분기보고서 (2026.03)

분기보고서 6.5 에프에스티 1 Y 110111-0546006

분 기 보 고 서

(제 40 기)

목 차

【 대표이사 등의 확인 】

대표자확인문 양식(2026.1q)_1.jpg 대표자확인문 양식(2026.1q)_1

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 현황(요약)

나. 연결대상회사의 변동내용

다. 회사의 법적, 상업적 명칭 당사의 명칭은 (주)에프에스티로 표기합니다. 영문으로는 FINE SEMITECH CORP.으로 표기합니다. 라. 설립일자 및 존속기간 당사는 1987년에 설립되어 반도체 및 디스플레이 공정 중 포토마스크 보호막인 펠리클(Pellicle) 및 반도체 제조장비의 온도를 조절하는 칠러(Chiller)장비 제조업을 영위할 목적으로 설립되었으며, 경기도 오산시에 펠리클 제조설비, 경기도 화성시에 칠러장비 제조설비를 두고 있습니다. 마. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 1) 주소 : 경기도 화성시 동탄산단6길 15-23 2) 전화번호 : 031-371-2400 3) 홈페이지 : http://www.fstc.co.kr

바. 중소기업 등 해당 여부

사. 주요사업의 내용 당사는 반도체 및 디스플레이 공정에서 포토마스크용 보호막인 펠리클과 공정 중 온도조건을 안정적으로 제어하는 온도조절장비인 칠러를 주력으로 생산하는 반도체 재료/장비 전문업체 입니다. 기타의 자세한 사항은 동 보고서의 'Ⅱ.사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다. 아. 계열회사에 관한 사항 당사는 2026년 03월 31일 현재 당사를 제외하고 6개의 계열회사를 가지고 있습니다.- XIAN FST.CO.LTD중국 시장의 고객사에 대한 서비스 제공을 위해 2013년 10월에 설립한 중국 현지 법인으로 당사가 보유한 지분율은 100%입니다.- WUXI FST.CO.LTD중국 시장의 고객사에 대한 서비스 제공을 위해 2018년 6월에 설립한 중국 현지 법인으로 당사가 보유한 지분율은 100%입니다.- FINE SEMITECH USA CORPORATION미국 시장 고객사에 대한 서비스 제공을 위해 2022년 1월에 설립한 미국 현지 법인으로 당사가 보유한 지분율은 100%입니다.- (주)에스피텍펠리클용 프레임 등의 생산을 주요 사업으로 2010년 3월에 설립한 법인으로 당사가 보유한 지분율은 100%입니다.- (주)화인세라텍다층 세라믹 기판 (MLC) 등의 생산을 주요 사업으로 2020년 7월에 설립한 법인으로 당사가 보유한 지분율은 57.17%입니다.- (주)에프엑스티실리콘 카바이드 소재의 반도체 부품 생산을 주요 사업으로 2019년 8월에 설립한 법인으로 당사가 보유한 지분율은 51.18%입니다. ※ 연결제외회사 - (주)아이엠디전자부품 핵심 원재료인 Paste를 개발, 생산, 판매하는 기업이며, 2026년 3월 지배기업 에프에스티로 흡수합병되었습니다.

자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 설립 이후의 변동상황

나. 본점 소재지 및 그 변경 당사의 본점소재지는 경기도 화성시 동탄구 동탄산단6길 15-23(방교동) 입니다. 최근 5년간 본점소재지의 변경 사항이 없습니다.

다. 경영진 및 감사의 중요한 변동

라. 최대주주의 변동 최근 5년간 최대주주의 변동 사항이 없습니다. 마. 상호의 변경 최근 5년간 상호의 변경 사항이 없습니다. 바. 합병 등에 관한 사항 1) 당사는 2026년 3월 23일 (주)아이엠디 흡수합병을 진행하였습니다.- 합병회사(존속회사) : (주)에프에스티 (코스닥 상장법인)- 피합병법인(소멸회사) : (주)아이엠디 (주권비상장법인)※ 상기 흡수합병에 관한 자세한 사항은 전자공시시스템에 공시 된 2026년 3월 23 일자 합병등종료보고서(합병) 공시를 참고하여 주십시오. 2) 당사는 2023년 3월 24일 (주)클라넷 흡수합병을 진행완료하였습니다.- 합병회사(존속회사) : (주)에프에스티 (코스닥 상장법인)- 피합병법인(소멸회사) : (주)클라넷 (주권비상장법인)※ 상기 흡수합병에 관한 자세한 사항은 전자공시시스템에 공시 된 2023년 3월 24일자 합병등종료보고서(합병) 공시를 참고하여 주십시오. 사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 최근 5년간 해당사항이 없습니다.

3. 자본금 변동사항

자본금 변동사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.

(반기/사업보고서에 기재 예정)

