산업은 선도사업자인 TSMC, IP Vendor 시장은 Arm, Cadence 및 Synopsys가 과점하고 있고, 팹리스, 디자인하우스 간의 설계 시장은 사업자 간에 기술선점 경쟁이 치열하게 이루어지고 있는 완전경쟁 시장에 가까운 모습을 보이고 있습니다.
ii. 7. 마. q. 시스템 반도체 주요 시장 별 시장점유율 현황.jpg 시스템 반도체 주요 시장 별 시장점유율 현황
출처: TransForce, IP네스트 및 각 사 연간 사업보고서
각각의 Value-Chain은 하나의 개별 산업으로 존재하며 독자적인 경쟁양상을 보이지만, 반도체 산업 전체적으로 보면 시기에 따라 종합반도체 기업 → 파운드리 순으로 기술혁신과 시장 성장을 이끌어 왔습니다.
최근, 선단공정 범용반도체의 비용상승과 성능비효율 (필요 사양 대비 더 높은 Spec.이 적용되거나, 불필요한 Spec.이 포함)에 부담을 느끼는 수요처들을 중심으로, 전용반도체 개발 수요가 증가함에 따라, 이를 위한 반도체 설계 플랫폼에 대한 Value-Chain 경쟁이 치열해지고 있습니다.
반도체 설계 업계는 기존 방식의 한계 (숙련된 설계엔지니어링 서비스 부족, 전용 반도체 개발 시 높은 비용 수준, 개발 프로젝트 별 1회성 설계로 인한 필요 엔지니어 수 급증 등)로 인해 전용 반도체 설계가 필요한 다양한 수요처의 요구사항에 효율적으로 대응하지 못하는 상황이 발생하고 있습니다.
이에, 다변화된 시장 수요와 효율화된 파운드리 공정에 비해 시스템 반도체 설계 엔지니어링의 공급 부족과 효율성 난조로 반도체 설계 단계가 전용 반도체 시장 성장의 병목 단계로 작용하고 있어, 반도체 설계에 대한 기술과 이해도를 지닌 팹리스, IP Vendor, 디자인하우스 간 시장 선점 경쟁이 치열해지고 있습니다.
반도체 설계는 미세공정의 활용, 벡터연산 구현, 초고속 인터페이스 구현 등 고도의 기술력이 필요한 영역이 늘어나면서, 설계의 복잡도가 높아지고, 고난이도의 설계를 수행할 수 있는 고숙련 엔지니어의 수는 한정되어 있는 반면, 반도체 설계 과정은 엔지니어 개개인들이 매번 처음부터 새롭게 개발해야 하는 1회성 수작업 방식으로 진행되고 있어 이에 따른 개발 비용이 급격히 상승, 수요처들이 원하는 최적화된 맞춤형 반도체 공급을 위해서는 많은 효율화 개선 노력이 필요한 상황입니다.
팹리스 사업자들의 경우, 자체 제품에 대한 전문적인 설계 노하우와 기술력을 보유하고 있습니다. 이들은 특히 선단 공정에서의 설계 경험이 풍부하고, 수요처 기업들의 까다로운 기술 요구사항을 충족시킬 수 있는 엔지니어링 역량을 갖추고 있습니다.
그러나 대다수의 팹리스 기업들은 전통적인 사업 방식에 따라 최선단 공정의 범용적인 제품 개발에 주력하고 있습니다. 과거에는 이러한 범용제품 중심의 접근이 효과적이었습니다. 최선단 공정 제품을 성공적으로 개발해 시장을 선점하면, 이를 여러 산업 분야에 범용 제품으로 공급할 수 있었기 때문입니다.
이런 상황 속에서 팹리스 사업자들이 다각화된 전용 반도체 시장수요에 적극적으로 대응하고, 다양한 수요처를 위한 맞춤형 엔지니어링 서비스를 제공하는 데에는 제약 조건들이 존재하고 있습니다. 특히 직접적인 경쟁관계에 있는 팹리스/세트 업체가 자사 제품에 대한 핵심기술이 유출될 가능성이 있는 팹리스에게 반도체 개발을 의뢰하기는 어렵기 때문입니다.
IP Vendor들은 자체 개발한 IP에 대한 전문성을 바탕으로, 고객의 요구사항에 맞춰 IP를 유연하게 구현할 수 있는 능력을 보유하고 있습니다. 이러한 강점을 활용하여 팹리스들을 대상으로 한 IP 제공을 넘어 수요처에게 직접 칩 설계를 제공하는 영역까지 사업을 확장하고 있습니다.
그러나 해당 업체가 보유하지 않은 외부 IP를 활용해야 하는 경우, 설계 역량이 현저히 저하되는 문제가 있습니다. 더욱 중요한 것은 로직설계 이후 합성, 레이아웃 단계로 이어지는 Implementation 과정에 대한 전문성이 부족하다는 점입니다. Implementation에 대한 전문성 확보가 되지 않는다면, 파운드리와의 협업이 매우 어렵습니다. 이로 인해 전체 반도체 개발 과정 전체를 아우르는 경쟁력은 제한적일 수밖에 없습니다.
디자인하우스는 레이아웃 디자인부터 파운드리 대응, 웨이퍼 핸들링, 후공정 관리에 이르는 Implementation 단계를 전문적으로 수행하는 업체입니다. 이러한 강점을 기반으로 앞단의 공정인 Spec. 정의와 로직설계 영역까지 서비스를 확장하며, 증가하는 전용반도체 설계 수요에 대응하고 있습니다.
그러나 디자인하우스들의 가장 큰 어려움은 Spec. 정의와 로직설계 분야에 필수적인 고숙련 엔지니어의 확보입니다. 설령 전문성 있는 로직설계 엔지니어들을 확보하더라도, 현재의 사업 모델은 본질적인 비효율성을 내포하고 있습니다. 각 고객사별로 1회성 설계를 진행하는 방식을 따르다 보니, 프로젝트 수가 증가할 때마다 필요한 엔지니어의 수도 비례하여 증가하는 구조적 한계를 보이고 있습니다.
(2) 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 및 회사의 경쟁상의 강점과 단점
(가) 세미파이브의 차별화된 경쟁력Scalability : 고품질 엔지니어링 자산 활용과 자동화
당사는 고숙련 엔지니어의 설계 결과물을 표준화하고 프로그래밍된 코드로 재가공하여, 엔지니어 작업의 1회성 결과물이 아닌 회사 차원의 디지털 자산으로 구축하고 있습니다. 또한, 엔지니어링 각 단계 별로 필요한 수작업을 직접 개발한 자동화 알고리즘으로 대체하여 상용 프로젝트에서 사용함으로써, 검증된 고숙련 엔지니어들의 설계자산을 자동화 알고리즘을 활용해 재사용함으로써 엔지니어 개개인의 역량차이와 Human Error Risk를 미연에 방지하고 있습니다.
당사는 이를 통해 개발 프로젝트에 필요한 투입 리소스와 수행기간을 파격적으로 단축하고, 고품질의 엔지니어링 서비스를 동시에 여러 프로젝트에 제공할 수 있는 압도적인 Scalability를 보유하고 있습니다.
Capability : End-to-End Total Solution 제공
당사는 반도체 설계 역량부터 파운드리 위탁생산, 후공정 단계 엔지니어링 및 소프트웨어 단계까지 전반에 걸친 엔지니어링 역량을 보유하고, AI 반도체 팹리스 기업을 대상으로 Core 기능 설계에 연동된 설계 및 위탁 생산관리, 기성 팹리스와는 설계 협업 및 레이아웃 단계의 연계, 반도체 개발 역량이 부족한 최종 수요처들에게는 Spec. 정의부터 설계, 레이아웃, 생산 및 후공정 관리에 이르는 Total Service를 제공하며 수요처 특성에 따른 맞춤형 엔지니어링 서비스를 제공하고 있습니다.
이는 레이아웃 디자인에만 치중하고 있는 전통적인 디자인하우스 사업자, 자체 IP 또는 일부 Spec.에 대해서만 서비스가 제공한 팹리스 및 IP 사업자와 다른 엔지니어링 서비스 Coverage로서, 당사는 수요처 별 각기 다른 Spec.과 엔지니어링 범위를 모두 아우르는 차별화된 경쟁력을 확보하고 있습니다.
(나) 세미파이브 설계플랫폼 기술
ii. 7. 마. s. 세미파이브 설계플랫폼 기술.jpg 세미파이브 설계플랫폼 기술
당사는 국내 최초로 반도체 설계 자동화 알고리즘을 개발하여, 기존의 엔지니어 수작업 방식에서 벗어나 디지털 자산과 알고리즘 기반의 자동 설계를 통해 검증된 품질의 반도체를 신속하고 경제적으로 제공하고 있습니다.
당사의 핵심기술은 크게 두 가지 핵심 요소와 설계플랫폼으로 나누어집니다.
Subsystem Library
Subsystem Library는 IP들의 인터페이스와 BUS 영역을 포함하는 설계 결과물을 데이터베이스화한 시스템입니다. 세미파이브는 Vendor로부터 제공받은 IP들에 대해 'On-boarding'이라는 중간 계층을 추가하여 재사용 가능한 형태로 변환합니다.
On-boarding 과정에서는 IP의 세부 특성(SoC 클럭 주파수, 상세 연결 관계 등)을 메타데이터로 정의하고, 이를 표준화된 형태로 구조화합니다. 이렇게 구조화된 메타데이터는 IP의 특성과 제약조건을 파라미터화하여 관리할 수 있게 합니다. 따라서 특정 요구성능에 맞춰진 고정된 설계가 아니라, 다양한 성능 요구사항과 IP 조합에 따라 최적화된 설계를 생성할 수 있습니다. 예를 들어, 동일한 IP에 대해서도 클럭 주파수나 인터페이스 사양을 변경하여 다른 성능 포인트에서 활용할 수 있으며, 여러 IP들의 새로운 조합에 대해서도 검증된 인터페이스 설계를 적용할 수 있습니다.
당사의 Subsystem Library의 각 설계 결과물은 RTL부터 GDS까지의 전체 설계 데이터를 포함합니다. RTL 설계 데이터는 Verilog 코드와 관련 제약 파일들로 구성되며, 합성 이후의 게이트 레벨 Netlist와 타이밍 정보도 포함됩니다. 레이아웃 단계의 데이터는 배치 정보, 라우팅 결과, 물리적 검증 결과 등을 포함합니다.
이러한 설계 결과물들은 프로젝트 수행 과정에서 지속적으로 확장됩니다. 기 구축된 Subsystem Library의 설계 결과물은 새로운 프로젝트에 즉시 활용되며, 기존 라이브러리에 없는 새로운 IP나 Subsystem 설계가 필요한 경우에는 처음부터 재사용 가능한 형태로 설계를 진행합니다. 이는 단일 프로젝트를 위한 일회성 설계가 아니라, 향후 다른 프로젝트에서도 활용할 수 있도록 표준화되고 구조화된 설계를 수행하는 것을 의미합니다. 이렇게 설계된 결과물은 실제 칩 제작과 검증 과정을 거치며 라이브러리에 추가되어, 라이브러리의 범위가 지속적으로 확장되는 구조를 가집니다.
Design Engine
Design Engine은 세미파이브가 자체 개발한 설계 자동화 시스템으로, 반도체 설계 과정의 각 단계에서 수행되는 복잡한 작업들을 자동화하는 알고리즘들의 집합입니다.
RTL 설계 단계에서는 Subsystem Library의 메타데이터를 기반으로 Verilog 코드를 자동 생성합니다. 이 과정에서 수십만 라인에 달하는 RTL 코드가 정해진 규칙과 구조에 따라 자동으로 작성됩니다. 특히 IP 간의 인터페이스 연결, 버스 구조 설계, 제어 로직 구현 등이 자동화되어 있습니다.
검증 단계에서는 테스트벤치 생성부터 시뮬레이션 수행, 결과 분석까지의 과정을 자동화합니다. 기능 검증, 타이밍 검증, 전력 분석 등 수백 시간이 소요되는 검증 과정이 사전 정의된 시나리오에 따라 자동으로 실행되며, 발견된 오류는 체계적으로 분류되어 보고됩니다.
설계 문서화 작업도 자동화되어 있습니다. 설계 명세서, 인터페이스 정의서, 검증 보고서 등 수백 페이지 분량의 기술 문서들이 설계 데이터베이스로부터 자동으로 생성됩니다. 이 문서들은 표준화된 템플릿을 따르며, 설계 변경 사항이 실시간으로 반영됩니다.
이러한 Design Engine은 Scala/Chisel 언어로 개발되어 있어, 새로운 설계 규칙이나 최적화 전략을 유연하게 추가할 수 있습니다. 또한 모든 자동화 과정에서 생성되는 중간 결과물들이 데이터베이스에 저장되어, 설계 결정 사항들의 추적과 검증이 가능합니다.
SEMIFIVE Design Platform
설계 플랫폼은 Subsystem Library와 Design Engine을 조합하여 구축한 완성형 반도체 설계 시스템입니다. 이는 실제 칩 완성품까지 납품한 설계 결과물이자, 고객이 직접 설계하는 IP 영역을 고객사별로 달리 적용하더라도 나머지 IP와 세부 Spec., 로직, 합성, 레이아웃 결과물까지 모두 재사용 가능한 칩 설계 템플릿입니다.
통상적으로 시스템반도체는 사용 용도에 따른 요구 Spec.이 모두 상이하고, 같은 IP를 사용하더라도 소비전력, 칩 사이즈, 타이밍과 같은 제약조건과 세부적인 요구성능에 1회성으로 맞춤화된 설계를 진행하기 때문에 매번 처음부터 새롭게 로직설계, 레이아웃 디자인 등의 작업을 진행하게 됩니다.
반면, 당사의 설계플랫폼을 사용하면 고객사의 요구사항과 지정된 IP만 새롭게 추가하면, 그 외에 필수적인 IP(고속 메모리 통신, 외부 데이터 통신 등) 및 BUS 인터페이스, 레이아웃 등은 템플릿化된 플랫폼 자산을 그대로 재사용하며 빠르고 쉽게 검증된 설계를 사용하여 칩을 개발할 수 있습니다(이미 조립이 완성된 레고 완성품에서, 변경이 필요한 IP에 해당하는 기능 영역만 바꿔 끼우는 개념으로 칩 설계 가능).
세미파이브의 설계플랫폼은 최첨단공정의 반도체 가격 상승으로 인해 자체 수요에 최적화된 반도체를 직접 개발하여 성능과 비용을 최적화하고자 하는 최근의 수요처들에게 가장 유력한 반도체 개발 대안이 되고 있습니다.
(다) 세미파이브 설계플랫폼 기술 특징
아키텍처/RTL (로직설계) 경쟁력
첫째, 아키텍처/RTL(로직설계) 영역에서의 경쟁력입니다. 이는 전통적으로 팹리스 업체들이 수행해온 고부가가치, 고난이도의 기술 영역으로, 일반적인 디자인하우스에서는 거의 다루지 않았던 분야입니다. 이 영역은 개발 사양 구현에 필요한 IP 구조화, 개별 IP에 대한 깊이 있는 이해와 최적의 연결 방식 도출, 효율적인 Subsystem 설계, 그리고 정교한 Verification 및 Test code 설계 등 칩 설계의 핵심 요소들을 포함합니다. 당사는 이 분야에서 풍부한 경험을 가진 로직 설계 전담 조직을 운영하고 있으며, 플랫폼을 통해 축적된 경험을 체계적으로 IP화하여 검증된 솔루션을 제공합니다. 특히 현재 시장에서 가장 큰 수요를 보이고 있는 AI 관련 칩 분야에서 다수의 성공적인 프로젝트 수행 경험을 바탕으로 독보적인 기술력을 보유하고 있습니다.
레이아웃 디자인 경쟁력
이는 전통적인 디자인하우스들의 주요 영역이었으나, 대부분 팹리스로부터 받은 설계 로직을 파운드리 공정에 맞추는 단순 변환 수준에 머물러 있었고, 주로 범용 칩 공정 위주의 제한된 경험을 보유하고 있습니다. 반면 당사는 범용 공정에 대한 포괄적인 레이아웃 역량은 물론, AI 반도체 개발에 필수적인 4나노, 5나노 등 최첨단 선단공정에 대한 깊은 이해와 실전 노하우, 그리고 다수의 성공적인 프로젝트 경험을 보유하고 있습니다. 특히 이러한 경험들은 단순히 개별 프로젝트의 성과로 그치지 않고 체계적으로 내재화되어 당사의 플랫폼 기술 요소로 발전하고 있습니다.
Software/Test 경쟁력
당사는 일반적인 디자인하우스에서는 찾아보기 힘든 전문적인 SW 및 테스트 전담팀을 운영하고 있습니다. 이를 통해 단순한 설계 서비스를 넘어 플랫폼 기반의 완결성 있는 End-to-end 서비스를 제공하며, 반도체 구동에 필요한 최적화된 SW를 직접 개발하여 제공합니다. 또한 칩 성능 검증을 위한 정밀한 테스트와 패키징 최적화를 위해 물리적 보드를 직접 제작하여 사전 검증을 수행할 수 있는 전문 인력을 보유하고 있습니다. 이러한 역량을 바탕으로 각 칩의 특성에 최적화된 맞춤형 패키징과 테스트 서비스를 제공할 수 있으며, 이는 최종 제품의 완성도를 크게 높이는 핵심 요소가 되고 있습니다.
국내 대표 AI 반도체 팹리스와의 협업으로 증명된 세미파이브 만의 경쟁력
당사의 이러한 차별화된 기술력과 통합적인 서비스 역량은 시장에서도 명확히 입증되고 있습니다. 특히 엄격한 기준으로 파트너사를 선정하는 최고 수준의 AI 반도체 팹리스들이 당사를 공동개발 파트너로 선택하고 있습니다. 이들과의 협력을 통해 당사는 AI 반도체 개발 분야에서 독보적인 수준의 프로젝트 경험을 축적할 수 있었습니다.
이러한 협력 경험은 단순한 프로젝트 수행 실적을 넘어, 최첨단 AI 반도체 설계에 필요한 핵심 기술과 노하우의 축적으로 이어지고 있습니다. 특히 고성능 AI 연산을 위한 복잡한 시스템 구조 설계부터 최신 공정 기술을 활용한 물리적 구현까지, AI 반도체 개발의 전 영역에서 압도적인 수준의 실전 경험을 보유하게 되었습니다
엔지니어링 Risk Free 경쟁력
반도체 개발은 최소 1년 이상의 개발기간과 수백억의 개발비가 투자되어야 하는 대규모 프로젝트임에도 불구하고, 실제 칩 생산 단계에 이르러서야 제품에 대한 성능/기능을 검증할 수 있어, 중간 단계의 수많은 검증절차에도 불구하고, 개발 목적 달성에 실패하고 칩이 완성되지 않을 위험이 존재하는 프로젝트입니다.
막대한 자금과 시간을 모두 사용한 후에 결과를 확인할 수밖에 없기 때문에, 개발 프로젝트가 실패하게 되면 반도체 개발사는 막대한 사업적 타격을 입고 회사의 존폐까지도 위협을 받는 경우가 발생할 수 있고, 수요처 역시 새로운 대안을 마련하기 위해 새로운 공급망을 확보하고 기존 제품과의 호환성 유지를 위해 많은 노력을 기울여야 하는 등 큰 문제가 발생합니다.
실제로 Qualcomm社의 스냅드래곤 810 사례는 반도체 개발의 위험성을 잘 보여주는 대표적인 사례입니다. 2015년 출시된 스냅드래곤 810은 심각한 발열 문제로 인해 큰 실패를 겪었습니다. 당시 삼성전자는 갤럭시 S6에 스냅드래곤 810 대신 자체 개발한 엑시노스 프로세서를 탑재했고, LG전자의 G4도 810 대신 808을 선택했습니다.
이로 인해 Qualcomm社는 심각한 타격을 입었습니다. 2015년 회사의 주가는 약 30% 하락했으며, 수천 명의 인력 구조조정을 단행해야 했습니다. 더불어 스마트폰 프로세서 시장에서의 점유율이 크게 하락했고, 주요 고객사들의 신뢰도 역시 손상되었습니다. 특히 하이엔드 스마트폰 시장에서 큰 타격을 입었는데, 이는 유사 제품군에서의 경쟁력 약화로 이어져 수익성에도 부정적인 영향을 미쳤습니다.
이러한 사례는 Qualcomm社와 같은 세계적인 팹리스 기업도 반도체 개발의 리스크에서 자유롭지 못하다는 것을 여실히 보여줍니다. 반도체 설계의 복잡성과 불확실성을 단적으로 보여주는 예시이며, 동시에 아무리 큰 기업이라도 반도체 개발에 내재된 근본적인 리스크를 완전히 제거하기는 불가능하다는 것을 드러내는 사례입니다.
반면, 당사는 설계플랫폼 기술자산을 통해 근본적인 Risk를 제거하고, 품질과 개발 완성도가 담보된 설계 서비스를 제공하고 있습니다. 당사의 설계자산은 실제 칩 레벨로 구현 및 품질 테스트를 통과한 결과물을 자산화하고 재사용합니다. 이미 생산단계까지 모두 진행/검증이 완료된 설계를 제공하므로 처음부터 매번 새롭게 설계를 시작해야 하는 일반적인 반도체 설계 사업자들과는 달리, 시작 단계에서부터 실패 Risk가 제거된 (사전에 검증된) 설계를 제공한다는 점에서 다른 여타 경쟁사와는 차원이 다른 경쟁력을 보유하고 있습니다.
바. 신규사업 (1) 글로벌 차원의 엔지니어 역량 확충 (인도 및 베트남)
세미파이브는 현재 인도와 베트남 법인을 통해 엔지니어링 역량 보강 및 효율화를 성공적으로 진행 중에 있습니다. 당사는 앞으로 지속적으로 인도 및 베트남 법인 내 엔지니어를 추가 확보해 엔지니어링 효율성을 보강해 나갈 것입니다. 특히 인도 법인에서는 로직 설계 및 검증에 특화된 인력을 보강하고, 베트남 법인에서는 물리 설계 인력을 중심으로 확충하여 국내에 한정하지 않고 글로벌 차원에의 엔지니어링 역량 확충을 통해 급증하는 고객 수요에 대응하고, 국내 대비 상대적으로 경쟁력 있는 비용구조를 확보하고자 합니다.
(2) 미국 R&D 센터 설립을 통한 혁신 선행기술 주도
당사는 미국 내 엔지니어링 센터를 설립하여 칩렛(Chiplet)과 같은 혁신적인 표준 기술을 습득하고, 관련 기술 개발을 추진할 계획입니다. 이를 통해 당사의 설계플랫폼의 설계 자산 경쟁력과 규모, Coverage를 한 단계 더 강화하고, 다양한 수요처의 니즈를 충족할 예정입니다.
당사는 미국 내 R&D 엔지니어 센터를 구축하고 현지 선도 기술기업, 연구센터와의 기술협력을 통해 칩렛 기술과 같은 선행 기술 PoC(Proof of Concept) 과제를 수행하고, 현지 전문 엔지니어를 채용하여 기술 역량을 강화할 예정입니다. 이를 통해 차세대 반도체 기술력 확보를 지속적으로 추진해 나갈 것입니다.
(3) 글로벌 영업 채널 확장 및 프로젝트 관리/기술지원 기능 강화
당사는 국내에서 축적된 기술력을 바탕으로 글로벌 진출이 본격화되면서, 글로벌 고객들로부터 현지에서 엔지니어 지원서비스, 고객사와 긴밀한 프로젝트 관리 체계 확보 등을 요구받고 있습니다. 이에 현재 영업 중심의 해외 거점의 기능에 더해 프로젝트 관리 및 기술지원 인력과 기능을 보강하여 당사의 서비스 커버리지를 글로벌로 본격 확장해 나갈 예정입니다.
