주주총회소집공고

주주총회소집공고 6.0 (주)월덱스

주주총회소집공고

주주총회 소집공고

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다우리 회사는 정관 제 21조에 의하여 임시주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다. (상법 제542조의4 및 정관 제 23조에 의거하여 발행주식총수의 1% 이하 소유 주주에 대하여는 이 공고로 소집통지를 갈음하오니 양지하여주시기 바랍니다.)

• 아 래 -1. 일 시 : 2026년 6월 29일 (월) 오전 9시2. 장 소 : 경북 구미시 4공단로7길 53-77(구포동) ㈜월덱스 본사 본관 3F(강당)3. 목적사항 가. 부의안건

• 제 1호 의안 : 이사 보수 규정 제정의 건

• 제 2호 의안 : 이사(개별) 보수 한도 승인의 건( 제 1 호 의안 부결시 상정 )

→ 제 2-1호 의안 : 사내, 사외 이사 보수 한도 승인의 건(대표이사 제외)

→ 제 2-2호 의안 : 대표이사 보수 한도 승인의 건

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의거 경영참고사항 등을 주주총회 소집공고하거나, 당사의 본점에 비치하였으며, 금융감독원 및 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능하오니 참조하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

금번 당사의 주주총회에는 주주님께서 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접 행사하실 수 있습니다.

6. 의결권 행사 방법 및 준비물 가. 본인 또는 대리인의 주주총회 참석 (1) 직접행사: 신분증(주민등록증, 운전면허증, 여권 중 택일)

(2) 간접행사: 위임장(주주와 대리인 인적사항 및 연락처 기재, 인감 날인), 대리인 신분증, 대리인 재직증명서(법인) - 위임자가 법인인 경우 위임장에 법인인감 날인 및 법인인감증명서(3개월 이내) 첨부 - 위임자가 개인인 경우 위임장에 개인인감 날인(서명) 및 개인인감증명서 (3개월 이내) 및 신분증사본 첨부

7. 참고사항상법 제542조의4 및 당사 정관 제20조 2항에 의거하여 발행주식총수의 1%이하소유 주주에 대하여는 이 공고로 소집통지에 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다.

2026년 06월 12일

주식회사 월덱스대표이사 배 종 식 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

주) 공시 서류 작성기준일 속하는 사업년도 개시일부터 공시 작성일 까지 개최 된 이사회 안건에 대하여 회차별 사항을 표기한 것임.

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

2. 사외이사 등의 보수현황

주) 26년 정기주주총회(26.03.26)에서 이사 보수 규정(한도)에 대한 의안이 부결됨에 따라 보수 한도가 확정되지 못하였습니다. 빠른시일내 임시주주총회를 통하여 한도에 대한 승인 받고자 합니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

• 해당사항 없음.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

• 해당사항 없음.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

당사가 영위하고 있는 반도체 공정용 부품 사업은, 1980년 반도체 산업 태동기 단순 소모품의 형태에서 현재는 반도체 성능과 공정 수율을 결정짓는 전략적 아이템으로 성장해 왔습니다.

한국 또한 반도체 산업의 불모지로 해외 부품을 전략적으로 수입하여 반도체 산업의 토대를 마련하였으며, 국내 기업들의 성장과 함께 안정적인 공급을 위한 자국화 노력으로 국내 토종기업들이 반도체 소재산업에 뛰어들며, 현재의 공급망을 형성하게 되었습니다.

월덱스는 2000년 초 반도체 식각 공정에 사용되는 실리콘 부품을 국산화하였으며 종합 반도체 기업들의 원가 절감과 안정적인 공급에 대한 요구에 따라 점진적으로 성장하며 반도체 핵심 소재 부품 기업으로 자리잡게 되었습니다.

현재는 반도체 고객과의 긴밀한 소통을 통한 반도체 식각 공정의 최적화 및 고객과 반도체 공정 기술에 대한 이슈를 함께 풀어가는 파트너로 성장하였으며, 국내 뿐만 아니라 해외 기업들과의 다양한 교류를 통한 공정부품분야에서 전문성과 브랜드 가치를 인정 받고 있습니다.