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

다. 우선주 등 종류주식 발행현황 - 해당사항 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

정관에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

• 공시대상 사업부문의 구분 - 펠리클사업부＊반도체 펠리클 - 반도체 제조시 노광(Photolithography) 공정에서 포토마스크 (Ph otomask)를 이물질로부터 보호하기 위해 사용되는 부품의 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.＊ FPD 펠리클 - TFT-LCD, OLED 나 Color Filter기판의 제조시 포토마스크 위에 그려 져 있는 패턴을 외부의 이물질로 부터 보호하기 위해 사용되는 부품의 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.- TCU사업부 반도체, 디스플레이 공정에서 필요로 하는 챔버 내의 온도와 웨이퍼의 주변 온도를 일정하게 유지함으로써 공정효율을 개선하는 장비를 제조 및 판매 하고 있으며, 장비제품의 품질보증기간 경과후의 수리 용역 등을 주요 사업으로 영위하고 있습니다.- INTENSE사업부반도체 제조공정에서 웨이퍼 온도 분포를 실시간으로 모니터링하는 Wafer 형태의 무선 온도 센서 솔루션 사업을 영위하고 있습니다. 주요 제품은 INTENSE Wafer, ISB, IDS 및 INTENSE UI 등이며, 온도 균일도 관리와 공정 안정성 확보를 위한 측정 솔루션을 제공합니다.- CMS사업부전자부품의 핵심 원재료인 도전성 전극 Paste를 개발·생산·판매하는 소재 전문 사업을 영위하고 있습니다. 주요 제품은 PCB, Chip 부품, RF & Microwave, LTCC, Touch Panel, Solar Cell 등 다양한 전자부품 분야에 적용되는 기능성 Paste이며, 2026년 3월 흡수합병을 통해 기존 자회사에서 에프에스티의 사업부로 편입되었습니다.- 종속회사 XIAN FST.CO.LTD, WUXI FST.CO.LTD, FINE SEMITECH USA CORPORATION은 칠러장비 품질보증 및 수리 용역을 주사업으로 영위함에 따라 TCU 사업부와 포괄적으로 적용하여 기입하였습니다.- 종속회사 (주)에스피텍은 2010년 3월 25일 설립되어 반도체 펠리클용 프레임 및 FPD 펠리클용 프레임 제조와 판매를 주요 사업으로 하고 있으며 축적된 ECC Coating 기술과 특수정밀가공 기술로 반도체 장비 부품 사업을 선도하고 있습니다. ArF용 ECC 프레임 (SO4, PO4 Free) 을 세계 최초로 개발 및 양산에 성공 및 PID 고평탄 - 13 - 프레임 (2.55t)양산 개발 완료, ECC 부품 등 세계적으로 유일한 독자기술을 확보한 기업입니다 - 종속회사 (주)화인세라텍은 2020년 7월 21일 설립되어세라믹 소재 기술을 활용한 프로브카드용 다층세라믹기판(MLC, Multi Layer Ceramic substrates)을 개발 및 생산하고 있습니다. - 종속회사 (주)에프엑스티는 2019년 8월 21일 설립되어 반도체 핵심공정에 들어가는 실리콘 카바이드 소재의 반도체 부품을 개발 및 생산하고 있습니다. ※ 연결제외 종속회사 ㈜아이엠디는 전자부품 및 디스플레이에 사용되는 도전성 전극 Paste와 OLED용 Sealing Paste를 제조 및 판매하는 기업이며, 2026년 3월 지배기업 에프에스티로 흡수합병되었습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

• 펠리클/칠러는 내수품과 수출품의 수요처 요구사양 및 환율에 따라 차이가 있음.

(1) 산출기준

당사의 주력제품(판매량 기준)별 연평균기준 판매단가를 근거로 함.

(2) 주요 가격변동원인

펠리클의 판매가격은 환율, 원재료가격, 품질 등을 고려하여 고객과의 단가계약에 의해 1년 단위로 변동하며, 칠러 및 반도체 칩은 주문생산의 특성상 사양조건에 따라 가격이 상이하고 수요업체의 니즈에 부합하는 품질 및 안정성이 가격결정의 주요인으로 대개 프로젝트별로 협의 결정됨.

3. 원재료 및 생산설비

가. 품목별 매입현황

• 상기 매입비율은 원재료,부재료, 저장품 총매입액에 대한 비율입니다.* 원재료의 타계정 대체등과 관련한 사항은 제외하였습니다.

나. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력

※ 생산능력은 생산제품 종류에 따라 변동될 수 있음.(2) 생산능력의 산출근거

(가) 산출방법 등① 산출기준 : 설비가동시간, 생산소요일수와 기본근무시간 기준으로 투입 가능한 제조인원 고려하여 산출함.② 산출방법 : 제조라인(인원)설비가동시간생산수율*개월수 기준으로 작성함. (투입 생산인력수 및 제품별 수율 등에 따라 변동될 수 있음)

(나) 평균가동시간

• 반도체 재료 : 1일 평균 22.5시간(근무일 기준)- 반도체 장비 : 1일 평균 8시간(근무일 기준)

다. 생산실적

라. 생산설비의 현황(연결)[자산항목 : 유형자산]

(주1) 대체차액은 다음과 같습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(연결기준)

(*) 연결기준매출 금액을 표시하였습니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직

• 3개 사업본부 및 각 소속의 영업팀(펠리클,칠러,APS사업부)

(2) 판매경로

• 국내는 직접판매, 수출은 직접판매 또는 위탁판매

(3) 판매방법 및 조건

• 판매방법 : 반도체펠리클의 경우 당사 상표 부착 방식, 반도체장비는 당사 상표 부착 방식 또는 OEM방식- 판매조건 : 국내의 경우 대금회수 조건은 어음(구매카드포함) 또는 현금결제조건,수출의 경우 TT방식에 의해 회수함

(4) 판매전략

• 내수시장의 높은 점유율을 계속 유지하면서 수출시장을 확대하는 전략

다. 수주상황 - 회사 매출 제품 특성상 별도 기재하지 않습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

(1) 재무위험관리연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험 (외환위험, 이자율위험 등), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리는 연결회사의 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 재무위험관리의 대상이 되는 연결회사의 금융자산은 현금및현금성자산과 매출채권및기타채권 등으로 구성되어 있으며 금융부채는 매입채무및기타채무와 차입금 등으로 구성되어 있습니다.

가. 시장위험1) 외환위험

보고기간 종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산의 장부금액은 다음과 같습니다.

보고기간 종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

보고기간말 현재 연결회사의 외환위험에 대한 민감도분석은 다음과 같습니다.

2. 이자율 위험

보고기간말 현재 연결회사의 이자율 위험에 대한 민감도분석은 다음과 같습니다.

나. 신용위험

1. 보고기간 종료일 현재 연결회사의 신용위험에 대한 최대노출정도는 다음과 같습니다.

다. 유동성위험

연결회사의 금융부채를 당분기말로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기일로 구분한 내역은 다음과 같습니다.