III. 재무에 관한 사항
1. 요약재무정보
가. 요약 연결재무정보(K-IFRS)
| 주식회사 세미파이브와 그 종속기업 | (단위: 천원) |
|---|
| 과목 | 제8기 1분기 | 제7기 | 제6기 |
|---|
| (2026년 3월말) | (2025년 12월말) | (2024년12월말) | |
| 회계처리 기준 | K-IFRS | K-IFRS | K-IFRS |
| [유동자산] | 184,049,253 | 184,477,343 | 75,034,716 |
| ㆍ당좌자산 | 183,516,876 | 184,420,526 | 75,034,716 |
| ㆍ재고자산 | 532,377 | 56,817 | 0 |
| [비유동자산] | 135,668,246 | 124,806,555 | 134,175,101 |
| ㆍ투자자산 | 3,171 | 2,883 | 1,730 |
| ㆍ유형자산 | 12,155,739 | 5,542,565 | 5,772,720 |
| ㆍ사용권자산 | 4,803,244 | 3,932,795 | 8,311,051 |
| ㆍ무형자산 | 87,741,245 | 84,327,973 | 87,899,500 |
| ㆍ기타비유동자산 | 30,964,847 | 31,000,339 | 32,190,100 |
| 자산총계 | 319,717,499 | 309,283,898 | 209,209,817 |
| [유동부채] | 83,333,851 | 80,148,463 | 51,779,879 |
| [비유동부채] | 7,200,667 | 8,618,016 | 17,533,332 |
| 부채총계 | 90,534,518 | 88,766,479 | 69,313,211 |
| [자본금] | 33,858,800 | 33,858,800 | 28,268,800 |
| [연결자본잉여금] | 762,423,642 | 762,423,642 | 640,727,416 |
| [연결자본조정] | 25,942,306 | 23,652,747 | 12,382,384 |
| [연결기타포괄손익누계액] | 20,842,367 | 15,810,858 | 18,124,551 |
| [연결결손금] | (613,884,134) | (615,228,628) | (559,606,545) |
| 자본총계 | 229,182,981 | 220,517,419 | 139,896,606 |
| 과목 | (2026.01.01~2026.03.31) | (2025.01.01~2025.12.30) | (2024.01.01~2024.12.31) |
| 매출액 | 47,874,896 | 120,952,057 | 111,813,069 |
| 영업이익(손실) | 105,054 | (53,394,039) | (22,926,803) |
| 계속사업이익(손실) | 1,344,494 | (56,220,209) | (290,897,055) |
| 당기순이익(손실) | 1,344,494 | (56,220,209) | (290,897,055) |
| 연결주당순이익(손실) (단위: 원) | 40 | (1,979) | (19,907) |
| 연결에 포함된 회사 수 (단위: 개) | 6 | 6 | 5 |
가. 요약 별도재무정보(K-IFRS)
| 과목 | 제8기 1분기 | 제7기 | 제6기 |
|---|
| (2026년 3월말) | (2025년12월말) | (2024년12월말) | |
| 회계처리 기준 | K-IFRS | K-IFRS | K-IFRS |
| [유동자산] | 167,126,006 | 171,814,695 | 65,020,378 |
| ㆍ당좌자산 | 166,593,629 | 171,757,878 | 65,020,378 |
| ㆍ재고자산 | 532,377 | 56,817 | 0 |
| [비유동자산] | 122,764,248 | 117,898,365 | 114,950,816 |
| ㆍ투자자산 | 84,356,070 | 84,089,700 | 82,423,450 |
| ㆍ유형자산 | 11,720,291 | 5,170,185 | 5,521,573 |
| ㆍ사용권자산 | 1,958,425 | 2,364,016 | 954,231 |
| ㆍ무형자산 | 18,441,972 | 18,611,664 | 19,303,148 |
| ㆍ기타비유동자산 | 6,287,490 | 7,662,800 | 6,748,414 |
| 자산총계 | 289,890,254 | 289,713,060 | 179,971,194 |
| [유동부채] | 70,527,075 | 66,585,548 | 45,033,914 |
| [비유동부채] | 4,042,750 | 6,234,398 | 8,917,854 |
| 부채총계 | 74,569,825 | 72,819,946 | 53,951,768 |
| [자본금] | 33,858,800 | 33,858,800 | 28,268,800 |
| [자본잉여금] | 762,110,195 | 762,110,195 | 640,413,969 |
| [자본조정] | 24,293,099 | 22,003,540 | 10,733,177 |
| [기타포괄손익누계액] | (34,273) | (21,802) | 0 |
| [이익잉여금] | (604,907,392) | (601,057,619) | (553,396,520) |
| 자본총계 | 215,320,429 | 216,893,114 | 126,019,426 |
| 과목 | (2026.01.01~2026.03.31) | (2025.01.01~2025.12.30) | (2024.01.01~2024.12.31) |
| 매출액 | 31,539,814 | 90,512,388 | 75,985,475 |
| 영업이익(손실) | (5,240,569) | (46,802,173) | (22,489,297) |
| 계속사업이익(손실) | (3,849,773) | (48,259,225) | (289,737,326) |
| 당기순이익(손실) | (3,849,773) | (48,259,225) | (289,737,326) |
| 주당순이익(손실)(단위: 원) | (114) | (1,699) | (19,827) |
2. 연결재무제표
2-1. 연결 재무상태표
| 연결 재무상태표 |
|---|
| 제 8 기 1분기말 2026.03.31 현재 |
| 제 7 기말 2025.12.31 현재 |
| (단위 : 원) |
| 제 8 기 1분기말 | 제 7 기말 |
|---|
| 자산 | | |
| 유동자산 | 184,049,252,987 | 184,477,343,805 |
| 현금및현금성자산 | 47,411,662,088 | 79,394,698,558 |
| 기타유동금융자산 | 70,075,570,275 | 70,103,857,258 |
| 매출채권 및 기타유동채권 | 27,720,859,252 | 13,699,911,775 |
| 유동계약자산 | 24,251,724,823 | 12,352,367,997 |
| 기타유동자산 | 14,057,060,043 | 8,869,690,801 |
| 재고자산 | 532,376,506 | 56,817,416 |
| 비유동자산 | 135,668,246,859 | 124,806,554,072 |
| 기타비유동금융자산 | 1,073,129,559 | 1,028,747,328 |
| 유형자산 | 12,155,739,037 | 5,542,564,624 |
| 사용권자산 | 4,803,243,901 | 3,932,795,246 |
| 무형자산 | 87,741,244,538 | 84,327,973,196 |
| 기타비유동자산 | 5,564,892,489 | 6,925,442,072 |
| 이연법인세자산 | 24,329,997,335 | 23,049,031,606 |
| 자산총계 | 319,717,499,846 | 309,283,897,877 |
| 부채 | | |
| 유동부채 | 83,333,851,224 | 80,148,462,783 |
| 매입채무 및 기타유동채무 | 65,306,930,182 | 49,333,590,661 |
| 유동계약부채 | 14,678,551,135 | 17,046,109,889 |
| 유동 차입금(사채 포함) | | 10,266,664,000 |
| 기타 유동부채 | 1,265,374,105 | 1,712,139,857 |
| 유동 리스부채 | 1,675,023,997 | 1,476,438,044 |
| 당기법인세부채 | 407,971,805 | 313,520,332 |
| 비유동부채 | 7,200,666,981 | 8,618,016,063 |
| 장기매입채무 및 기타비유동채무 | 1,303,145,722 | 3,029,809,386 |
| 장기차입금 | | 377,774,000 |
| 비유동계약부채 | 148,502,375 | 149,767,688 |
| 순확정급여부채 | 441,773,302 | 296,279,423 |
| 기타 비유동 부채 | 651,970,191 | 651,970,191 |
| 비유동 리스부채 | 2,956,787,687 | 2,361,849,233 |
| 비유동충당부채 | 1,698,487,704 | 1,750,566,142 |
| 부채총계 | 90,534,518,205 | 88,766,478,846 |
| 자본 | | |
| 지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본 | 229,182,981,641 | 220,517,419,031 |
| 자본금 | 33,858,800,000 | 33,858,800,000 |
| 자본잉여금 | 762,423,642,088 | 762,423,642,088 |
| 자본조정 | 25,942,305,754 | 23,652,746,776 |
| 기타포괄손익누계액 | 20,842,367,431 | 15,810,858,031 |
| 이익잉여금(결손금) | (613,884,133,632) | (615,228,627,864) |
| 비지배지분 | 0 | 0 |
| 자본총계 | 229,182,981,641 | 220,517,419,031 |
| 자본과부채총계 | 319,717,499,846 | 309,283,897,877 |
2-2. 연결 포괄손익계산서
| 연결 포괄손익계산서 |
|---|
| 제 8 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지 |
| 제 7 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지 |
| (단위 : 원) |
| 제 8 기 1분기 | 제 7 기 1분기 | | |
|---|
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | |
| 매출액 | 47,874,896,276 | 47,874,896,276 | 20,216,431,418 | 20,216,431,418 |
| 매출원가 | 27,607,907,723 | 27,607,907,723 | 18,045,646,541 | 18,045,646,541 |
| 매출총이익 | 20,266,988,553 | 20,266,988,553 | 2,170,784,877 | 2,170,784,877 |
| 판매비와관리비 | 20,161,934,294 | 20,161,934,294 | 16,310,286,408 | 16,310,286,408 |
| 영업이익(손실) | 105,054,259 | 105,054,259 | (14,139,501,531) | (14,139,501,531) |
| 금융수익 | 2,768,516,841 | 2,768,516,841 | 446,863,887 | 446,863,887 |
| 금융비용 | 1,406,035,690 | 1,406,035,690 | 1,018,975,354 | 1,018,975,354 |
| 기타영업외수익 | 32,655,239 | 32,655,239 | 8,292,782 | 8,292,782 |
| 영업외비용 | 10,444,208 | 10,444,208 | 351,029 | 351,029 |
| 법인세비용차감전순이익(손실) | 1,489,746,441 | 1,489,746,441 | (14,703,671,245) | (14,703,671,245) |
| 법인세비용(수익) | (145,252,209) | (145,252,209) | 13,989,228 | 13,989,228 |
| 당기순이익(손실) | 1,344,494,232 | 1,344,494,232 | (14,689,682,017) | (14,689,682,017) |
| 기타포괄손익 | 5,031,509,400 | 5,031,509,400 | (251,218,639) | (251,218,639) |
| 후속적으로 당기손익으로 재분류되는 항목 | 5,031,509,400 | 5,031,509,400 | (251,218,639) | (251,218,639) |
| 해외사업환산손익 | 5,031,509,400 | 5,031,509,400 | (251,218,639) | (251,218,639) |
| 총포괄손익 | 6,376,003,632 | 6,376,003,632 | (14,940,900,656) | (14,940,900,656) |
| 당기순이익(손실)의 귀속 | | | | |
| 지배기업의 소유주 | 1,344,494,232 | 1,344,494,232 | (14,689,682,017) | (14,689,682,017) |
| 비지배지분 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 포괄손익의 귀속 | | | | |
| 지배기업의 소유주 | 6,376,003,632 | 6,376,003,632 | (14,940,900,656) | (14,940,900,656) |
| 비지배지분 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 주당이익 | | | | |
| 기본주당이익(손실) (단위 : 원) | (1,979.0) | (1,979.0) | (520.0) | (520.0) |
| 희석주당이익(손실) (단위 : 원) | (1,979.0) | (1,979.0) | (520.0) | (520.0) |
2-3. 연결 자본변동표
| 연결 자본변동표 |
|---|
| 제 8 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지 |
| 제 7 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지 |
| (단위 : 원) |
| 자본 | | | | | | |
|---|
| 지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 | 자본 합계 | | | | | | |
| 자본금 | 자본잉여금 | 자본조정 | 기타포괄손익누계액 | 이익잉여금 | 지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 합계 | | |
| 2025.01.01 (기초자본) | 28,268,800,000 | 640,727,415,859 | 12,382,383,988 | 18,124,550,838 | (559,606,544,782) | 139,896,605,903 | 139,896,605,903 |
| 당기순이익(손실) | | | | | (14,689,682,017) | (14,689,682,017) | (14,689,682,017) |
| 해외사업환산손익 | | | | (251,218,639) | | (251,218,639) | (251,218,639) |
| 주식선택권 | | | 3,340,886,115 | | | 3,340,886,115 | 3,340,886,115 |
| 2025.03.31 (기말자본) | 28,268,800,000 | 640,727,415,859 | 15,723,270,103 | 17,873,332,199 | (574,296,226,799) | 128,296,591,362 | 128,296,591,362 |
| 2026.01.01 (기초자본) | 33,858,800,000 | 762,423,642,088 | 23,652,746,776 | 15,810,858,031 | (615,228,627,864) | 220,517,419,031 | 220,517,419,031 |
| 당기순이익(손실) | | | | | 1,344,494,232 | 1,344,494,232 | 1,344,494,232 |
| 해외사업환산손익 | | | | 5,031,509,400 | | 5,031,509,400 | 5,031,509,400 |
| 주식선택권 | | | 2,289,558,978 | | | 2,289,558,978 | 2,289,558,978 |
| 2026.03.31 (기말자본) | 33,858,800,000 | 762,423,642,088 | 25,942,305,754 | 20,842,367,431 | (613,884,133,632) | 229,182,981,641 | 229,182,981,641 |
2-4. 연결 현금흐름표
| 연결 현금흐름표 |
|---|
| 제 8 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지 |
| 제 7 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지 |
| (단위 : 원) |
| 제 8 기 1분기 | 제 7 기 1분기 |
|---|
| 영업활동으로 인한 현금흐름 | (18,661,089,452) | (12,374,418,511) |
| 당기순이익(손실) | 1,344,494,232 | (14,689,682,017) |
| 조정 | 2,158,677,965 | 5,548,465,565 |
| 영업활동으로 인한 자산 부채의 변동 | (22,765,573,392) | (3,120,145,502) |
| 이자의 수취 | 821,538,178 | 186,403,269 |
| 이자의 지급 | (124,420,641) | (230,581,911) |
| 법인세의 환급(납부) | (95,805,794) | (68,877,915) |
| 투자활동으로 인한 현금흐름 | (2,558,302,461) | 3,627,588,355 |
| 단기금융상품의 감소 | 80,000,000,000 | 14,000,000,000 |
| 정부보조금의 수취 | 25,680,000 | |
| 보증금의 회수 | 40,000,000 | 2,687,421 |
| 단기금융상품의 증가 | (80,036,762,075) | (10,000,000,000) |
| 장기금융상품의 증가 | (288,255) | (288,255) |
| 유형자산의 취득 | (2,494,877,131) | (158,658,693) |
| 무형자산의 취득 | (4,000,000) | (80,000,000) |
| 보증금의 지급 | (88,055,000) | (136,152,118) |
| 재무활동으로 인한 현금흐름 | (10,990,020,836) | (740,012,027) |
| 단기차입금의 차입 | | 5,000,000,000 |
| 단기차입금의 상환 | (10,000,000,000) | (5,267,573,159) |
| 유동성장기차입금의 상환 | (266,664,000) | (66,666,000) |
| 장기차입금의 상환 | (377,774,000) | |
| 리스부채의 상환 | (345,582,836) | (405,772,868) |
| 현금및현금성자산에 대한 환율변동효과 | (226,376,279) | (43,277,967) |
| 현금의 증가(감소) | (31,983,036,470) | (9,443,564,216) |
| 기초의 현금 | 79,394,698,558 | 17,266,819,776 |
| 기말의 현금 | 47,411,662,088 | 7,823,255,560 |
3. 연결재무제표 주석
[D810000] 주석 - 1. 기업개요 (연결)
| 주주명 | 보유주식수(주) | 지분율(%) |
|---|
| SIFIVE, INC. | 5,000,000 | 14.77 |
| 조명현 (대표이사) | 680,350 | 2.01 |
| 한국산업은행 | 3,338,005 | 9.86 |
| (주)두산 | 1,326,750 | 3.92 |
| 메리츠-GCI 시스템반도체펀드 1호 | 1,044,782 | 3.09 |
| 기타 | 22,468,913 | 66.35 |
| 합 계 | 33,858,800 | 100.00 |
| 종속기업명 | 소재지 | 주요 영업활동 | 지분율 | |
|---|
| 당분기말 | 전기말 | | | |
| Analog Bits Inc. | 미국 | 반도체설계 및 연구개발 | 100.0% | 100.0% |
| Semifive US Inc. | 미국 | 마케팅 서비스업 | 100.0% | 100.0% |
| SEMIFIVE TECHNOLOGIES INDIA | 인도 | 반도체설계 및 연구개발 | 100.0% | 100.0% |
| SEMIFIVE VN CO., LTD | 베트남 | 반도체설계 및 연구개발 | 100.0% | 100.0% |
| SEMIFIVE JAPAN INC. | 일본 | 반도체설계 및 연구개발 | 100.0% | 100.0% |
| 구 분 | 자산총계 | 부채총계 | 자본총계 | 분기매출액 | 분기순손익 | 분기총포괄손익 |
|---|
| Analog Bits Inc. | 45,315,106 | 17,096,631 | 28,218,475 | 16,335,082 | 4,833,847 | 6,250,153 |
| Semifive US Inc. | 427,490 | 14,556 | 412,934 | 587,623 | 15,931 | 37,021 |
| SEMIFIVE TECHNOLOGIES INDIA | 3,048,378 | 2,359,062 | 689,316 | 1,077,533 | 48,835 | 55,577 |
| SEMIFIVE VN CO., LTD | 1,206,282 | 609,744 | 596,538 | 992,769 | 252,310 | 275,542 |
| SEMIFIVE JAPAN INC. | 68,999 | 6,626 | 62,373 | - | (31,003) | (28,641) |
| 구 분 | 자산총계 | 부채총계 | 자본총계 | 분기매출액 | 분기순손익 | 분기총포괄손익 |
|---|
| Analog Bits Inc. | 44,763,442 | 16,244,812 | 28,518,630 | 8,582,466 | (685,928) | (758,281) |
| Semifive US Inc. | 360,180 | 12,456 | 347,724 | 342,983 | 9,049 | 8,307 |
| SEMIFIVE TECHNOLOGIES INDIA | 1,273,514 | 907,962 | 365,552 | 520,512 | 60,905 | 61,148 |
| SEMIFIVE VN CO., LTD | 771,990 | 660,144 | 111,846 | 909,752 | 226,125 | 224,555 |
| SEMIFIVE JAPAN INC.(*) | 91,827 | 813 | 91,014 | - | - | - |
| 1.1 지배기업의 개요 주식회사 세미파이브(이하 "지배기업")는 2019년 5월 30일 비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업을 주사업목적으로 하여 설립되었으며, 본사는 경기도 성남시 분당구 양현로 322에 위치하고 있습니다. 당분기말 현재 지배기업의 자본금은 33,858,800천원이며, 주요 주주현황은 다음과 같습니다. 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배기업인 주식회사 세미파이브와 Analog Bits Inc. 등 5개의 종속기업(이하 주식회사 세미파이브와 그 종속기업을 일괄하여 "연결실체")을 연결대상으로 하여 연결재무제표를 작성하였습니다. 1.2 종속기업의 현황 1) 당분기말 및 전기말 현재의 연결대상 종속기업 현황은 다음과 같습니다. 2) 당분기말 및 전기말 현재 종속기업의 요약재무정보는 다음과 같습니다. ① 당분기말 및 당분기 ② 전기말 및 전분기 (*1) 전기중 SEMIFIVE JAPAN INC. 지분율 100%로 신규설립되어 연결대상범위에 추가되었습니다. (3) 당분기 및 전기 연결범위에는 변동이 없습니다. (4) 연결실체는 연결대상 종속기업의 회계정책을 지배기업의 회계정책과 일치하도록조정한 재무제표를 이용하여 연결재무제표를 작성하였습니다. |
|---|
[D800600] 주석 - 2. 중요한 회계정책 목록 - 연결 (연결)
| 2.1 재무제표 작성기준 연결실체의 2026년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 요약분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간연결재무제표는 연차연결재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차연결재무제표와 함께 이해해야 합니다. 2.1.1 연결실체가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서 연결실체는 2026년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다. (1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과'와 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' 개정 - 교환가능성 결여통화의 교환가능성을 평가하고 다른 통화와 교환이 가능하지 않다면 현물환율을 추정하며 관련 정보를 공시하도록 하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 2.1.2 연결실체가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서 제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다. (1) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다. 동 개정사항은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다. 연결실체는 동 개정으로 인한 연결재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다. - 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용 - 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함. - 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시 - FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시 (2) 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결실체는 동 개정으로 인해 연결재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다. - 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' : K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용 - 기업회계기준서 제1107호 '금융상품:공시' : 제거 손익, 실무적용지침 - 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' : 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의 - 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표' : 사실상의 대리인 결정 - 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' : 원가법 2.2 법인세비용 중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다. |
|---|
[D811000] 주석 - 3. 회계추정 및 가정 (연결)
| 연결실체는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다.요약분기연결재무제표 작성 시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다. |
|---|
[D871100] 주석 - 4. 영업부문 - 연결 (연결)
| 구분 | 반도체 설계 및 제조 | IP 설계 및 라이선싱 | 합계 |
|---|
| 재화 또는 용역의 유형 | | | |
| 수수료매출 | | 16,335,082 | 16,335,082 |
| 용역매출 | 28,034,747 | - | 28,034,747 |
| 제품매출 | 3,505,067 | - | 3,505,067 |
| 기타매출 | - | - | |
| 합 계 | 31,539,814 | 16,335,082 | 47,874,896 |
| 수익인식 시점 | | | |
| 한 시점에 인식 | 3,505,067 | 15,409,820 | 18,914,887 |
| 기간에 걸쳐 인식 | 28,034,747 | 925,262 | 28,960,009 |
| 합 계 | 31,539,814 | 16,335,082 | 47,874,896 |
| 구분 | 반도체 설계 및 제조 | IP 설계 및 라이선싱 | 합계 |
|---|
| 재화 또는 용역의 유형 | | | |
| 수수료매출 | | 8,228,380 | 8,228,380 |
| 용역매출 | 10,567,064 | - | 10,567,064 |
| 제품매출 | 1,412,304 | - | 1,412,304 |
| 기타매출 | 8,683 | | 8,683 |
| 합 계 | 11,988,051 | 8,228,380 | 20,216,431 |
| 수익인식 시점 | | | |
| 한 시점에 인식 | 1,412,304 | 7,567,593 | 8,979,897 |
| 기간에 걸쳐 인식 | 10,575,747 | 660,787 | 11,236,534 |
| 합 계 | 11,988,051 | 8,228,380 | 20,216,431 |
| 구분 | 반도체 설계 및 제조 | IP 설계 및 라이선싱 | 합계 |
|---|
| 총부문매출액 | 31,539,814 | 16,335,082 | 47,874,896 |
| 외부고객으로부터 매출액 | 31,539,814 | 16,335,082 | 47,874,896 |
| 보고부문 영업이익(손실) | (4,772,182) | 4,877,237 | 105,055 |
| 감가상각비 및 무형자산상각비 | 1,156,893 | 148,945 | 1,305,838 |
| 이자수익 | 776,333 | 39,270 | 815,603 |
| 이자비용 | 249,870 | 8,301 | 258,171 |
| 구분 | 반도체 설계 및 제조 | IP 설계 및 라이선싱 | 합계 |
|---|
| 총부문매출액 | 11,988,051 | 8,228,380 | 20,216,431 |
| 외부고객으로부터 매출액 | 11,988,051 | 8,228,380 | 20,216,431 |
| 보고부문 영업이익(손실) | (13,329,549) | (809,952) | (14,139,501) |
| 감가상각비 및 무형자산상각비 | 1,115,730 | 544,239 | 1,659,969 |
| 이자수익 | 176,869 | 18,401 | 195,270 |
| 이자비용 | 378,543 | 137,187 | 515,730 |
| 구분 | 반도체 설계 및 제조 | IP 설계 및 라이선싱 | 합계 |
|---|
| 보고부문자산 | 207,430,964 | 112,286,536 | 319,717,500 |
| 보고부문부채 | 73,437,887 | 17,096,631 | 90,534,518 |
| 구분 | 반도체 설계 및 제조 | IP 설계 및 라이선싱 | 합계 |
|---|
| 보고부문자산 | 207,421,503 | 101,862,395 | 309,283,898 |
| 보고부문부채 | 72,369,766 | 16,396,713 | 88,766,479 |
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|
| 주요 지리적 시장 | | |
| 한국 | 14,066,908 | 11,988,051 |
| 미국 | 12,338,848 | 5,276,576 |
| 중국 | 4,368,496 | 681,418 |
| 일본 | 13,526,253 | 90,791 |
| 기타 | 3,574,391 | 2,179,595 |
| 합계 | 47,874,896 | 20,216,431 |
| 구분 | 외부고객으로부터의 수익 | 비유동자산 (*1) | | |
|---|
| 당분기 | 전분기 | 당분기말 | 전기말 | |
| 한국 | 14,066,908 | 11,988,051 | 13,678,716 | 7,534,201 |
| 미국 | 12,338,848 | 5,276,576 | 811,809 | 829,335 |
| 중국 | 4,368,496 | 681,418 | | |
| 일본 | 13,526,253 | 90,791 | | |
| 기타 | 3,574,391 | 2,179,595 | 2,468,458 | 1,111,824 |
| 합계 | 47,874,896 | 20,216,431 | 16,958,983 | 9,475,360 |
| 구분 | 매출액 | 비율 |
|---|
| 고객 1 | 9,572,343 | 19.99 |
| 구분 | 매출액 | 비율 |
|---|
| 고객 1 | 6,145,603 | 30.40 |
| (1) 영업부문의 식별연결실체는 이사회에서 전략적 의사결정을 수립하고 있으며 이사회는 영업손익 등 보고된 정보에 기초하여 자원배분과 성과평가를 수행하여 영업부문을 결정하고 있습니다. 당분기말 현재 연결실체의 영업부문은 반도체의 설계 및 제조 부문과 IP 설계 및 라이선싱 부문으로 구성되어 있습니다. (2) 당분기와 전분기의 부문별 수익의 상세내역은 다음과 같습니다. 1) 당분기 2) 전분기 (3) 당분기와 전분기의 부문별 손익의 상세내역은 다음과 같습니다. 1) 당분기 2) 전분기 (4) 당분기말 및 전기말 현재 부문별 자산 및 부채는 다음과 같습니다. 1) 당분기말 2) 전기말 (5) 당분기와 전분기의 지역별 매출액 정보는 다음과 같습니다. (6) 당분기와 전분기의 지역별 외부고객으로부터의 수익과 당분기말 및 전기말 현재 지역별 비유동자산에 대한 정보는 다음과 같습니다. (*1) 금융상품 및 이연법인세자산, 순확정급여자산 등은 비유동자산의 증가액에 포함되지 않았습니다. (7) 당분기와 전분기 중 연결실체 매출액의 10% 이상을 차지하는 주요 고객과 관련된 정보는 다음과 같습니다. 1) 당분기 2) 전분기 |
|---|
[D823000] 주석 - 5. 공정가치 - 연결 (연결)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 | | |
|---|
| 장부금액 | 공정가치(*2) | 장부금액 | 공정가치(*2) | |
| 금융자산 | | | | |
| 현금및현금성자산 | 47,411,662 | 47,411,662 | 79,394,699 | 79,394,699 |
| 단기금융상품 | 70,036,762 | 70,036,762 | 70,000,000 | 70,000,000 |
| 매출채권 | 27,253,523 | 27,253,523 | 13,499,207 | 13,499,207 |
| 미수수익 | 374,805 | 374,805 | 5,126 | 5,126 |
| 미수금 | 92,531 | 92,531 | 195,579 | 195,579 |
| 장기금융상품 | 3,171 | 3,171 | 2,883 | 2,883 |
| 임차보증금 | 1,074,580 | 1,074,580 | 1,095,808 | 1,095,808 |
| 기타보증금 | 34,187 | 34,187 | 33,914 | 33,914 |
| 합계 | 146,281,221 | 146,281,221 | 164,227,216 | 164,227,216 |
| 금융부채 | | | | |
| 매입채무 | 14,128,680 | 14,128,680 | 2,642,852 | 2,642,852 |
| 미지급금 | 8,134,551 | 8,134,551 | 1,800,423 | 1,800,423 |
| 미지급비용(*1) | 37,898,188 | 37,898,188 | 40,228,584 | 40,228,584 |
| 차입금 | - | - | 10,644,438 | 10,644,438 |
| 리스부채 | 4,631,812 | 4,631,812 | 3,838,287 | 3,838,287 |
| 합계 | 64,793,231 | 64,793,231 | 59,154,584 | 59,154,584 |
| 당분기말 및 전기말 현재 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다. (*1) 종업원 급여관련 지급 채무를 제외하였습니다. (*2) 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 판단하였습니다. |
|---|
[D822430] 주석 - 6. 범주별 금융상품 - 연결 (연결)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|
| 상각후원가 측정 금융자산 | | |
| 현금및현금성자산 | 47,411,662 | 79,394,699 |
| 단기금융상품 | 70,036,762 | 70,000,000 |
| 매출채권 | 27,253,523 | 13,499,207 |
| 미수수익 | 374,805 | 5,126 |
| 미수금 | 92,532 | 195,580 |
| 장기금융상품 | 3,171 | 2,883 |
| 임차보증금 | 1,074,581 | 1,095,808 |
| 기타보증금 | 34,187 | 33,915 |
| 합 계 | 146,281,223 | 164,227,218 |
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|
| 상각후원가 측정 금융부채 | | |
| 매입채무 | 14,128,680 | 2,642,852 |
| 미지급금 | 8,134,551 | 1,800,423 |
| 미지급비용 (*1) | 37,898,188 | 40,228,584 |
| 차입금 | - | 10,644,438 |
| 소 계 | 60,161,419 | 55,316,297 |
| 기타금융부채 | | |
| 리스부채 | 4,631,812 | 3,838,287 |
| 소 계 | 4,631,812 | 3,838,287 |
| 합 계 | 64,793,231 | 59,154,584 |
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|
| 상각후원가 측정 금융자산 | | |
| 이자수익 | 815,603 | 195,270 |
| 대손상각비(환입) | (147,228) | - |
| 외환차손익 | 181,162 | (170,022) |
| 외화환산손익 | 1,471,940 | 118,560 |
| 소 계 | 2,321,477 | 143,808 |
| 상각후원가 측정 금융부채 | | |
| 이자비용 | (180,197) | (368,388) |
| 외환차손익 | (296,586) | (208,030) |
| 외화환산손익 | (551,466) | 7,840 |
| 소 계 | (1,028,249) | (568,578) |
| 기타금융부채 | | |
| 이자비용 | (67,572) | (147,342) |
| 소 계 | (67,572) | (147,342) |
| 합 계 | 1,225,656 | (572,112) |
| (1) 당분기말 및 전기말 현재 금융상품의 범주별 장부금액은 다음과 같습니다.1) 금융자산 2) 금융부채 (*1) 종업원 급여관련 지급 채무를 제외하였습니다. (2) 당분기와 전분기의 금융상품의 범주별 손익현황은 다음과 같습니다. |
|---|
[D822420] 주석 - 7. 매출채권 및 기타채권 - 연결 (연결)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 | | | | |
|---|
| 총장부금액 | 손실충당금 | 순장부금액 | 총장부금액 | 손실충당금 | 순장부금액 | |
| 매출채권 | 27,258,397 | (4,875) | 27,253,522 | 13,648,016 | (148,809) | 13,499,207 |
| 미수수익 | 374,805 | - | 374,805 | 5,126 | - | 5,126 |
| 미수금 | 92,532 | - | 92,532 | 195,579 | - | 195,579 |
| 합계 | 27,725,734 | (4,875) | 27,720,859 | 13,848,721 | (148,809) | 13,699,912 |
| 구분 | 기초 | 손상차손(환입) | 제각 | 기타 | 분기말 |
|---|
| 손실충당금 | 148,809 | (147,228) | - | 3,294 | 4,875 |
| 구분 | 기초 | 손상차손(환입) | 제각 | 기타 | 분기말 |
|---|
| 손실충당금 | 6,705 | - | - | (16) | 6,689 |
| (1) 당분기말 및 전기말 현재 매출채권및기타채권의 내역은 다음과 같습니다. (2) 당분기 및 전분기 중 매출채권및기타채권에 대한 손실충당금의 변동은 다음과 같습니다.1) 당분기 2) 전분기 |
|---|
[U800100] 주석 - 8. 기타금융자산 (연결)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|
| 기타유동금융자산 | | |
| 단기금융상품 | 70,036,762 | 70,000,000 |
| 유동성임차보증금 | 38,808 | 103,857 |
| 소 계 | 70,075,570 | 70,103,857 |
| 기타비유동금융자산 | | |
| 장기금융상품 | 3,171 | 2,883 |
| 임차보증금 | 1,035,772 | 991,951 |
| 기타보증금 | 34,187 | 33,913 |
| 소 계 | 1,073,130 | 1,028,747 |
| 합 계 | 71,148,700 | 71,132,604 |
| 당분기말 및 전기말 현재 기타금융자산의 구성 내역은 다음과 같습니다. |
|---|
[D822300] 주석 - 9. 기타자산 - 연결 (연결)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|
| 기타유동자산 | | |
| 선급금 | 1,088,621 | 997,400 |
| 선급비용 | 10,164,885 | 7,501,722 |
| 부가세대급금 | 2,549,761 | 200,723 |
| 기타 | 253,793 | 169,846 |
| 소 계 | 14,057,060 | 8,869,691 |
| 기타비유동자산 | | |
| 장기선급비용 | 5,564,892 | 6,925,442 |
| 5,564,892 | 6,925,442 |
| 합 계 | 19,621,952 | 15,795,133 |
