분기보고서 (2026.03)

분기보고서 6.5 (주)켐트로닉스 1 Y 131111-0028116

분 기 보 고 서

(제 30 기)

목 차

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 등의 확인.서명_1분기(2026).jpg 대표이사 등의 확인서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황 연결대상 종속회사 현황(요약)

나. 연결대상회사의 변동내용

다. 중소기업 등 해당 여부

라. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

마. 회사의 법적, 상업적 명칭당사의 명칭은 '주식회사 켐트로닉스'라고 표기하며, 영문으로 'CHEMTRONICS.Co.,Ltd.'로 표기합니다. 약식으로는 '(주)켐트로닉스'라고 표기합니다. 바. 설립일자 및 존속기간당사는 1983년 10월 17일에 설립하였고, 2000년 11월 (주)켐트로닉스로 상호를 변경하였으며, 2007년 1월 17일 한국거래소 코스닥시장본부에 상장하였습니다. 사. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

아. 주요 사업의 내용당사는 제품 및 상품 특성에 따라 총 4개의 부문(반도체사업, 전자사업, 전장사업, 유통 및 기타 사업)으로 분류하고 있습니다. 사업에 대한 상세 내용은 'Ⅱ.사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다.

자. 계열회사 현황 당사는 2026년 03월 31일 현재 총 12개의 계열회사를 가지고 있습니다.

차. 신용평가에 관한 사항

신용등급 정의.jpg 신용등급 정의(한국평가데이터)

2. 회사의 연혁

가. 회사의 연혁

2025.09 화학 평택사업장 반도체 소재 QL Project 준공2025.09 종속회사 비욘드아이, 비콘아이앤씨 사업 양수로 LG 사업 진출

2025.07 종속회사 비욘드아이가 종속회사 위츠로 편입

2025.05 2025 한국 CEO 대상 수상

2025.01 손자회사 비욘드아이가 종속회사 넥스비를 흡수합병2025.01 종속회사 리제닉스가 손자회사 제이쓰리를 인수

2024.11 종속회사 위츠 코스닥 상장2024.11 세종사업장 IT OLED 신규라인 준공

2024.09 종속회사 리제닉스 설립2024.08 종속회사 위츠 상장 예비심사 승인

2023.12 세종시 기업대상 수상2023.09 동진쎄미켐 우수협력사 수상

2023.07 베트남 법인 위츠비나(하노이) 신공장 준공

2023.03 삼성디스플레이 '2022년 혁신 우수 협력회사' 우수상 수상2022.04 손자회사 비욘드아이가 종속회사 오토뷰네트웍스를 흡수합병2021.10 KG모빌리티(前 쌍용자동차) Tier-1 업체 등록

2021.05 손자회사 비욘드아이가 종속회사 팜비젼을 흡수합병2021.03 삼성전자 혁신 우수협력사 선정

2020.12 고용노동부, 일터혁신 우수기업 인증 노동부장관상 수상

2020.07 종속회사 넥스비에서 'KSS-IMAGENEXT'(現 비욘드아이) 인수2020.05 베트남 법인 켐트로비나(호치민) 2공장 완공2019.10 삼성디스플레이 공로상 수상2019.09 베트남 법인 위츠비나(하노이) 설립

2019.04 종속회사 위츠에서 삼성전기 무선충전 및 NFC 칩 코일 사업 인수

2019.04 종속회사 위츠 설립2019.03 삼성전자 혁신 우수협력사 선정

나. 회사의 본점소재지 및 그 변경당사의 본점소재지는 세종특별자치시 전동면 배일길 31이며, 공시대상기간 중 본점소재지의 변경 사항은 없습니다.

다. 경영진 및 감사의 중요한 변동

라. 최대주주의 변동공시대상기간 중 최대주주의 변동 사항이 없습니다. 마. 상호의 변경2022년 중 종속기업 'KSS IMAGENEXT YANTAI'의 사명이 '비욘드아이 연태'로 변경되었습니다. 바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 공시대상기간 중 해당사항 없습니다. 사. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용 공시대상기간 중 해당사항 없습니다. 아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화공시대상기간 중 해당사항 없습니다. 자. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용(1) 조직의 변경당사는 2024년 중 연결 기준 총 3개 부문(전자, 화학, 태양광)으로 분류하던 기존 사업을 총 4개 사업부문(반도체, 전자, 전장, 유통 및 기타)으로 분류하였습니다.