<당분기말>

(주1) 관련 이자금액이 포함되어 있습니다.<전기말>

(주1) 관련 이자금액이 포함되어 있습니다.(2) 자본위험관리

당분기말과 전기말 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등 - 해당사항 없음 나. 연구개발 담당조직 연구 개발 담당 조직은 에프에스티 기업 부설 연구소와, 각 사업부 별 연구 개발 조직으로 펠리클 사업부 연구개발팀, TCU 사업부 연구개발팀, APS(Advanced product & Solution) 사업부 연구개발팀으로 구성되어 있습니다. - 기업 부설 연구소 : EUV 펠리클 개발

• 펠리클사업부 연구개발팀 : 펠리클 공정 개발, 펠리클 생산장비 개발

• TCU 사업부 연구개발팀 : 차세대 칠러 개발, 설계 및 공정업무

• APS 사업부 연구개발팀 : EUV 관련 검사 및 자동화 장비 개발

다. 연구개발비용

라. 연구개발 실적

7. 기타 참고사항

가. 사업과 관련된 중요한 지적재산권 등 당사가 영위하는 사업과 관련하여 사업보고서 보고일 현재 총 285건(국내특허 165건, 국내출원 45건, PCT 24건, 미국특허 7건, 미국출원 7건, 대만특허 7건, 대만출원 2건, 일본특허 2건, 일본출원 4건, 중국출원 2건, 상표등록 10건, 실용신안 6건, 디자인출원 4건)의 지적재산권을 보유하고 있습니다. 나. 업계의 현황

(1) 산업의 특성

반도체 산업은 메모리분야와 비 메모리분야로 구분됩니다.

메모리 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 용도로 활용되는 제품으로, 대표적으로는 D램과 낸드플래시가 있습니다. 메모리 반도체 시장은 국내 기업이 안정적으로 선점하고 있습니다. 비메모리 반도체는 "시스템 반도체"라고 불리기도 하며, 중앙처리장치(CPU), 멀티미디어 반도체, 주문형반도체(ASIC), 복합형반도체(MDL), 파워반도체, 개별소자, 마이크로프로세서 등을 말합니다. 다품종 소량 생산하는 제품으로 종류만 해도 수천여 개 이상입니다. 시스템 반도체는 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU), 스마트폰에서 CPU 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP), 자동차에 들어가 다양한 기능을 하는 차량용 반도체 등 주로 '두뇌' 역할을 합니다. 즉, 데이터 연산, 제어 등 정보 처리 역할을 수행합니다. 최근에는 자율주행, 사물인터넷, 인공지능, 클라우드, 빅데이터 등 4차 산업혁명 관련 제품들의 핵심 부품에 시스템 반도체가 필수적으로 사용되기 때문에, 시스템 반도체 시장은 지속적으로 성장하고 있습니다.

(2) 산업의 성장성

디지털 기기의 모바일화와 스마트화, 자동차, 의료기기, 산업기기 등이 인터넷을 기반으로 발전하며, 빅데이터와 Generative AI의 대두에 따라 반도체 산업의 중요성이 높아지고 있습니다.시장조사기관 옴디아(Omdia)는 2026년 글로벌 반도체 매출이 사상 처음으로 1조 달러를 상회하고, 전년 대비 30% 이상 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 이러한 시장 성장의 주요 배경으로는 DRAM, NAND 등 메모리 반도체와 로직 IC 수요 확대, 그리고 이를 견인하는 AI 데이터센터 인프라 투자가 제시되고 있습니다.

수요 측면에서는 AI 인프라 투자 주체가 기존 Big Tech 중심에서 소버린 AI 등으로 다변화되고 있으며, AI 추론 시장의 성장과 Agentic AI의 확산 또한 메모리 산업의 구조적 성장 요인으로 평가되고 있습니다. 이에 따라 HBM뿐만 아니라 범용 DRAM 및 SSD에 대한 수요도 함께 확대될 것으로 예상됩니다.

한편, Agentic AI는 주어진 목표를 달성하기 위하여 스스로 계획을 수립하고 자율적으로 실행하는 형태의 AI를 의미하며, 2026년은 해당 기술이 본격적으로 확산되는 시기가 될 것으로 전망되고 있습니다.

공급 측면에서는 반도체 기업들이 보수적인 투자 기조를 유지하고 있어 단기간 내 생산능력 확대가 쉽지 않으며, 이에 따라 2026년 말까지도 공급 부족이 완전히 해소되기 어려울 것으로 전망됩니다. 메모리 반도체 기업들은 과거 데이터센터 증설 경쟁 과정에서의 수급 변동 경험을 바탕으로, 현재는 수익성 중심의 질서 있는 증설 기조를 유지하면서 HBM 중심으로 생산능력을 확대하고 있습니다.HBM 시장은 견조한 AI 인프라 투자 수요를 바탕으로 2025년 약 330억 달러에서 2026년 약 485억 달러 규모로 확대되어, 전년 대비 약 47% 성장할 것으로 예상됩니다. 기존에는 엔비디아 중심으로 수요가 집중되어 있었으나, 향후 ASIC 시장의 성장 등에 따라 수요처가 점차 다변화될 것으로 전망됩니다. 또한 2026년에도 HBM3E가 주요 출하 비중을 차지할 것으로 예상되며, HBM4의 양산 확대와 함께 고부가 메모리 시장의 성장세도 지속될 것으로 전망됩니다.

아울러 AI 추론 시장의 성장과 메모리 계층화 확대에 따라 범용 D램 수요 또한 증가할 것으로 전망됩니다. 대형언어모델(LLM)의 Long Context 처리 수요가 확대되면서 GPU 내 HBM만으로는 대규모 KV Cache를 모두 수용하기 어려워지고 있으며, 이에 따라 일부 데이터를 HBM 외부의 DDR 메모리로 오프로드(Offload)하는 구조의 활용이 확대되면서 DDR5 수요 증가 요인으로 작용할 것으로 예상됩니다.

d램 시장규모 전망.jpg D램 시장규모 전망

낸드플래시 시장은 수요 증가와 생산능력 제약 등의 영향으로 전년 대비 29% 이상 성장할 것으로 전망되며, 성장률 전망치도 점차 상향되는 추세입니다. AI 추론 워크로드 확산에 따라 고용량 eSSD 수요가 증가하면서 QLC 비중 확대와 300단 이상 제품의 본격 확산이 예상되고 있습니다. 또한 주요 메모리 반도체 기업들의 감산과 제한적인 설비투자 기조, AI 서버 수요 확대에 따른 D램 투자 우선순위 강화 등의 영향으로, 낸드플래시 시장은 업황 회복 국면을 넘어 점차 공급 부족 가능성이 제기되는 상황으로 전환될 것으로 전망됩니다.