| 당분기말 및 전기말 현재 기타자산의 구성 내역은 다음과 같습니다. |
|---|
[D826380] 주석 - 10. 재고자산 - 연결 (연결)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|
| 재공품 | 532,377 | 56,817 |
| 합계 | 532,377 | 56,817 |
| (1) 당분기말 및 전기말 현재 재고자산의 구성 내역은 다음과 같습니다. (2) 당분기 중 비용으로 인식되어 매출원가에 포함된 원가는1,702백만원이며 전분기 중 비용으로 인식되어 매출원가에 포함된 원가는 없습니다. |
|---|
[D822100] 주석 - 11. 유형자산 - 연결 (연결)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 | | | | | | |
|---|
| 취득원가 | 감가상각누계액 | 정부보조금 | 장부금액 | 취득원가 | 감가상각누계액 | 정부보조금 | 장부금액 | |
| 토지 (*1) | 1,084,197 | - | - | 1,084,197 | 1,084,197 | - | - | 1,084,197 |
| 건물 (*1) | 1,381,696 | (371,903) | - | 1,009,793 | 1,381,695 | (360,158) | - | 1,021,537 |
| 공구와기구 | 619,163 | (495,682) | - | 123,481 | 583,448 | (478,214) | - | 105,234 |
| 비품 | 20,581,041 | (11,683,746) | (270,589) | 8,626,706 | 13,395,973 | (11,099,703) | (298,638) | 1,997,631 |
| 시설장치 | 3,499,457 | (2,187,895) | - | 1,311,562 | 3,397,485 | (2,063,518) | - | 1,333,966 |
| 합 계 | 27,165,554 | (14,739,226) | (270,589) | 12,155,739 | 19,842,798 | (14,001,593) | (298,638) | 5,542,565 |
| 구분 | 기초 | 취득 | 처분 | 감가상각 | 기타증감 | 분기말 |
|---|
| 토지 | 1,084,197 | - | - | - | - | 1,084,197 |
| 건물 | 1,021,537 | - | - | (11,745) | - | 1,009,792 |
| 공구와기구 | 30,857 | 17,368 | - | (3,190) | - | 45,035 |
| 비품 | 1,788,038 | 7,069,519 | (11) | (548,324) | 53,729 | 8,362,951 |
| 시설장치 | 1,245,556 | 91,500 | - | (118,740) | - | 1,218,316 |
| 합계 | 5,170,185 | 7,178,387 | (11) | (681,999) | 53,729 | 11,720,291 |
| 구분 | 기초 | 취득 | 처분 | 감가상각 | 정부보조금 | 분기말 |
|---|
| 토지 | 1,084,197 | - | - | - | - | 1,084,197 |
| 건물 | 1,068,514 | - | - | (11,744) | - | 1,056,770 |
| 공구와기구 | 51,057 | 3,940 | - | (4,931) | (89) | 49,977 |
| 비품 | 2,628,276 | 131,257 | (146) | (484,442) | (1,718) | 2,273,227 |
| 시설장치 | 940,676 | 25,000 | - | (100,623) | (245) | 864,808 |
| 합계 | 5,772,720 | 160,197 | (146) | (601,740) | (2,052) | 5,328,979 |
| (1) 당분기말 및 전기말 현재 유형자산 장부금액의 내역은 다음과 같습니다. (*1) 전기말 연결실체의 토지와 건물은 우리은행 차입금과 관련하여 담보제공되어 있었으나 당분기 현재 기준 전액 상환되어 담보제공은 해제되었습니다. (주석 30 참조). (2) 당분기와 전분기 중 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다. 1) 당분기 (*1) 기타증감액은 연결대상 해외종속기업의 해외환산손익 등으로 구성되어 있습니다. 2) 전분기 (*1) 기타증감액은 연결대상 해외종속기업의 해외환산손익 등으로 구성되어 있습니다.(3) 감가상각비 중 320,922천원(전분기 302,274천원)은 매출원가, 337,965천원(전분기 299,467천원)은 판매비와관리비에 포함되어 있습니다. |
|---|
[D823180] 주석 - 12. 무형자산 - 연결 (연결)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 | | | | |
|---|
| 취득원가 | 상각누계액 | 장부금액 | 취득원가 | 상각누계액 | 장부금액 | |
| 영업권 | 80,041,950 | - | 80,041,950 | 76,646,120 | - | 76,646,120 |
| 고객관계 | 11,898,114 | (6,978,741) | 4,919,373 | 11,377,517 | (6,398,332) | 4,979,185 |
| 특허권 | 728,616 | (207,358) | 521,258 | 728,616 | (222,542) | 506,074 |
| 소프트웨어 | 697,471 | (640,298) | 57,173 | 667,292 | (606,540) | 60,752 |
| 특허기술 | 3,071,848 | (870,357) | 2,201,491 | 2,864,333 | (728,491) | 2,135,842 |
| 수주잔고 | 758,468 | (758,468) | - | 758,468 | (758,468) | - |
| 합 계 | 97,196,467 | (9,455,222) | 87,741,245 | 93,042,346 | (8,714,373) | 84,327,973 |
| 구분 | 기초 | 취득 | 처분 | 상각 | 기타증감 | 분기말 |
|---|
| 영업권 | 76,646,120 | - | - | - | 3,395,830 | 80,041,950 |
| 고객관계 | 4,979,185 | - | - | (229,572) | 169,760 | 4,919,373 |
| 특허권 | 506,074 | - | - | (12,104) | 27,288 | 521,258 |
| 소프트웨어 | 60,752 | 4,000 | - | (7,807) | 228 | 57,173 |
| 특허기술 | 2,135,842 | - | - | (12,391) | 78,040 | 2,201,491 |
| 합 계 | 84,327,973 | 4,000 | - | (261,874) | 3,671,146 | 87,741,245 |
| 구분 | 기초 | 취득 | 처분 | 상각 | 기타증감 | 분기말 |
|---|
| 영업권 | 78,164,510 | - | - | - | (151,406) | 78,013,104 |
| 고객관계 | 6,689,496 | - | - | (418,460) | (7,275) | 6,263,761 |
| 특허권 | 567,028 | - | - | (12,000) | (1,465) | 553,563 |
| 소프트웨어 | 91,462 | - | - | (8,665) | (17) | 82,780 |
| 특허기술 | 2,387,004 | - | - | (49,143) | (6,150) | 2,331,711 |
| 건설중인자산 | - | 300,000 | - | - | - | 300,000 |
| 합 계 | 87,899,500 | 300,000 | - | (488,268) | (166,313) | 87,544,919 |
| (1) 당분기말 및 전기말 현재 무형자산 장부금액의 내역은 다음과 같습니다. (2) 당분기와 전분기 중 무형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다. 1) 당분기 2) 전분기 (*1) 기타증감액은 연결대상 해외종속기업의 해외환산손익 등으로 구성되어 있습니다.(3) 무형자산상각비는 모두 판매비와관리비로 인식되고 있습니다. |
|---|
[D832610] 주석 - 13. 리스(자산및부채) - 연결 (연결)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 | | | | | | |
|---|
| 취득원가 | 상각누계액 | 정부보조금 | 장부금액 | 취득원가 | 상각누계액 | 정부보조금 | 장부금액 | |
| 부동산 | 6,080,736 | (1,277,492) | - | 4,803,244 | 5,144,453 | (1,211,658) | - | 3,932,795 |
| 합 계 | 6,080,736 | (1,277,492) | - | 4,803,244 | 5,144,453 | (1,211,658) | - | 3,932,795 |
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|
| 기초 | 3,932,795 | 8,311,051 |
| 증가 | 1,979,020 | - |
| 감소 | (783,935) | - |
| 상각비 | (388,804) | (569,960) |
| 기타 | 64,168 | (23,564) |
| 분기말 | 4,803,244 | 7,717,527 |
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|
| 사용권자산상각비 | 388,804 | 569,960 |
| 리스부채에 대한 이자비용 | 67,572 | 147,342 |
| 단기리스료 | 31,116 | 27,321 |
| 단기리스가 아닌 소액자산 리스료 | 10,035 | 10,758 |
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|
| 기초 | 3,838,287 | 8,785,081 |
| 증가 | 1,846,032 | - |
| 이자비용 | 67,572 | 147,342 |
| 감소 | (771,915) | - |
| 리스료 지급 | (413,155) | (553,115) |
| 기타 | 64,991 | (24,064) |
| 분기말 | 4,631,812 | 8,355,244 |
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|
| 유동리스부채 | 1,675,024 | 1,476,438 |
| 비유동리스부채 | 2,956,788 | 2,361,849 |
| 합계 | 4,631,812 | 3,838,287 |
| (1) 당분기말 및 전기말 현재 사용권자산 장부금액의 내역은 다음과 같습니다. (2) 당분기와 전분기 중 사용권자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (3) 당분기와 전분기 중 리스와 관련하여 손익으로 인식된 금액은 다음과 같습니다. 리스의 현금유출액은 당분기 454,306천원(전분기: 591,192천원)입니다. (4) 당분기와 전분기 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다. (5) 당분기말 및 전기말 현재 리스부채의 유동성분류 내역은 다음과 같습니다. |
|---|
[D822460] 주석 - 14. 매입채무 및 기타채무 - 연결 (연결)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|
| 매입채무및기타채무 | | |
| 매입채무 | 14,128,680 | 2,642,852 |
| 미지급금 | 8,134,551 | 1,800,423 |
| 미지급비용 | 43,043,699 | 44,890,316 |
| 소 계 | 65,306,930 | 49,333,591 |
| 장기매입채무및기타채무 | | |
| 장기미지급금 | - | - |
| 장기미지급비용 | 1,303,146 | 3,029,809 |
| 소 계 | 1,303,146 | 3,029,809 |
| 합 계 | 66,610,076 | 52,363,400 |
| 당분기말 및 전기말 현재 매입채무및기타채무의 내역은 다음과 같습니다. |
|---|
[D822400] 주석 - 15. 차입금 - 연결 (연결)
| 차입처 | 차입금종류 | 이자율(%) | 만기일 | 당분기말 | 전기말 |
|---|
| 신한은행 (*1) | 일반자금대출 | 3.82 | 2026-03-13 | - | 3,000,000 |
| 일반자금대출 | 3.82 | 2026-03-13 | - | 2,000,000 | |
| 산업은행 | 일반자금대출 | 산금채1년+1.84 | 2026-09-23 | - | 5,000,000 |
| 합 계 | | - | | | |
| 차입처 | 차입금종류 | 이자율(%) | 만기일 | 당분기말 | 전기말 |
|---|
| 우리은행 (*1) | 일반자금대출 | 3M KORIBOR+2.05 | 2028-05-15 | - | 644,438 |
| 유동성 대체 | | - | | | |
| 합 계 | | - | | | |
| (1) 당분기말 및 전기말 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다. (*1) 당분기말 현재 연결실체의 단기차입금은 전액 상환되었으며 전기말 기준 신한은행 차입금과 관련하여 기술보증기금으로 부터 제공받았던 지급보증은 해제되었습니다.(주석 31 참조). (2) 당분기말 및 전기말 현재 장기차입금의 내역은 다음과 같습니다. (*1) 당분기말 현재 연결실체의 장기차입금은 전액 상환되었으며 전기말 우리은행 차입금과 관련하여 제공하였던 유형자산 담보는 설정 해제되었습니다.(주석 30 참조). |
|---|
[D827570] 주석 - 16. 충당부채 - 연결 (연결)
| 구분 | 복구충당부채 | 합계 |
|---|
| 충당부채의 변동에 대한 조정 | | |
| 당기초 | 1,750,566 | 1,750,566 |
| 전입액 | (52,078) | (52,078) |
| 당기말 | 1,698,488 | 1,698,488 |
| 유동성분류 | | |
| 유동충당부채 | - | - |
| 비유동충당부채 | 1,698,488 | 1,698,488 |
| 합 계 | 1,698,488 | 1,698,488 |
| 구분 | 복구충당부채 | 합계 |
|---|
| 충당부채의 변동에 대한 조정 | | |
| 전기초 | 1,725,235 | 1,725,235 |
| 전입액 | 43,216 | 43,216 |
| 환입액 | (17,885) | (17,885) |
| 지급액 등 | - | - |
| 전기말 | 1,750,566 | 1,750,566 |
| 유동성분류 | | |
| 유동충당부채 | - | - |
| 비유동충당부채 | 1,750,566 | 1,750,566 |
| 합 계 | 1,750,566 | 1,750,566 |
| 연결실체의 충당부채는 사용권자산과 관련된 복구충당부채로 구성되어 있습니다. (1) 당분기말 (2) 전기말 |
|---|
[D822310] 주석 - 17. 기타부채 - 연결 (연결)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|
| 기타유동부채 | | |
| 예수금 | 54,789 | 406,504 |
| 부가세예수금 | - | 1,298,460 |
| 선수금 | 1,210,585 | 662 |
| 선수수익 | - | 6,515 |
| 소 계 | 1,265,374 | 1,712,141 |
| 기타비유동부채 | | |
| 장기종업원급여부채 | 651,970 | 651,970 |
| 소 계 | 651,970 | 651,970 |
| 합 계 | 1,917,344 | 2,364,111 |
| 당분기말 및 전기말 현재 기타부채의 내역은 다음과 같습니다. |
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[U800200] 주석 - 18. 퇴직급여제도 - 연결 (연결)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|
| 확정급여채무 | 1,881,987 | 1,743,775 |
| 사외적립자산 | (1,440,214) | (1,447,496) |
| 순확정급여부채 | 441,773 | 296,279 |
| 구분 | 확정급여채무 | 사외적립자산 |
|---|
| 기초장부금액 | 1,743,775 | 1,447,496 |
| 당기근무원가 | 154,424 | - |
| 이자비용, 이자수익 | - | 9,625 |
| 급여지급액 | (16,906) | (16,907) |
| 기타 증감 | 694 | - |
| 기말장부금액 | 1,881,987 | 1,440,214 |
| 구분 | 확정급여채무 | 사외적립자산 |
|---|
| 기초장부금액 | 2,052,327 | 1,181,965 |
| 당기근무원가 | 367,677 | - |
| 이자비용, 이자수익 | 22,353 | 25,130 |
| 급여지급액 | (28,099) | - |
| 기타 증감 | 28,144 | - |
| 기말장부금액 | 2,442,403 | 1,207,095 |
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|
| 당기근무원가 | 154,424 | 367,677 |
| 부채에 대한 이자비용 | - | 22,353 |
| 사외적립자산의 이자수익 | (9,625) | (25,130) |
| 합 계 | 144,799 | 364,900 |
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|
| 금융상품(예적금) | 1,440,214 | 1,447,496 |
| 연결실체는 퇴직급여제도로 확정급여형 퇴직급여제도와 확정기여형 퇴직급여제도를 운영하고 있습니다. (1) 당분기말 및 전기말 현재 확정급여형 퇴직급여제도와 관련한 의무로 인하여 발생하는 재무상태표상 구성항목은 다음과 같습니다. (2) 당분기와 전분기 중 확정급여채무 및 사외적립자산의 현재가치 변동내용은 다음과 같습니다. 1) 당분기 2) 전분기 (3) 당분기와 전분기 중 확정급여형 퇴직급여제도와 관련하여 손익에 인식된 금액은 다음과 같습니다. (4) 당분기말 및 전기말 현재 사외적립자산의 공정가치의 구성요소는 다음과 같습니다. (5) 확정기여형 퇴직급여제도당분기 중 확정기여형 퇴직급여제도와 관련하여 비용으로 인식한 금액은 521,077 천원(전분기 249,015천원)입니다 |
|---|
[D861200] 주석 - 19. 자본금, 적립금, 자본조정 - 연결 (연결)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|
| 발행할 주식의 총수 | 1,000,000 | 1,000,000 |
| 1주의 액면금액(원) | 1,000 | 1,000 |
| 발행한 주식의 수 | 33,858,800 | 33,858,800 |
| 자본금 | 33,858,800 | 33,858,800 |
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|
| 주식발행초과금 | 762,109,754 | 762,109,754 |
| 기타자본잉여금 | 313,888 | 313,888 |
| 합계 | 762,423,642 | 762,423,642 |
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|
| 주식선택권 | 25,992,664 | 23,703,105 |
| 기타자본 | (50,358) | (50,358) |
| 합계 | 25,942,306 | 23,652,747 |
| 구분 | 주식수 | 자본금 | 자본잉여금 |
|---|
| 기초 | 33,858,800 | 33,858,800 | 762,423,642 |
| 분기말 | 33,858,800 | 33,858,800 | 762,423,642 |
| 구분 | 주식수 | 자본금 | 자본잉여금 |
|---|
| 기초 | 28,268,800 | 28,268,800 | 640,727,416 |
| 분기말 | 28,268,800 | 28,268,800 | 640,727,416 |
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|
| 기초 | 23,652,747 | 12,382,384 |
| 주식기준보상 등 | 2,289,559 | 3,340,886 |
| 분기말 | 25,942,306 | 15,723,270 |
| (1) 당분기말 및 전기말 현재 자본금 현황은 다음과 같습니다. (2) 당분기말 및 전기말 현재 자본잉여금의 구성내역은 다음과 같습니다. (3) 당분기말 및 전기말 현재 자본조정의 구성내역은 다음과 같습니다. (4) 당분기와 전분기 중 자본금 및 자본잉여금의 변동내역은 다음과 같습니다. 1) 당분기 2) 전분기 (5) 당분기와 전분기 중 자본조정의 변동내역은 다음과 같습니다. |
|---|
[D861000] 주석 - 20. 기타포괄손익의 항목별 분석 - 연결 (연결)
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|
| 해외사업환산손익 | 20,842,367 | 15,810,858 |
| (1) 당분기말 및 전기말 현재 기타포괄손익누계액의 구성요소는 다음과 같습니다. |
|---|
[U800300] 주석 - 21. 결손금 - 연결 (연결)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|
| 보험수리적손익 | 999,908 | 999,908 |
| 미처리결손금 | (614,884,042) | (616,228,536) |
| 합계 | (613,884,134) | (615,228,628) |
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|
| 기초 | (615,228,628) | (559,606,545) |
| 분기순손실 | 1,344,494 | (14,689,682) |
| 분기말 | (613,884,134) | (574,296,227) |
| (1) 당분기말 및 전기말 현재 결손금의 구성요소는 다음과 같습니다. (2) 당분기와 전분기 중 결손금의 변동내역은 다음과 같습니다. |
|---|
[D834120] 주석 - 22. 주식기준보상 - 연결 (연결)
| 부여일 | 발행차수 | 부여방법 | 부여수량 | 잔여수량 | 행사가격 | 행사기간 | 가득조건 |
|---|
| 2019-09-16 | 1차 | 신주교부 | 234,150 | 28,400 | 3,135 | 가득일로부터 2~6년 이내 행사가능 | 총 부여수량의 50%는 부여일(혹은 고용일)로부터 2년 후에 가득되며, 나머지 50%는 부여일(혹은 고용일)로부터 2년 후부터 매월 동등한 비율로 가득 |
| 2019-11-25 | 2차 | 신주교부 | 401,750 | 330,550 | 3,135 | | |
| 2020-01-23 | 3차 | 신주교부 | 231,250 | 33,500 | 5,700 | | |
| 2020-04-24 | 4차 | 신주교부 | 30,000 | - | 5,700 | | |
| 2020-08-28 | 5차 | 신주교부 | 195,750 | 67,100 | 6,616 | | |
| 2020-11-23 | 6차 | 신주교부 | 39,000 | 10,500 | 6,616 | | |
| 2021-03-26 | 7차 | 신주교부 | 18,000 | 1,550 | 6,616 | | |
| 2021-05-21 | 8차 | 신주교부 | 250,000 | 114,816 | 3,135 | | |
| 2021-05-21 | 9차 | 신주교부 | 11,500 | 3,550 | 6,616 | | |
| 2021-09-17 | 10차 | 신주교부 | 452,000 | 395,250 | 6,616 | | |
| 2021-12-10 | 11차 | 신주교부 | 102,500 | 97,500 | 6,616 | | |
| 2022-03-25 | 12차 | 신주교부 | 514,250 | 297,400 | 6,616 | | |
| 2022-08-24 | 13차 | 신주교부 | 55,000 | 50,300 | 11,500 | | |
| 2022-11-24 | 14차 | 신주교부 | 500 | 500 | 11,500 | | |
| 2023-03-31 | 15차 | 신주교부 | 10,000 | 2,950 | 16,428 | | |
| 2023-05-31 | 16차 | 신주교부 | 290,000 | 218,000 | 16,428 | | |
| 2023-08-31 | 17차 | 신주교부 | 6,500 | 2,750 | 11,500 | | |
| 2024-03-29 | 18차 | 신주교부 | 35,000 | 35,000 | 16,428 | | |
| 2024-06-10 | 19차 | 신주교부 | 1,233,000 | 1,151,250 | 12,000 | | |
| 2024-06-10 | 20차 | 신주교부 | 37,500 | 35,000 | 16,428 | | |
| 2024-09-09 | 21차 | 신주교부 | 112,000 | 109,000 | 12,000 | | |
| 2024-09-09 | 22차 | 신주교부 | 27,000 | 27,000 | 16,428 | | |
| 합 계 | 4,286,650 | 3,011,866 | | | | | |
| 구분 | 주식매수선택권 수량 | 가중평균 행사가격 | | |
|---|
| 당분기 | 전분기 | 당분기 | 전분기 | |
| 기초 | 3,044,566 | 3,220,600 | 9,438 | 9,465 |
| 부여 | - | - | - | - |
| 행사 | - | - | - | - |
| 취소 | (32,700) | (9,000) | (12,569) | 12,000 |
| 기말 | 3,011,866 | 3,211,600 | 9,404 | 9,458 |
| 행사가능주식수 | 1,577,216 | 1,559,150 | 6,863 | 5,618 |
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|
| 매출원가 | 965,673 | 1,148,742 |
| 주식보상비용 | 959,031 | 1,475,684 |
| 경상연구개발비 | 364,855 | 716,460 |
| 합계 | 2,289,559 | 3,340,886 |
| (1) 연결실체는 주주총회 결의에 의거해서 연결실체의 임직원에게 주식결제형 주식선택권을 부여하고 있습니다. 관련 주요 내용은 다음과 같습니다. (2) 당분기와 전분기 중 주식선택권의 변동내역은 다음과 같습니다. (3) 당분기와 전분기 중 비용으로 인식한 주식기준보상은 다음과 같습니다. |
|---|
[D831150] 주석 - 23. 고객과의 계약에서 생기는 수익 - 연결 (연결)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|
| 재화 또는 용역의 유형 | | |
| 수수료매출 | 16,335,082 | 8,228,380 |
| 용역매출 | 28,034,747 | 10,567,064 |
| 제품매출 | 3,505,067 | 1,412,304 |
| 기타매출 | 0 | 8,683 |
| 합 계 | 47,874,896 | 20,216,431 |
| 수익인식 시점 | | |
| 한 시점에 인식 | 18,914,887 | 8,979,897 |
| 기간에 걸쳐 인식 | 28,960,009 | 11,236,534 |
| 합 계 | 47,874,896 | 20,216,431 |
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|
| 매출채권 | 27,253,523 | 13,499,207 |
| 계약자산 | 24,251,725 | 12,352,368 |
| 계약부채 | (14,827,054) | (17,195,878) |
| 합계 | 36,678,194 | 8,655,697 |
| 계약을 구별할 수 있는 명칭(*1, *2) | 계약일 | 진행률 | 계약자산 | 매출채권 | | |
|---|
| 금액 | 손실충당금 | 금액 | 손실충당금 | | | |
| 반도체 설계 개발 A | 2024-03-13 | 91.5% | 2,090,263 | - | - | - |
| 반도체 설계 개발 B | 2024-08-09 | 89.6% | 2,764,884 | - | 3,476,475 | - |
| 반도체 설계 개발 C | 2025-05-29 | 75.6% | 5,943,807 | - | 2,572,780 | - |
| 반도체 설계 개발 D | 2025-10-30 | 25.2% | - | - | - | - |
| 반도체 설계 개발 E | 2026-03-12 | 14.7% | - | - | - | - |
| 반도체 설계 개발 F | 2026-02-19 | 3.2% | - | - | 2,805,844 | - |
| 계약을 구별할 수 있는 명칭(*1, *2) | 계약일 | 진행률 | 계약자산 | 매출채권 | | |
|---|
| 금액 | 손실충당금 | 금액 | 손실충당금 | | | |
| 반도체 설계 개발 A | 2023-11-02 | 100.0% | - | - | - | - |
| 반도체 설계 개발 B | 2021-06-30 | 100.0% | - | - | - | - |
| 반도체 설계 개발 C | 2023-12-26 | 100.0% | - | - | - | - |
| 반도체 설계 개발 D | 2024-03-13 | 77.9% | - | - | - | - |
| 반도체 설계 개발 E | 2024-08-09 | 82.0% | 3,617,919 | - | 3,040,589 | - |
| 반도체 설계 개발 F | 2025-05-29 | 52.5% | - | - | - | - |
| 반도체 설계 개발 G | 2025-05-29 | 16.3% | - | - | - | - |
| 구분 | 추정총계약금액의 변동 | 추정총계약원가의 변동 | 총손익변동 | 당기손익에미치는 영향 | 미래손익에미치는 영향 | 계약자산의변동 | 손실계약충당부채 변동 |
|---|
| 용역매출 | 4,869,627 | (1,169,740) | 3,699,888 | 2,206,612 | 1,493,276 | 2,206,612 | - |
| (1) 당분기와 전분기 중 고객과의 계약으로 인하여 발생한 매출의 내역은 다음과 같습니다. (2) 당분기말 및 전기말 현재 고객과의 계약에서 생기는 매출채권과 계약자산 및 계약부채는 다음과 같습니다. (3) 당분기에 인식한 수익 중 전기에 이월된 계약부채와 관련된 금액은 11,065,527천원(전분기: 9,331,299천원)입니다. (4) 당분기말 전기말 현재 고객과의 계약이 원가기준 투입법을 진행률 측정에 사용하는 수행의무를 포함하고 그 거래가격이 직전 회계연도 매출액의 5% 이상인 경우의 계약별 정보는 다음과 같습니다.1) 당분기말 2) 전기말 (*1) 보고기간 종료일 현재 계약수익 금액(수주금액)이 직전 회계연도 매출액의 5% 이상인 계약입니다. (*2) 발주자와 체결한 계약서 비밀유지 조항에 따르면, 발주자와 연결실체는 상호간에 계약과 관련된 업무상의 제반 정보 및 상대방의 비밀을 상대방의 승낙을 얻지 않고 제3자에게 누설해서는 안된다고 규정되어 있습니다. 발주자는 본 건에 대한 정보 공시에 동의하지 않아 이를 위반하여 공시할 경우, 계약 위반에 따른 손해배상청구 가능성이 높기에 기업회계기준서 제1115호 한129.2(2)에 따라 일부 항목의 공시를 생략하였습니다. (5) 당분기말 현재 원가기준 투입법을 적용하여 진행기준 수익을 인식하는 계약의 총계약금액 및 총계약원가에 대한 당기 중의 추정 변경으로 인한 당기와 미래기간의 손익 및 자산부채에 미치는 영향은 다음과 같습니다. |
|---|
[D834310] 주석 - 24. 판매비와 관리비 - 연결 (연결)
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|
| 급여 | 7,975,559 | 5,675,533 |
| 퇴직급여 | 263,111 | 223,565 |
| 주식보상비용 | 959,030 | 1,475,685 |
| 복리후생비 | 1,488,441 | 627,110 |
| 여비교통비 | 326,426 | 266,767 |
| 접대비 | 172,342 | 145,214 |
| 통신비 | 28,711 | 19,528 |
| 전력비 | 52,860 | 46,216 |
| 세금과공과금 | 338,701 | 313,935 |
| 감가상각비 | 337,965 | 299,467 |
| 사용권자산상각비 | 278,585 | 412,049 |
| 지급임차료 | 90,465 | 148,415 |
| 수선비 | - | - |
| 보험료 | 481,543 | 491,430 |
| 차량유지비 | 657 | 1,062 |
| 경상연구개발비 (*1) | 3,414,439 | 2,983,994 |
| 교육훈련비 | 75,284 | 64,898 |
| 도서인쇄비 | 3,550 | 1,804 |
| 사무용품비 | 10,804 | 6,192 |
| 소모품비 | 57,481 | 40,355 |
| 지급수수료 | 3,490,816 | 2,432,891 |
| 광고선전비 | 42,789 | 10,895 |
| 건물관리비 | 156,224 | 135,012 |
| 무형자산상각비 | 261,874 | 488,269 |
| 대손상각비(환입) | (147,228) | - |
| 기타 | 1,505 | |
| 합 계 | 20,161,934 | 16,310,286 |
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|
| 급여 | 1,870,237 | 1,133,668 |
| 퇴직급여 | 238,734 | 174,461 |
| 주식보상비용 | 364,855 | 716,460 |
| 지급수수료 | 665,155 | 959,405 |
| 외주비 | - | - |
| 기타 | 275,458 | - |
| 합 계 | 3,414,439 | 2,983,994 |
| 당분기와 전분기 중 발생한 판매비와 관리비는 다음과 같습니다. (*1) 경상연구개발비 구성내역은 다음과 같습니다. |
|---|
[D834300] 주석 - 25. 비용의 성격별 분류 - 연결 (연결)
| 구분 | 당분기 | 전분기 | | | | |
|---|
| 매출원가 | 판매비와 관리비 | 합계 | 매출원가 | 판매비와 관리비 | 합계 | |
| 재공품의 변동 | (475,559) | - | (475,559) | (1,808,419) | - | (1,808,419) |
| 종업원급여 | 8,082,351 | 13,159,967 | 21,242,318 | 7,275,394 | 10,026,482 | 17,301,876 |
| 외주비 | 16,556,943 | - | 16,556,943 | 9,079,341 | - | 9,079,341 |
| 감가상각비 | 320,922 | 337,965 | 658,887 | 302,274 | 299,467 | 601,741 |
| 사용권자산상각비 | 106,492 | 278,585 | 385,077 | 157,911 | 412,049 | 569,960 |
| 무형자산상각비 | - | 261,874 | 261,874 | - | 488,268 | 488,268 |
| 지급수수료 | 2,792,476 | 4,155,971 | 6,948,447 | 3,033,098 | 3,392,295 | 6,425,393 |
| 기타 | 224,283 | 1,967,572 | 2,191,855 | 6,048 | 1,691,725 | 1,697,773 |
| 합계 | 27,607,908 | 20,161,934 | 47,769,842 | 18,045,647 | 16,310,286 | 34,355,933 |
| 당분기와 전분기 중 발생한 비용을 성격별로 분류한 내역은 다음과 같습니다. |
|---|
[D834330] 주석 - 26. 금융수익과 금융비용 - 연결 (연결)
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|
| 금융수익 | | |
| 이자수익 | 815,603 | 195,270 |
| 외환차익 | 407,204 | 80,386 |
| 외화환산이익 | 1,545,710 | 171,208 |
| 합 계 | 2,768,517 | 446,864 |
| 금융비용 | | |
| 이자비용 | 258,171 | 515,730 |
| 외환차손 | 522,629 | 458,437 |
| 외화환산손실 | 625,236 | 44,808 |
| 합 계 | 1,406,036 | 1,018,975 |
| 당분기와 전분기 중 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다. |
|---|
[D834320] 주석 - 27. 기타영업외수익 및 기타영업외비용 - 연결 (연결)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|
| 기타영업외수익 | | |
| 리스해지이익 | 27,858 | - |
| 잡이익 | 4,797 | 8,293 |
| 합 계 | 32,655 | 8,293 |
| 기타영업외비용 | | |
| 유형자산처분손실 | 11 | 146 |
| 리스해지손실 | 1,685 | - |
| 잡손실 | 8,748 | 205 |
| 합 계 | 10,444 | 351 |
| 당분기와 전분기 중 기타영업외수익 및 기타영업외비용의 내역은 다음과 같습니다. |
|---|
[D838000] 주석 - 28. 주당이익(손실) - 연결 (연결)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|
| 보통주분기순이익(손실) | 1,344,494,232 | (14,689,682,017) |
| 가중평균유통보통주식수 | 33,858,800 | 28,268,800 |
| 기본주당순이익(손실) | 40 | (520) |
| 구 분 | 일자 | 기간(일) | 주식수(주) | 적수 |
|---|
| 기초 | 2026-01-01 | 90 | 33,858,800 | 3,047,292,000 |
| 합 계 | | | | |
| 일수(일) | 90 | | | |
| 가중평균유통보통주식수 | 33,858,800 | | | |
| 구 분 | 일자 | 기간(일) | 주식수(주) | 적수 |
|---|
| 기초 | 2025-01-01 | 90 | 28,268,800 | 2,544,192,000 |
| 합 계 | 28,268,800 | 2,544,192,000 | | |
| 일수(일) | 90 | | | |
| 가중평균유통보통주식수 | 28,268,800 | | | |
| 주당이익(손실)은 보통주 및 희석성 잠재적 보통주 1주에 대한 당기순이익(손실)을 계산한 것으로, 전기 중 무상증자로 인한 유통보통주식수의 변동을 반영하기 위해 과거 비교표시기간의 유통보통주식수를 소급 수정하여 작성하였습니다. (1) 당분기와 전분기 중 기본주당이익(손실)의 내역은 다음과 같습니다. (2) 당분기와 전분기 중 발행보통주식수를 유통기간으로 가중평균하여 산정한 유통보통주식수의 산출내역은 다음과 같습니다. 1) 당분기 2) 전분기 (3) 연결실체가 발행한 희석화 증권에서 반희석효과가 발생하여 희석주당 손실은 기본주당손실과 동일합니다. |
|---|
[D851100] 주석 - 29. 현금흐름표 - 연결 (연결)
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|
| 분기순손실 | 1,344,494 | (14,689,682) |
| 비용(수익)조정사항 | | |
| 감가상각비 | 658,886 | 601,740 |
| 외화환산손실 | 625,236 | 44,808 |
| 유형자산처분손실 | 11 | 146 |
| 사용권자산상각비 | 388,804 | 569,960 |
| 무형자산상각비 | 261,874 | 488,268 |
| 이자비용 | 250,555 | 515,730 |
| 법인세비용 | 64,041 | (13,989) |
| 대손상각비 | (147,228) | - |
| 퇴직급여 | 154,424 | 367,189 |
| 주식보상비용 | 2,289,560 | 3,340,887 |
| 리스해지손실 | 1,686 | - |
| 잡손실 | - | 205 |
| 외화환산이익 | (1,545,710) | (171,208) |
| 이자수익 | (815,603) | (195,270) |
| 리스해지이익 | | |
| 소계 | 2,158,678 | 5,548,466 |
| 영업활동으로 인한 자산부채의 변동 | | |
| 매출채권의 감소(증가) | (13,143,625) | 991,298 |
| 미수수익의 감소(증가) | (399,788) | 59,945 |
| 미수금의 감소(증가) | 103,048 | 1,839 |
| 계약자산의 감소(증가) | (11,211,326) | 9,061,650 |
| 선급금의 감소(증가) | (91,221) | 36,812 |
| 선급비용의 감소(증가) | (2,663,163) | (68,822) |
| 부가세대급금의 감소(증가) | (2,349,038) | (18,700) |
| 재고자산의 감소(증가) | (475,559) | (1,808,419) |
| 장기선급비용의 감소(증가) | 1,360,550 | - |
| 매입채무의 증가(감소) | 11,571,044 | 1,302,875 |
| 미지급금의 증가(감소) | 1,546,891 | (851,553) |
| 미지급비용의 증가(감소) | (2,416,532) | (6,423,127) |
| 유동계약부채의 증가(감소) | (2,367,559) | (3,907,591) |
| 예수금의 증가(감소) | (351,714) | (67,839) |
| 부가세예수금의 증가(감소) | (1,298,460) | (1,425,508) |
| 선수금의 증가(감소) | 1,209,923 | - |
| 선수수익의 증가(감소) | (6,515) | (3,006) |
| 장기미지급비용의 증가(감소) | (1,726,664) | - |
| 비유동계약부채의 증가(감소) | (1,265) | - |
| 확정급여채무의 지급액 | (16,906) | - |
| 사외적립자산 지급액/납입액 | 16,906 | - |
| 비유동복구충당부채의 증가(감소) | (54,600) | - |
| 소계 | (22,765,573) | (3,120,146) |
| 영업으로부터 창출된 현금흐름 | (19,262,401) | (12,261,362) |
| 거래내용 | 당분기 | 전분기 |
|---|
| 비품 취득 관련 미지급금 증가(감소) | 4,784,706 | 1,538 |
| 장기차입금의 유동성 대체 | - | 66,666 |
| 미지급비용의 유동성 대체 | (1,544,685) | (3,275,291) |
| 리스계약의 해지 | 1,131,450 | |
| 건설중인자산의 취득 | - | 220,000 |
| 구분 | 기초 | 현금흐름 | 비현금 변동 | 분기말 | | | |
|---|
| 대체 | 사용권자산 인식 | 리스의 해지 | 기타 증감 | | | | |
| 단기차입금 | 10,000,000 | (10,000,000) | - | - | | - | - |