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

나. 종류주식(명칭) 발행현황

【발행 이후 전환권 행사가 있을 경우】

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

나. 사업목적 현황

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사의 연결실체는 2026년 03월 31일 기준 지배회사인 주식회사 켐트로닉스와 12개의 종속회사(천진협진전자유한공사, 천진협진전선유한공사, 켐트로비나, CHEMTRONICS USA, CHEMTRONICS Slovakia a.s., 에이치에스솔라, 위츠, 위츠비나, 리제닉스, 제이쓰리, 비욘드아이, 비욘드아이 연태)로 구성되어 있으며, 주요 사업영역은 반도체, 전자, 전장, 유통 및 기타 사업입니다. 사업부문별 주요 제품

반도체 사업은 nm단위의 초미세패턴 구현을 위한 극자외선(EUV) 노광 공정에 적합한 포토레지스트(PR)에 적용되는 친환경 초고순도 PGMEA(프로필렌글리콜 메틸 에테르 아세트산)를 99.999%(5N) 수준으로 자체 합성하여 개발 및 생산하고 있으며 그외 다양한 반도체用 소재의 제품군을 확대하고 있습니다. 또한 유리기판 가공에 필수적인 TGV(Through Glass Via) 기술을 주력으로 개발하고 있으며 유리기판 시장에서의 경쟁력 강화를 위해 One Path Line을 구축하는 등 공정 내재화를 추진하고 있습니다. 2025년 1월에는 웨이퍼 가공 업체인 '제이쓰리'를 신규 편입함으로써 반도체 사업의 영역을 더욱 확장하였습니다.전자사업은 TV·가전 제품에 들어가는 각종 Module을 생산하고 있으며, Touch 기술을 활용하여 전자칠판, 키오스크, 산업/게임用 모니터에 들어가는 TSP(Touch Screen Panel) 및 Glass를 공급하고 있습니다. 또한 모바일 및 IT기기(Tablet PC, 노트북)에 들어가는 무선충전 부품 생산 및 디스플레이 Glass를 얇게 가공하는 식각에 대한 EMS 사업을 진행하고 있습니다.전장사업은 통신제어 및 영상처리 기술을 기반으로 한 부품/완제품 사업을 진행하고있으며, 모바일 무선충전 기술을 확장시켜 전장用 무선충전 모듈, 유무선 충전기기 제조 사업을 진행하고 있습니다.그 밖에도 페인트, 도료, 디스플레이 등에 사용되는 케미칼 원료(MDG, BDG 등)를 판매하는 유통 사업부문과 태양광 전기를 생산 및 판매하는 기타 사업부문이 있습니다.

본 '사업의 개요'에 포함되지 않은 내용은 'II. 사업의 내용'의 '2. 주요 제품 및 서비스'부터 '7. 기타 참고사항'까지의 항목에 기재되어 있으니 참고해 주시기 바랍니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품, 서비스 등

주요 제품 및 연결 매출액은 다음과 같습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 현황

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

다. 생산능력 및 생산실적

(1) 생산능력

(2) 생산실적

(3) 외주가공

라. 생산설비의 현황 당사의 생산에 중요한 시설 등으로는 토지, 건물, 구축물, 기계장치, 중장비, 차량 운반구, 공기구ㆍ비품 등의 생산설비를 보유하고 있습니다. 당분기말 현재 연결기업이 보유 중인 유형자산의 현황 및 기중 변동내역은 다음과 같습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(연결기준)

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직켐트로닉스는 다양한 사업 아이템을 확보하고 있으며, 각 아이템별 담당 영업/판매 조직을 운영하고 있습니다.

(2) 판매경로당사는 고객사의 생산계획 등을 사전에 조사하여, 품질관련 요구사항이나 납품기일 등을 준수하고 있습니다. 수출의 경우, 고객사로부터 P/O(Purchase Order)를 접수 후 불량이나 클레임이 발생하지 않도록 가장 최근에 생산한 제품을 검량하여 출하합니다.(3) 판매방법 및 조건고객사에서 제품구매의 의사를 표시하면 각 고객사마다 사전에 정해진 거래조건에 의거하여 판매(약속어음 또는 현금결제)하고 있습니다. 수출의 경우 고객사의 P/O (Purchase Order) 접수 후 완제품 현황을 파악하여 출고할 제품 및 LOT No를 지정한 후 지정된 운송업체를 통해 제품을 출하(Local L/C 또는 현금결제)합니다.