최근 AI, 데이터센터, 로봇 등 신규 전방산업이 성장하며, 반도체의 중요성은 날로 높아지고 있습니다. 반도체 시장의 성장과 함께 부품 시장의 성장도 기대되고 있습니다다만, 당사가 주력하는 Silicon Parts 및 Quartz Parts에 대한 객관적인 Data가 현재 존재하지 않아 전방산업 전체 반도체 시장 Data를 통하여 반도체 공정용 소모성 부품 시장의 전망을 살펴보고자 합니다.

WSTS(세계반도체무역기구)에 따르면AI와 데이터 센터 인프라 수요 폭발로 전년대비 시장 규모가 25% 이상 성장하며 2026년 반도체 시장은 9,750억 달러에 이를 전망입니다. 특히 메모리와 로직 부문이 30% 이상의 고성장을 지속하며 반도체 시장이 1조 달러 시대에 근접할 것으로 예측하고 있으며, 미주와 아시아 태평양 지역이 시장을 견인하는 가운데, 2026년에는 유럽과 일본을 포함한 전 세계 주요 시장의 동반 성장이 예상됩니다.

(참고1)

1.jpg WSTS) Global semiconductor market

(이미지 출처: WSTS)

또한 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 반도체 장비 산업 동향자료에 의하면 반도체 제조장비 시장이 AI 투자에 힘입어 2027년 사상 최대 규모로 성장할 것이라는 전망을 하고 있습니다. 2025년 1,330억 달러로 전년대비 13.7% 증가할 것으로 예상되며, 이후 성장세가 이어져 2026년 1450억 달러, 2027년 1560억 달러로 최고치를 경신할 것으로 전망됩니다.

(참고2)

2.jpg SEMI) Total semiconductor equipment Market

(출처: 2025.12 SEMI)

어플리케이션별로는 파운드리, 로직, 장비 매출이 2025년 9.8% 증가한 666억 달러로 예상되며, 2027년 752억 달러까지 확대될 전망이다. AI 가속기와 고성능컴퓨팅(HPC) 프리미엄 모바일 프로세서 수요 증가에 따라 2나노 GAA(게이트올어라운드) 공정 양산 투자가 본격화 될 것으로 분석되고 있습니다..

메모리 장비 투자 역시 HBM 수요 증가를 중심으로 큰 폭의 성장이 예상되며, NAND 장비 시장은 2025년 45.2% 증가한 140억 달러, DRAM 장비 시장은 15.4% 증가한 225억 달러로 전망됩니다. 이후에도 2027년까지 두자리수에 가까운 성장세가 이어질 것으로 예측되고 있습니다.

(참고3)

3.jpg SEMI) Wafer fab equipment forecast

(출처: 2025.12 SEMI)

전방산업 소자업체들의 적극적인 설비증설과 높은 가동율은 반도체 공정 부품 업종 실적의 최대 변수가 되며, 이는 반도체 제조산업 현장에 배치된 기계장비가 증가할수록 반도체 공정 부품에 대한 수요가 증가될것으로 판단하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사가 종사하고 있는 반도체 에칭(Etching)공정 부품산업은 불특정 다수를 대상으로 판매하거나 일반적인 소모품을 공급하는 사업들과는 매우 다른 성격을 가지고 있습니다. 반도체 핵심 공정 중 하나인 에칭(Etching) 공정용 부품 사업은 연구개발을 바탕으로 기술중심적이며, 반도체 칩 제조 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치를 창출하는 사업입니다.그러므로, 제품의 상업화까지 적용기간이 상당히 길며 상업화 적용이 확정되면 매출의 성장이 두드러진다는 특징이 있습니다. 반도체 칩을 제조하는 주요 전방 소자업체들의 적극적인 설비증설과 공정의 미세화가 지속될수록 이러한 경향은 강화될 것으로 예상합니다.당사의 제품 수요자는 전세계 모든 소자업체라고 할 수 있으며, 국산화와 함께 성장해온 국내 재료 산업의 특성상 국내 주요 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스의 비중이 전체 연결매출의 45% 수준을 보이고 있으며, 기술경쟁력을 통한 해외시장개척을 통하여 수출비중을 꾸준히 확대하고자 노력하고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

당사의 사업분야는 반도체 제조 공정에 사용되는 소모성 부품 사업이며, 제품은 아래와 같습니다.