| 유동성장기차입금 | 266,664 | (266,664) | - | - | | - | - |
| 장기차입금 | 377,774 | (377,774) | - | - | | - | - |
| 리스부채 | 3,838,287 | (345,583) | - | 1,846,032 | (771,915) | 64,991 | 4,631,812 |
| 재무활동으로부터의 총부채 | 14,482,725 | (10,990,021) | - | 1,846,032 | (771,915) | 64,991 | 4,631,812 |
| 구분 | 기초 | 현금흐름 | 비현금 변동 | 분기말 | | |
|---|
| 대체 | 사용권자산 인식 | 기타증감 | | | | |
| 단기차입금 | 5,270,767 | (267,573) | - | - | (3,194) | 5,000,000 |
| 유동성장기차입금 | 266,664 | (66,666) | 66,666 | - | - | 266,664 |
| 장기차입금 | 644,438 | - | (66,666) | - | - | 577,772 |
| 리스부채 | 8,785,081 | (405,773) | - | - | (24,063) | 8,355,245 |
| 재무활동으로부터의 총부채 | 14,966,950 | (740,012) | - | - | (27,257) | 14,199,681 |
| (1) 당분기와 전분기 중 영업활동으로 창출된 현금흐름의 내역은 다음과 같습니다. (2) 당분기와 전분기 중 현금의 유입과 유출이 없는 중요한 거래의 내용은 다음과 같습니다. (3) 당분기와 전분기 중 재무활동에서 생기는 부채의 변동은 다음과 같습니다. 1) 당분기 2) 전분기 |
|---|
[D822320] 주석 - 30. 담보제공자산 - 연결 (연결)
| 담보제공자산 | 담보제공처(담보권자) | 당분기말 | 전기말 | | |
|---|
| 채권최고액 | 장부금액 | 채권최고액 | 장부금액 | | |
| 토지 및 건물(*1) | 우리은행 | - | 2,093,989 | 2,400,000 | 2,105,734 |
| 합 계 | - | 2,093,989 | 2,400,000 | 2,105,734 | |
| 당분기말 및 전기말 현재 차입금과 관련하여 금융기관에 담보로 제공한 자산은 다음과 같습니다. (*1) 당분기말 현재 연결실체의 차입금은 모두 상환되어 토지와 건물은 우리은행 차입금과 관련된 담보설정은 (채권최고액: 2,400백만원)해제되었습니다. |
|---|
[D827580] 주석 - 31. 우발부채 및 약정사항 - 연결 (연결)
| 금융기관 | 구분 | 당분기말 | 전기말 | | |
|---|
| 한도금액 | 실행금액 | 한도금액 | 실행금액 | | |
| 신한은행 | 차입약정 | - | - | 5,000,000 | 5,000,000 |
| 산업은행 | 차입약정 | - | - | 10,000,000 | 5,000,000 |
| 우리은행 | 차입약정 | - | - | 644,438 | 644,438 |
| 보증처 | 지급보증기관 | 보증금액 | |
|---|
| 당분기말 | 전기말 | | |
| 신한은행 | 기술보증기금 | - | 5,000,000 |
| 한국전자기술연구원, 포항공과대학교산학협력단, 한국과학기술원 등 | 서울보증보험 | 545,185 | 545,181 |
| (1) 당분기말 및 전기말 현재 연결실체가 맺고 있는 금융기관 약정사항은 다음과 같습니다. (2) 당분기말 및 전기말 현재 연결실체가 제공받은 지급보증 내역은 다음과 같습니다 (3) 당분기말 현재 연결실체가 피고로 계류 중인 소송사건은 없습니다. |
|---|
[D818000] 주석 - 32. 특수관계자 - 연결 (연결)
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|
| 유의적 영향력을 보유하는 회사 | SiFive, Inc. | SiFive, Inc. |
| 기타특수관계자(*1) | ㈜두산테스나 | ㈜두산테스나 |
| (*1) 연결실체의 전환우선주에 투자했던 투자자들은 보통주의 전환청구 이후에도 집합적으로 당사의 이사회 임원을 선임할 수 있는 권리를 계속하여 보유하고 있어 기타특수관계자로 분류하였으나 당기말 기준 상장함에 따라 이사회 임원을 선임할수 있는 권리가 해제되었습니다. 다만 (주)두산테스나는 (주)두산테스나의 이사가 당사의 이사를 겸임하고 있어 당분기말 현재 특수관계에 있습니다. |
|---|
| 구분 | 특수관계자명 | 채권 | 채무 | | | | |
|---|
| 매출채권 | 기타채권 | 합계 | 매입채무 | 기타채무 | 합계 | | |
| 유의적 영향력을 보유하는 회사 | SiFive, Inc. | - | - | - | 195,538 | - | 195,538 |
| 기타특수관계자 | (주)두산테스나 | - | - | - | 6,029 | - | 6,029 |
| 합 계 | - | - | - | 201,567 | - | 201,567 | |
| 구분 | 특수관계자명 | 채권 | 채무 | | | | |
|---|
| 매출채권 | 기타채권 | 합계 | 매입채무 | 기타채무 | 합계 | | |
| 유의적 영향력을 행사하는 회사 | SiFive, Inc. | - | - | - | 130,316 | - | 130,316 |
| 기타특수관계자 | (주)두산테스나 | - | - | - | 246,877 | - | 246,877 |
| 합 계 | - | - | - | 377,193 | - | 377,193 | |
| 구분 | 특수관계자명 | 수익거래 | 비용거래 | | | | |
|---|
| 매출 | 기타수익 | 합계 | 매입 | 지급수수료 등 | 합계 | | |
| 유의적 영향력을 보유하는 회사 | SiFive, Inc. | - | - | - | 189,007 | - | 189,007 |
| 기타특수관계자 | (주)두산테스나 | - | - | - | 21,023 | - | 21,023 |
| 합 계 | - | - | - | 210,030 | - | 210,030 | |
| 구분 | 특수관계자명 | 수익거래 | 비용거래 | | | | |
|---|
| 매출 | 기타수익 | 합계 | 매입 | 지급수수료 등 | 합계 | | |
| 유의적 영향력을 보유하는 회사 | SiFive, Inc. | - | - | - | 174,163 | - | 174,163 |
| 기타특수관계자 | (주)두산테스나 | - | - | - | 208,823 | - | 208,823 |
| 합 계 | - | - | - | 382,986 | - | 382,986 | |
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|
| 단기급여 | 241,245 | 249,113 |
| 퇴직급여 | 46,010 | 24,801 |
| 주식기준보상 | 107,805 | 133,972 |
| 합계 | 395,060 | 407,886 |
| (1) 당분기말 및 전기말 현재 특수관계자 등의 현황은 다음과 같습니다. (2) 당분기말 및 전기말 현재 특수관계자와의 채권ㆍ채무잔액은 다음과 같습니다. 1) 당분기말 2) 전기말 (3) 당분기와 전분기 중 특수관계자 거래 내역은 다음과 같습니다. 1) 당분기 2) 전분기 (4) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 자금대여내역은 없습니다. (5) 당분기말 및 전기말 현재 연결실체가 특수관계자를 위하여 제공하거나 특수관계자로부터 제공받고 있는 담보 및 보증은 없습니다. (6) 당분기와 전분기 중 연결실체의 주요경영진에 대한 보상내역은 다음과 같습니다. |
|---|
4. 재무제표
4-1. 재무상태표
| 재무상태표 |
|---|
| 제 8 기 1분기말 2026.03.31 현재 |
| 제 7 기말 2025.12.31 현재 |
| (단위 : 원) |
| 제 8 기 1분기말 | 제 7 기말 |
|---|
| 자산 | | |
| 유동자산 | 167,126,005,655 | 171,814,694,983 |
| 현금및현금성자산 | 41,421,312,251 | 73,474,856,589 |
| 기타유동금융자산 | 70,075,570,275 | 70,037,609,360 |
| 매출채권 및 기타유동채권 | 20,535,869,309 | 9,859,353,742 |
| 유동계약자산 | 22,540,714,268 | 11,007,804,523 |
| 기타유동자산 | 12,020,163,046 | 7,378,253,353 |
| 재고자산 | 532,376,506 | 56,817,416 |
| 비유동자산 | 122,764,248,321 | 117,898,365,343 |
| 기타비유동금융자산 | 725,767,774 | 740,241,889 |
| 종속기업에 대한 투자자산 | 84,352,899,550 | 84,086,817,001 |
| 유형자산 | 11,720,291,184 | 5,170,185,022 |
| 사용권자산 | 1,958,425,278 | 2,364,015,785 |
| 무형자산 | 18,441,972,046 | 18,611,663,574 |
| 기타비유동자산 | 5,564,892,489 | 6,925,442,072 |
| 자산총계 | 289,890,253,976 | 289,713,060,326 |
| 부채 | | |
| 유동부채 | 70,527,075,241 | 66,585,548,312 |
| 매입채무 및 기타유동채무 | 59,450,505,836 | 48,363,565,082 |
| 유동계약부채 | 9,002,048,269 | 5,401,104,855 |
| 단기및유동성장기차입금 | | 10,266,664,000 |
| 기타 유동부채 | 1,265,374,105 | 1,705,624,842 |
| 유동 리스부채 | 809,147,031 | 848,589,533 |
| 비유동부채 | 4,042,750,370 | 6,234,398,318 |
| 장기매입채무 및 기타비유동채무 | 264,691,852 | 1,809,377,089 |
| 장기차입금 | | 377,774,000 |
| 순확정급여부채 | 363,439,862 | 262,099,529 |
| 기타 비유동 부채 | 651,970,191 | 651,970,191 |
| 비유동 리스부채 | 1,064,160,761 | 1,382,611,367 |
| 비유동충당부채 | 1,698,487,704 | 1,750,566,142 |
| 부채총계 | 74,569,825,611 | 72,819,946,630 |
| 자본 | | |
| 자본금 | 33,858,800,000 | 33,858,800,000 |
| 자본잉여금 | 762,110,194,871 | 762,110,194,871 |
| 자본조정 | 24,293,098,656 | 22,003,539,678 |
| 기타포괄손익누계액 | (34,272,694) | (21,801,681) |
| 이익잉여금(결손금) | (604,907,392,468) | (601,057,619,172) |
| 자본총계 | 215,320,428,365 | 216,893,113,696 |
| 자본과부채총계 | 289,890,253,976 | 289,713,060,326 |
4-2. 포괄손익계산서
| 포괄손익계산서 |
|---|
| 제 8 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지 |
| 제 7 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지 |
| (단위 : 원) |
| 제 8 기 1분기 | 제 7 기 1분기 | | |
|---|
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | |
| 매출액 | 31,539,814,452 | 31,539,814,452 | 11,988,051,401 | 11,988,051,401 |
| 매출원가 | 25,379,399,017 | 25,379,399,017 | 15,423,597,869 | 15,423,597,869 |
| 매출총이익 | 6,160,415,435 | 6,160,415,435 | (3,435,546,468) | (3,435,546,468) |
| 판매비와관리비 | 11,400,984,617 | 11,400,984,617 | 9,717,683,849 | 9,717,683,849 |
| 영업이익(손실) | (5,240,569,182) | (5,240,569,182) | (13,153,230,317) | (13,153,230,317) |
| 금융수익 | 2,687,791,323 | 2,687,791,323 | 413,426,604 | 413,426,604 |
| 금융비용 | 1,293,356,132 | 1,293,356,132 | 784,828,738 | 784,828,738 |
| 기타영업외수익 | 4,009,903 | 4,009,903 | 1,023,858 | 1,023,858 |
| 기타영업외비용 | 7,649,208 | 7,649,208 | 181,844 | 181,844 |
| 법인세비용차감전순이익(손실) | (3,849,773,296) | (3,849,773,296) | (13,523,790,437) | (13,523,790,437) |
| 법인세비용(수익) | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 당기순이익(손실) | (3,849,773,296) | (3,849,773,296) | (13,523,790,437) | (13,523,790,437) |
| 기타포괄손익 | (12,471,013) | (12,471,013) | | |
| 후속적으로 당기손익으로 재분류되는 항목 | (12,471,013) | (12,471,013) | | |
| 해외사업환산손익 | (12,471,013) | (12,471,013) | | |
| 총포괄손익 | (3,862,244,309) | (3,862,244,309) | (13,523,790,437) | (13,523,790,437) |
| 주당이익 | | | | |
| 기본주당이익(손실) (단위 : 원) | (114.0) | (114.00) | (478.0) | (478.00) |
| 희석주당이익(손실) (단위 : 원) | (114.0) | (114.00) | (478.0) | (478.00) |
4-3. 자본변동표
| 자본변동표 |
|---|
| 제 8 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지 |
| 제 7 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지 |
| (단위 : 원) |
| 자본 | | | | | |
|---|
| 자본금 | 자본잉여금 | 자본조정 | 기타포괄손익누계액 | 이익잉여금 | 자본 합계 | |
| 2025.01.01 (기초자본) | 28,268,800,000 | 640,413,968,642 | 10,733,176,890 | | (553,396,520,143) | 126,019,425,389 |
| 당기순이익(손실) | | | | | (13,523,790,437) | (13,523,790,437) |
| 해외사업환산손익 | | | | 0 | | 0 |
| 주식선택권 | | | 3,340,886,115 | | | 3,340,886,115 |
| 2025.03.31 (기말자본) | 28,268,800,000 | 640,413,968,642 | 14,074,063,005 | | (566,920,310,580) | 115,836,521,067 |
| 2026.01.01 (기초자본) | 33,858,800,000 | 762,110,194,871 | 22,003,539,678 | (21,801,681) | (601,057,619,172) | 216,893,113,696 |
| 당기순이익(손실) | | | | | (3,849,773,296) | (3,849,773,296) |
| 해외사업환산손익 | | | | (12,471,013) | | (12,471,013) |
| 주식선택권 | | | 2,289,558,978 | | | 2,289,558,978 |
| 2026.03.31 (기말자본) | 33,858,800,000 | 762,110,194,871 | 24,293,098,656 | (34,272,694) | (604,907,392,468) | 215,320,428,365 |
4-4. 현금흐름표
| 현금흐름표 |
|---|
| 제 8 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지 |
| 제 7 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지 |
| (단위 : 원) |
| 제 8 기 1분기 | 제 7 기 1분기 |
|---|
| 영업활동으로 인한 현금흐름 | (19,094,251,418) | (14,419,587,000) |
| 당기순이익(손실) | (3,849,773,296) | (13,523,790,437) |
| 조정 | 1,638,914,103 | 4,307,549,945 |
| 영업활동으로 인한 자산 부채의 변동 | (16,871,143,645) | (5,273,307,826) |
| 이자의 수취 | 136,702,791 | 169,841,217 |
| 이자의 지급 | (89,511,011) | (71,586,859) |
| 법인세의 환급(납부) | (59,440,360) | (28,293,040) |
| 투자활동으로 인한 현금흐름 | (2,357,969,255) | 3,660,488,585 |
| 단기금융상품의 처분 | 80,000,000,000 | 14,000,000,000 |
| 정부보조금의 수취 | 25,680,000 | |
| 보증금의 회수 | 40,000,000 | |
| 단기금융상품의 취득 | (80,000,000,000) | (10,000,000,000) |
| 장기금융상품의 증가 | (288,255) | (288,255) |
| 유형자산의 취득 | (2,419,361,000) | (149,003,760) |
| 무형자산의 취득 | (4,000,000) | (80,000,000) |
| 보증금의 지급 | | (110,219,400) |
| 재무활동으로 인한 현금흐름 | (10,827,699,944) | (250,628,987) |
| 단기차입금의 차입 | | 5,000,000,000 |
| 단기차입금의 상환 | (10,000,000,000) | (5,000,000,000) |
| 유동성장기차입금의 상환 | (266,664,000) | (66,666,000) |
| 장기차입금의 상환 | (377,774,000) | |
| 리스부채의 지급 | (183,261,944) | (183,962,987) |
| 주식발행비 | | |
| 현금및현금성자산의 환율변동효과 | 226,376,279 | 43,277,967 |
| 현금의 증가(감소) | (32,053,544,338) | (10,966,449,435) |
| 기초의 현금 | 73,474,856,589 | 16,512,779,841 |
| 기말의 현금 | 41,421,312,251 | 5,546,330,406 |
5. 재무제표 주석
[D810005] 주석 - 1. 기업개요
| 주주명 | 보유주식수(주) | 지분율(%) |
|---|
| SIFIVE, INC. | 5,000,000 | 14.77 |
| 조명현 (대표이사) | 680,350 | 2.01 |
| 한국산업은행 | 3,338,005 | 9.86 |
| (주)두산 | 1,326,750 | 3.92 |
| 메리츠-GCI 시스템반도체펀드 1호 | 1,044,782 | 3.09 |
| 기타 | 22,468,913 | 66.35 |
| 합 계 | 33,858,800 | 100.00 |
| 주식회사 세미파이브(이하 "당사")는 2019년 5월 30일 비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업을 주사업목적으로 하여 설립되었으며, 본사는 경기도 성남시 분당구 양현로 322에 위치하고 있습니다. 당분기말 현재 당사의 자본금은 33,858,800천원이며, 주요 주주현황은 다음과 같습니다. |
|---|
[D800605] 주석 - 2. 중요한 회계정책 목록 - 별도
| 2.1 재무제표 작성기준 당사의 2026년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 요약분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께 이해해야 합니다. 2.1.1 당사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서 당사는 2026년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다. (1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과'와 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' 개정 - 교환가능성 결여통화의 교환가능성을 평가하고 다른 통화와 교환이 가능하지 않다면 현물환율을 추정하며 관련 정보를 공시하도록 하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 2.1.2 당사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서 제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다. (1) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다. 동 개정사항은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다. 당사는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다. - 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용 - 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함. - 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시 - FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시 (2) 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 당사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다. - 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택': K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용 - 기업회계기준서 제1107호 '금융상품:공시': 제거 손익, 실무적용지침 - 기업회계기준서 제1109호 '금융상품': 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의 - 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표': 사실상의 대리인 결정 - 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표': 원가법 2.2 법인세비용 중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다. |
|---|
[D811005] 주석 - 3. 회계추정 및 가정
| 당사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다.요약분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다. |
|---|
[D871105] 주석 - 4. 영업부문 - 별도
| 당사는 기업회계기준서 제1108호에 따라 영업부문과 관련된 공시사항을 요약분기연결재무제표에 공시하고 있으며, 동 요약분기재무제표에는 별도로 공시하지 않습니다. |
|---|
[D823005] 주석 - 5. 공정가치 - 별도
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 | | |
|---|
| 장부금액 | 공정가치(*2) | 장부금액 | 공정가치(*2) | |
| 금융자산 | | | | |
| 현금및현금성자산 | 41,421,312 | 41,421,312 | 73,474,857 | 73,474,857 |
| 단기금융상품 | 70,036,762 | 70,036,762 | 70,000,000 | 70,000,000 |
| 매출채권 | 20,089,748 | 20,089,748 | 9,734,503 | 9,734,503 |
| 미수수익 | 445,448 | 445,448 | 72,104 | 72,104 |
| 미수금 | 673 | 673 | 52,747 | 52,747 |
| 장기금융상품 | 3,171 | 3,171 | 2,883 | 2,883 |
| 임차보증금 | 754,035 | 754,035 | 767,599 | 767,599 |
| 기타보증금 | 7,370 | 7,370 | 7,370 | 7,370 |
| 합 계 | 132,758,519 | 132,758,519 | 154,112,063 | 154,112,063 |
| 금융부채 | | | | |
| 매입채무 | 14,419,418 | 14,419,418 | 2,775,247 | 2,775,247 |
| 미지급금 | 10,067,719 | 10,067,719 | 3,494,026 | 3,494,026 |
| 미지급비용 (*1) | 33,326,681 | 33,326,681 | 39,771,063 | 39,771,063 |
| 차입금 | - | - | 10,644,438 | 10,644,438 |
| 리스부채 | 1,873,308 | 1,873,308 | 2,231,201 | 2,231,201 |
| 합 계 | 59,687,126 | 59,687,126 | 58,915,975 | 58,915,975 |
| (1) 금융상품 종류별 공정가치 당분기말 및 전기말 현재 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다. (*1) 종업원 급여관련 지급 채무를 제외하였습니다.(*2) 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 판단하였습니다. |
|---|
[D822435] 주석 - 6. 범주별 금융상품 - 별도
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|
| 상각후원가 측정 금융자산 | | |
| 현금및현금성자산 | 41,421,312 | 73,474,857 |
| 단기금융상품 | 70,036,762 | 70,000,000 |
| 매출채권 | 20,089,748 | 9,734,503 |
| 미수수익 | 445,448 | 72,104 |
| 미수금 | 673 | 52,746 |
| 장기금융상품 | 3,171 | 2,883 |
| 임차보증금 | 754,035 | 767,599 |
| 기타보증금 | 7,370 | 7,370 |
| 합 계 | 132,758,519 | 154,112,062 |
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|
| 상각후원가 측정 금융부채 | | |
| 매입채무 | 14,419,418 | 2,775,247 |
| 미지급금 | 10,067,719 | 3,494,026 |
| 미지급비용 (*1) | 33,326,681 | 39,771,063 |
| 차입금 | - | 10,644,438 |
| 소 계 | 57,813,818 | 56,684,774 |
| 기타금융부채 | | |
| 리스부채 | 1,873,308 | 2,231,201 |
| 소 계 | 1,873,308 | 2,231,201 |
| 합 계 | 59,687,126 | 58,915,975 |
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|
| 상각후원가 측정 금융자산 | | |
| 이자수익 | 768,677 | 175,006 |
| 대손상각비 | - | - |
| 외환차손익 | 217,518 | (166,549) |
| 외화환산손익 | 1,471,940 | 118,560 |
| 소 계 | 2,458,135 | 127,017 |
| 상각후원가 측정 금융부채 | | |
| 이자비용 | (172,583) | (335,661) |
| 외환차손익 | (296,586) | (149,525) |
| 외화환산손익 | (551,466) | 7,840 |
| 소 계 | (1,020,635) | (477,346) |
| 기타금융부채 | | |
| 이자비용 | (32,662) | (10,155) |
| 소 계 | (32,662) | (10,155) |
| 합 계 | 1,404,838 | (360,484) |
| (1) 당분기말 및 전기말 현재 금융상품의 범주별 장부금액은 다음과 같습니다.1) 금융자산 2) 금융부채 (*1) 종업원 급여관련 지급 채무를 제외하였습니다. (2) 당분기와 전분기의 금융상품의 범주별 손익현황은 다음과 같습니다. |
|---|
[D822425] 주석 - 7. 매출채권 및 기타채권 - 별도
| 구분 | 당분기말 | 전기말 | | | | |
|---|
| 총장부금액 | 손실충당금 | 순장부금액 | 총장부금액 | 손실충당금 | 순장부금액 | |
| 매출채권 | 20,089,748 | - | 20,089,748 | 9,734,503 | - | 9,734,503 |
| 미수수익 | 445,448 | - | 445,448 | 72,104 | - | 72,104 |
| 미수금 | 673 | - | 673 | 52,746 | - | 52,747 |
| 합 계 | 20,535,869 | - | 20,535,869 | 9,859,353 | - | 9,859,354 |
| (1) 당분기말 및 전기말 현재 매출채권및기타채권의 구성 내역은 다음과 같습니다. (2) 당분기와 전분기 중 매출채권및기타채권에 대한 손실충당금의 변동은 없습니다. |
|---|
[U800105] 주석 - 8. 기타금융자산
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|
| 기타유동금융자산 | | |
| 단기금융상품 | 70,036,762 | 70,000,000 |
| 유동성임차보증금 | 38,808 | 37,609 |
| 소 계 | 70,075,570 | 70,037,609 |
| 기타비유동금융자산 | | |
| 장기금융상품 | 3,171 | 2,883 |
| 임차보증금 | 715,227 | 729,989 |
| 기타보증금 | 7,370 | 7,370 |
| 소 계 | 725,768 | 740,242 |
| 합 계 | 70,801,338 | 70,777,851 |
| 당분기말 및 전기말 현재 기타금융자산의 구성 내역은 다음과 같습니다. |
|---|
[D822305] 주석 - 9. 기타자산 - 별도
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|
| 기타유동자산 | | |
| 선급금 | 1,087,787 | 987,180 |
| 선급비용 | 8,518,596 | 6,350,221 |
| 부가세대급금 | 2,313,488 | - |
| 기타 | 100,292 | 40,852 |
| 소 계 | 12,020,163 | 7,378,253 |
| 기타비유동자산 | | |
| 장기선급비용 | 5,564,892 | 6,925,442 |
| 소 계 | 5,564,892 | 6,925,442 |
| 합 계 | 17,585,055 | 14,303,695 |
| 당분기말 및 전기말 현재 기타자산의 구성 내역은 다음과 같습니다. |
|---|
[D826385] 주석 - 10. 재고자산 - 별도
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|
| 재공품 | 532,377 | 56,817 |
| 합 계 | 532,377 | 56,817 |
| (1) 당분기말 및 전기말 현재 재고자산의 구성 내역은 다음과 같습니다. (2) 당분기 중 비용으로 인식되어 매출원가에 포함된 원가는1,702백만원이며 전분기 중 비용으로 인식되어 매출원가에 포함된 원가는 없습니다. |
|---|
[U800405] 주석 - 11. 종속기업투자주식 - 별도
| 종속기업명 | 소재지 | 당분기말 | 전기말 | | |
|---|
| 지분율(%) | 장부금액 | 지분율(%) | 장부금액 | | |
| Analog Bits Inc. | 미국 | 100.00% | 82,155,194 | 100.00% | 81,963,920 |
| Semifive US Inc. | 미국 | 100.00% | 91,372 | 100.00% | 84,172 |
| SEMIFIVE TECHNOLOGIES INDIA | 인도 | 100.00% | 390,652 | 100.00% | 382,427 |
| SEMIFIVE VN CO., LTD | 베트남 | 100.00% | 1,621,195 | 100.00% | 1,561,811 |
| SEMIFIVE JAPAN INC. | 일본 | 100.00% | 94,487 | 100.00% | 94,487 |
| 합 계 | | | 84,352,900 | | 84,086,817 |
| 종속기업명 | 기초 | 취득 | 처분 | 기타(*1) | 분기말 |
|---|
| Analog Bits Inc. | 81,963,920 | - | - | 191,274 | 82,155,194 |
| Semifive US Inc. | 84,172 | - | - | 7,200 | 91,372 |
| SEMIFIVE TECHNOLOGIES INDIA | 382,427 | - | - | 8,225 | 390,652 |
| SEMIFIVE VN CO., LTD | 1,561,811 | - | - | 59,384 | 1,621,195 |
| SEMIFIVE JAPAN INC. | 94,487 | | | - | 94,487 |
| 합 계 | 84,086,817 | - | - | 266,083 | 84,352,900 |
| 종속기업명 | 기초 | 취득 | 처분 | 기타(*1) | 분기말 |
|---|
| Analog Bits Inc. | 81,091,246 | - | - | 324,822 | 81,416,068 |
| Semifive US Inc. | 36,739 | - | - | 7,319 | 44,058 |
| SEMIFIVE TECHNOLOGIES INDIA | 279,580 | - | - | 35,513 | 315,093 |
| SEMIFIVE VN CO., LTD | 1,014,156 | - | - | 91,506 | 1,105,662 |
| 합 계 | 82,421,721 | - | - | 459,160 | 82,880,881 |
| (1) 당분기말 및 전기말 현재 종속기업투자주식의 현황은 다음과 같습니다. (2) 당분기와 전분기 중 종속기업투자의 변동내역은 다음과 같습니다. 1) 당분기 (*1) 주요 종속기업의 임직원에게 부여한 주식선택권으로 인한 변동입니다. 2) 전분기 (*1) 주요 종속기업의 임직원에게 부여한 주식선택권으로 인한 변동입니다. |
|---|
[D822105] 주석 - 12. 유형자산 - 별도
| 구분 | 당분기말 | 전기말 | | | | | | |
|---|
| 취득원가 | 감가상각누계액 | 정부보조금 | 장부금액 | 취득원가 | 감가상각누계액 | 정부보조금 | 장부금액 | |
| 토지 (*1) | 1,084,197 | - | - | 1,084,197 | 1,084,197 | - | - | 1,084,197 |
| 건물 (*1) | 1,381,695 | (371,903) | - | 1,009,792 | 1,381,696 | (360,159) | - | 1,021,537 |
| 공구와기구 | 265,459 | (220,425) | - | 45,034 | 248,091 | (217,234) | - | 30,857 |
| 비품 | 19,337,553 | (10,704,012) | (270,589) | 8,362,952 | 12,286,168 | (10,199,492) | (298,638) | 1,788,038 |
| 시설장치 | 3,297,549 | (2,079,233) | - | 1,218,316 | 3,206,049 | (1,960,493) | - | 1,245,556 |
| 합 계 | 25,366,453 | (13,375,573) | (270,589) | 11,720,291 | 18,206,201 | (12,737,378) | (298,638) | 5,170,185 |
| 구분 | 기초 | 취득 | 처분 | 감가상각 | 정부보조금 | 기말 |
|---|
| 토지 | 1,084,197 | - | - | - | - | 1,084,197 |
| 건물 | 1,021,537 | - | - | (11,745) | - | 1,009,792 |
| 공구와기구 | 30,857 | 17,368 | - | (3,190) | - | 45,035 |
| 비품 | 1,788,038 | 7,069,519 | (11) | (548,324) | 53,729 | 8,362,951 |
| 시설장치 | 1,245,556 | 91,500 | - | (118,740) | - | 1,218,316 |
| 합 계 | 5,170,185 | 7,178,387 | (11) | (681,999) | 53,729 | 11,720,291 |
| 구분 | 기초 | 취득 | 처분 | 감가상각 | 정부보조금 | 기말 |
|---|
| 토지 | 1,084,197 | - | - | - | - | 1,084,197 |
| 건물 | 1,068,514 | - | - | (11,742) | - | 1,056,772 |
| 공구와기구 | 14,377 | 3,940 | - | (4,932) | - | 13,385 |
| 비품 | 2,516,603 | 121,602 | (146) | (532,485) | 70,401 | 2,175,975 |
| 시설장치 | 837,881 | 25,000 | - | (100,625) | - | 762,256 |
| 합 계 | 5,521,572 | 150,542 | (146) | (649,784) | 70,401 | 5,092,585 |
| (1) 당분기말 및 전기말 현재 유형자산 장부금액의 내역은 다음과 같습니다. (*1) 전기말 토지와 건물은 우리은행 차입금과 관련하여 담보제공되어 있었으나 당분기 현재 기준 전액 상환되어 담보제공은 해제되었습니다. (주석 31 참조). (2) 당분기와 전분기 중 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다. 1) 당분기 2) 전분기 (3) 감가상각비 중 320,922천원(전분기: 302,274천원)은 매출원가, 307,348천원(전분기: 277,110천원)은 판매비와관리비에 포함되어 있습니다. |
|---|
[D823185] 주석 - 13. 무형자산 - 별도
| 구분 | 당분기말 | 전기말 | | | | |
|---|
| 취득원가 | 상각누계액 | 장부금액 | 취득원가 | 상각누계액 | 장부금액 | |
| 영업권 | 14,573,821 | - | 14,573,821 | 14,573,821 | - | 14,573,821 |
| 고객관계 | 6,248,329 | (2,432,978) | 3,815,351 | 6,248,329 | (2,267,093) | 3,981,236 |
| 특허권 | 287 | (285) | 2 | 287 | (285) | 2 |
| 건설중인자산 | - | | - | - | | - |
| 소프트웨어 | 192,782 | (139,984) | 52,798 | 188,782 | (132,177) | 56,605 |
| 합 계 | 21,015,219 | (2,573,247) | 18,441,972 | 21,011,219 | (2,399,555) | 18,611,664 |
| 구분 | 기초 | 취득 | 처분 | 상각 | 기말 |
|---|
| 영업권 | 14,573,821 | - | - | - | 14,573,821 |
| 고객관계 | 3,981,236 | - | - | (165,885) | 3,815,351 |
| 특허권 | 2 | - | - | - | 2 |
| 소프트웨어 | 56,605 | 4,000 | - | (7,807) | 52,798 |
| 합 계 | 18,611,664 | 4,000 | - | (173,692) | 18,441,972 |
| 구분 | 기초 | 취득 | 처분 | 상각 | 기말 |
|---|
| 영업권 | 14,573,821 | - | - | - | 14,573,821 |
| 고객관계 | 4,644,776 | - | - | (165,885) | 4,478,891 |
| 건설중인자산 | - | 300,000 | | | 300,000 |
| 특허권 | 2 | - | - | - | 2 |
| 소프트웨어 | 84,550 | - | - | (8,665) | 75,885 |
| 합 계 | 19,303,149 | 300,000 | - | (174,550) | 19,428,599 |
| (1) 당분기말 및 전기말 현재 무형자산 장부금액의 내역은 다음과 같습니다. (2) 당분기와 전분기 중 무형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다. 1) 당분기 2) 전분기 (3) 무형자산상각비는 모두 판매비와관리비로 인식되고 있습니다. |
|---|
[D832615] 주석 - 14. 리스(자산및부채) - 별도
| 구분 | 당분기말 | 전기말 | | | | | | |
|---|
| 취득원가 | 상각누계액 | 정부보조금 | 장부금액 | 취득원가 | 상각누계액 | 정부보조금 | 장부금액 | |
| 부동산 | 2,431,148 | (472,723) | - | 1,958,425 | 2,791,300 | (427,284) | - | 2,364,016 |
| 합 계 | 2,431,148 | (472,723) | - | 1,958,425 | 2,791,300 | (427,284) | - | 2,364,016 |
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|
| 기초금액 | 2,364,016 | 954,231 |
| 증가 | - | - |
| 감소 | (196,447) | - |
| 상각비 | (209,144) | (276,802) |
| 기말금액 | 1,958,425 | 677,429 |
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|
| 사용권자산상각비 | 209,144 | 276,802 |
| 리스부채에 대한 이자비용 | 32,662 | 10,155 |
| 단기리스료 | 31,116 | 27,321 |
| 단기리스가 아닌 소액자산 리스료 | 10,035 | 10,758 |
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|