(4) 판매전략당사는 대기업이나 우량기업을 중점적으로 관리하여 신규 제품의 개발이나 기존 제품의 용도개발을 최우선으로 하고 있으며, 매출망 및 시장확대를 위해 꾸준히 노력하고 있습니다. 또한 현재 ERP System(전사적 자원관리 시스템)을 통하여 기존의 경험이나 직관 위주의 영업에서 모든 자료를 Data Base화 함으로써 추상적인 원가개념이 아닌 구체적인 원가, 대금회수 및 가격 Data를 가지고 각 업체마다 차별화된 전략으로 영업정책을 수립하고 있습니다.

다. 수주상황 당사는 수시 주문 및 납품 방식으로 수주를 합니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 위험관리

본 사항은 동 보고서의 "III. 재무에 관한 사항 → 3. 연결재무제표 주석 → 34. 위험관리"를 참고하시기 바랍니다.

나. 파생거래

(1) 당분기 및 전분기 중 파생상품의 변동내역은 다음과 같습니다.

<당분기>① 파생상품자산

(주1) 당분기 중 전환주식매수선택권행사자지정으로 콜옵션이 행사되어 파생상품자산이 감소하였습니다.② 파생상품부채

<전분기>

(2) 당분기 및 전분기 중 파생상품손익은 다음과 같습니다.

<당분기>

<전분기>

(주1) 당분기말 현재 연결실체는 환율변동에 따른 원금과 이자율 변동에 따른위험회피 등의 목적으로 신한은행과 파생금융상품계약(통화스왑 1건)을 체결하고 있으며,그내역은 아래와 같습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약해당사항 없음 나. 연구개발활동 비용

다. 연구개발 실적1) 반도체 사업부문

2. 전자 사업부문

3. 전장 사업부문

7. 기타 참고사항

1. 반도체사업(1) 산업의 특성반도체 산업은 반도체 재료 및 전자회로 소자의 제조와 이들의 응용을 생산의 목적으로 하는 산업이며, 이는 크게 소재, 부품, 장비로 나눌 수 있습니다.당사는 그 중 반도체 소재사업을 영위하고 있으며, 소재는 다시 공정소재와 부품으로나눌 수 있습니다. 공정 소재는 반도체 제조공정에 직접 사용되는 소재로 웨이퍼, 식각액 등으로, 전공정(노광, 식각) 구간에 사용되는 소재 개발에 주력하고 있습니다. 또한 후공정에서는 유리기판 가공을 위한 TGV 기술을 비롯해 Laser 가공, Wet Etching, AOI 검사, 도금, CMP 등 전 공정의 내재화를 적극 추진하고 있으며, 핵심 기술력과 대량 생산 경험, 불산 사용이 가능한 부지 인프라를 기반으로 공정 효율성과 품질 안정성을 동시에 확보하고 있습니다. 2025년 1월에는 웨이퍼 가공 업체 (주)제이쓰리를 인수하여 제품 포트폴리오를 다각화하고 반도체 사업 경쟁력을 한층 강화했습니다.(2) 산업의 성장성

반도체 업황은 지속적으로 성장하고 있으며, 시장조사업체 IDC에 따르면 2023년부터 2027년까지 5년간 글로벌 반도체 시장이 연평균 8.9% 성장할 것으로 전망됩니다.

특히 AI, 데이터센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 고부가가치 영역을 중심으로 수요가 확대되며, 첨단 공정 전환과 고집적화 트렌드가 가속화되고 있습니다. 이에 따라 메모리 및 비메모리를 포함한 전반적인 반도체 수요는 구조적으로 증가하는 추세입니다.

이와 같은 산업 환경 변화는 고순도 소재 및 첨단 공정용 소재에 대한 수요 확대로 이어지며, 관련 시장의 지속적인 성장을 견인할 것으로 기대됩니다.

글로벌 반도체용 PGMEA 시장은 Grand View Research 등 주요 시장조사 기관에 따르면 EUV공정 확산에 따라 구조적 성장이 지속되며, 2028년 약 1.5조원 이상의 시장으로 확대될 것으로 전망됩니다.이에 당사는 2023년부터 반도체급 제품 합성 및 정제 설비를 추가 투자하여 현재 연간 2.5만톤 CAPA로 2025년 5월 준공을 완료했습니다. PGMEA를 포함하여 다양한 반도체 소재를 지속해서 개발 및 양산하고 있습니다.