낸드플래시 시장규모 전망.jpg 낸드플래시 시장규모 전망

시스템반도체 시장은 AI 반도체 수요 확대 등에 힘입어 성장세를 지속할 것으로 전망됩니다. 특히 로직 IC를 중심으로 한 시장 확대가 예상되며, 마이크로컴포넌트 및 아날로그 IC 역시 전방산업 수요 회복과 재고 정상화에 따라 안정적인 성장 흐름을 보일 것으로 전망됩니다.

시스템반도체 시장규모 전망.jpg 시스템반도체 시장규모 전망

파운드리 시장은 전년 대비 약 20% 성장한 2,100억 달러 규모에 이를 것으로 전망됩니다. 첨단 공정 시장은 AI 서버 수요 확대와 데이터센터용 AI 반도체 경쟁 심화 등에 힘입어 높은 성장세가 예상되는 반면, 성숙 공정 시장은 경제 불확실성, 미국의 관세 정책, 중국의 생산능력 확대 등의 영향으로 성장 모멘텀이 제한적일 것으로 전망됩니다.

첨단 공정 부문은 AI 서버 출하량 증가와 엔비디아, AMD, 북미 클라우드 사업자들의 ASIC 기반 AI 반도체 경쟁 확대에 따라 파운드리 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 특히 TSMC가 글로벌 첨단 공정 및 AI 반도체 생산에서 높은 점유율을 차지하고 있는 가운데, 2나노 공정 양산 본격화와 함께 스마트폰 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요를 중심으로 첨단 공정 시장의 성장이 이어질 것으로 전망됩니다.

파운드리 시장규모 전망.jpg 파운드리 시장규모 전망

2026년 디스플레이 시장은 대형 TV 및 모니터 수요 확대, OLED 적용 확대, IT OLED 시장 성장 등에 힘입어 고부가 제품 중심의 성장세를 이어갈 것으로 전망됩니다. 특히 태블릿·노트북 등 IT 기기에서 OLED 채택이 확대되고, 프리미엄 스마트폰, 차량용 디스플레이 및 AR/VR용 디스플레이 수요도 증가할 것으로 예상됩니다. 다만, 유닛 기준 성장세는 제한적일 수 있으나, 대형화 추세에 따라 면적 기준 수요는 확대될 것으로 전망됩니다.

디스플레이 시장 규모.jpg 디스플레이 시장 규모

(3) 경기변동의 특성세계 반도체 산업은 대규모 선행 설비투자와 짧은 제품 수명주기를 특징으로 하는 장치산업으로서, 과거에는 수급 조정의 시차와 특정 응용처 중심의 수요 집중으로 인해 실리콘 사이클에 따른 경기 변동성이 크게 나타난 바 있습니다. 그러나 최근에는 AI, 데이터센터, 자동차, 산업용 등 전방산업의 다변화와 공급망 재편, 주요 기업의 수익성 중심 투자 기조 등의 영향으로 산업 변동성이 과거 대비 다소 완화되는 추세를 보이고 있습니다. 특히 시스템반도체는 메모리반도체 대비 수요 기반이 폭넓고 가격 변동성이 상대적으로 낮은 구조적 특성을 보유하고 있으며, AI 반도체와 첨단 파운드리 수요 확대에 따라 반도체 산업 내 중요성이 지속적으로 확대될 것으로 예상됩니다..

(4) 경쟁요소반도체 산업은 과거 생산능력 확대와 생산원가 절감이 주요 경쟁요소로 작용하였으나, 최근에는 공정 미세화 난이도 상승과 투자 대비 수익성의 불확실성 증대로 경쟁구조가 변화하고 있습니다. 시장조사기관들의 전망에 따르면 AI 반도체와 첨단공정 수요 확대를 중심으로 산업 성장이 이어질 것으로 예상되며, 이에 따라 생산기술 고도화를 통한 투자 효율성 제고, 고부가가치 제품 개발, 장비·소재 업체와의 협력 강화, 우수 연구인력 확보, 원자재 및 핵심 소재의 안정적 공급망 구축이 핵심 경쟁요소로 부각되고 있습니다.

다. 회사의 현황

(1) 영업개황당사는 반도체 및 디스플레이 공정에서 '포토마스크용 보호막인 펠리클(Pellicle)'과 공정 중 온도조건을 안정적으로 제어하는 '온도조절장비인 칠러(Chiller)'를 주력으로 생산하는 반도체 재료/장비 전문업체 입니다.

반도체 소모재료인 펠리클의 경우, 지속적인 연구개발(R&D) 투자의 결과 국내업체는 물론 대만, 일본, 미국 등 해외 주요 업체들로부터 품질 및 가격 측면에서 긍정적인 평가를 받고 있으며, 1987년 설립 이래 지속적인 매출 성장을 이어오고 있습니다. 2025년 재료부문 매출액은 약 1,663억원으로 전체 매출액의 약 59%를 차지하고 있습니다.

반도체 장비인 칠러의 경우, 국내에서는 비교적 후발주자로서 2000년에 최초로 제품을 출시하였음에도 불구하고, 2025년 칠러장비 및 기타 연구용 장비부문 매출액은 1,114억원으로 전체 매출액의 약 40%를 차지하고 있습니다.