(2) 시장점유율

반도체 공정 부품은 전방 산업과 직결되어있는 중요한 후방산업에 속하고 있으며, 소자업체들의 공격적인 설비 증설과 높은 가동률은 반도체 공정 부품 업체들의 실적에 크게 영향을 미치는 요인이 되기도 합니다. 또한 공정에 따라 진공, 고온/고압 및 플라즈마 등 극한 환경의 제조공정에 노출되기 때문에 주기적으로 소모성 부품을 교체해 주어야 합니다. 특히, 공정의 미세화, 웨이퍼 크기의 대구경화 등에 따라 그 기술적 환경으로 인한 부품에 대한 수요가 증가하고 있습니다.

(3) 시장의 특성

공정부품들은 대부분 원(재)료 측면에서 고순도가 요구되고 있어 원재료의 수입과 가공기술의 국산화를 통한 구조를 취하고 있습니다. 업체별로 원재료의 국산화를 위한 노력이 진행되고 있으나 경제성이 이에 미치지 못하고 있는 것이 현실입니다. 그러나 가공기술부분에 있어서는 소자업체들의 국산화 지원에 힘입어 상당한 진척을 보이고 있으며 각 부문별 가공기술을 바탕으로 서로의 업무영역이 확대되고 있는 추세입니다. 해당 강점분야에 있어서는 수입대체효과 및 수출을 통한 성장전략도 공통적인 특징사항입니다.당사의 주력분야인 Silicon-parts의 경우 웨이퍼대구경화와 공정기술미세화에 따라 소자업체의 기술적 요구가 강화되고 있습니다. 특히, 소자업체별 공정에 따라 그 요구조건이 다르게 나타나 Top-tier업체의 품질인증이 중요한 요소로 자리잡고 있습니다. 당사는 자회사인 WCQ를 통하여 소재의 품질 및 일관성을 확보하고 있으며, 이는 추후 450mm 웨이퍼 도입에 따른 초기진입과 생존경쟁에서 절대적 우위의 기반이 될 것으로 기대하고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

반도체 핵심 소재 기업으로 Si(실리콘), 쿼츠(Quartz), 세라믹 Parts 제품 라인업을 강화하고자 연구개발을 진행하고 있습니다. 그 밖에 알루미나(AI203)와 실리콘카바이드(SiC)를 소재를 활용한 제품 포트폴리오 확장 또한 검토하고 있습니다.소재부터 제품까지의 일괄생산체재를 갖춤으로써 Silicon-Parts 외 다양한 금속 및 세라믹 소재 제품군을 확대하는 것은 Sysnergy가 적지 않을 것으로 판단하고 있습니다. 또한 고부가 방열기판으로 주로 활용되는 알루미늄나이트라이드(ALN)등 신소재분야에 대한 준비를 통하여 명실상부한 미래형 소재기업으로 성장할 것 입니다.당사는 지속가능한 사업 운영을 위해 신규 사업을 검토하고 있으며 향후 투자 판단에중대한 영향을 끼칠만한 사업 활동이 있을 시에는 별도로 공시할 예정입니다.

(5) 조직도

조직도.jpg 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 기타 주주총회의 목적사항

1. 의안제목 : 이사 보수 규정 제정의 건

2. 의안의 요지

□ 이사의 보수한도 승인

※ 상기 의안은 상법 388조에 의거하여 이사 보수를 주주총회 결의로 정해야 한다는 점에서 제1호 의안인 이사 보수 규정 제정의 건이 부결되는 경우 제 2호 의안으로 이사보수한도를 상정하되, 사내, 사외이사와 대표이사로 의안을 분리하여 주주총회에서 보수 한도에 대한 승인을 받고자 합니다.

이사(개별) 보수 한도 승인의 건 [제 1호 의안 부결시 상정]1. 사내, 사외이사 이사보수 한도 승인의 건 가. 이사의 수ㆍ보수 한도액

(당 기)

2. 대표이사 이사보수 한도 승인의 건 가. 이사의 수ㆍ보수 한도액

(당 기)

※ 기타 참고사항

(전 기)

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

• 금번 주주총회는 임시주주총회로서 사업보고서 및 감사보고서 첨부사항은해당 사항이 없습니다. - 최근 사업연도인 제26기(2025회계연도) 사업보고서 및 감사보고서를 전자공시시스템 (http://dart.fss.or.kr)에 공시하였습니다.

※ 참고사항