유리기판 사업은 반도체 패키징의 고집적화 및 발열 이슈 해결을 위해 기존 Core 기판과 인터포저를 Glass로 대체하려는 수요가 증가하면서 활발한 개발이 진행되고 있습니다. 이에 당사는 반도체용 유리기판의 핵심 기술인 TGV(Through Glass Via) 공정에서 Laser 가공 및 습식식각(Wet Etching) 기술을 확보하였으며, SCM 기반의 최적 공급망 구축과 주요 공정 내재화를 통해 생산 효율성과 품질 경쟁력을 강화하고 있습니다.

현재 Laser, Wet Etching, AOI 검사, 도금 공정, CMP 공정을 자체 개발 및 운영하며완제품까지 일괄 생산·출하가 가능한 One Path Line 체계를 구축 중이며 고객사 및적용분야 다변화를 추진하고 있습니다.

유리기판.jpg 공정

웨이퍼는 반도체 사업의 핵심 기반입니다. 반도체 제조의 시작점이자 공정 정밀도를 결정하는 요소로, 기술력과 품질이 곧 경쟁력입니다. 최근에는 AI 연산 칩, 전력반도체, 이미지센서(CIS) 등 새로운 응용 분야가 확대되면서 실리콘 외에도 글라스, 세라믹 등 특수 소재 웨이퍼에 대한 수요가 크게 늘고 있습니다. 당사는 이런 변화에 발맞춰 고객 맞춤형 가공 서비스를 제공합니다. 실리콘, 글라스, 세라믹 웨이퍼 등 다양한소재를 다루며 고객이 요구하는 사양에 유연하게 대응할 수 있습니다. 품질 안정성 물론 생산 효율성까지 확보하기 위해 가공 기술과 경험을 지속해서 고도화하고 있습니다. 또한 최근 HBM(고대역폭 메모리) 패키징 확대에 따라 글라스 캐리어 웨이퍼 시장이 확대되고 있어 중장기적인 사업 성장을 기대하고 있습니다.

웨이퍼.jpg 공정

(3) 회사의 경쟁우위 요소

PGMEA는 반도체 포토공정 및 세정공정에 사용되는 핵심 용매로, KrF 공정부터 EUV 공정까지 폭넓게 적용되는 필수 소재입니다. 당사는 기존 세정용 중심의 공급에서 나아가, 고난도 EUV 노광 공정용 소재까지 적용 범위를 확대하며 제품 포트폴리오를 고부가가치 영역으로 전환하고 있습니다.

특히 5N(99.999%)급 초고순도 정제 기술, 금속성 불순물 ppt(10ppt 이하) 제어, β-isomer 1.5ppt 이하 저감 기술을 기반으로 미세 공정에서 요구되는 높은 수율과 공정 안정성을 확보하였으며, 이는 글로벌 고객사의 요구 수준을 크게 상회하는 차별화된 경쟁력입니다. 특히 포토공정에서 금속성 불순물로 인한 빛의 산란 및 굴절을 근복적으로 차단함으로써 결함발생을 최소화하고, 미세 공정에서의 공정 안정성을 획기적으로 향상시킵니다. 그 결과 불량률을 구조적으로 낮추고 수율 개전에 직접적으로 기여하는 핵심 경쟁력으로 작용합니다.

이러한 기술 경쟁력을 바탕으로 글로벌 고객사 공급이 본격화되고 있으며, EUV 공정 확대에 따른 수요 증가와 함께 반도체 소재 부문의 매출 성장이 가속화될 것으로 기대됩니다.

반도체8대공정(주요용도).jpg PGMEA 주요용도

PGMEA는 다음 소재들에서 용매로 사용되는 주요 구성 성분입니다.

• PR(Photo Resist) : 회로를 새기는 노광공정 전 빛의 특정 파장에 반응하는 감광액(PR)

• BARC(Bottom Anti-Reflection Coating) : PR 하단에 코팅되는 반사 방지막

• SOH(Spin-On Hardmasks) : 패턴 미세화에 따라 Etch 공정 중 PR 붕괴 방지 지지층

• RRC(Reducing Resist Coating) : 감광액 코팅 전, PR 사용량 절감을 위해 도포(도포용)- EBR(Edge Bead Remover) : 웨이퍼 가장자리에 도포된 불필요한 PR을 제거(세정용)