| 기초금액 | 2,231,201 | 686,620 |
| 증가 | - | - |
| 이자비용 | 32,662 | 10,155 |
| 감소 | (174,631) | - |
| 리스료 지급 | (215,924) | (194,118) |
| 기말금액 | 1,873,308 | 502,657 |
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|
| 유동리스부채 | 809,147 | 848,590 |
| 비유동리스부채 | 1,064,161 | 1,382,611 |
| 합 계 | 1,873,308 | 2,231,201 |
| (1) 당분기말 및 전기말 현재 사용권자산 장부금액의 내역은 다음과 같습니다. (2) 당분기와 전분기 중 사용권자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (3) 당분기와 전분기 중 리스와 관련하여 손익으로 인식된 금액은 다음과 같습니다. 리스의 현금유출액은 당분기 257,075천원(전분기: 232,196천원)입니다. (4) 당분기와 전분기 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다. (5) 당분기말 및 전기말 현재 리스부채의 유동성분류 내역은 다음과 같습니다. |
|---|
[D822465] 주석 - 15. 매입채무 및 기타채무 - 별도
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|
| 매입채무및기타채무 | | |
| 매입채무 | 14,419,418 | 2,775,247 |
| 미지급금 | 10,067,719 | 3,494,026 |
| 미지급비용 | 34,963,369 | 42,094,292 |
| 소 계 | 59,450,506 | 48,363,565 |
| 장기매입채무및기타채무 | | |
| 장기미지급비용 | 264,692 | 1,809,377 |
| 합 계 | 59,715,198 | 50,172,942 |
| 당분기말 및 전기말 현재 매입채무및기타채무의 내역은 다음과 같습니다. |
|---|
[D822405] 주석 - 16. 차입금 - 별도
| 차입처 | 차입금종류 | 이자율(%) | 만기일 | 당분기말 | 전기말 |
|---|
| 신한은행 (*1) | 일반자금대출 | 3.82 | 2026-03-13 | - | 3,000,000 |
| 일반자금대출 | 3.82 | 2026-03-13 | - | 2,000,000 | |
| 산업은행 | 일반자금대출 | 산금채1년+1.84 | 2026-09-23 | - | 5,000,000 |
| 합 계 | | - | 10,000,000 | | |
| 차입처 | 차입금종류 | 이자율(%) | 만기일 | 당분기말 | 전기말 |
|---|
| 우리은행 (*1) | 일반자금대출 | 3M KORIBOR+2.05 | 2028-05-15 | - | 644,438 |
| 유동성 대체 | | - | (266,664) | | |
| 합 계 | | - | 377,774 | | |
| (1) 당분기말 및 전기말 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다. (*1) 당분기말 현재 당사의 단기차입금은 전액 상환되었으며 전기말 현재 신한은행 차입금과 관련하여 기술보증기금으로 부터 제공받았던 지급보증은 해제되었습니다.(주석 31 참조). (2) 당분기말 및 전기말 현재 장기차입금의 내역은 다음과 같습니다. (*1) 당분기말 현재 당사의 장기차입금은 전액 상환되었으며 전기말 우리은행 차입금과 관련하여 제공하였던 유형자산 담보는 설정 해제되었습니다.(주석 31 참조). |
|---|
[D827575] 주석 - 17. 충당부채 - 별도
| 구분 | 복구충당부채 |
|---|
| 충당부채의 변동에 대한 조정 | |
| 당기초 | 1,750,567 |
| 상각 | (52,079) |
| 당분기말 | 1,698,488 |
| 유동성분류 | |
| 유동충당부채 | - |
| 비유동충당부채 | 1,698,488 |
| 합 계 | 1,698,488 |
| 구분 | 복구충당부채 |
|---|
| 충당부채의 변동에 대한 조정 | |
| 전기초 | 1,725,235 |
| 전입액 | 25,331 |
| 환입액 | - |
| 전기말 | 1,750,566 |
| 유동성분류 | |
| 유동충당부채 | - |
| 비유동충당부채 | 1,750,566 |
| 합 계 | 1,750,566 |
| 당사의 충당부채는 사용권자산과 관련된 복구충당부채로 구성되어 있습니다. (1) 당분기말 (2) 전기말 |
|---|
[D822315] 주석 - 18. 기타부채 - 별도
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|
| 기타유동부채 | | |
| 예수금 | 54,789 | 406,504 |
| 부가세예수금 | - | 1,298,459 |
| 선수금 | 1,210,585 | 662 |
| 소 계 | 1,265,374 | 1,705,625 |
| 기타비유동부채 | | |
| 장기종업원급여부채 | 651,970 | 651,970 |
| 소 계 | 651,970 | 651,970 |
| 합 계 | 1,917,344 | 2,357,595 |
| 당분기말 및 전기말 현재 기타부채의 내역은 다음과 같습니다. |
|---|
[U800205] 주석 - 19. 퇴직급여제도 - 별도
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|
| 확정급여채무 | 1,803,654 | 1,709,595 |
| 사외적립자산 | (1,440,214) | (1,447,495) |
| 순확정급여부채 | 363,440 | 262,100 |
| 구분 | 확정급여채무 | 사외적립자산 |
|---|
| 기초장부금액 | 1,709,595 | 1,447,496 |
| 당기근무원가 | 93,471 | - |
| 이자비용, 이자수익 | 17,495 | 9,625 |
| 과거근무원가와 정산으로 인한 손실 | - | - |
| 재측정요소 | - | - |
| 기여금 | - | - |
| 급여지급액 | (16,907) | (16,907) |
| 기말장부금액 | 1,803,654 | 1,440,214 |
| 구분 | 확정급여채무 | 사외적립자산 |
|---|
| 기초장부금액 | 2,031,996 | 1,181,965 |
| 당기근무원가 | 367,677 | - |
| 이자비용, 이자수익 | 22,353 | 25,130 |
| 과거근무원가와 정산으로 인한 손실 (*1) | - | - |
| 재측정요소 | - | - |
| 기여금 | - | - |
| 급여지급액 | (28,099) | - |
| 기말장부금액 | 2,393,928 | 1,207,095 |
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|
| 당기근무원가 | 93,471 | 367,677 |
| 부채에 대한 이자비용 | 17,495 | 22,353 |
| 사외적립자산의 이자수익 | (9,625) | (25,130) |
| 합 계 | 101,341 | 364,900 |
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|
| 금융상품(예적금) | 1,440,214 | 1,447,495 |
| 당사는 퇴직급여제도로 확정급여형 퇴직급여제도와 확정기여형 퇴직급여제도를 운영하고 있습니다. (1) 당분기말 및 전기말 현재 확정급여형 퇴직급여제도와 관련한 의무로 인하여 발생하는 재무상태표상 구성항목은 다음과 같습니다. (2) 당분기와 전분기 중 확정급여채무 및 사외적립자산의 현재가치 변동내용은 다음과 같습니다. 1) 당분기 2) 전분기 (3) 당분기와 전분기 중 확정급여형 퇴직급여제도와 관련하여 손익에 인식된 금액은 다음과 같습니다. (4) 당분기말 및 전기말 현재 사외적립자산의 공정가치의 구성요소는 다음과 같습니다. (5) 확정기여형 퇴직급여제도당분기 중 확정기여형 퇴직급여제도와 관련하여 비용으로 인식한 금액은 521,077 천원(전분기 249,015천원)입니다. |
|---|
[D861205] 주석 - 20. 자본금, 적립금, 자본조정 - 별도
| 구분 | 당분기말 | 전기말 | |
|---|
| 발행할 주식의 총수 | | 100,000,000 | 100,000,000 |
| 1주의 액면금액(원) | | 1,000 | 1,000 |
| 발행한 주식의 수 | 보통주 | 33,858,800 | 33,858,800 |
| 자본금 | 보통주 | 33,858,800 | 33,858,800 |
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|
| 주식발행초과금 | 762,109,755 | 762,109,755 |
| 기타자본잉여금 | 440 | 440 |
| 합 계 | 762,110,195 | 762,110,195 |
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|
| 주식선택권 | 25,992,664 | 23,703,105 |
| 기타자본 | (1,699,565) | (1,699,565) |
| 합 계 | 24,293,099 | 22,003,540 |
| 구 분 | 주식수 | 보통주자본금 | 자본잉여금 |
|---|
| 기초 | 33,858,800 | 33,858,800 | 762,109,754 |
| 기말 | 33,858,800 | 33,858,800 | 762,109,754 |
| 구 분 | 주식수 | 보통주자본금 | 자본잉여금 |
|---|
| 기초잔액 | 28,268,800 | 28,268,800 | 640,413,528 |
| 기말잔액 | 28,268,800 | 28,268,800 | 640,413,528 |
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|
| 기초 | 22,003,540 | 10,733,177 |
| 주식기준보상 등 | 2,289,559 | 3,340,886 |
| 기말 | 24,293,099 | 14,074,063 |
| (1) 당분기말 및 전기말 현재 자본금 현황은 다음과 같습니다. (2) 당분기말 및 전기말 현재 자본잉여금의 구성내역은 다음과 같습니다. (3) 당분기말 및 전기말 현재 자본조정의 구성내역은 다음과 같습니다. (4) 당분기와 전분기 중 자본금 및 자본잉여금의 변동내역은 다음과 같습니다. 1) 당분기 2) 전분기 (5) 당분기와 전분기 중 자본조정의 변동내역은 다음과 같습니다. |
|---|
[D861005] 주석 - 21. 기타포괄손익 - 별도
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|
| 해외사업환산손익 | (34,273) | (21,802) |
| (1) 당분기말 및 전기말 현재 기타포괄손익누계액의 구성요소는 다음과 같습니다. |
|---|
[U800305] 주석 - 22. 결손금 - 별도
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|
| 보험수리적손익 | 982,751 | 982,751 |
| 미처리결손금 | (605,890,143) | (602,040,370) |
| 합 계 | (604,907,392) | (601,057,619) |
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|
| 기초 | (601,057,619) | (553,396,520) |
| 분기순손실 | (3,849,773) | (13,523,790) |
| 기말 | (604,907,392) | (566,920,310) |
| (1) 당분기말 및 전기말 현재 결손금의 구성요소는 다음과 같습니다. (2) 당분기와 전분기 중 결손금의 변동내역은 다음과 같습니다. |
|---|
[D834125] 주석 - 23. 주식기준보상 - 별도
| 부여일 | 발행차수 | 부여방법 | 부여수량(*1) | 잔여수량(*1) | 행사가격(*1) | 행사기간 | 가득조건 |
|---|
| 2019-09-16 | 1차 | 신주교부 | 234,150 | 28,400 | 3,135 | 가득일로부터 2~6년 이내 행사가능 | 총 부여수량의 50%는 부여일(혹은 고용일)로부터 2년 후에 가득되며, 나머지 50%는 부여일(혹은 고용일)로부터 2년 후부터 매월 동등한 비율로 가득 |
| 2019-11-25 | 2차 | 신주교부 | 401,750 | 330,550 | 3,135 | | |
| 2020-01-23 | 3차 | 신주교부 | 231,250 | 33,500 | 5,700 | | |
| 2020-04-24 | 4차 | 신주교부 | 30,000 | - | 5,700 | | |
| 2020-08-28 | 5차 | 신주교부 | 195,750 | 67,100 | 6,616 | | |
| 2020-11-23 | 6차 | 신주교부 | 39,000 | 10,500 | 6,616 | | |
| 2021-03-26 | 7차 | 신주교부 | 18,000 | 1,550 | 6,616 | | |
| 2021-05-21 | 8차 | 신주교부 | 250,000 | 114,816 | 3,135 | | |
| 2021-05-21 | 9차 | 신주교부 | 11,500 | 3,550 | 6,616 | | |
| 2021-09-17 | 10차 | 신주교부 | 452,000 | 395,250 | 6,616 | | |
| 2021-12-10 | 11차 | 신주교부 | 102,500 | 97,500 | 6,616 | | |
| 2022-03-25 | 12차 | 신주교부 | 514,250 | 297,400 | 6,616 | | |
| 2022-08-24 | 13차 | 신주교부 | 55,000 | 50,300 | 11,500 | | |
| 2022-11-24 | 14차 | 신주교부 | 500 | 500 | 11,500 | | |
| 2023-03-31 | 15차 | 신주교부 | 10,000 | 2,950 | 16,428 | | |
| 2023-05-31 | 16차 | 신주교부 | 290,000 | 218,000 | 16,428 | | |
| 2023-08-31 | 17차 | 신주교부 | 6,500 | 2,750 | 11,500 | | |
| 2024-03-29 | 18차 | 신주교부 | 35,000 | 35,000 | 16,428 | | |
| 2024-06-10 | 19차 | 신주교부 | 1,233,000 | 1,151,250 | 12,000 | | |
| 2024-06-10 | 20차 | 신주교부 | 37,500 | 35,000 | 16,428 | | |
| 2024-09-09 | 21차 | 신주교부 | 112,000 | 109,000 | 12,000 | | |
| 2024-09-09 | 22차 | 신주교부 | 27,000 | 27,000 | 16,428 | | |
| 합 계 | 4,286,650 | 3,011,866 | | | | | |
| 구 분 | 주식매수선택권 수량 | 가중평균 행사가격 | | |
|---|
| 당분기 | 전분기 | 당분기 | 전분기 | |
| 기초 | 3,044,566 | 3,220,600 | 9,438 | 9,465 |
| 부여 | - | - | - | - |
| 행사 | - | - | - | - |
| 취소 | (32,700) | (9,000) | (12,569) | 12,000 |
| 기말 | 3,011,866 | 3,211,600 | 9,404 | 9,458 |
| 행사가능주식수 | 1,577,216 | 1,559,150 | 6,863 | 5,618 |
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|
| 매출원가 | 965,673 | 1,148,742 |
| 주식보상비용 | 692,948 | 1,016,524 |
| 경상연구개발비 | 364,855 | 716,460 |
| 종속기업투자(*1) | 266,083 | 459,160 |
| 합계 | 2,289,559 | 3,340,886 |
| (1) 당사는 주주총회 결의에 의거해서 당사 및 주요 종속기업의 임직원에게 주식결제형 주식선택권을 부여하고 있습니다. 관련 주요 내용은 다음과 같습니다. (2) 당분기와 전기 중 주식선택권의 변동내역은 다음과 같습니다. (3) 당분기와 전분기 중 비용 또는 종속기업투자로 인식한 주식기준보상은 다음과 같습니다. (*1) 당분기말까지 인식된 종속기업투자의 누적 장부금액은 4,693,346천원(전기말4,427,263천원)입니다. |
|---|
[D831155] 주석 - 24. 고객과의 계약에서 생기는 수익 - 별도
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|
| 재화 또는 용역의 유형 | | |
| 용역매출 | 28,034,748 | 10,567,065 |
| 제품매출 | 3,505,066 | 1,412,304 |
| 기타매출 | - | 8,682 |
| 합 계 | 31,539,814 | 11,988,051 |
| 수익인식 시점 | | |
| 한 시점에 인식 | 3,505,066 | 1,412,304 |
| 기간에 걸쳐 인식 | 28,034,748 | 10,575,747 |
| 합 계 | 31,539,814 | 11,988,051 |
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|
| 매출채권 | 20,089,748 | 9,734,503 |
| 계약자산 | 22,540,714 | 11,007,805 |
| 계약부채 | (9,002,048) | (5,401,105) |
| 합 계 | 33,628,414 | 15,341,203 |
| 계약을 구별할 수 있는 명칭(*1, *2) | 계약일 | 진행률 | 계약자산 | 매출채권 | | |
|---|
| 금액 | 손실충당금 | 금액 | 손실충당금 | | | |
| 반도체 설계 개발 A | 2024-03-13 | 91.5% | 2,090,263 | - | - | - |
| 반도체 설계 개발 B | 2024-08-09 | 89.6% | 2,764,884 | - | 3,476,475 | - |
| 반도체 설계 개발 C | 2025-05-29 | 75.6% | 5,943,807 | - | 2,572,780 | - |
| 반도체 설계 개발 D | 2025-10-30 | 25.2% | - | - | - | - |
| 반도체 설계 개발 E | 2026-03-12 | 14.7% | - | - | - | - |
| 반도체 설계 개발 F | 2026-01-22 | 41.3% | - | - | 2,572,780 | - |
| 반도체 설계 개발 G | 2026-02-19 | 3.2% | - | - | 2,805,844 | - |
| 계약을 구별할 수 있는 명칭(*1, *2) | 계약일 | 진행률 | 계약자산 | 매출채권 | | |
|---|
| 금액 | 손실충당금 | 금액 | 손실충당금 | | | |
| 반도체 설계 개발 A | 2023-11-02 | 100.0% | - | - | - | - |
| 반도체 설계 개발 B | 2021-06-30 | 100.0% | - | - | - | - |
| 반도체 설계 개발 C | 2023-11-21 | 100.0% | - | - | - | - |
| 반도체 설계 개발 D | 2023-12-26 | 100.0% | - | - | - | - |
| 반도체 설계 개발 E | 2024-03-13 | 77.9% | - | - | - | - |
| 반도체 설계 개발 F | 2024-08-09 | 82.0% | 3,617,919 | - | 3,040,589 | - |
| 반도체 설계 개발 G | 2024-06-27 | 100.0% | 100,213 | - | - | - |
| 반도체 설계 개발 H | 2024-09-30 | 100.0% | - | - | - | - |
| 반도체 설계 개발 I | 2025-05-29 | 52.5% | - | - | - | - |
| 반도체 설계 개발 J | 2025-05-29 | 16.3% | - | - | - | - |
| 구분 | 추정총계약금액의변동 | 추정총계약원가의변동 | 총손익변동 | 당기손익에 미치는영향 | 미래손익에 미치는영향 | 계약자산의변동 | 손실계약충당부채 변동 |
|---|
| 용역매출 | 4,869,627 | (1,169,740) | 3,699,888 | 2,206,612 | 1,493,276 | 2,206,612 | 0 |
| (1) 당분기와 전분기 중 고객과의 계약으로 인하여 발생한 매출의 내역은 다음과 같습니다. (2) 당분기말 및 전기말 현재 고객과의 계약에서 생기는 매출채권과 계약자산 및 계약부채는 다음과 같습니다. (3) 당분기에 인식한 수익 중 전기에 이월된 계약부채와 관련된 금액은 4,593,598천원(전분기 6,549,274천원)입니다. (4) 당분기말 및 전기말 현재 고객과의 계약이 원가기준 투입법을 진행률 측정에 사용하는 수행의무를 포함하고 그 거래가격이 직전 회계연도 매출액의 5% 이상인 경우의 계약별 정보는 다음과 같습니다. 1) 당분기말 2) 전기말 (*1) 보고기간 종료일 현재 계약수익 금액(수주금액)이 직전 회계연도 매출액의 5% 이상인 계약입니다. (*2) 발주자와 체결한 계약서 비밀유지 조항에 따르면, 발주자와 당사는 상호간에 계약과 관련된 업무상의 제반 정보 및 상대방의 비밀을 상대방의 승낙을 얻지 않고 제3자에게 누설해서는 안된다고 규정되어 있습니다. 발주자는 본 건에 대한 정보 공시에동의하지 않아 이를 위반하여 공시할 경우, 계약 위반에 따른 손해배상청구 가능성이높기에 기업회계기준서 제1115호 한129.2(2)에 따라 일부 항목의 공시를 생략하였습니다. (5) 당분기말 현재 원가기준 투입법을 적용하여 진행기준 수익을 인식하는 계약의 총계약금액 및 총계약원가에 대한 당기 중의 추정 변경으로 인한 당기와 미래기간의 손익 및 자산부채에 미치는 영향은 다음과 같습니다. |
|---|
[D834315] 주석 - 25. 판매비와 관리비 - 별도
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|
| 급여 | 1,788,719 | 2,268,622 |
| 퇴직급여 | 263,111 | 223,565 |
| 주식보상비용 | 692,948 | 1,016,524 |
| 복리후생비 | 1,454,355 | 596,046 |
| 여비교통비 | 193,551 | 181,531 |
| 접대비 | 126,676 | 109,856 |
| 통신비 | 6,242 | 4,719 |
| 전력비 | 52,860 | 46,216 |
| 세금과공과금 | 192,140 | 198,614 |
| 감가상각비 | 307,348 | 277,109 |
| 사용권자산상각비 | 102,652 | 119,026 |
| 지급임차료 | 34,127 | 30,467 |
| 보험료 | 56,008 | 68,485 |
| 차량유지비 | 657 | 1,062 |
| 경상연구개발비 (*1) | 4,050,251 | 2,983,994 |
| 교육훈련비 | 41,375 | 13,098 |
| 도서인쇄비 | 3,190 | 1,804 |
| 사무용품비 | 10,804 | 6,192 |
| 소모품비 | 26,779 | 18,010 |
| 지급수수료 | 1,644,574 | 1,248,706 |
| 광고선전비 | 28,888 | - |
| 건물관리비 | 148,559 | 129,488 |
| 무형자산상각비 | 173,692 | 174,550 |
| 기타 | 1,479 | - |
| 합 계 | 11,400,985 | 9,717,684 |
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|
| 급여 | 1,870,237 | 1,133,668 |
| 퇴직급여 | 238,734 | 174,461 |
| 주식보상비용 | 364,855 | 716,460 |
| 지급수수료 | 665,155 | 959,405 |
| 외주비 | 635,812 | |
| 기타 | 275,458 | - |
| 합 계 | 4,050,251 | 2,983,994 |
| 당분기와 전분기 중 발생한 판매비와 관리비의 내역은 다음과 같습니다. (*1) 경상연구개발비 구성내역은 다음과 같습니다. |
|---|
[D834305] 주석 - 26. 비용의 성격별 분류 - 별도
| 구분 | 당분기 | 전분기 | | | | |
|---|
| 매출원가 | 판매비와 관리비 | 합계 | 매출원가 | 판매비와 관리비 | 합계 | |
| 재공품의 증감 | (475,559) | | (475,559) | (1,808,419) | - | (1,808,419) |
| 종업원급여 | 4,347,984 | 6,672,959 | 11,020,943 | 4,009,608 | 6,129,346 | 10,138,954 |
| 외주비 | 18,159,592 | 635,812 | 18,795,404 | 9,655,466 | - | 9,655,466 |
| 감가상각비 | 320,922 | 307,348 | 628,270 | 302,274 | 277,110 | 579,384 |
| 사용권자산상각비 | 106,492 | 102,652 | 209,144 | 157,777 | 119,025 | 276,802 |
| 무형자산상각비 | - | 173,692 | 173,692 | - | 174,550 | 174,550 |
| 지급수수료 | 2,695,687 | 2,309,730 | 5,005,417 | 3,100,710 | 2,208,112 | 5,308,822 |
| 기타 | 224,281 | 1,198,792 | 1,423,073 | 6,182 | 809,541 | 815,723 |
| 합 계 | 25,379,399 | 11,400,985 | 36,780,384 | 15,423,598 | 9,717,684 | 25,141,282 |
| 당분기와 전분기 중 발생한 비용을 성격별로 분류한 내역은 다음과 같습니다. |
|---|
[D834335] 주석 - 27. 금융수익과 금융비용 - 별도
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|
| 금융수익 | | |
| 이자수익 | 768,677 | 175,006 |
| 외환차익 | 373,405 | 67,212 |
| 외화환산이익 | 1,545,709 | 171,209 |
| 합 계 | 2,687,791 | 413,427 |
| 금융비용 | | |
| 이자비용 | 215,648 | 356,735 |
| 외환차손 | 452,473 | 383,286 |
| 외화환산손실 | 625,235 | 44,808 |
| 합 계 | 1,293,356 | 784,829 |
| 당분기와 전분기 중 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다. |
|---|
[D834325] 주석 - 28. 기타영업외수익 및 기타영업외비용 - 별도
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|
| 기타영업외수익 | | |
| 잡이익 | 4,010 | 1,024 |
| 합 계 | 4,010 | 1,024 |
| 기타영업외비용 | | |
| 유형자산처분손실 | 11 | 146 |
| 리스해지손실 | 1,685 | - |
| 잡손실 | 5,953 | 36 |
| 합 계 | 7,649 | 182 |
| 당분기와 전분기 중 기타영업외수익 및 기타영업외비용의 내역은 다음과 같습니다. |
|---|
[D838005] 주석 - 29. 주당이익(손실) - 별도
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|
| 보통주당기순이익(손실) | (3,849,773,296) | (13,523,790,437) |
| 가중평균유통보통주식수 | 33,858,800 | 28,268,800 |
| 기본주당순이익(손실) | (114) | (478) |
| 구 분 | 일자 | 기간(일) | 주식수(주) | 적수 |
|---|
| 기초 | 2026-01-01 | 90 | 33,858,800 | 3,047,292,000 |
| 합 계 | | | 33,858,800 | 3,047,292,000 |
| 일수(일) | 90 | | | |
| 가중평균유통보통주식수 | 33,858,800 | | | |
| 구 분 | 일자 | 기간(일) | 주식수(주) | 적수 |
|---|
| 기초 | 2025-01-01 | 90 | 28,268,800 | 2,544,192,000 |
| 합 계 | 28,268,800 | 2,544,192,000 | | |
| 일수(일) | 90 | | | |
| 가중평균유통보통주식수 | 28,268,800 | | | |
| 주당이익(손실)은 보통주 및 희석성 잠재적 보통주 1주에 대한 당기순이익(손실)을 계산한 것으로, 전기 중 무상증자로 인한 유통보통주식수의 변동을 반영하기 위해 과거 비교표시기간의 유통보통주식수를 소급 수정하여 작성하였습니다. (1) 당분기와 전분기 중 기본주당이익(손실)의 내역은 다음과 같습니다. (2) 당분기와 전분기 중 발행보통주식수를 유통기간으로 가중평균하여 산정한 유통보통주식수의 산출내역은 다음과 같습니다. 1) 당분기 2) 전분기 (3) 당사가 발행한 희석화 증권에서 반희석효과가 발생하여 희석주당 손실은 기본주당손실과 동일합니다. |
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[D851105] 주석 - 30. 현금흐름표 - 별도
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|
| 당기순손실 | (3,849,773) | (13,523,790) |
| 비용(수익)조정사항 | | |
| 외화환산손실 | 625,236 | 44,808 |
| 감가상각비 | 628,270 | 579,384 |
| 유형자산처분손실 | 11 | 146 |
| 사용권자산상각비 | 209,144 | 276,802 |
| 무형자산상각비 | 173,692 | 174,550 |
| 이자비용 | 215,648 | 356,735 |
| 퇴직급여 | 110,965 | 339,578 |
| 주식보상비용 | 2,023,476 | 2,881,726 |
| 잡손실 | - | 36 |
| 리스해지손실 | 1,685 | - |
| 외화환산이익 | (1,545,710) | (171,208) |
| 이자수익 | (803,502) | (175,006) |
| 소계 | 1,638,915 | 4,307,551 |
| 영업활동으로 인한 자산부채의 변동 | | |
| 매출채권의 감소(증가) | (9,801,377) | (199,650) |
| 미수수익의 감소(증가) | 237,745 | - |
| 미수금의 감소(증가) | 52,073 | 7,161 |
| 유동계약자산의 감소(증가) | (10,844,879) | 9,342,130 |
| 선급금의 감소(증가) | (114,277) | 852 |
| 선급비용의 감소(증가) | (2,168,375) | 590,342 |
| 부가세대급금의 감소(증가) | (2,313,488) | - |
| 재고자산의 감소(증가) | (475,559) | (1,808,419) |
| 장기선급비용의 감소(증가) | 1,360,550 | - |
| 매입채무의 증가(감소) | 11,548,138 | 1,083,730 |
| 미지급금의 증가(감소) | 1,786,456 | (727,116) |
| 미지급비용의 증가(감소) | (9,244,245) | (7,747,196) |
| 유동계약부채의 증가(감소) | 3,600,943 | (4,466,591) |
| 예수금의 증가(감소) | (351,714) | 76,957 |
| 부가세예수금의 증가(감소) | (1,298,458) | (1,425,509) |
| 선수금의 증가(감소) | 1,209,922 | - |
| 장기미지급비용의 증가(감소) | - | - |
| 확정급여채무의 지급액 | (16,906) | - |
| 사외적립자산 지급액/납입액 | 16,906 | - |
| 비유동복구충당부채의 증가(감소) | (54,600) | - |
| 소계 | (16,871,145) | (5,273,309) |
| 영업으로부터 창출된 현금흐름 | (19,082,003) | (14,489,548) |
| 거래내용 | 당분기 | 전분기 |
|---|
| 종속기업투자 주식기준보상 인식 | 266,083 | 459,160 |
| 임차보증금의 유동성 대체 | - | - |
| 비품 취득 관련 미지급금 증가(감소) | 4,784,706 | 1,538 |
| 장기차입금의 유동성 대체 | - | 66,666 |
| 미지급비용의 유동성 대체 | 1,544,685 | (3,892,823) |
| 리스계약의 해지 | 203,148 | - |
| 건설중인자산의 취득 | - | 220,000 |
| 구분 | 기초 | 현금흐름 | 비현금 변동 | 분기말 |
|---|
| 리스계약 해지 | | | | |
| 단기차입금 | 10,000,000 | (10,000,000) | - | - |
| 유동성장기차입금 | 266,664 | (266,664) | - | - |
| 장기차입금 | 377,774 | (377,774) | - | - |
| 리스부채 | 2,231,201 | (183,262) | (174,631) | 1,873,308 |
| 재무활동으로부터의 총부채 | 12,875,639 | (10,827,700) | (174,631) | 1,873,308 |
| 구분 | 기초 | 현금흐름 | 비현금 변동 | 분기말 |
|---|
| 대체 | | | | |
| 단기차입금 | 5,000,000 | - | - | 5,000,000 |
| 유동성장기차입금 | 266,664 | (66,666) | 66,666 | 266,664 |
| 장기차입금 | 644,438 | - | (66,666) | 577,772 |
| 리스부채 | 686,620 | (183,963) | - | 502,657 |
| 재무활동으로부터의 총부채 | 6,597,722 | (250,629) | - | 6,347,093 |
| (1) 당분기와 전분기 중 영업활동으로 창출된 현금흐름의 내역은 다음과 같습니다. (2) 당분기와 전분기 중 현금의 유입과 유출이 없는 중요한 거래의 내용은 다음과 같습니다. (3) 당분기와 전분기 중 재무활동에서 생기는 부채의 변동은 다음과 같습니다. 1) 당분기 2) 전분기 |
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[D822325] 주석 - 31. 담보제공자산 - 별도
| 담보제공자산 | 담보제공처 (담보권자) | 당분기말 | 전기말 | | |
|---|
| 채권최고액 | 장부금액 | 채권최고액 | 장부금액 | | |
| 토지 및 건물(*1) | 우리은행 | - | 2,093,989 | 2,400,000 | 2,105,734 |
| 합 계 | - | 2,093,989 | 2,400,000 | 2,105,734 | |
| 당분기말 및 전기말 현재 차입금과 계약이행보증 등과 관련하여 금융기관에 담보로 제공한 자산은 다음과 같습니다. (*1) 당분기말 현재 차입금은 모두 상환되어 토지와 건물에 대한 우리은행 차입금과 관련된 담보설정은 (전기말 기준 채권최고액: 2,400백만원)해제되었습니다. |
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[D827585] 주석 - 32. 우발부채 및 약정사항 - 별도
| 금융기관 | 구분 | 당분기말 | 전기말 | | |
|---|
| 한도금액 | 실행금액 | 한도금액 | 실행금액 | | |
| 신한은행 | 차입약정 | - | - | 5,000,000 | 5,000,000 |
| 산업은행 | 차입약정 | - | - | 10,000,000 | 5,000,000 |
| 우리은행 | 차입약정 | - | - | 644,438 | 644,438 |
| 보증처 | 지급보증기관 | 보증금액 | |
|---|
| 당분기말 | 전기말 | | |
| 신한은행 | 기술보증기금 | - | 5,000,000 |
| 한국전자기술연구원, 포항공과대학교산학협력단, 한국과학기술원 등 | 서울보증보험 | 545,185 | 545,181 |
| (1) 당분기말 및 전기말 현재 당사가 맺고 있는 금융기관 약정사항은 다음과 같습니다. (2) 당분기말 및 전기말 현재 당사가 제공받은 지급보증 내역은 다음과 같습니다. (3) 당분기말 현재 당사가 피고로 계류 중인 소송사건은 없습니다. |
|---|
[D818005] 주석 - 33. 특수관계자 - 별도
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|
| 유의적 영향력을 보유하는 회사 | SiFive, Inc. | SiFive, Inc. |
| 종속기업 | Analog Bits Inc.,Semifive US Inc.,SEMIFIVE TECHNOLOGIES INDIA,SEMIFIVE VN CO., LTD | Analog Bits Inc.,Semifive US Inc.,SEMIFIVE TECHNOLOGIES INDIA,SEMIFIVE VN CO., LTD |
| 기타특수관계자(*1) | ㈜두산테스나 | ㈜두산테스나 |
| 구분 | 특수관계자명 | 채권 | 채무 | | | | |
|---|
| 매출채권 | 기타채권 | 합계 | 매입채무 | 기타채무 | 합계 | | |
| 유의적 영향력을보유하는 회사 | SiFive, Inc. | - | - | - | 195,538 | - | 195,538 |
| 종속기업 | Analog Bits Inc., | - | 642,512 | 642,512 | - | 1,802,212 | 1,802,212 |
| Semifive US Inc. | - | - | - | - | 124,894 | 124,894 | |
| SEMIFIVE TECHNOLOGIES INDIA | - | - | - | 383,812 | - | 383,812 | |
| SEMIFIVE VN CO., LTD | - | 70,642 | 70,642 | - | - | - | |
| 기타특수관계자 | (주)두산테스나 | - | - | - | 6,029 | - | 6,029 |
| 합 계 | - | 713,154 | 713,154 | 585,379 | 1,927,106 | 2,512,485 | |
| 구분 | 특수관계자명 | 채권 | 채무 | | | | |
|---|
| 매출채권 | 기타채권 | 합계 | 매입채무 | 기타채무 | 합계 | | |
| 유의적 영향력을보유하는 회사 | SiFive, Inc. | - | - | - | 130,316 | - | 130,316 |
| 종속기업 | Analog Bits Inc., | - | - | - | - | 1,708,732 | 1,708,732 |
| Semifive US Inc. | - | - | - | - | 143,236 | 143,236 | |
| SEMIFIVE TECHNOLOGIES INDIA | - | - | - | 214,287 | - | 214,287 | |
| SEMIFIVE VN CO., LTD | - | 66,978 | 66,978 | - | - | - | |
| 기타특수관계자 | (주)두산테스나 | - | - | - | 246,877 | - | 246,877 |
| 합 계 | - | 66,978 | 66,978 | 591,480 | 1,851,968 | 2,443,448 | |
| 구분 | 특수관계자명 | 수익거래 | 비용거래 | | | | |
|---|
| 매출 | 기타수익 | 합계 | 매입 | 지급수수료 등 | 합계 | | |
| 유의적 영향력을보유하는 회사 | SiFive, Inc. | - | - | - | 189,007 | - | 189,007 |
| 종속기업 | Analog Bits Inc., | - | - | - | 218,728 | - | 218,728 |
| Semifive US Inc. | - | - | - | - | 578,900 | 578,900 | |
| SEMIFIVE TECHNOLOGIES INDIA | - | - | - | 1,271,751 | - | 1,271,751 | |
| SEMIFIVE VN CO., LTD | - | - | - | 1,007,345 | - | 1,007,345 | |
| 기타특수관계자 | (주)두산테스나 | - | - | - | 21,023 | - | 21,023 |
| 합 계 | - | - | - | 2,707,854 | 578,900 | 3,286,754 | |
| 구분 | 특수관계자명 | 수익거래 | 비용거래 | | | | |
|---|
| 매출 | 기타수익 | 합계 | 매입 | 지급수수료 등 | 합계 | | |
| 유의적 영향력을보유하는 회사 | SiFive, Inc. | - | - | - | 174,163 | - | 174,163 |
| 종속기업 | Analog Bits Inc., | - | - | - | 249,008 | - | 249,008 |
| Semifive US Inc. | - | - | - | - | 341,154 | 341,154 | |
| SEMIFIVE TECHNOLOGIES INDIA | - | - | - | 576,125 | - | 576,125 | |
| SEMIFIVE VN CO., LTD | - | - | - | 918,117 | - | 918,117 | |
| 기타특수관계자 | (주)두산테스나 | - | - | - | 208,823 | - | 208,823 |
| 합 계 | - | - | - | 2,126,236 | 341,154 | 2,467,390 | |
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
|---|
| 단기급여 | 241,245 | 249,113 |
| 퇴직급여 | 46,010 | 24,801 |
| 주식기준보상 | 107,805 | 133,972 |
| 합계 | 395,060 | 407,886 |
| (1) 당분기말 및 전기말 현재 특수관계자 등의 현황은 다음과 같습니다. (*1) 전환우선주에 투자했던 투자자들은 보통주의 전환청구 이후에도 집합적으로 당사의 이사회 임원을 선임할 수 있는 권리를 계속하여 보유하고 있어 기타특수관계자로 분류하였으나 당기말 기준 상장함에 따라 이사회 임원을 선임할수 있는 권리가 해제되었습니다. 다만 (주)두산테스나는 (주)두산테스나의 이사가 당사의 이사를 겸임하고 있어 당분기말 현재 특수관계에 있습니다. (2) 당분기말 및 전기말 현재 특수관계자와의 채권ㆍ채무잔액은 다음과 같습니다. 1) 당분기말 2) 전기말 (3) 당분기와 전분기 중 특수관계자 거래 내역은 다음과 같습니다. 1) 당분기 2) 전분기 (4) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 자금대여내역은 없습니다. (5) 당분기말 및 전기말 현재 당사가 특수관계자를 위하여 제공하거나 특수관계자로부터 제공받고 있는 담보 및 보증은 없습니다. (6) 당분기와 전분기 중 당사의 주요경영진에 대한 보상내역은 다음과 같습니다. |
|---|
6. 배당에 관한 사항
가. 배당에 관한 사항 사업보고서 제출일 현재 당사 정관에서는 아래와 같이 배당에 관한 사항을 규정하고 있습니다.