최근 ESG 정책 강화에 따라 친환경 및 소형화 추세에 대응하기 위하여 Low GWP 칠러와 Size Down 칠러의 개발을 완료하였으며, 관련 제품을 중심으로 시장에서 꾸준한 매출이 발생하고 있습니다. 또한 당사는 국내 Chiller 공급업체로서의 입지를 확보하고 있으며, 해외 시장에서도 점진적으로 시장 지위를 강화해 나가고 있습니다.종속회사 (주)에스피텍의 경우, 반도체 산업이 점차 고도화 되면서 프레임에 대한 품질 수준 또한 무결점을 요구하고 있으며 당사에서 보유한 독보적인 ECC Coating 기술을 더욱 Upgrade하고 ECC Parts 등 세계적으로 유일한 독자기술로 신제품의 개발을 통하여 시장을 확대할 예정입니다.종속회사 ㈜에프엑스티가 진입하고자하는 시장은 반도체 제조 공정의 미세화 및 고출력화 됨에 따라, 기존의 Si소재의 단점을 보완 하는 SiC 소재로 매년 시장이 확대되고 있습니다. 이에 화학기상증착(CVD)방식으로 CVD-SiC 제품을 생산/판매하고 있습니다. CVD-SiC 양산 기술은 고도의 기술력을 요구하는 고부가가치 사업입니다.(주)에프엑스티는 SiC Focus Ring 제품을 생산 및 판매하고 있으며, Focus Ring, Shower Head 등의 다양한 SiC 제품군 확대를 계획하고 있습니다.종속회사 ㈜화인세라텍이 영위하는 MLC 부품사업은 고부가가치 사업이고 고도의 기술력을 확보해야 하는 사업입니다. 현재 전 세계에서 공급 가능한 MLC 제조업체는 일본에 2개 업체, 한국에 ㈜화인세라텍을 포함한 3개 업체만이 제조하고 있는 분야입니다. 또한 당사는 기존 고객사와의 안정적인 거래를 유지하는 한편, 고객사 다변화를 통해 매출이 확대되고 있습니다. 따라서 ㈜화인세라텍은 반도체 장비 및 공정에 필요한 정밀 세라믹 부품의 국산화뿐만 아니라 구조 Ceramic 등 다양한 반도체 관련 부품을 개발 및 생산하여 사업을 확장할 예정입니다.(2) 시장점유율① 반도체 펠리클

펠리클의 경우 국내에서는 현재 내수시장 점유율은 약 80%정도인 것으로 파악되고 있으며, AI용 데이터 센터 서버 시장 규모 확대와 인공지능 시장 확대에 따른 고대역폭메모리(HBM)등 차세대 첨단 반도체 수요가 확대 되면서 해외 반도체 기업의 신규 투자 및 사업 규모 확대가 예상되어 고부가 가치 제품에 대한 수요를 중심으로 전반적인 사용량 증대가 지속 될 거라 판단 하고 있습니다. 반도체 초 미세공정 확대에 따라 극 자외선 영역의 에너지에서 펠리클의 수명 향상 및 우수한 PID(pellicle induced distortion) 특성이 요구되고 있습니다. 국내외 연구소와 극 자외선 영역에서 내광성이 향상된 Membrane 소재와 공정을 개발하여 중장기로 대비하고 있으며, 기존 Deep UV 용 펠리클 대비 PID 특성이 우수한 신형 펠리클을 개발하여 매출을 확대해 나아갈 예정입니다.② FPD용 펠리클FPD 펠리클도 반도체용 펠리클과 마찬가지로 국내에서 당사만이 유일한 제조 업체로 국내 내수 점유율은 약 60% 수준으로 파악 하고 있으며, LCD TV 시장 침체 상황을 극복하기 위해 OLED TV로 생산이 확대 전환되면서 중 대형 펠리클 시장 증가가 지속 되어 있습니다. 중소형시장에서는 모바일 고객 및 차량용 디스플레이에서도 LCD가 탑재되는데 향후 부터는 OLED의 성장성이 두각을 나타낼 거라 예상되며 특히 자율 주행과 전기차 시대가 도래 되어 정면과 측면 유리의 정보 제공 기능이 강화되고 있어 IT 기기에서의 전력 소모가 낮은 OLED 수요가 더욱 증가 될 거라 예상 되며, 이를 기반으로 국내 및 해외 사장 확대에 따른 점유율 증가가 예상됩니다.FPD 펠리클은 내화학성, 내열성, 내광 특성이 우수한 Membrane용 AR 코팅 소재를 적용한 고성능 펠리클을 개발하여 공정 적용을 완료하였으며, 이를 통해 매출을 확대해 나아갈 예정입니다. ③ 칠러중장기적으로 국내외 반도체 생산업체의 생산 시설 및 설비 투자 확대로 매출액 상승이 예상됩니다. 또한, 반도체 공정이 미세화 됨에 따라 -50℃ 이하 초저온 칠러의 수요가 증가하고 있고, 특히 해외고객 수요가 지속적으로 확인됨으로 고객사 다양화를 통해 시장을 확대하고 있습니다

(3) 시장의 특성

① 반도체 펠리클

펠리클의 제조를 위해서는 대규모의 투자가 소요되는 Clean Room설비를 갖춰야 하고 숙련된 제조인력과 화학물질에 대한 노하우 등이 필요하므로 진입장벽이 매우 높은 산업입니다. 최근 사업 동향을 보면, 전 세계 AI용 데이터센터 서버 시장은 생성형 AI 수요 확대와 글로벌 빅테크 기업들의 공격적인 인터넷 데이터센터(IDC) 구축에 힘입어 높은 성장세를 보일 것으로 전망됩니다. 이를 토대로 글로벌 AI 시장 확대의 영향이 본격화될 것으로 예상되며, AI 시장 확대에 따라 고대역폭메모리(HBM)와 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 등 첨단 반도체에 대한 수요도 커질 것으로 예상됩니다. 또한 DRAM 가격 상승에 힘입어 국내 기업들의 실적 회복 가능성이 높아짐에 따라 관련 수요 증가에도 주목하고 있습니다.

② FPD용 펠리클

디스플레이 부품·소재 시장은 모바일, IT기기, 대형 TV 등 다양한 전방산업의 수요와 밀접하게 연동되는 시장으로, 기술 변화와 제품 전환 속도가 빠른 특성을 가지고 있습니다. 특히 OLED 확대, 패널의 대형화·고해상도화·고사양화 추세에 따라 관련 부품·소재에 대한 품질 및 기술 요구 수준이 지속적으로 높아지고 있습니다. 또한 중국 패널업체의 생산 확대는 FPD 포토마스크 산업의 성장에 영향을 미치고 있으며, 노광 공정에 사용되는 펠리클은 초대형화 및 고품질화 요구에 따라 기술력과 품질 안정성이 중요한 경쟁요소로 작용하는 시장 특성을 보이고 있습니다.

③ 칠러칠러의 핵심 경쟁요소는 성능, 가격, 품질, 판매 전후의 서비스 능력 등 4가지로 볼 수 있습니다. 과거 국내시장을 주도하였던 해외 선진업체들이 국내 시장에서 점차 입지가 축소된 것은 가격 및 서비스 대응능력 측면에서 국내업체가 경쟁력을 확보하였기 때문으로 판단됩니다. 또한 최근 반도체 제조의 글로벌 자국 생산이 가속화됨에 따라 해외 설비업체 및 최종 고객사로 판매처를 확대하고 있습니다. 아울러 칠러 시장은 반도체 제조라인의 증설 투자뿐만 아니라 기존 장비의 노후화에 따른 교체 수요가 지속적으로 발생하는 분야로서 안정적인 매출 달성이 가능한 시장으로 평가됩니다.

④ 종속회사 (주)에스피텍반도체 펠리클용 프레임은 반도체 Chip 제조에 있어 핵심인 노광 공정에 적용되는 제품인 만큼 상당히 까다롭고 엄격한 품질이 요구되고 있으며 일반적인 양극산화 도금제품과는 달리 장시간 사용해도 Frame Coating층에서 유/무기 Out-Gas 발생량이 ng/㎖ 또 ppb 단위로 억제되어야 하고 Coating 표면 Defect를 ㎛이하로 관리해야 하는 제품기술로써 시장진입에 대한 장벽이 상대적으로 높은 제품입니다.아노다이징 파츠에서 발생되는 SO 4 무기 Outgas 저감 및 장시간 사용시 발생되는 Particle 발생량이 적은 우수한 기술로 향후 CVD 공정장비등으로 확산전개 가능한 기술력을 확보하고 있습니다. ⑤ 종속회사 (주)화인세라텍Probe Card의 핵심 부품은 PCB, MLC, Pin으로 구성되어 있습니다. 핵심 부품중 가장 난이도가 필요한 MLC 제조 업체는 전세계 한정되어있습니다.Probe Card용 MLC 제작은 기술 집약적인(재료기술, 인쇄기술, 소성기술, 가공기술, 박막기술, 도금기술) 제조공정을 기초로하기 때문에 난이도가 높습니다. 그리고 반도체 공정에 적용하기 까지는 오랜 시간 Test와 검증을 거쳐야 하므로 진입장벽이 매우 높은 실정입니다.반도체 공정미세화가 진행되는 과정 속에서 국내 고객사들은 안정적인 장비 및 부품을 공급받기 위해 많은 노력을 하고 있습니다.⑥ 종속회사 (주)에프엑스티NAND, DRAM 시장이 확대 성장 됨에 따라, CVD-SiC 소재 기술에 대한 관심 및 수요는 지속적으로 높아지고 있습니다. CVD-SiC 소재는 내열성, 내식성, 내화학성, 내열충격성 등이 우수하며 고온반도체, 고온구조재료, 고출력플라즈마, 반도체용 부재 등 응용이 가능합니다. 이에 국내 시장 뿐만 아니라 해외시장에서도 관심이 높아지고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

① EUV

반도체 고집적화 및 미세화 추세에 따라, 13.5nm 파장을 적용하는 EUV lithography공정이 양산에 적용되기 시작하였습니다.당사는 EUV 공정에 적합한 EUV Pellicle을 연구개발중이며, 장비부문에서는 EUV Pellicle mounter & demounter, EUV Pellicle 및 EUV Pod 검사 장비 개발을 완료하였으며, 일부 제품은 2023년 고객사 데모 완료후 판매 전환되었습니다.EUV 광원을 사용하는 노광 공정에서 사용되는 다양한 Material 및 공정 특성을 파악하기 위해 노광과 동일한 EUV 광원을 이용한 Infra Tool 들이 필요로 하게됩니다.당사의 EUVO는 이러한 용도에 부합되는 EUV light Generation System으로 EUV 계측장비(EUV 반사계, 간섭계, Defect review system)등에 광원으로 적용 가능하며, EUV Optic 및 EUV Material등의 Performance test로도 활용될 수 있습니다.

② 극저온 칠러

초 미세공정 확대에 필요한 극저온 칠러 기술은 과거부터 개발되어 현재 Global 주요 고객사에 적용중에 있습니다. 극저온은 반도체 Etching 장비에 사용되는 기술이며, 향후 더욱 낮은 온도 대역을 요구하는 추세로 가고 있어으며, 저온 기술선도 업체로서의 기술개발에 집중적인 역량을 기울이고있습니다. 또한 CO2를 이용한 친환경, 저전력, 극저온 칠러, Small Size 칠러 개발을 지속하고 있어 이를 통한 칠러 매출 확대가 예상됩니다. ③ 종속회사 (주)에스피텍차세대 핵심 EUV공정이 부각됨으로 EUV 펠리클에 사용되는 무결점 EUV 프레임 시장도 급성장 할 것으로 전망하고 있습니다. 이에 선행기술을 확보하기 위하여 Optical frame 도금 기술을 확장하여 EUV 공정에 필요한 다양한 소재, 부품의 특수 도금 기술확보를 위한 연구개발이 진행되고 있습니다.④ 종속회사 (주)화인세라텍Probe Card용 MLC사업은 고도의 기술력이 축적되고 초기설비 투자규모가 크기 때문에 사업진입이 상당히 어렵습니다. 하지만 사업진입 후 특수공정확립과 고객사와의 협업을 통해 검증과정을 거치면 장기적으로 수익을 창출할 수 있는 사업입니다.기존의 HTCC뿐 아니라, 현재는 LTCC로의 제품 확장을 위해 기술 개발 중입니다.⑤ 종속회사 (주)에프엑스티CVD-SiC 소재를 활용하여 양산 공급 중에 있으며, 제품군 확대와 매출증대를 위해 CVD-SiC 제조 설비 증설을 진행중입니다.