| 제8조의2 (이익배당 또는 잔여재산분배에 관한 우선주식) ①회사는 이사회의 결의로 발행주식총수의 100분의 25 이내의 범위에서 보통주식보다 이익의 배당에 관하여 우선적인 권리를 가지는 우선주식(이하 “배당우선주식”이라 한다) 또는 잔여재산의 분배에 관하여 우선적인 권리를 가지는 우선주식(이하 “잔여재산분배우선주식”이라 한다)을 발행할 수 있다. ②배당우선주식에 대하여는 발행시에 이사회가 1주의 액면금액 또는 발행금액을 기준으로 우선배당률을 정하고, 본 정관에서 허용되는 범위 내에서 배당재산의 종류, 배당재산 가액의 결정방법 및 이익을 배당하는 조건을 정한다. ③배당우선주식을 발행하는 경우 이사회는 보통주식의 배당률이 배당우선주식의 배당률을 초과하는 경우 그 초과분에 대하여 보통주식과 동일한 비율로 참가시켜 배당하는 것으로 정할 수 있다. ④배당우선주식을 발행하는 경우 이사회는 배당우선주식에 대하여 어느 사업연도에 있어서 우선배당률에 해당하는 소정의 배당을 하지 못한 경우에는 다음 사업연도의 배당시에 누적된 미배당분을 우선하여 배당하는 것으로 정할 수 있다. ⑤회사가 청산에 의하여 잔여재산을 분배하는 경우 잔여재산분배우선주식의 주주는 주당 발행가액 및 (잔여재산분배우선주식이 배당우선주식으로 발행되는 경우) 미지급 배당금에 대하여, 보통주식 주주에 우선하여 그리고 다른 기발행된 잔여재산분배우선주식과 동순위로 잔여재산을 분배 받을 권리를 가진다. ⑥잔여재산분배우선주식을 발행하는 경우 이사회는 보통주식 1주당 잔여재산분배액이 잔여재산분배우선주식 1주당 분배액을 초과하는 경우 그 초과분에 대하여 보통주식과 동일한 비율로 참가시켜 분배하는 것으로 정할 수 있다. ⑦회사가 유상증자, 무상증자 또는 주식배당을 실시하는 경우 배당우선주식 또는 잔여재산분배우선주식에 대한 신주의 배정은 유상증자의 경우에는 이사회의 결의에 따라 그와 같은 종류의 주식 또는 다른 종류의 주식으로 할 수 있으며, 무상증자 또는 주식배당의 경우에는 그와 같은 종류의 주식으로 한다. ⑧회사는 배당우선주식의 발행시 이사회의 결의로 존속기간 및 존속기간 만료와 동시에 전환될 주식의 종류를 정할 수 있다. 이 경우 존속기간 만료일까지 소정의 배당을 하지 못한 경우에는 소정의 배당을 완료할 때까지 그 기간을 연장하는 것으로 정할 수 있다. ⑨기타 본 정관에 정하지 아니한 배당우선주식 또는 잔여재산분배우선주식의 조건에 대한 구체적인 사항은 발행시 이사회의 결의로 정한다. 제8조의3 (의결권 배제 또는 제한 주식) ①회사는 이사회의 결의로 상법 및 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 등 관련 법령에 따라 허용되는 한도까지 의결권이 배제 또는 제한되는 주식을 발행할 수 있다. ②제8조의2에 따른 배당우선주식을 의결권이 배제 또는 제한되는 주식으로 발행하는 경우, 발행시 이사회의 결의로 배당우선주식에 대하여 소정의 배당을 하지 아니한다는 결의가 있는 경우 그 결의가 있는 주주총회의 다음 주주총회부터 그 우선적 배당을 한다는 결의가 있는 주주총회의 종료시까지 의결권이 있는 것으로 정할 수 있다. ③회사가 유상증자, 무상증자 또는 주식배당을 실시하는 경우 의결권이 배제 또는 제한되는 주식에 대한 신주의 배정은 유상증자의 경우에는 이사회의 결의에 따라 그와 같은 종류의 주식 또는 다른 종류의 주식으로 할 수 있으며, 무상증자 또는 주식배당의 경우에는 그와 같은 종류의 주식으로 한다. ④기타 본 정관에 정하지 아니한 의결권이 배제 또는 제한되는 주식의 조건에 대한 구체적인 사항은 발행시 이사회의 결의로 정한다. 제8조의4 (전환주식) ①회사는 이사회의 결의로 발행주식총수의 100분의 25 이내의 범위에서 주주의 청구 또는 회사의 선택에 따라 보통주식 또는 다른 종류주식으로 전환할 수 있는 주식(이하 “전환주식”이라 한다)을 발행할 수 있다. ②회사의 선택에 따라 전환되는 전환주식의 전환사유는 회사의 재무 및 경영상의 필요를 고려하여 발생시에 이사회 결의로 정한다. ③전환주식의 전환으로 인하여 발행할 주식의 발행가액은 전환 전 주식의 발행가액으로 한다. ④전환주식의 전환으로 인하여 발행할 주식의 수는 발행시 이사회의 결의로 정하며, 이사회는 유상증자, 무상증자, 주식배당, 주식의 분할 또는 병합 등 법률상 허용되는 조정사유가 발생하는 경우 전환비율 또는 전환가격을 조정하는 조건을 둘 수 있다. ⑤전환주식의 전환기간은 발행 후 1개월(단 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의6 제1항 제3호에 따른 공모발행방식이 아닌 방식으로 발행한 경우에는 1년)이 경과한 날부터 발행일로부터 30년이 경과하는 날까지의 기간 내에서 발행시 이사회의 결의로 정한다. ⑥이사회는 전환주식의 발행시 전환기간 내에 회사의 전환 또는 주주의 전환청구가 없는 경우, 전환기간이 만료한 다음 날에 별도의 절차 없이 보통주식 또는 다른 종류주식으로 전환되는 조건을 정할 수 있다. ⑦전환주식을 제8조의2에 따른 배당우선주식으로 발행하는 경우 발행시 이사회의 결의로 전환기간 만료일까지 소정의 배당을 하지 못한 경우에는 소정의 배당을 완료할 때까지 그 기간을 연장하는 것으로 정할 수 있다. ⑧회사가 유상증자, 무상증자 또는 주식배당을 실시하는 경우 전환주식에 대한 신주의 배정은 유상증자의 경우에는 이사회의 결의에 따라 그와 같은 종류의 주식 또는 다른 종류의 주식으로 할 수 있으며, 무상증자 또는 주식배당의 경우에는 그와 같은 종류의 주식으로 한다. ⑨기타 본 정관에 정하지 아니한 전환주식의 조건에 대한 구체적인 사항은 발행시 이사회의 결의로 정한다. 제8조의5 (상환주식) ①회사는 이사회의 결의로 발행주식총수의 100분의 25 이내의 범위에서 주주의 상환청구 또는 회사의 선택에 따라 회사의 이익으로써 소각할 수 있는 주식(이하 “상환주식”이라 한다)을 발행할 수 있다. ②상환주식의 상환가액은 발행가액에 (가산금액을 정하는 경우) 가산금액을 더한 금액으로 하며, 가산금액은 배당률, 이자율, 시장상황, 기타 상환주식의 발행에 관련된 제반사정을 고려하여 발행시 이사회의 결의로 정한다. 다만, 상환가액을 조정할 수 있는 상환주식을 발행하는 경우에는 발행시 이사회의 결의로 상환가액을 조정할 수 있다는 내용, 조정사유 및 조정의 기준일 및 방법을 정하여야 한다. ③상환주식의 상환기간은 발행일로부터 발행일 후 30년이 경과하는 날까지의 기간 내에서 발행시 이사회의 결의로 정한다. 단, 상환기간 만료일까지 다음 각호의 어느 하나에 해당하는 사유가 발생하면 그 사유가 해소될 때까지 그 기간을 연장한다. 1. 상환주식을 제8조의2에 따른 배당우선주식으로 발행하는 경우 상환기간 만료일까지 소정의 배당을 하지 못한 경우 2. 회사의 이익이 부족하여 상환기간 내 상환하지 못한 경우 ④회사의 선택에 따라 상환할 수 있는 상환주식의 경우 다음 각 호의 조건이 적용된다. 1. 회사는 상환주식 전부를 일시에 또는 분할하여 상환할 수 있다. 분할상환의 경우 회사는 추첨 또는 안분비례의 방법에 의하여 상환할 주식을 정할 수 있으며, 안분비례시 발생하는 단주는 이를 상환하지 아니한다. 2. 회사는 상환 대상 주식의 취득일 2주일 전에 그 사실을 그 주식의 주주 및 주주명부에 기재된 권리자에게 통지 또는 공고하여야 한다. ⑤주주의 청구에 따라 상환하는 상환주식의 경우 다음 각 호의 조건이 적용된다. 1. 주주는 상환주식 전부를 일시에 또는 분할하여 상환할 것을 청구할 수 있다. 단, 회사는 상환 청구 당시 배당가능이익으로 상환주식 전부를 일시에 상환하기 충분하지 않은 경우 추첨 또는 안분비례의 방법에 의하여 상환할 주식을 정할 수 있으며, 안분비례시 발생하는 단주는 이를 상환하지 아니한다. 2. 주주는 2주일 이상의 기간을 정하여 상환할 뜻과 상환 대상 주식을 회사에 통지하여야 한다. ⑥회사는 주식의 취득의 대가로 현금 외의 유가증권(다른 종류의 주식은 제외한다)이나 그 밖의 자산을 교부할 수 있다. ⑦회사가 유상증자, 무상증자 또는 주식배당을 실시하는 경우 상환주식에 대한 신주의 배정은 유상증자의 경우에는 이사회의 결의에 따라 그와 같은 종류의 주식 또는 다른 종류의 주식으로 할 수 있으며, 무상증자 또는 주식배당의 경우에는 그와 같은 종류의 주식으로 한다. ⑧기타 본 정관에 정하지 아니한 상환주식의 조건에 대한 구체적인 사항은 발행시 이사회의 결의로 정한다. 제11조 (동등배당) 회사는 배당 기준일 현재 발행(전환된 경우를 포함한다)된 동종주식에 대하여 발행일에 관계없이 모두 동등하게 배당한다. 제41조 (이익금의 처분) 회사는 매 사업연도 처분전이익잉여금(이월이익잉여금 포함)을 다음과 같이 처분한다. 1. 이익준비금 2. 기타의 법정준비금 3. 배당금 4. 임의적립금 5. 기타 이익잉여금 처분액 제42조 (이익배당) ①이익의 배당은 금전 또는 주식으로 할 수 있다. ②회사는 이사회의 결의로 제1항의 배당을 받을 주주를 확정하기 위한 기준일을 정할 수 있으며, 기준일을 정한 경우 그 기준일의 2주 전에 이를 공고한다. 제43조 (분기배당) ①회사는 사업연도 개시일부터 3월, 6월 및 9월 말일의 최종의 주주명부에 기재되어 있는 주주에게 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의12에 의한 분기배당을 할 수 있다. 분기배당은 금전으로 한다. ②전항의 분기배당은 이사회 결의로 하되, 그 결의는 제1항의 각 기준일 이후 45일 이내에 하여야 한다. ③분기배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각 호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다. 1. 직전결산기의 자본금의 액 2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액 3. 상법 시행령에서 정하는 미실현이익 4. 직전 결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액 5. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위하여 적립한 임의준비금 6. 분기배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금 7. 당해 사업연도 중에 분기배당이 있었던 경우 그 금액의 합계액 ④분기배당을 할 때에는 제8조의2에 따른 배당우선주식에 대하여도 보통주식과 동일한 배당률을 적용한다. 다만, 배당우선주식의 발행시 이사회에서 이에 관하여 달리 정한 경우에는 그에 따른다. ⑤분기배당의 구체적인 방법 및 절차 등에 대해서는 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의12 등 관련 법령에서 정하는 바에 따른다. 제44조 (배당금 지급청구권의 소멸시효 등) ①배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성되고, 이로 인한 배당금은 회사에 귀속한다. ②배당금에 대하여는 이자를 지급하지 아니한다. |
|---|
나. 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부
- 회사의 배당정책에 관한 사항
가. 배당 목표 결정시 사용하는 재무지표 및 산출방법
나. 향후 배당 수준의 방향성
다. 배당 제한 관련 정책
- 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항
가. 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부
| 구분 | 결산배당 | 분기ㆍ중간배당 |
|---|
| 정관상 배당액 결정 기관 | 이사회 | 이사회 |
| 정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부 | O | X |
| 배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획 | - | 향후 최초 이익배당 시행시 검토 예정 |
나. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황
| 구분 | 결산월 | 배당여부 | 배당액확정일 | 배당기준일 | 배당 예측가능성제공여부 | 비고 |
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| 결산배당 | - | X | - | - | X | - |
- 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등)
다. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황
라. 주요배당지표 - 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에는 본 항목의 기재를 생략합니다.
주요배당지표
| 구 분 | 주식의 종류 | 당기 | 전기 | 전전기 |
|---|
| 제8기 | 제7기 | 제7기 | | |
| 주당액면가액(원) | 1,000 | 1,000 | 1,000 | |
| (연결)당기순이익(백만원) | 1,344 | -56,220 | -290,897 | |
| (별도)당기순이익(백만원) | -3,850 | -48,259 | -289,737 | |
| (연결)주당순이익(원) | 40 | -1,979 | -19,907 | |
| 현금배당금총액(백만원) | - | - | - | |
| 주식배당금총액(백만원) | - | - | - | |
| (연결)현금배당성향(%) | - | - | - | |
| 현금배당수익률(%) | - | - | - | - |
| - | - | - | - | |
| 주식배당수익률(%) | - | - | - | - |
| - | - | - | - | |
| 주당 현금배당금(원) | - | - | - | - |
| - | - | - | - | |
| 주당 주식배당(주) | - | - | - | - |
| - | - | - | - | |
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적
가. 증자(감자)현황
| (기준일 : | 2026년 03월 31일 | ) | (단위 : 원, 주) |
|---|
| 주식발행(감소)일자 | 발행(감소)형태 | 발행(감소)한 주식의 내용 | | | | |
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| 종류 | 수량 | 주당액면가액 | 주당발행(감소)가액 | 비고 | | |
| 2019년 05월 31일 | - | 보통주 | 149,994 | 1,000 | 1,000 | 설립자본 |
| 2019년 06월 29일 | 유상증자(제3자배정) | 우선주 | 42,103 | 1,000 | 156,758 | - |
| 2019년 08월 10일 | 유상증자(제3자배정) | 우선주 | 15,948 | 1,000 | 156,758 | - |
| 2019년 12월 22일 | 유상증자(제3자배정) | 보통주 | 5,713 | 1,000 | 285,022 | - |
| 2020년 07월 01일 | 유상증자(제3자배정) | 우선주 | 102,782 | 1,000 | 330,792 | - |
| 2021년 12월 15일 | 유상증자(제3자배정) | 우선주 | 34,460 | 1,000 | 821,381 | - |
| 2021년 12월 24일 | 유상증자(제3자배정) | 우선주 | 82,110 | 1,000 | 821,381 | - |
| 2022년 01월 30일 | 유상증자(제3자배정) | 우선주 | 41,700 | 1,000 | 821,381 | - |
| 2022년 03월 25일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 164 | 1,000 | 285,022 | - |
| 2022년 04월 05일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 144 | 1,000 | 156,758 | - |
| 2022년 04월 30일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 225 | 1,000 | 156,758 | - |
| 2022년 07월 30일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 300 | 1,000 | 156,758 | - |
| 2022년 07월 30일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 6 | 1,000 | 285,022 | - |
| 2022년 08월 26일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 6 | 1,000 | 285,022 | - |
| 2022년 08월 31일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 22 | 1,000 | 330,792 | - |
| 2022년 09월 14일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 271 | 1,000 | 156,758 | - |
| 2022년 12월 31일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 12 | 1,000 | 330,792 | - |
| 2023년 03월 26일 | 유상증자(제3자배정) | 우선주 | 7,912 | 1,000 | 821,381 | - |
| 2023년 03월 28일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 6 | 1,000 | 330,792 | - |
| 2023년 03월 28일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 7 | 1,000 | 285,022 | - |
| 2023년 04월 09일 | 유상증자(제3자배정) | 우선주 | 74,264 | 1,000 | 821,381 | - |
| 2023년 05월 02일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 3 | 1,000 | 330,792 | - |
| 2023년 05월 02일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 18 | 1,000 | 156,758 | - |
| 2023년 05월 22일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 10 | 1,000 | 330,792 | - |
| 2023년 06월 23일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 225 | 1,000 | 330,792 | - |
| 2023년 08월 01일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 18 | 1,000 | 285,022 | - |
| 2023년 08월 01일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 67 | 1,000 | 330,792 | - |
| 2023년 09월 30일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 350 | 1,000 | 156,758 | - |
| 2023년 11월 01일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 20 | 1,000 | 156,758 | - |
| 2023년 12월 01일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 14 | 1,000 | 330,792 | - |
| 2024년 02월 27일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 50 | 1,000 | 330,792 | - |
| 2024년 02월 27일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 20 | 1,000 | 156,758 | - |
| 2024년 03월 29일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 59 | 1,000 | 330,792 | - |
| 2024년 04월 26일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 27 | 1,000 | 330,792 | - |
| 2024년 04월 30일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 1,107 | 1,000 | 156,758 | - |
| 2024년 04월 30일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 200 | 1,000 | 285,022 | - |
| 2024년 04월 30일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 944 | 1,000 | 330,792 | - |
| 2024년 05월 11일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 100 | 1,000 | 285,022 | - |
| 2024년 05월 30일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 540 | 1,000 | 330,792 | - |
| 2024년 05월 30일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 900 | 1,000 | 285,022 | - |
| 2024년 06월 29일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 25 | 1,000 | 285,022 | - |
| 2024년 06월 29일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 7 | 1,000 | 330,792 | - |
| 2024년 08월 27일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 10 | 1,000 | 575,000 | - |
| 2024년 08월 27일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 18 | 1,000 | 330,792 | - |
| 2024년 09월 03일 | 무상증자 | 보통주 | 7,918,498 | 1,000 | 1,000 | 50배수 무상증자 |
| 2024년 09월 03일 | 무상증자 | 우선주 | 19,662,671 | 1,000 | 1,000 | 50배수 무상증자 |
| 2024년 09월 03일 | 전환권행사 | 보통주 | 20,063,950 | - | - | 종류주식 보통주 전환 |
| 2024년 09월 03일 | 전환권행사 | 우선주 | 20,063,950 | - | - | 종류주식 보통주 전환(감소) |
| 2024년 09월 28일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 26,450 | 1,000 | 5,701 | - |
| 2024년 09월 28일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 850 | 1,000 | 6,616 | - |
| 2024년 10월 12일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 9,900 | 1,000 | 3,136 | - |
| 2024년 10월 12일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 23,250 | 1,000 | 5,701 | - |
| 2024년 10월 12일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 20,900 | 1,000 | 6,616 | - |
| 2024년 11월 09일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 8,500 | 1,000 | 3,136 | - |
| 2024년 11월 09일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 16,500 | 1,000 | 5,701 | - |
| 2024년 11월 09일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 18,400 | 1,000 | 6,616 | - |
| 2025년 12월 23일 | 유상증자(일반공모) | 보통주 | 5,441,666 | 1,000 | 24,000 | 코스닥시장 상장 (주관사 의무인수분 포함) |
| 2025년 12월 30일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 24,334 | 1,000 | 3,136 | - |
| 2025년 12월 30일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 18,050 | 1,000 | 5,701 | - |
| 2025년 12월 30일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 58,350 | 1,000 | 6,616 | - |
| 2025년 12월 30일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 4,950 | 1,000 | 11,500 | - |
| 2025년 12월 30일 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 42,650 | 1,000 | 16,428 | - |
나. 전환사채 등 발행 현황(1) 미상환 전환사채- 해당사항 없습니다.(2) 미상환 신주인수권부사채- 해당사항 없습니다.
다. 채무증권의 발행 등에 관한 사항당사는 보고서 제출일 현재 채무증권의 발행 사실이 없습니다.
채무증권 발행실적
| (기준일 : | 2025년 12월 31일 | ) | (단위 : 천원, %) |
|---|
| 발행회사 | 증권종류 | 발행방법 | 발행일자 | 권면(전자등록)총액 | 이자율 | 평가등급(평가기관) | 만기일 | 상환여부 | 주관회사 |
|---|
| - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
| - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
| 합 계 | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
기업어음증권 미상환 잔액
| (기준일 : | 2025년 12월 31일 | ) | (단위 : 천원) |
|---|
| 잔여만기 | 10일 이하 | 10일초과30일이하 | 30일초과90일이하 | 90일초과180일이하 | 180일초과1년이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년 초과 | 합 계 | |
|---|
| 미상환 잔액 | 공모 | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
| 사모 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |
| 합계 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |
단기사채 미상환 잔액
| (기준일 : | 2025년 12월 31일 | ) | (단위 : 천원) |
|---|
| 잔여만기 | 10일 이하 | 10일초과30일이하 | 30일초과90일이하 | 90일초과180일이하 | 180일초과1년이하 | 합 계 | 발행 한도 | 잔여 한도 | |
|---|
| 미상환 잔액 | 공모 | - | - | - | - | - | - | - | - |
| 사모 | - | - | - | - | - | - | - | - | |
| 합계 | - | - | - | - | - | - | - | - | |
회사채 미상환 잔액
| (기준일 : | 2025년 12월 31일 | ) | (단위 : 천원) |
|---|
| 잔여만기 | 1년 이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년초과4년이하 | 4년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과 | 합 계 | |
|---|
| 미상환 잔액 | 공모 | - | - | - | - | - | - | - | - |
| 사모 | - | - | - | - | - | - | - | - | |
| 합계 | - | - | - | - | - | - | - | - | |
신종자본증권 미상환 잔액
| (기준일 : | 2025년 12월 31일 | ) | (단위 : 천원) |
|---|
| 잔여만기 | 1년 이하 | 1년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과15년이하 | 15년초과20년이하 | 20년초과30년이하 | 30년초과 | 합 계 | |
|---|
| 미상환 잔액 | 공모 | - | - | - | - | - | - | - | - |
| 사모 | - | - | - | - | - | - | - | - | |
| 합계 | - | - | - | - | - | - | - | - | |
조건부자본증권 미상환 잔액
| (기준일 : | 2025년 12월 31일 | ) | (단위 : 천원) |
|---|
| 잔여만기 | 1년 이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년초과4년이하 | 4년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과20년이하 | 20년초과30년이하 | 30년초과 | 합 계 | |
|---|
| 미상환 잔액 | 공모 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
| 사모 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |
| 합계 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적
가. 공모자금의 사용내역
| (기준일 : | 2025년 12월 31일 | ) | (단위 : 백만원) |
|---|
| 구 분 | 회차 | 납입일 | 증권신고서 등의 자금사용 계획 | 실제 자금사용 내역 | 금액차이발생사유 | 용도차이발생사유 | | |
|---|
| 사용용도 | 조달금액 | 사용내용 | 사용금액 | | | | | |
| 기업공개(코스닥시장 상장) | - | 2025년 12월 22일 | 타법인증권취득자금 | 102,500 | 타법인증권취득자금 | - | 주2 | - |
| 기업공개(코스닥시장 상장) | - | 2025년 12월 22일 | 운영자금 | 7,942 | 운영자금 | - | 주2 | - |
주1) 상기 자금사용계획은 공모자금 중 발행제비용을 제외한 순수 유입액인 110,442백만원을 기준으로 산정하였습니다.주2) 상기 공모자금은 납입일(2025년 12월 22일) 현재 입금 완료되었으나, 계획된 자금사용 일정에 따라 2026년부터 집행 예정이므로 본 보고서 작성 기준일(2025년 12월 31일) 현재 사용내역은 없습니다.