(5) 조직도

조직도(260331).jpg 조직도(260331)

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보

※ 상기 요약연결재무정보는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 작성 기준에 따라 작성된 연결재무제표에 근거하여 작성되었으며, 비교식 요약 연결재무정보 또한 계속영업에 대한 금액을 표시하였습니다.※ 연결에 포함된 회사는 아래와 같습니다.

나. 요약별도재무정보

※ 상기 요약별도재무정보는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 작성 기준에 따라 작성된 별도재무제표에 근거하여 작성되었으며, 비교식 요약별도재무정보 또한 계속영업에 대한 금액을 표시하였습니다.

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항 (연결)

2. 중요한 회계정책 (연결)

3. 영업부문 정보 (연결)

4. 고객과의 계약에서 생기는 수익 (연결)

5. 공정가치측정 (연결)

6. 범주별 금융상품 (연결)

7. 매출채권 및 기타채권 (연결)

8. 기타금융자산 (연결)

9. 기타자산 (연결)

10. 재고자산 (연결)

11. 공정가치측정금융자산 (연결)

12. 관계기업 및 공동기업 투자 (연결)

13. 투자부동산 (연결)

14. 유형자산 (연결)

15. 무형자산 (연결)

16. 사용권자산 (연결)

17. 리스부채 (연결)

18. 매입채무 및 기타채무 (연결)

19. 차입금 (연결)

20. 사채 (연결)

21. 기타금융부채 (연결)

22. 기타부채 (연결)

23. 종업원급여부채 (연결)

24. 충당부채 (연결)

25. 자본 (연결)

26. 주식기준보상 (연결)

27. 판매비와 관리비 (연결)

28. 비용의 성격별 분류 (연결)

29. 기타수익 및 기타비용 (연결)

30. 금융수익 및 금융비용 (연결)

31. 법인세비용 (연결)

32. 주당순이익 (연결)

33. 현금흐름표 (연결)

34. 우발상황과 약정사항 (연결)

35. 특수관계자 거래 (연결)

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

4-2. 포괄손익계산서

4-3. 자본변동표

4-4. 현금흐름표

5. 재무제표 주석

1. 일반사항

2. 중요한 회계정책

3. 영업부문 정보

4. 고객과의 계약에서 생기는 수익

5. 공정가치측정

6. 범주별 금융상품

7. 매출채권 및 기타채권

8. 기타금융자산

9. 기타자산

10. 재고자산

11. 공정가치측정금융자산

12. 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자

13. 투자부동산

14. 유형자산

15. 무형자산

16. 사용권자산

17. 리스부채

18. 매입채무 및 기타채무

19. 차입금

20. 사채

21. 기타금융부채

22. 기타부채

23. 종업원급여부채

24. 충당부채

25. 자본

26. 주식기준보상

27. 판매비와 관리비

28. 비용의 성격별 분류

29. 기타수익 및 기타비용

30. 금융수익 및 금융비용

31. 법인세비용

32. 주당순이익

33. 현금흐름표

34. 우발상황과 약정사항

35. 특수관계자 거래

36. 사업결합

6. 배당에 관한 사항

1. 회사의 배당정책에 관한 사항 가. 배당정책당사는 정관에 의거하여 이사회 결의 및 주주총회의 승인을 통하여 배당을 실시할 수있고, 주주가치 제고를 목표로 배당의 점진적인 확대를 위해 노력하고 있으며, 향후 회사의 지속적인 성장을 위한 투자, 재무구조, 주식의 시장가치, 동종업체의 배당규모, 배당안정성, 경영실적 및 Cashflow 상황 등을 종합적으로 고려하여 적정한 배당이 이루어질 수 있도록 노력하겠습니다.

2. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

가. 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

나. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

다. 배당과 관련한 정관규정

라. 주요배당지표

마. 과거 배당 이력

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

가. 증자(감자)현황

미상환 교환사채 발행현황

※ 보고일 기준 제9회차 무기명식 무보증 사모 교환사채 만기전 조기 상환을 통해 권리가 소각되었습니다.

채무증권 발행실적

기업어음증권 미상환 잔액

단기사채 미상환 잔액

회사채 미상환 잔액

신종자본증권 미상환 잔액

조건부자본증권 미상환 잔액

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 사모자금의 사용내역

(*1) EUV 펠리클 시설에 대한 투자는 2025년 09월 25일부터 2028년 12월31일까지 3년간 투자계획에 따라 순차적으로 사용될 예정입니다.

미사용자금의 운용내역

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 및 유의사항 (1) 재무제표 재작성- 해당사항 없음(2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항

• (주)아이엠디 흡수합병당사는 2026년 3월 23일 (주)아이엠디를 흡수합병하였습니다.

※ 상기 흡수합병에 관한 자세한 사항은 전자공시시스템에 공시 된 2026년 3월 23일자 합병등종료보고서(합병) 공시를 참고하여 주십시오.

(3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항- 우발채무 등에 관한 사항은 연결재무제표 주석 34. 우발상황과 약정사항 내용을 참조하시기 바랍니다.(4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항- 해당사항 없음

나. 회계정보에 관한 사항1. 대손충당금 설정현황(1) 최근 3사업연도의 계정과목별 대손충당금 설정내역

(2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동현황

(3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침- 회사는 당기 현재의 매출채권 등에 대하여 개별채권의 회수가능성, 과거의 대손경험률, 장래의 대손추정액 등을 기초로 대손충당금을 설정하고 있습니다.

(4) 당분기 현재 경과기간별 매출채권잔액 현황

다. 재고자산의 보유 및 실사내역 등(1) 최근 3사업연도의 재고자산의 사업부문별 보유현황

(2) 재고자산의 실사내역 등

• 실사일자: 당사는 재고자산 관리의 목적으로 3개월마다 재고자산 실사를 자체적으로 하고 있으며, 2026년 1분기 재무제표를 작성함에 있어서, 각 사업장 별로 자체적으로 재고자산 실사 실시함.