나. 사모자금의 사용내역
| (기준일 : | 2025년 12월 31일 | ) | (단위 : 백만원) |
|---|
| 구 분 | 회차 | 납입일 | 주요사항보고서의 자금사용 계획 | 실제 자금사용 내역 | 금액차이발생사유 | 용도차이발생사유 | | |
|---|
| 사용용도 | 조달금액 | 사용내용 | 사용금액 | | | | | |
| 설립 | 1회차 | 2019년 05월 31일 | 운영자금 | 150 | 운영자금 | 150 | - | - |
| 유상증자 | 2회차 | 2019년 06월 29일 | 운영자금 | 3,633 | 운영자금 | 3,633 | - | - |
| 유상증자 | 2회차 | 2019년 06월 29일 | 타법인증권취득자금 | 2,967 | 타법인증권취득자금 | 2,967 | - | - |
| 유상증자 | 3회차 | 2019년 08월 10일 | 운영자금 | 2,500 | 운영자금 | 2,500 | - | - |
| 유상증자 | 4회차 | 2019년 12월 22일 | 타법인증권취득자금 | 1,628 | 타법인증권취득자금 | 1,628 | - | - |
| 유상증자 | 5회차 | 2020년 07월 01일 | 운영자금 | 14,476 | 운영자금 | 14,476 | - | - |
| 유상증자 | 5회차 | 2020년 07월 01일 | 타법인증권취득자금 | 19,524 | 타법인증권취득자금 | 19,524 | - | - |
| 유상증자 | 6회차 | 2021년 12월 15일 | 타법인증권취득자금 | 28,305 | 타법인증권취득자금 | 28,305 | - | - |
| 유상증자 | 7회차 | 2021년 12월 24일 | 운영자금 | 24,258 | 운영자금 | 24,258 | - | - |
| 유상증자 | 7회차 | 2021년 12월 24일 | 타법인증권취득자금 | 43,185 | 타법인증권취득자금 | 43,185 | - | - |
| 유상증자 | 8회차 | 2022년 01월 30일 | 운영자금 | 34,252 | 운영자금 | 34,252 | - | - |
| 주식매수선택권 행사 | 9회차 | 2022년 03월 25일 | 운영자금 | 47 | 운영자금 | 47 | - | - |
| 주식매수선택권 행사 | 10회차 | 2022년 04월 05일 | 운영자금 | 23 | 운영자금 | 23 | - | - |
| 주식매수선택권 행사 | 11회차 | 2022년 04월 30일 | 운영자금 | 35 | 운영자금 | 35 | - | - |
| 주식매수선택권 행사 | 12회차 | 2022년 07월 30일 | 운영자금 | 49 | 운영자금 | 49 | - | - |
| 주식매수선택권 행사 | 13회차 | 2022년 08월 26일 | 운영자금 | 2 | 운영자금 | 2 | - | - |
| 주식매수선택권 행사 | 14회차 | 2022년 08월 31일 | 운영자금 | 7 | 운영자금 | 7 | - | - |
| 주식매수선택권 행사 | 15회차 | 2022년 09월 14일 | 운영자금 | 42 | 운영자금 | 42 | - | - |
| 주식매수선택권 행사 | 16회차 | 2022년 12월 31일 | 운영자금 | 4 | 운영자금 | 4 | - | - |
| 유상증자 | 17회차 | 2023년 03월 26일 | 운영자금 | 6,499 | 운영자금 | 6,499 | - | - |
| 주식매수선택권 행사 | 18회차 | 2023년 03월 28일 | 운영자금 | 4 | 운영자금 | 4 | - | - |
| 유상증자 | 19회차 | 2023년 04월 09일 | 운영자금 | 54,284 | 운영자금 | 54,284 | - | - |
| 유상증자 | 19회차 | 2023년 04월 09일 | 타법인증권취득자금 | 6,715 | 타법인증권취득자금 | 6,715 | - | - |
| 주식매수선택권 행사 | 20회차 | 2023년 05월 02일 | 운영자금 | 4 | 운영자금 | 4 | - | - |
| 주식매수선택권 행사 | 21회차 | 2023년 05월 22일 | 운영자금 | 3 | 운영자금 | 3 | - | - |
| 주식매수선택권 행사 | 22회차 | 2023년 06월 23일 | 운영자금 | 74 | 운영자금 | 74 | - | - |
| 주식매수선택권 행사 | 23회차 | 2023년 08월 01일 | 운영자금 | 27 | 운영자금 | 27 | - | - |
| 주식매수선택권 행사 | 24회차 | 2023년 09월 30일 | 운영자금 | 55 | 운영자금 | 55 | - | - |
| 주식매수선택권 행사 | 25회차 | 2023년 11월 01일 | 운영자금 | 3 | 운영자금 | 3 | - | - |
| 주식매수선택권 행사 | 26회차 | 2023년 12월 01일 | 운영자금 | 5 | 운영자금 | 5 | - | - |
| 주식매수선택권 행사 | 27회차 | 2024년 02월 27일 | 운영자금 | 20 | 운영자금 | 20 | - | - |
| 주식매수선택권 행사 | 28회차 | 2024년 03월 29일 | 운영자금 | 20 | 운영자금 | 20 | - | - |
| 주식매수선택권 행사 | 29회차 | 2024년 04월 26일 | 운영자금 | 9 | 운영자금 | 9 | - | - |
| 주식매수선택권 행사 | 30회차 | 2024년 04월 30일 | 운영자금 | 543 | 운영자금 | 543 | - | - |
| 주식매수선택권 행사 | 31회차 | 2024년 05월 11일 | 운영자금 | 29 | 운영자금 | 29 | - | - |
| 주식매수선택권 행사 | 32회차 | 2024년 05월 30일 | 운영자금 | 435 | 운영자금 | 435 | - | - |
| 주식매수선택권 행사 | 33회차 | 2024년 06월 29일 | 운영자금 | 9 | 운영자금 | 9 | - | - |
| 주식매수선택권 행사 | 34회차 | 2024년 08월 27일 | 운영자금 | 12 | 운영자금 | 12 | - | - |
| 주식매수선택권 행사 | 35회차 | 2024년 09월 28일 | 운영자금 | 156 | 운영자금 | 156 | - | - |
| 주식매수선택권 행사 | 36회차 | 2024년 10월 12일 | 운영자금 | 302 | 운영자금 | 302 | - | - |
| 주식매수선택권 행사 | 37회차 | 2024년 11월 09일 | 운영자금 | 242 | 운영자금 | 242 | - | - |
| 주식매수선택권 행사 | 38회차 | 2025년 12월 30일 | 운영자금 | 1,323 | 운영자금 | - | 연말기준 조달로 미사용 | - |
8. 기타 재무에 관한 사항
가. 재무제표 재작성 등 유의사항 재무제표는 한국채택국제회계기준서에 따라 작성되었으며, 보고서 작성기준일 현재 유효하거나 조기적용 가능한 한국채택국제회계기준서 및 해석서에 따라 작성되었습니다. 기타 자세한 사항은 "Ⅲ.재무에관한사항"의 주석부분을 참조하시기 바랍니다. 나. 대손충당금 설정 현황(1) 계정과목별 대손충당금 설정 내용 (연결기준)
| 구분 | 계정과목 | 채권금액 | 대손충당금 | 대손충당금 설정율 |
|---|
| 제8기 1분기 | 매출채권 | 27,258,397 | 4,875 | 0.02% |
| 단기대여금 | - | - | | |
| 미수수익 | 374,805 | - | | |
| 미수금 | 92,531 | - | | |
| 계약자산 | 24,251,725 | - | | |
| 선급금 | 1,088,621 | - | | |
| 선급비용 | 10,164,885 | - | | |
| 합 계 | 63,230,964 | 4,875 | | |
| 제7기 | 매출채권 | 13,648,016 | 148,809 | 1.09% |
| 단기대여금 | - | - | | |
| 미수수익 | 5,126 | - | | |
| 미수금 | 195,579 | - | | |
| 계약자산 | 12,352,368 | - | | |
| 선급금 | 997,400 | - | | |
| 선급비용 | 7,501,722 | - | | |
| 합 계 | 34,700,211 | 148,809 | | |
| 제6기 | 매출채권 | 9,964,530 | 6,705 | 0.07% |
| 단기대여금 | - | - | | |
| 미수수익 | 112,638 | - | | |
| 미수금 | 99,101 | - | | |
| 계약자산 | 20,030,986 | - | | |
| 선급금 | 42,215 | - | | |
| 선급비용 | 12,528,361 | - | | |
| 합 계 | 42,777,831 | 6,705 | | |
(2) 대손충당금 변동현황(연결기준)
| 구 분 | 제8기 1분기 | 제7기 | 제6기 |
|---|
| 1. 기초 대손충당금 잔액합계 | 148,809 | 6,705 | 191,187 |
| 2. 순대손처리액(①-②±③) | - | (141,125) | (199,875) |
| ① 대손처리액(상각채권액) | | | (205,870) |
| ② 상각채권회수액 | - | - | |
| ③ 기타증감액 | - | (141,125) | 5,995 |
| 3. 대손상각비 계상(환입)액 | (143,934) | 283,229 | 15,393 |
| 4. 기말 대손충당금 잔액합계 | 4,875 | 148,809 | 6,705 |
(3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침 당사의 매출채권 및 기타채권은 상각후원가측정금융상품으로 분류됩니다. 당사는매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 매출채권에 대한 기대신용손실은 차입자의 과거 채무불이행 경험 및 차입자의 현재 상태에 기초한 충당금 설정률표를 사용하여 추정하며, 차입자 특유의 요소와차입자가 속한 산업의 일반적인 경제 상황 및 보고기간 말 시점의 현재와 미래 예측방향에 대한 평가를 통해 조정됩니다.
(4) 2026년 1분기말 현재 경과기간별 매출채권잔액 현황(연결기준)
| 구분 | 3개월 이하 | 3개월초과 6개월 이하 | 6개월초과 9개월 이하 | 9개월초과 1년 이하 | 1년 초과 | 합계 |
|---|
| 금액 | 27,008,971 | 248,856 | - | - | 570 | 27,258,397 |
| 구성비율 | 99.08% | 0.91% | 0.00% | 0.00% | 0.00% | 100.00% |
다. 재고자산 현황(1) 재고자산 보유현황 (연결기준)
| 구 분 | 제8기 1분기 | 제7기 | 제6기 | 비고 |
|---|
| 재공품 | 532,377 | 56,817 | - | |
| 상품 | - | - | - | |
| 합계 | 532,377 | 56,817 | - | |
| 총자산대비 재고자산 구성비율(%) [재고자산합계÷기말자산총계×100] | 0.17% | 0.02% | 0.00% | |
| 재고자산회전율(회수) [연환산 매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}] | 5.78 | 353.78 | - | |
(2) 재고자산의 실사내용 (가) 실사일시당사는 매사업년도 말 1회 외부감사인과 재고자산 실사를 수행하고 있습니다. 또한 2025년 부터는 반기 재고실사를 자체적으로 수행하여 재고자산 리스트와 실제 보관중인 재고의 현황을 확인하고 있습니다.(나) 실사방법재고 실사는 보고기간 말 기준 재공품, 제품, 상품에 대한 재고자산 리스트와 실제 보관중인 수량을 비교하는 방식으로 전수 조사하고 있습니다. 타 처 보관중인 재공품의 경우에는 보관중인 회사 또는 장소의 담당인원의 서명을 받아 수량과 목록을 타처보관증을 통하여 확인하고 있습니다.(다) 재고실사 시 전문가의 참여 또는 감사인의 입회여부2021년 부터 매 년말 재고조사는 당시 감사인인 우리회계법인과 진행하였으며, 2025년 당기(7기) 재고조사는 감사인인 삼일회계법인에서 입회하에 진행 되었습니다.(라) 재고자산 평가손실 현황당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 라. 공정가치평가 내역본 사항은 동 공시서류의 "Ⅲ. 재무에 관한 사항-5. 재무제표 주석-6. 금융상품공정가치"를 참고하시기 바랍니다. 마. 수주계약 현황 수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방과의 영업과 관련된 기밀 또는 비공개 사항으로 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다.이에 본 보고서에 수주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 해당 내용 기재를 생략합니다.
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견
1. 예측정보에 대한 주의사항
기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
2. 개요
기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
3. 재무상태 및 영업실적
기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
4. 유동성 및 자금조달과 지출
기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
5. 부외거래
기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항
기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
V. 회계감사인의 감사의견 등
1. 외부감사에 관한 사항
가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견
| 사업연도 | 구분 | 감사인 | 감사의견 | 의견변형사유 | 계속기업 관련중요한 불확실성 | 강조사항 | 핵심감사사항 |
|---|
| 제8기(당기) | 감사보고서 | 삼일회계법인 | - | - | - | - | - |
| 연결감사보고서 | 삼일회계법인 | - | - | - | - | - | |
| 제7기(전기) | 감사보고서 | 삼일회계법인 | 적정의견 | - | - | - | - |
| 연결감사보고서 | 삼일회계법인 | 적정의견 | - | - | - | - | |
| 제6기(전전기) | 감사보고서 | 한영회계법인 | 적정의견 | - | - | - | - |
| 연결감사보고서 | 한영회계법인 | 적정의견 | - | - | - | - | |
나. 감사용역 체결현황
| 사업연도 | 감사인 | 내 용 | 감사계약내역 | 실제수행내역 | | |
|---|
| 보수 | 시간 | 보수 | 시간 | | | |
| 제8기(당기) | 삼일회계법인 | 온기재무제표 감사(별도, 연결) | 130 | 1,300 | - | - |
| 제7기(전기) | 삼일회계법인 | 온기재무제표 감사(별도, 연결) | 100 | 1,000 | 100 | 1,273 |
| 제6기(전전기) | 한영회계법인 | 온기재무제표 감사(별도,연결) | 360 | 2,433 | 360 | 2,521 |
다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황
| 사업연도 | 계약체결일 | 용역내용 | 용역수행기간 | 용역보수 | 비고 |
|---|
| 제8기(당기) | - | - | - | - | - |
| 제7기(전기) | - | - | - | - | - |
| 제6기(전전기) | - | - | - | - | - |
라. 회계감사인의 네트워크 회계법인과의 비감사용역 계약체결 현황
| 사업연도 | 네트워크회계법인명 | 계약체결일 | 용역내용 | 용역수행기간 | 용역보수 | 비고 |
|---|
| 제8기(당기) | - | - | - | - | - | - |
| 제7기(전기) | - | - | - | - | - | - |
| 제6기(전전기) | - | - | - | - | - | - |
마. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과
| 구분 | 일자 | 참석자 | 방식 | 주요 논의 내용 |
|---|
| 1 | 2025년 09월 23일 | 회사측: 감사감사인측: 업무수행이사 등 2인 | 서면회의 | 감사계약, 연간 감사 계획, 감사인의 감사전략 등 |
| 2 | 2026년 02월 13일 | 회사측: 감사위원회 3인감사인측: 업무수행이사 등 2인 | 대면회의 | 감사계약, 감사인의 감사전략, 핵심감사사항 등 |
| 3 | 2026년 03월 13일 | 회사측: 감사위원회 3인감사인측: 업무수행이사 등 2인 | 대면회의 | 핵심감사사항 감사절차 및 결과, 그룹감사 결과, 내부회계관리제도 결과보고 등 |
바. 조정협의내용 및 재무제표 불일치 정보
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 사. 회계감사인의 변경
당사는 코스닥시장 상장을 위하여 『주식회사 등의 외부감사에 관한 법률』 및 동법시행령에 의거 당사의 제6기(2024.01.01 ~2024.12.31) 회계기간에 대한 외부감사인 지정을 신청한 후, 금융감독원으로 부터 한영회계법인을 감사인으로 지정받아 제 6기( 2024 사업연도)에 대한 외부감사계약을 2024년 5월 17일에 체결하였습니다.제7기(2025 사업연도)에 대한 외부감사계약은 삼일회계법인을 자유선임하여 2025년 2월 13일 체결하여 진행하였습니다. 2026년 주권상장법인기준 감사인을 삼일회계법인으로 자유수임하여 3개년 감사계약을 체결하였습니다.
2. 내부통제에 관한 사항
- 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목의 기재를 생략합니다.
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항
1. 이사회에 관한 사항
기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
2. 감사제도에 관한 사항
기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
3. 주주총회 등에 관한 사항
가. 투표제도 현황
| 투표제도 종류 | 집중투표제 | 서면투표제 | 전자투표제 |
|---|
| 도입여부 | 배제 | 미도입 | 미도입 |
| 실시여부 | - | - | - |
나. 소수주주권의 행사여부 당사는 공시대상 기간 중 소수주주권이 행사된 사실이 없습니다. 다. 경영권 경쟁 당사는 공시대상기간 중 경영지배권에 관하여 경쟁이 발생한 사실이 없습니다.
라. 의결권 현황
| (기준일 : | 2026년 03월 31일 | ) | (단위 : 주) |
|---|
| 구 분 | 주식의 종류 | 주식수 | 비고 |
|---|
| 발행주식총수(A) | 보통주 | 33,858,800 | - |
| 우선주 | - | - | |
| 의결권없는 주식수(B) | 보통주 | - | - |
| 우선주 | - | - | |
| 정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C) | 보통주 | - | - |
| 우선주 | - | - | |
| 기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D) | 보통주 | - | - |
| 우선주 | - | - | |
| 의결권이 부활된 주식수(E) | 보통주 | - | - |
| 우선주 | - | - | |
| 의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E) | 보통주 | 33,858,800 | - |
| 우선주 | - | - | |
마. 주식의 사무
| 구분 | 내용 |
|---|
| 정관에 규정된신주인수권의 내용 | 제9조(신주인수권) ① 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 갖는다. ② 전항 규정에도 불구하고 회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다(주주의 전부 또는 일부에 대하여 지분비율에 의하지 아니하고 신주를 배정하는 경우를 포함함). 1. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의6에 따른 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우 2. 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우 3. 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선 배정하는 경우 4. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제165조의16의 규정에 의하여 주식예탁증서(DR)의 발행에 따라 신주를 발행하는 경우 5. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 경영상 필요로 「외국인투자촉진법」에 의한 외국인 투자를 위하여 신주를 발행하는 경우 6. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 상법 제418조 제2항 단서에 따라 신기술의 도입, 재무구조의 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우 7. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 주권을 한국거래소가 운영하는 증권시장에 신규로 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우 8. 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제10조의2에 따라 주권을 한국거래소가 운영하는 증권시장에 신규로 상장시 대표주관회사에게 신주인수권을 부여하는 경우 ③ 제2항 제1호의 방식으로 신주를 배정하는 경우에는 이사회의 결의로 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 방식으로 신주를 배정한다. 1. 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하는 자의 유형을 분류하지 아니하고 불특정 다수의 청약자에게 신주를 배정하는 방식 2. 관계 법령에 따라 우리사주조합원에 대하여 신주를 배정하고 청약되지 아니한 주식까지 포함하여 불특정다수인에게 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하는 방식 3. 주주에 대하여 우선적으로 신주인수의 청약을 할 수 있는 기회를 부여하고 청약되지 아니한 주식이 있는 경우 이를 불특정 다수인에게 신주를 배정받을 기회를 부여하는 방식 4. 투자매매업자 또는 투자중개업자가 인수인 또는 주선인으로서 마련한 수요예측 등 관계 법규에서 정하는 합리적인 기준에 따라 특정한 유형의 자에게 신주인수의 청약을 할 수 있는 기회를 부여하는 방식 ④ 제2항에 따라 신주를 배정하는 경우 상법 제416조 제1호, 제2호, 제2호의2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일의 2주전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다. 다만, 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의9에 따라 주요사항보고서를 금융위원회 및 한국거래소에 공시함으로써 그 통지 및 공고를 갈음할 수 있다. ⑤ 회사가 신주를 발행할 경우에는 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다. ⑥ 회사는 신주를 배정하는 경우 그 기일까지 신주인수의 청약을 하지 아니하거나 그 가액을 납입하지 아니한 주식이 발생하는 경우에 그 처리방법은 발행가액의 적정성 등 관련 법령에서 정하는 바에 따라 이사회 결의로 정한다. ⑦ 회사는 신주를 배정하면서 발생하는 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다. ⑧ 회사는 제1항에 따라 신주를 배정하는 경우 주주에게 신주인수권증서를 발행하여야 한다. |
| 결산일 | 12월 31일 |
| 정기주주총회의 시기 | 매 사업연도 종료 후 3월 이내 |
| 주주명부 폐쇄 및 기준일 | 제13조(기준일) ① 회사는 매년 12월 31일의 최종의 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 한다. ② 회사는 임시주주총회의 소집 기타 필요한 경우 이사회 결의로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있으며, 회사는 이사회의 결의로 정한 날의 2주간 전에 이를 공고하여야 한다. |
| 주권의 종류 | 보통주 |
| 명의개서대리인의 명칭, 전화번호, 주소 | 한국예탁결제원- 전화번호: 02-3774-3000 - 주소: 서울특별시 영등포구 여의나루로4길 23 (우) 07330 |
| 주주의 특전 | 해당사항 없음 |
| 공고게재 홈페이지 주소 및 게재 신문 | 제4조(공고방법) 회사의 공고는 회사의 인터넷 홈페이지( https://semifive.com/)에 게재한다. 다만, 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없을 때에는 서울특별시에서 발행되는 매일경제신문에 한다. |
바. 주주총회 의사록 요약
| 주총 정보 | 안건 | 결의내용 | 주요 논의내용 |
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| 제7기 정기주주총회(2026.03.31) | 1. 2025 재무제표 승인의 건2. 2026년 이사 보수한도 승인의 건3. 이사 중임의 건3-1. 박성호 사내이사 중임의 건3-2. 고동현 기타비상무이사 중임의 건 | 원안대로 가결 | - |
| 제7기 제1회 임시주주총회(2026.01.09) | 1. 정관 일부 변경의 건 2. 감사위원회 위원이 되는 신규 사외이사 선임의 건 3. 감사위원회 위원 선임의 건3-1. 감사위원회 위원 이은녕 선임의 건 3-2. 감사위원회 위원 이은석 선임의 건 | 원안대로 가결 | - |
| 제6기 정기주주총회(2025.03.28) | 1. 2024 재무제표 승인의 건 2. 2025 이사 보수한도 승인의 건 3. 2025 감사 보수한도 승인의 건 4. 스톡옵션 행사기간 변경의 건 5. 조진환 기타비상무이사 중임의 건 6. 조명현 사내이사 중임의 건 | 원안대로 가결 | - |
| 제5기 제2회 임시주주총회(2024.09.09) | 1. 주식매수선택권 부여 승인의 건 2. 정관 일부 변경의 건 3. 주주총회 운영규정 제정의 건 | 원안대로 가결 | - |
| 제5기 제1회 임시주주총회(2024.06.10) | 1. 주식매수선택권 부여의 건 2. 정관 변경 승인의 건 | 원안대로 가결 | - |
| 제5기 정기주주총회(2024.03.29) | 1. 2023 재무제표 승인의 건 2. 2024 이사 보수한도 승인의 건 3. 2024 감사 보수한도 승인의 건 4. 주식매수선택권 부여의 건 5. 임원 퇴직금 지급규정 승인의 건 6. 사외이사 2인 선임의 건6-1. 사외이사 이은녕 선임의 건6-2 사외이사 이은석 선임의 건7. 감사 이상현 선임의 건 | 원안대로 가결 | - |
VII. 주주에 관한 사항
- 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황
| (기준일 : | 2026년 03월 31일 | ) | (단위 : 주, %) |
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| 성 명 | 관 계 | 주식의종류 | 소유주식수 및 지분율 | 비고 | | | |
|---|
| 기 초 | 기 말 | | | | | | |
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 | | | | |
| SiFive, Inc. | 최대주주 | 보통주 | 5,000,000 | 14.77 | 5,000,000 | 14.77 | - |
| 조명현 | 대표이사 | 보통주 | 680,350 | 2.01 | 680,350 | 2.01 | - |
| 이윤섭 | 최대주주의 이사 | 보통주 | 526,300 | 1.55 | 526,300 | 1.55 | - |
| 김명식 | 미등기 임원 | 보통주 | 108,250 | 0.32 | 108,250 | 0.32 | - |
| 홍종덕 | 미등기 임원 | 보통주 | 105,250 | 0.31 | 105,250 | 0.31 | - |
| 박재훈 | 미등기 임원 | 보통주 | 48,050 | 0.14 | 48,050 | 0.14 | - |
| 조동수 | 미등기 임원 | 보통주 | 39,500 | 0.12 | 39,500 | 0.12 | - |
| 이진언 | 미등기 임원 | 보통주 | 39,150 | 0.12 | 39,150 | 0.12 | - |
| 오흥철 | 미등기 임원 | 보통주 | 28,200 | 0.08 | 28,200 | 0.08 | - |
| 이상길 | 미등기 임원 | 보통주 | 26,784 | 0.08 | 26,784 | 0.08 | - |
| 손동렬 | 전 미등기 임원 | 보통주 | 26,550 | 0.08 | 26,550 | 0.08 | - |
| 김석원 | 미등기 임원 | 보통주 | 24,700 | 0.07 | 24,700 | 0.07 | - |
| 김종기 | 미등기 임원 | 보통주 | 21,450 | 0.06 | 21,450 | 0.06 | - |
| 김성수 | 미등기 임원 | 보통주 | 20,000 | 0.06 | 20,000 | 0.06 | - |
| 윤순문 | 미등기 임원 | 보통주 | 20,000 | 0.06 | 20,000 | 0.06 | - |
| 김준대 | 미등기 임원 | 보통주 | 12,000 | 0.04 | 12,000 | 0.04 | - |
| 홍원인 | 미등기 임원 | 보통주 | 12,000 | 0.04 | 12,000 | 0.04 | - |
| 김인성 | 미등기 임원 | 보통주 | 11,600 | 0.03 | 11,600 | 0.03 | - |
| 이정주 | 미등기 임원 | 보통주 | 10,150 | 0.03 | 10,150 | 0.03 | - |
| 백승웅 | 미등기 임원 | 보통주 | 9,500 | 0.03 | 9,500 | 0.03 | - |
| 송용하 | 미등기 임원 | 보통주 | 8,400 | 0.02 | 8,400 | 0.02 | - |
| 허원창 | 미등기 임원 | 보통주 | 5,100 | 0.02 | 5,110 | 0.02 | 장내 매매 |
| 류승구 | 미등기 임원 | 보통주 | 5,000 | 0.01 | 5,000 | 0.01 | - |
| 윤석현 | 미등기 임원 | 보통주 | 5,000 | 0.01 | 5,000 | 0.01 | - |
| 백창기 | 미등기 임원 | 보통주 | 4600 | 0.01 | 4,600 | 0.01 | - |
| 민준규 | 미등기 임원 | 보통주 | 2000 | 0.01 | 2,000 | 0.01 | - |
| 이승열 | 미등기 임원 | 보통주 | 1500 | 0.00 | 1,500 | 0.00 | - |
| 장인철 | 미등기 임원 | 보통주 | 1500 | 0.00 | 1,500 | 0.00 | - |
| 계 | 보통주 | 6,802,884 | 20.09 | 6,802,894 | 20.09 | - | |
| 우선주 | - | - | - | - | - | | |
- 최대주주에 관한 사항
가. 최대주주의 개요 (1) 최대주주의 기본정보
| 명 칭 | 주주수 (명) | 대표이사 | 최대주주 | | |
|---|
| 성명 | 지분(%) | 성명 | 지분(%) | | |
| SiFive Inc. | 749 | 패트릭 리틀 | 0.6% | 서터힐 벤처스 | 16.3% |
주1) 주식보유현황은 2025년 말 기준입니다. 지분율은 발행주식 기준 지분율을 기준으로 산정하였습니다. 상기 패트릭 리틀 대표이사의 지분율은 스톡옵션이 포함되지 아니한 수치입니다.
(2) 최대주주의 최근 결산기 재무현황 (연결기준)
| 구 분 | 내 용 |
|---|
| 명칭 | SiFive Inc. |
| 자산총계 | 349,266 |
| 부채총계 | 66,731 |
| 자본총계 | 282,534 |
| 매출액 | 85,333 |
| 영업이익 | (93,681) |
| 당기순이익 | (90,837) |
주1) 미화 1달러(USD)=1,422.22원(KRW) 환율을 적용하였습니다.주2) 2025 회계연도 실적과 별개로, 누적된 수억 달러 규모의 로열티 매출이 예정되어 있습니다.
(3) 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용
가. 최대주주의 사업현황SiFive Inc.는 2019년 5월 30일 당사의 최대주주가 되었으며, RISC-V를 기반으로 개발한 프로세서 IP를 제공하는 미국 실리콘밸리 소재 반도체 기업입니다. SiFive Inc.는 당사의 주식만 보유하고 있습니다.
나. 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래가 있는 경우 그 내용
최대주주와 ㈜두산과의 주주간계약에 따라 최대주주가 주식을 제 3자에게 매각하기로 하는 경우, ㈜두산에게 우선매수권이 있습니다. 단, 공시대상 기간 중 이행내역은 없습니다.
- 최대주주 변동 현황 당사는 최근 3개년 내에 최대주주의 변동이 없습니다.