(3) 장기체화재고 등 현황

라. 공정가치평가 내역(연결기준)

연결회사는 공정가치로 측정되는 금융상품을 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하였습니다.

• 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격(수준 1)- 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함(수준 2)

• 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수 (관측가능하지 않은 투입변수) (수준 3)

(1) 2026년 03월 31일 현재 공정가치로 측정된 금융상품 현황

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간 말 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주합니다. 회사가 보유하고 있는 금융자산의 공시되는 시장가격은 매입호가입니다. 이러한 상품들은 수준1에 포함됩니다. 수준1에 포함된 상품들은 대부분 단기매매 또는 매도가능으로 분류된 KOSPI주가지수, KOSDAQ 주가지수에 속한 상장된 지분상품으로 구성됩니다.

활성시장에서 거래되지 아니하는 금융상품(예: 장외파생상품)의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 가능한 한 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업특유정보를 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 수준2에 포함됩니다.

만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 수준3에 포함됩니다.

금융상품의 공정가치를 측정하는 데에 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.

• 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격

• 이자율스왑의 공정가치는 관측가능한 수익율곡선에 따른 미래 추정 현금흐름의 현재가치로 계산

• 선물환의 공정가치는 보고기간 말 현재의 선도환율을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정

• 나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법 등의 기타 기법 사용

위와 같은 공정가치 추정금액은 모두 수준 2에 포함됩니다.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

1. 예측정보에 대한 주의사항

• 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.

2. 개요

• 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.

3. 재무상태 및 영업실적

• 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.

4. 유동성 및 자금조달과 지출

• 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.

5. 부외거래

• 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.

6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

• 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

나. 감사용역 체결현황

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

라. 회계감사인의 네트워크 회계법인과의 비감사용역 계약체결 현황

마. 회계감사인의 변경 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 제10조에 의하여 2024년 2월 6일 감사인선임위원회를 통해 한울회계법인을 선임하였으며, 2024년(38기)~2026년(40기) 3개년 외부감사를 받을 예정입니다.

2. 내부통제에 관한 사항

내부통제에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

이사회에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

2. 감사제도에 관한 사항

감사제도에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황

나. 의결권 현황

VII. 주주에 관한 사항

가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

나. 최대주주의 주요경력 및 개요

다. 최대주주 변동현황 - 당사는 공시대상기간(최근 3사업연도) 중 최대주주가 변경되었던 경우가 없습니다.

라. 주식 소유현황

※ 보고일 기준 주식배당에 따른 주식변동분을 반영하였습니다.

소액주주현황

※ 2025년말 기준 폐쇄 주주명부에 기재된 주주 및 주식수 입니다.

마. 주식사무

바. 주가 및 주식거래실적

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

나. 등기임원 선임 후보자 및 해임 대상자 현황

※ 제 39 기 정기주주총회에서 사내이사 및 사외이사 후보자 전원 선임되었습니다.

다. 직원 등 현황

주1) 급여총액은 소득세법 제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서의 근로소득(근로소득공제 반영전)을 기준으로 작성되었습니다.주2) 상기 1인평균급여액은 1분기 급여총액을 연평균직원수(남: 570명, 여: 319명)로 나눈 수치입니다.

라. 미등기임원 보수 현황

2. 임원의 보수 등

임원의 보수 등에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

IX. 계열회사 등에 관한 사항

가. 계열회사 현황(요약)

나. 계열회사 등의 투자 지분현황

(*1) 전기 중 신규 출자로 인하여 관계기업으로 편입되었습니다.(*2) 당사가 보유한 지분율은 전환상환우선주 포함(의결권 있음) 28.26%입니다.(*3) (주)아이엠디는 2026년 3월 23일 지배기업 에프에스티로 흡수합병되었습니다. 다. 타법인출자 현황(요약)

X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주 등에 대한 신용공여등- 당분기말 전체 차입약정금액 중 최대주주의 신용공여 금액은 없습니다.2. 대주주와의 자산양수도 등- 해당사항 없음.3. 대주주와의 영업거래- 해당사항 없음.4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래(1) 지분보유 현황

기준 : 해당 주주는 대주주를 제외한 5% 이상 주식을 소유한 주주임.(2) 매출 및 매입거래

(3) 채권 및 채무거래

(4) 자금거래

※ 당사 임원, 직원 관련 대여금은 복리후생(학자금, 주택자금 또는 의료비 등)을 위한 대여금으로 기재하지 않습니다.

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

• 해당사항없음

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건 - 해당사항이 없습니다. 나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황 - 해당사항이 없습니다. 다. 채무보증 현황 - 연결재무제표 주석 중 '34. 우발상황과 약정사항' 내용을 참고하시기 바랍니다. 라. 채무인수약정 현황 - 해당사항이 없습니다. 마. 그 밖의 우발채무 등 - 해당사항이 없습니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제재현황 - 해당사항이 없습니다. 나. 단기매매차익 발생 및 환수현황 - 해당사항 없음 다. 상장 또는 공시와 관련한 제재조치 사항 - 해당사항 없음

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

• 해당사항 없음

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

2. 계열회사 현황(상세)

3. 타법인출자 현황(상세)

(*1) 비상장 업체로 2026년 1분기말 자산총액 및 당기순이익입니다.(*2) 상장 업체로 2026년 1분기말 자산총액 및 당기순이익입니다.(*3) 비상장 업체로 2015년 사업연도말 자산총액 및 당기순이익 입니다.(*4) 비상장 업체로 2023년 사업연도말 자산총액 및 당기순이익 입니다.(*5) 비상장 업체로 2025년 사업연도말 자산총액 및 당기순이익 입니다.(*6) 비상장 업체로 2025년 3분기말 자산총액 및 당기순이익이며, 일부 가결산 재무정보가 포함되어 있습니다.(*7) 비상장 업체로 2025년 사업연도말 자산총액 및 당기순이익이며, 일부 가결산 재무정보가 포함되어 있습니다.(*8) (주)아이엠디는 2026년 3월 23일부로 흡수합병되어 소멸되었습니다.

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

• 해당사항 없음

2. 전문가와의 이해관계

• 해당사항 없음