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항
1. 임원 및 직원 등의 현황
가. 임원 현황
| (기준일 : | 2026년 03월 31일 | ) | (단위 : 주) |
|---|
| 성명 | 성별 | 출생년월 | 직위 | 등기임원여부 | 상근여부 | 담당업무 | 주요경력 | 소유주식수 | 최대주주와의관계 | 재직기간 | 임기만료일 | |
|---|
| 의결권있는 주식 | 의결권없는 주식 | | | | | | | | | | | |
| 조명현 | 남 | 1980년 08월 | 대표이사 | 사내이사 | 상근 | 경영총괄 | (09.09 ~ 13.08) Massachusetts Institute of Technology 박사(06.09 ~ 08.08) Massachusetts Institute of Technology 석사(99.03 ~ 03.02) 서울대학교 전자공학과 학사 (19.06 ~ 현재) SEMIFIVE, 대표이사(13.10 ~ 18.12) Boston Consulting Group(BCG), Principal | 680,350 | - | 관계없음 | 6년 9개월 | 2028년 03월 27일 |
| 박재훈 | 남 | 1974년 05월 | 전무 | 미등기 | 상근 | Software Team 및 프로젝트 업무 총괄 | (93.03 ~ 99.02) 서울대학교 학사(19.07 ~ 현재) SEMIFIVE, 전무(17.09 ~ 19.06) Fingerprint Cards AB, Senior Software FAE(16.12 ~ 17.06) Flt.Life, Technical Lead(15.02 ~ 16.12) Trustonic, OEM Manager Korea & Technical Lead(06.10 ~ 15.02) Ericsson/ST-Ericsson, System SW Application Engineer & System SW Team Lead(04.02 ~ 06.10) VK Corporation, Software Engineer(02.10 ~ 04.02) Ssangyong 정보통신, Software Engineer(02.02 ~ 02.10) EYELINK Systems, Software Engineer | 48,050 | - | 관계없음 | 6년 8개월 | - |
| 김명식 | 남 | 1969년 01월 | 전무 | 미등기 | 상근 | PI Team 프로젝트 총괄 | (87.03 ~ 91.02) 아주대학교 석사 (19.07 ~ 현재) SEMIFIVE, 전무(15.01 ~ 19.07) MSSemi, 대표이사(07.08 ~ 15.01) 휴먼칩스, 이사(00.08 ~ 07.07) 삼성전자, 수석연구원(93.02 ~ 00.07) SK하이닉스, 책임연구원 | 108,250 | - | 관계없음 | 6년 8개월 | - |
| 김성수 | 남 | 1974년 11월 | 전무 | 미등기 | 상근 | SoC Infra Team 및 Logic Design 센터 업무 총괄 | (09.09 ~ 12.02) 연세대학교 석사(93.03 ~ 00.02) 광운대학교 학사 (20.01 ~ 현재) SEMIFIVE, 전무(09.09 ~ 20.01) Nexell, Principal Engineer(00.03 ~ 09.08) MagicEyes, Principal Engineer(97.08 ~ 00.03) dgPIX, Software Engineer | 20,000 | - | 관계없음 | 6년 2개월 | - |
| 홍종덕 | 남 | 1969년 09월 | 전무 | 미등기 | 상근 | PE 직속 업무 | (88.03 ~ 95.02) 아주대학교 학사 (19.07 ~ 현재) SEMIFIVE, 연구위원(12.12 ~ 19.07) LG전자, Principal Engineer(02.09 ~ 12.12) SMIC, Associate Director(99.08 ~ 02.08) SK하이닉스, Associate Engineer(95.02 ~ 98.12) LG반도체, Engineer | 105,250 | - | 관계없음 | 6년 8개월 | - |
| 김종기 | 남 | 1982년 08월 | 전무 | 미등기 | 상근 | 전략/기획개발 총괄 | (13.08 ~ 15.05) Cornell University 석사(04.12 ~ 08.12) UC Berkeley 학사 (19.08 ~ 현재) SEMIFIVE, 전무(15.06 ~ 19.07) Boston Consulting Group(BCG), Project Leader(09.01 ~ 13.12) ZINUS Inc, Senior Manager | 21,450 | - | 관계없음 | 6년 6개월 | - |
| 이정주 | 남 | 1971년 12월 | 연구위원 | 미등기 | 상근 | PL, PI Methodology, PI Small Group Lead | (94.03 ~ 96.02) 서강대학교 석사(90.03 ~ 94.08) 서강대학교 학사 (19.08 ~ 현재) SEMIFIVE, 연구위원(96.02 ~ 19.07) 삼성전자 S.LSI, SoC Design Tech leader | 10,150 | - | 관계없음 | 6년 7개월 | - |
| 박성호 | 남 | 1958년 08월 | 사장 | 사내이사 | 상근 | 기술개발 총괄 | (82.03 ~ 84.02) University of Illinois at Chicago 석사(76.08 ~ 80.06) 서울대학교 학사 (19.10 ~ 현재) SEMIFIVE, 사장(02.07 ~ 19.08) 삼성전자, EVP(96.08 ~ 02.02) API, Principal Engineer(92.03 ~ 96.08) IBM, Sr. Design Engineer(90.06 ~ 92.03) Fujitsu Microelectronics, Sr. Design Engineer(88.11 ~ 90.05) AMD, Sr. Engineer(86.01 ~ 88.11) Intel, Sr. Design Engineer(84.01 ~ 85.11) Mostek, Design Engineer | - | - | 관계없음 | 6년 5개월 | 2029년 03월 31일 |
| 김석원 | 남 | 1964년 05월 | 부사장 | 미등기 | 상근 | PMO Team 총괄 | (99.07 ~ 02.07) Virginia Polytechnic Institute and State University 박사(95.09 ~ 99.06) University of California at Los Angeles 석사 (19.11 ~ 현재) SEMIFIVE, 부사장(19.01 ~ 19.10) Cadence Korea, Sales Development Group Director(18.03 ~ 18.12) 서울대학교, Professor(91.02 ~ 17.11) 삼성전자, VP | 24,700 | - | 관계없음 | 6년 4개월 | - |
| 이진언 | 남 | 1967년 07월 | 부사장 | 미등기 | 상근 | 선행기술 및 IP 관리 총괄 | (96.03 ~ 00.08) KAIST 박사(92.03 ~ 94.02) KAIST 석사 (20.08 ~ 현재) SEMIFIVE, 부사장(19.08 ~ 20.07) 현대모비스, 비상근자문(17.05 ~ 19.07) 현대모비스, 상무(17.01 ~ 17.05) 경희대학교, Professor(89.02 ~ 16.12) 삼성전자, 상무 | 39,150 | - | 관계없음 | 5년 7개월 | - |
| 윤석현 | 남 | 1980년 12월 | 상무 | 미등기 | 상근 | SoC1 Team 및 프로젝트 총괄 | (04.03 ~ 07.02) 아주대학교 석사(00.03 ~ 04.02) 아주대학교 학사 (21.06 ~ 현재) SEMIFIVE, 상무(07.01 ~ 21.06) 텔레칩스, Sr. Research Engineer | 5,000 | - | 관계없음 | 4년 9개월 | - |
| 김종인 | 남 | 1961년 11월 | 연구위원 | 미등기 | 상근 | Chip 특성 평가, ASB 환경 구축, Test Program Porting, Chip 선별 담당 | (82.03 ~ 88.02) 중앙대학교 학사 (21.03 ~ 현재) SEMIFIVE, 연구위원(88.01 ~ 20.10) 삼성전자 S.LSI, Principal Engineer | - | - | 관계없음 | 5년 | - |
| 이상길 | 남 | 1968년 06월 | 전무 | 미등기 | 상근 | PD Team 및 프로젝트 총괄 | (10.03 ~ 13.08) 한양대학교 박사(91.03 ~ 93.02) KAIST 석사(87.03 ~ 91.02) 충남대학교 학사 (21.04 ~ 현재) SEMIFIVE, 전무(18.06 ~ 21.03) Synopsys Korea, Senior Manager, Design Consulting(10.01 ~ 18.05) Cadence Korea, AE Director(02.09 ~ 10.01) Synopsys Korea, Staff Application Consultant(00.09 ~ 02.08) Nexcomm Systems, Hardware and firmware engineer(98.01 ~ 00.08) Synopsys Korea, Staff Application Consultant(93.03 ~ 98.07) LG Information and Communication, Principal Engineer | 26,784 | - | 관계없음 | 4년 11개월 | - |
| 백창기 | 남 | 1964년 08월 | 전무 | 미등기 | 상근 | DT Team 총괄, 전체 PD flow 관장 및 P&R의 전문성 및 개발 | (87.03 ~ 91.02) 광운대학교 학사 (21.05 ~ 현재) SEMIFIVE, 전무(18.10 ~ 21.05) Synopsys, 이사(15.06 ~ 18.10) Avatar, Application Engineer(11.07 ~ 15.06) Mentor, Application Engineer(08.07 ~ 11.06) Cadence Korea, Application Engineer(02.07 ~ 08.04) Synopsys, Application Consultant(99.10 ~ 02.06) Avanti, Asia-PS Engineer(98.10 ~ 99.09) Dawintech, ASIC Design Service Engineer(91.06 ~ 98.09) 삼성전자, Chip Design and Methodology Engineer | 4,600 | - | 관계없음 | 4년 10개월 | - |
| 민준규 | 남 | 1969년 09월 | 상무 | 미등기 | 상근 | PM 및 고객 간 기술 협의 담당 | (88.03 ~ 95.08) 경북대학교 학사 (21.06 ~ 현재) SEMIFIVE, 상무(19.11 ~ 21.05) Synopsys, PM(17.06 ~ 19.10) Uniquirfy Inc. Korea Sales Office, RTL Design Engineer(12.07 ~ 16.12) NECIDIVICE Inc., CTO(07.04 ~ 12.05) DOESTEK Inc., 팀장(00.06 ~ 07.03) PENTAMICRO, PM(96.01 ~ 00.05) LG Semiconductor, Engineer | 2,000 | - | 관계없음 | 4년 9개월 | - |
| 장인철 | 남 | 1972년 03월 | 연구위원 | 미등기 | 상근 | IREM 및 Package model의 support 담당 및 개발 | (90.03 ~ 97.02) 국민대학교 학사 (21.06 ~ 현재) SEMIFIVE, 연구위원(19.09 ~ 21.05) Synopsys, Staff Engineer(09.01 ~ 19.08) Cadence, Sr.Principal Application Engineer(97.01 ~ 08.12) 삼성전자, Sr.Engineer | 1,500 | - | 관계없음 | 4년 9개월 | - |
| 송용하 | 남 | 1968년 09월 | 부사장 | 미등기 | 상근 | 국내/해외 고객영업 총괄 | (20.07 ~ 22.08) 성균관대학교 석사(88.03 ~ 95.02) 광운대학교 학사 (21.07 ~ 현재) SEMIFIVE, 부사장(95.01 ~ 21.06) 삼성전자, Marketing Principal Professional | 8,400 | - | 관계없음 | 4년 8개월 | - |
| 홍원인 | 남 | 1965년 08월 | 상무 | 미등기 | 상근 | 국내 고객 sales 업무 담당 | (84.03 ~ 91.02) 아주대학교 학사 (21.09 ~ 현재) SEMIFIVE, 상무(15.04 ~ 21.09) 세솔반도체, 상무이사(10.01 ~ 15.03) 인포스페이스, 대표(98.09 ~ 09.11) 야무솔루션즈, 대표(91.08 ~ 98.08) 삼성전자, 대리(90.11 ~ 91.10) LG전자, 사원 | 12,000 | - | 관계없음 | 4년 6개월 | - |
| 백승웅 | 남 | 1966년 08월 | 부사장 | 미등기 | 상근 | Physical Engineering 센터 업무 총괄 | (94.03 ~ 96.02) 아주대학교 석사(85.03 ~ 88.02) 고려대학교 학사 (21.09 ~ 현재) SEMIFIVE, 부사장(11.09 ~ 21.09) 세솔반도체, 연구소장(01.06 ~ 11.08) ㈜다윈텍 , 연구소장(89.03 ~ 01.06) 삼성전자, 책임 | 9,500 | - | 관계없음 | 4년 6개월 | - |
| 오흥철 | 남 | 1965년 07월 | 연구위원 | 미등기 | 상근 | Physical Design Engineering | (81.03 ~ 84.02) 세경고등학교 (21.09 ~ 현재) SEMIFIVE, 연구위원(11.11 ~ 21.09) 세솔반도체, 이사(04.11 ~ 11.11) ㈜한컴지엠디, 수석(03.06 ~ 04.10) ㈜알파플러스칩, 수석(96.07 ~ 03.05) ㈜에스칩스, 수석(95.11 ~ 96.06) ㈜대우전자, 선임(93.04 ~ 95.09) ㈜실리콘마듈라네트, 선임(84.01 ~ 93.03) 삼성전자, 주임 | 28,200 | - | 관계없음 | 4년 6개월 | - |
| 이상엽 | 남 | 1977년 03월 | 전무 | 미등기 | 상근 | 재무/회계 총괄 | (95.03 ~ 98.06) Institut Superieur de Gestion 학사 (21.10 ~ 현재) SEMIFIVE, 전무(20.04 ~ 21.05) 밸런스 히어로, CFO(19.05 ~ 20.03) VINA Securities (베트남, 호치민), CEO(06.01 ~ 19.01) 모건스탠리, 기관투자 본부장(Head)(04.01 ~ 06.01) 비엔피파리바증권, 애널리스트(02.01 ~ 04.01) ABN암로 증권, 애널리스트(00.01 ~ 01.01) CLSA Emerging Markets, IB 애널리스트 | - | - | 관계없음 | 4년 5개월 | - |
| 류승구 | 남 | 1973년 07월 | 상무 | 미등기 | 상근 | SoC2 Team 및 프로젝트 총괄 | (02.0905.02) 홍익대학교 석사 (25.04현재) SEMIFIVE, 상무(20.0425.03) SEMIFIVE, 개발이사(19.0420.04) ㈜다심, 수석연구원(06.1119.03) ㈜나오플러스, 수석연구원(05.0506.10) ㈜엠텍반도체, 책임연구원(02.0705.04) ㈜프라임넷, 선임연구원(01.0502.06) ㈜새한아이티, 선임연구원(97.05~01.04) ㈜두리비젼, 주임연구원 | 5,000 | - | 관계없음 | 5년 11개월 | - |
| 김준대 | 남 | 1968년 02월 | 부사장 | 미등기 | 상근 | 해외 파운드리 과제 영업 총괄 | (86.03 ~ 92.02) 국민대학교 학사 (22.08 ~ 현재) SEMIFIVE, 부사장(19.11 ~ 22.07) ㈜하나텍, 대표이사(04.08 ~ 19.01) ㈜실리콘하모니, 대표이사(99.12 ~ 04.07) ㈜엔시스텍, 책임(92.01 ~ 99.11) 삼성전자, 전임 | 12,000 | - | 관계없음 | 3년 7개월 | - |
| 윤순문 | 남 | 1966년 03월 | 전무 | 미등기 | 상근 | 회사 마케팅 담당 | (99.08 ~ 01.05) Thunderbird School of Global Management 석사(84.03 ~ 91.02) 서울대학교 학사 (22.08 ~ 현재) SEMIFIVE, 전무(19.10 ~ 22.07) Hanatec, 전무(01.07 ~ 19.07) 삼성전자, Principal Professional(91.01 ~ 98.08) 현대종합상사㈜, 대리 | 20,000 | - | 관계없음 | 3년 7개월 | - |
| 조동수 | 남 | 1963년 03월 | 부사장 | 미등기 | 상근 | Design Service Team 및 프로젝트 총괄 | (82.03 ~ 86.02) 서강대학교 학사 (22.08 ~ 현재) SEMIFIVE, 부사장(18.08 ~ 22.07) ㈜하나텍, 부사장(15.02 ~ 18.03) 삼성SDI, 그룹장(02.10 ~ 15.01) 삼성전자, 수석(01.05 ~ 02.09) Avanti, Manager(85.12 ~ 01.04) 삼성전자, 수석 | 39,500 | - | 관계없음 | 3년 7개월 | - |
| 박희주 | 남 | 1978년 10월 | 연구위원 | 미등기 | 상근 | PI Team과 P&R/IREM 기술 적용 및 PV 기술을 적용하여 GDS data 완성 업무 | (07.03 ~ 09.02) 고려대학교 박사 수료(05.03 ~ 07.02) 고려대학교 석사(97.03 ~ 04.08) 전북대학교 학사 (22.08 ~ 현재) SEMIFIVE, 연구위원(19.02 ~ 22.07) Hanatec, 수석(18.08 ~ 19.01) 한국폴리텍대학, 강사(16.09 ~ 17.12) 인창전자, 차장(09.07 ~ 16.09) 실리콤텍, 책임 | - | - | 관계없음 | 3년 7개월 | - |
| 김인성 | 남 | 1976년 09월 | 연구위원 | 미등기 | 상근 | DFT/Synthesis 기술 적용 및 ECO 작업 | (95.03 ~ 01.02) 성균관대학교 학사 (22.08 ~ 현재) SEMIFIVE, 전무(14.12 ~ 22.07) Hanatec, 이사(14.06 ~ 14.12) 실리콘하모니, 수석(13.02 ~ 14.05) 휴먼칩스, 수석(01.03 ~ 13.01) 삼성전자, 책임 | 11,600 | - | 관계없음 | 3년 7개월 | - |
| 남철 | 남 | 1968년 10월 | 전무 | 미등기 | 상근 | AD Team 및 프로젝트 업무 총괄 | (07.03 ~ 11.08) 건국대학교 박사(99.03 ~ 01.02) 서울대학교 석사(87.03 ~ 91.02) KAIST 학사 (22.08 ~ 현재) SEMIFIVE, 전무(04.08 ~ 22.07) ㈜하나텍, 전무(04.08 ~ 19.01) 실리콘하모니, 상무(01.10 ~ 04.07) 엔시스텍, 책임(97.10 ~ 99.12) 올메디쿠스, 선임(91.02 ~ 97.09) 삼성전자, 주임 | - | - | 관계없음 | 3년 7개월 | - |
| 허원창 | 남 | 1978년 04월 | 상무 | 미등기 | 상근 | 인사 및 총무 업무 총괄 | (97.02~05.02) 명지대학교 학사 (22.11 ~ 현재) SEMIFIVIE, 상무(05.01 ~ 22.11) 삼성전자, Senior Professional | 5,110 | - | 관계없음 | 3년 4개월 | - |
| 이명주 | 남 | 1968년 07월 | 상무 | 미등기 | 상근 | 세미파이브 베트남 법인 경영 총괄 | (87.03 ~ 94.02) 광운대학교 학사 (23.01 ~ 현재) SEMIFIVE, 상무/법인장(19.03 ~ 22.06) Hanatec, 법인장(17.01 ~ 18.12) 디오원, 관리이사(94.01 ~ 16.12) 삼성전자, 부장 | - | - | 관계없음 | 3년 2개월 | - |
| 이승열 | 남 | 1977년 11월 | 연구위원 | 미등기 | 상근 | PCIe IP 구성 및 설계, Integration 담당 | (04.03 ~ 06.02) 인하대학교 석사(96.03 ~ 04.02) 인하대학교 학사 (20.09 ~ 현재) SEMIFIVE, 연구위원(10.08 ~ 20.08) LG전자, Sr.DDK/SW Engineer(07.01 ~ 10.07) Infraware, S/W Engineer | 1,500 | - | 관계없음 | 5년 6개월 | - |
| 홍무종 | 남 | 1969년 08월 | 연구위원 | 미등기 | 상근 | 양산 과정 주관 및 관리, 수율 영향 요소 발굴 및 분석 | (90.08 ~ 97.02) 광운대학교 학사 (23.05 ~ 현재) SEMIFIVE, 연구위원(97.01 ~ 21.06) 삼성전자, Principal Engineer | - | - | 관계없음 | 2년 10개월 | - |
| 이상현 | 남 | 1976년 04월 | 상무 | 미등기 | 상근 | 중국 고객 sales 업무 담당 | (95.03 ~ 03.02) 한국항공대학교 학사 (23.05 ~ 현재) SEMIFIVE, 상무(03.02 ~ 23.05) 삼성전자, Principal Professional | - | - | 관계없음 | 2년 10개월 | - |
| 박원효 | 남 | 1975년 08월 | 상무 | 미등기 | 상근 | 고객 개발 업무 전반의 기술 지원 | (01.03 ~ 03.02) 가천대학교 석사(94.03 ~ 01.02) 가천대학교 학사 (23.10 ~ 현재) SEMIFIVE, 상무(04.09 ~ 23.09) DB하이텍, 수석연구원 | - | - | 관계없음 | 2년 5개월 | - |
| 박성철 | 남 | 1970년 02월 | 상무 | 미등기 | 상근 | DFT Team 및 프로젝트 총괄 | (89.03 ~ 96.02) 동아대학교 학사 (23.10 ~ 현재) SEMIFIVE, 상무(19.07 ~ 23.09) Synopsys, 부장(00.08 ~ 18.04) Mentor, 이사(95.12 ~ 00.07) LG전자, 연구원 | - | - | 관계없음 | 2년 5개월 | - |
| 김태진 | 남 | 1964년 09월 | 부사장 | 미등기 | 상근 | PM 및 고객 간 기술 협의 담당 | (83.03 ~ 87.02) 연세대학교 학사 (24.01 ~ 현재) SEMIFIVE, 부사장(20.02 ~ 23.12) 성균관대학교 반도체시스템공학과, 산학교수(87.01 ~ 20.01) 삼성전자, 상무 | - | - | 관계없음 | 2년 2개월 | - |
| 김종선 | 남 | 1964년 08월 | 부사장 | 미등기 | 상근 | 프로젝트 관리 및 고객과의 기술협의 총괄 | (97.09 ~ 03.12) University of Southern California 박사 수료(88.03 ~ 90.02) 고려대학교 석사 (24.05 ~ 현재) SEMIFIVE, 부사장(23.04 ~ 24.04) PDF Solutions, 전무(20.01 ~ 23.01) LX세미콘, 기술위원(16.01 ~ 19.12) 고려대학교 전기전자공학부, 산학교수(90.01 ~ 15.12) 삼성전자, 상무 | - | - | 관계없음 | 1년 10개월 | - |
| 김성빈 | 남 | 1973년 01월 | 상무 | 미등기 | 상근 | S Team 및 프로젝트 업무 총괄 | (91.03 ~ 98.02) 숭실대학교 학사 (24.06 ~ 현재) SEMIFIVE, 상무(98.01 ~ 24.05) 삼성전자, Principal Engineer | - | - | 관계없음 | 1년 9개월 | - |
| 권득영 | 남 | 1968년 10월 | 상무 | 미등기 | 상근 | 국내 영업, 과제 수주 및 고객 대응 | (96.03 ~ 98.02) 삼성전자공과대학교 (SSIT) 학사(90.03 ~ 94.02) 인하공업전문대학 전문학사 (24.07 ~ 현재) SEMIFIVE, 상무(17.04 ~ 24.06) 삼성전자 Foundry, Principal Professional(98.06 ~ 17.03) 삼성전자 S.LSI, Principal Professional(93.11 ~ 98.05) 삼성전자, 주임 | - | - | 관계없음 | 1년 8개월 | - |
| 이중언 | 남 | 1966년 03월 | 상무 | 미등기 | 상근 | Project Managing 및 Customer Engineering | (90.03 ~ 92.02)연세대학교 석사(85.03 ~ 90.02) 연세대학교 학사 (24.08 ~ 현재) SEMIFIVE, 상무(92.02 ~ 23.12) 삼성전자, Principal Engineer | - | - | 관계없음 | 1년 7개월 | - |
| 박진홍 | 남 | 1979년 12월 | 전무 | 미등기 | 상근 | 엔지니어링 프로세스 고도화 | (05.09 ~ 11.08) 연세대학교 박사(03.09 ~ 05.08) 연세대학교 석사(98.03 ~ 03.08) 연세대학교 학사 (25.09 ~ 현재) SEMIFIVE, 전무(22.08 ~ 25.07) 비전넥스트 주식회사, Corporate VP(18.04 ~ 22.06) 삼성전자, Principal Engineer(10.08 ~ 18.01) LG전자, Research Staff | - | - | 관계없음 | 6개월 | - |
| 김계수 | 남 | 1968년 03월 | 상무 | 미등기 | 상근 | 프로젝트 관리 및 고객과의 기술 협의 | (09.03 ~ 11.02) 고려대학교 석사(87.03 ~ 94.02) 금오공과대학교 학사(25.12 ~ 현재) SEMIFIVE, 상무(00.09 ~ 25.10) LG전자, PART LEADER(99.06 ~ 00.09) LG정보통신 SOC DESIGN ENGINEER(93.10 ~99.06) LG반도체, FULL CUSTOM DESIGN Engineer | - | - | 관계없음 | 3개월 | - |
| 구교락 | 남 | 1971년 07월 | 연구위원 | 미등기 | 상근 | Physical Design Engineering | (90.03 ~ 96.02) 한양대학교 학사 (24.07 ~ 25.08) 보스반도체, Team Leader (15.11 ~ 24.07) Synopsys Korea, Staff AE (09.06. ~ 15.11) 케이던스 코리아, Senior AE Manager (06.12 ~ 09.02)마그마디자인오토메이션코리아, P&R Team Leader (02.10 ~ 06.12) Synopsys Korea, Test Specialist (00.09 ~ 02.10) 엘지전자, Senior Research Engineer (00.07~00.09) LG정보통신 (98.09 ~ 00.07) 한국지멘스일렉트로닉디자인오토메이션 (95.12 ~ 98.09) LG반도체, Research Engineer | - | - | 관계없음 | 2개월 | - |
| 이원오 | 남 | 1977년 11월 | 전무 | 미등기 | 상근 | SoC3팀 및 프로젝트 총괄 | (04.03 ~ 07.02) 서울대학교 석사 (96.03 ~ 02.02) 서울대학교 학사 (25.11 ~ 26.02) 투엘컴퍼니, SoC Architect Engineer (21.05 ~ 25.11) 가온칩스, SoC Design Group Leader / SoC Architect (18.11 ~ 20.03) 텔레칩스, Project Leader (18.04 ~ 18.11) 엔엑스피반도체, PMIC control RTL design Engineer (16.08 ~ 18.03) 텔레칩스, SoC Architect (09.11 ~ 16.06) 엘지전자, SoC/ASIC RTL design engineer (09.02 ~ 09.10) 휴림로봇, Embedded system software engineer (07.01 ~ 09.02) SK하이닉스, LPDDR analog circuit design engineer (03.01 ~ 04.02) SIEMENS AUTOMOTIVE, Application software engineer | - | - | 관계없음 | 2개월 | - |
| 고동현 | 남 | 1976년 09월 | 기타비상무이사 | 기타비상무이사 | 비상근 | 이사회참여 | (07.09 ~ 09.05) Harvard Business School, MBA (95.03~02.02) 서강대학교 화학공학과 학사 (23.04 ~ 현재) 두산테스나 CSO, 전무(09.07 ~ 23.04) Boston Consulting Group(BCG), MD파트너 | - | - | 관계없음 | 2년 10개월 | 2029년 03월 31일 |
| 이은녕 | 남 | 1971년 07월 | 사외이사 | 사외이사 | 비상근 | 이사회 참여 | (90.03 ~ 95.02) 서울대학교 법과대학 학사(02.03 ~ 04.02) 사법연수원 제33기 수료 (09.07 ~ 10.05) Columbia Law School LL.M. (23.08 ~ 현재) 법무법인(유) 율촌, 변호사(15.09 ~ 23.07) 법무법인 케이엘파트너스, 변호사(11.05 ~ 15.09) 법무법인 세종, 변호사 (10.07 ~ 11.04) Cleary Gottlieb Steen & Hamilton LLP 홍콩사무소 파견 근무(04.03 ~ 09.07) 법무법인 세종, 변호사 | - | - | 관계없음 | 2년 | 2027년 03월 31일 |
| 이은석 | 남 | 1976년 05월 | 사외이사 | 사외이사 | 비상근 | 이사회 참여 | (96.03 ~ 03.02) 서울대학교 경제학사(03.03 ~ 05.02) 서울대학교 경영학석사(05.09 ~ 11.06) MIT 경영학박사 (21.03 ~ 현재) 중앙대학교, 교수(11.08 ~ 21.02) KAIST, 교수 | - | - | 관계없음 | 2년 | 2027년 03월 31일 |
| 채두현 | 남 | 1983년 04월 | 사외이사 | 사외이사 | 비상근 | 이사회 참여 | (03.03 ~ 12.07) 중앙대학교 경영학 학사 (22 ~ 현재) 삼도회계법인 회계사 (21 ~ 22) 현대회계법인 회계사 (1820) 우리회계법인 회계사 (1718) 안진회계법인 회계사 (12~17) 삼정회계법인 회계사 | - | - | 관계없음 | 0년 2개월 | 2028년 03월 31일 |
나. 직원 등 현황 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
2. 임원의 보수 등
기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
IX. 계열회사 등에 관한 사항
가. 계약회사의 현황
(1) 계열회사 현황(요약)
| (기준일 : | 2026년 03월 31일 | ) | (단위 : 사) |
|---|
| 기업집단의 명칭 | 계열회사의 수 | | |
|---|
| 상장 | 비상장 | 계 | |
| 주식회사 세미파이브 | - | 5 | 5 |
| ※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조 |
|---|
(2) 소속회사의 명칭
| 회사명 | 법인등록번호 |
|---|
| SEMIFIVE Vietnam Company Limited | 315573565 |
| SEMIFIVE Technologies India Private Limited | U72900KA2021FTC156166 |
| SEMIFIVE US Inc. | 4668150 |
| Analog Bits Inc. | C1963386 |
| SEMIFIVE Japan Inc. | 0100-01-259976 |
(3) 계열사 계통도
계열사 계통도.jpg 계열사 계통도
주1) 인도 회사법 제1장 제2조 제68항에 의거, Private Limited Company는 최소 2명 이상의 주주가 필요하여, SEMIFIVE Technologies India Private Limited 지분에 대해 세미파이브가 99%, 김종기 전무가 1% 보유하였습니다. 감사보고서상에는 실질지배력을 고려하여 세미파이브가 사실상 100% 보유한 것으로 보고 100%로 작성되었습니다. (IFRS 1110 - 연결재무제표 기준서 B23 조항)
나. 회사와 계열회사간 임원 겸직 현황
| 성명 | 당사직책 | 등기여부 | 겸직회사명 | 겸직회사 직책명 | 겸직회사 상근여부 | 겸직회사와 당사와의 관계 |
|---|
| 조명현 | 대표이사 | 등기 | SEMIFIVE Technologies India Private Limited | Director | 비상근 | 종속회사 |
| SEMIFIVE US Inc. | Co-CEO | 비상근 | 종속회사 | | | |
| Analog Bits Inc. | Board Member | 비상근 | 종속회사 | | | |
| 박성호 | 사장 | 등기 | SEMIFIVE US Inc. | Director | 비상근 | 종속회사 |
| Analog Bits Inc. | Board Member | 비상근 | 종속회사 | | | |
| 김종기 | 전무 | 미등기 | SEMIFIVE Technologies India Private Limited | Director | 비상근 | 종속회사 |
| SEMIFIVE US Inc. | Director | 비상근 | 종속회사 | | | |
| SEMIFIVE JAPAN Inc. | Co-CEO | 비상근 | 종속회사 | | | |
| 이상엽 | 전무 | 미등기 | SEMIFIVE Technologies India Private Limited | Director | 비상근 | 종속회사 |
| SEMIFIVE US Inc. | Treasurer | 비상근 | 종속회사 | | | |
다. 타법인출자 현황(요약)
타법인출자 현황(요약)
| (기준일 : | 2026년 03월 31일 | ) | (단위 : 백만원) |
|---|
| 출자목적 | 출자회사수 | 총 출자금액 | | | | | |
|---|
| 상장 | 비상장 | 계 | 기초장부가액 | 증가(감소) | 기말장부가액 | | |
| 취득(처분) | 평가손익 | | | | | | |
| 경영참여 | - | 5 | 5 | 84,087 | - | 266 | 84,353 |
| 일반투자 | - | - | - | - | - | - | - |
| 단순투자 | - | - | - | - | - | - | - |
| 계 | - | 5 | 5 | 84,087 | - | 266 | 84,353 |
| ※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조 |
|---|
X. 대주주 등과의 거래내용
가. 대주주등에 대한 신용공여 등
당사는 보고서서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
나. 대주주와의 자산양수도 등
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
다. 대주주와의 영업거래
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다 .
라. 대주주에 대한 주식기준보상 거래
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 당사의 특수관계자 관련 자세한 내용은 「Ⅲ.재무에 관한 사항 - 3. 연결재무제표 주석 - 32. 특수관계자」 를 참조하시기 바랍니다.
마. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 당사의 특수관계자 관련 자세한 내용은 「Ⅲ.재무에 관한 사항 - 3. 연결재무제표 주석 - 32. 특수관계자」 를 참조하시기 바랍니다.
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항
1. 공시내용 진행 및 변경사항
가. 공시내용 진행 및 변경사항
| 신고일자 | 제 목 | 신고내용 | 신고사항의 진행사항 |
|---|
| 2026.02.19 | 단일판매 ·공급계약체결(자율공시) | 당사는 계약 상대방과 99억원 규모의 완전동형암호 가속기 반도체 설계 및 시제품 공급 계약을 체결하였습니다. | 보고서 제출기준일 현재 본 계약을 이행중에 있습니다. |
| 2026.03.13 | 단일판매 ·공급계약체결 | 당사는 계약 상대방과 122억원 규모의 AI NPU 반도체 ASIC 설계, 개발 및 공급 계약을 체결하였습니다. | 보고서 제출기준일 현재 본 계약을 이행중에 있습니다. |
나. 단일판매·공급계약체결 공시 관련 (1) 진행상황
| (기준일 : | 2026년 03월 31일 | ) | (단위 : 백만원) |
|---|
| 신고일자 | 계약내역 | 계약금액총액 | 판매ㆍ공급금액 | 대금수령금액 | | |
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| 당기 | 누적 | 당기 | 누적 | | | |
| 2026.02.19 | - 계약내용 : 완전동형암호 가속기 반도체 설계 및 시제품 공급 계약 - 거래상대방 : Niobium Microsystems, Inc.- 계약기간 : 2026-01-06 ~ 2027-08-13 | 9,900 | 318 | 318 | 2,686 | 2,686 |
| 2026.03.13 | - 계약 내용 : AI NPU 반도체 ASIC 설계, 개발 및 공급 계약- 거래상대방 : AI 반도체 기업()- 계약기간 : 2025-11-07 ~ 2027-12-31- 조건부 계약금액 : 5,854백만원() 상기 계약상대방 정보는 계약상대방의 영업기밀 준수 요청에 따라 기재하지 않았습니다. | 12,224 | 1,376 | 1,376 | 2,155 | 2,155 |
주) 상기 '단일판매·공급계약체결'의 계약 건의 계약금액은 달러 및 원화가 함께 반영되어 있는 관계로, '판매ㆍ공급금액' 및 '대금수령금액'에는 환율 변동에 따른 차이가 발생할 수 있습니다.(2) 대금 미수령 사유당사는 상기 위 '(1) 진행사항'과 관련하여 2026년 3월 31일 기준으로 상환기일을 초과한 미수금 잔액은 없습니다. 계약상 정해진 조건이 충족되는 경우 세금계산서 또는 Invoice를 발행하고 있으며, 통상적으로 세금계산서 또는 Invoice 발행일로부터 1개월 이내에 관련 대금이 회수되고 있습니다.
(3) 향후 추진계획당사는 상기 '(1) 진행사항'에 공시된 계약뿐만 아니라, 그외 계약에서도 계약된 비용 이외 비용이 발생할 경우 해당 금액을 계약상대방에 청구하고 있습니다. 아울러 추가 비용 청구 등으로 인해 계약금액 총액에 변동이 발생하는 경우, 관련 규정에 의거하여 정정공시를 진행할 예정입니다.
2. 우발부채 등에 관한 사항
가. 중요한 소송사건
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표현황
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
다. 채무보증 현황
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
라. 채무인수약정 현황
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
마. 그 밖의 우발채무 등
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
3. 제재 등과 관련된 사항
기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항
기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
XII. 상세표
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)
| 상호 | 설립일 | 주소 | 주요사업 | 최근사업연도말자산총액 | 지배관계 근거 | 주요종속회사 여부 |
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| Analog Bits | 1996년 03월 12일 | 미국 | 반도체 IP 설계 및 개발 | 38,365,036 | 100% 완전자회사 | 해당 |
| SemiFive US Inc. | 2020년 11월 21일 | 미국 | 시스템 반도체 설계 | 416,288 | 100% 완전자회사 | 해당 |
| SEMIFIVE Technologies INDIA PRIVATE Ltd. | 2021년 12월 31일 | 인도 | 반도체 설계 및 개발 | 1,450,103 | 99% 완전자회사 주1) | 해당 |
| SEMIFIVE Vietnam Company Ltd. 주2) | 2022년 08월 01일(흡수합병일) | 베트남 | 반도체 설계 및 개발 | 1,139,304 | 100% 완전자회사 | 해당 |
| SEMIFIVE Japan Inc. | 2025년 10월 30일 | 일본 | 반도체 설계 및 개발 | 91,827 | 100% 완전자회사 | 해당 |
주1) 인도 회사법 제 1장 제2조 제 68항에 의거, Private Limited Company는 최소 2명 이상의 주주가 필요하여, SEMIFIVE Technologies INDIA PRIVATE Ltd.의 지분을 세미파이브가 99%, 김종기 전무가 1% 보유하였습니다. 감사보고서 상에는 실질지배력을 고려하여 세미파이브가 사실상 100% 보유한 것으로 보고 100%로 작성되었습니다. (IFRS 1110 - 연결재무제표 기준서 B23 조항)주2) 2023년 12월 27일 사명 변경 전, Hanatec Vietnam Company Limited
2. 계열회사 현황(상세)
| (기준일 : | 2026년 03월 31일 | ) | (단위 : 사) |
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| 상장여부 | 회사수 | 기업명 | 법인등록번호 |
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| 상장 | - | - | - |
| - | - | | |
| 비상장 | 5 | SEMIFIVE Vietnam Company Limited | 315573565 |
| SEMIFIVE Technologies India Private Limited | U72900KA2021FTC156166 | | |
| SEMIFIVE US Inc. | 4668150 | | |
| Analog Bits Inc. | C1963386 | | |
| SEMIFIVE Japan Inc. | 0100-01-259976 | | |
3. 타법인출자 현황(상세)
| (기준일 : | 2026년 03월 31일 | ) | (단위 : 천원, 주, %) |
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| 법인명 | 상장여부 | 최초취득일자 | 출자목적 | 최초취득금액 | 기초잔액 | 증가(감소) | 기말잔액 | 최근사업연도재무현황 | | | | | | | |
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| 수량 | 지분율 | 장부가액 | 취득(처분) | 평가손익 | 수량 | 지분율 | 장부가액 | 총자산 | 당기순손익 | | | | | | |
| 수량 | 금액 | | | | | | | | | | | | | | |
| SEMIFIVE Vietnam Company Limited | 비상장 | 2022년 08월 01일 | 경영참여 | 150,000 | - | 100 | 1,561,811 | - | - | 59,384 | - | 100 | 1,621,195 | 1,206,282 | 252,310 |
| SEMIFIVE Technologies India Private Limited | 비상장 | 2021년 12월 31일 | 경영참여 | 173 | 99 | 99 | 382,427 | - | - | 8,225 | 99 | 99 | 390,652 | 3,048,378 | 48,835 |
| SEMIFIVE US Inc. | 비상장 | 2020년 11월 21일 | 경영참여 | 11 | 1,000 | 100 | 84,172 | - | - | 7,200 | 1,000 | 100 | 91,372 | 427,490 | 15,931 |
| Analog Bits Inc. | 비상장 | 2021년 12월 28일 | 경영참여 | 1,422,600 | 125,000 | 100 | 81,963,920 | - | - | 191,274 | 125,000 | 100 | 82,155,194 | 45,315,106 | 4,833,847 |
| SEMIFIVE Japan Inc. | 비상장 | 2025년 10월 30일 | 경영참여 | 94,487 | - | - | 94,487 | - | - | - | - | 100 | 94,487 | 68,999 | -31,003 |
| 합 계 | 126,099 | - | 84,086,817 | - | - | 266,083 | 126,099 | - | 84,352,900 | 50,066,255 | 5,119,920 | | | | |
【 전문가의 확인 】
1. 전문가의 확인
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
2. 전문가와의 이해관계
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.