당사는 지속적인 R&D 투자를 통해 ATC(우수기술연구센터)로 선정되었으며 2021년8월에는 산업통상자원부장관으로부터 PGMEA 제조기술에 대한 '소부장 핵심전략기술 확인서'를 획득하였습니다. 또한 반도체 PR 및 Thinner용 PGMEA 국산화에 성공하여 설비를 증설하고 있으며 2023년에는 국가전략기술로 인정받았습니다.PGMEA 이외에 PGME, NMEA 등 다양한 반도체 소재를 개발 및 양산하고 있으며, PGEE, Triacetin 등 일부 제품은 고객사와 협력하며 양산 중에 있습니다.또한, 유리기판用 TGV는 반도체 패키징 공정의 일부로, 기판 재료를 실리콘 등의 재료에서 Glass로 대체하는 유리기판에 미세한 관통전극을 형성하여 전기적 연결을 구현하는 반도체 패키징 기술입니다. 이는 유리의 우수한 절연 특성과 열 안정성을 활용하여 고성능/고밀도 전자부품간 신호 전달력을 향상시키는 강점이 있습니다.특히, 유리에 Laser 공정으로 미세한 홀을 가공하고 추가 습식식각 공정으로 Via를 형성하는데 이는 당사가 디스플레이 식각 사업을 통해 오랜 기간 업력을 쌓아왔으며 유사품을 대량 양산한 경험이 있는 기술입니다.당사 TGV 공정 기술은 Hole Shape 제어 및 High Aspect Ratio 구현, Hole 내부 및 Glass 표면 Roughness, Glass TTV 관리가 가능합니다. 또한 대면적 불산, 알칼리 식각 솔루션과 형상 가공 후 불량 검출 및 수율 관리 솔루션을 보유하고 있어 고객사의 니즈를 종합적으로 대응할 수 있습니다. 이러한 기술력과 업력을 바탕으로 반도체用 유리기판 뿐만 아니라 디스플레이, 카메라 센서用 등 다양한 어플리케이션으로 확장할 계획입니다.당사의 웨이퍼 가공 기술은 자체 개발한 Chemical Etching 공정을 기반으로 불산· 황산·염산 등 화학 약품 사용 허가를 받아 고유 레시피를 적용함으로써 다양한 표면막을 제거할 수 있습니다. 표면막이 제거된 웨이퍼는 고객 스펙에 맞춰 가공 및 품질 보증하여 제공하고 있습니다.

웨이퍼 제거 필름 종류.jpg 웨이퍼 필름 종류

2. 전자사업(1) 산업의 특성전자사업은 Application별로 산업의 특성이 상이하나, 기술의 진보가 빨라 제품 수명주기가 짧기 때문에 시장에 신속히 대응할 수 있는 기회 선점이 중요한 산업입니다.

TV 및 가전 산업은 중국의 저가 부품 공세 등으로 인해 경쟁이 매우 치열한 산업입니다. 이러한 경쟁에서 우위를 선점하기 위해서는 선행개발을 통한 기술적 우위를 갖는 것이 중요하며, Cost 경쟁력을 위해 베트남 등 해외 생산 기지를 적극 활용하고 있습니다.

모바일 및 IT 기기 산업 또한 중국과의 경쟁이 심한 산업으로 기술적 우위를 점하기 위해 선행개발에 많은 투자가 필요한 산업입니다.

(2) 산업의 성장성전자사업은 삼성전자 및 그 자회사인 삼성디스플레이의 성장에 발맞추어 성장하고 있습니다. TV 및 가전제품의 경우 기존 Function PBA와 Wi-fi 통합모듈을 중점적으로 공급하고 있으며, 코로나로 인한 비대면 시장의 성장에 따라 전자칠판, 키오스크의 Main 부품인 TSP(Touch Screen Panel), Cover Glass 및 화상 회의에 필수적인 카메라 모듈을 공급하며 성장을 추구하고 있습니다.

모바일 및 IT기기의 경우 무선충전 부품 및 Set, 디스플레이 Glass 식각을 제공하고 있습니다. 적용분야가 광범위한 무선충전 부품은 R&D 역량을 강화하여 고부가 가치를 창출할 수 있는 무궁무진한 성장 가능성을 가진 사업입니다.

글로벌 무선충전 시장은 최근 적용 영역이 스마트폰을 넘어 전기차 및 산업용까지 확대되며 빠르게 성장하고 있습니다. 주요 시장조사기관(Grand View Research, Fortune Business Insight)에 따르면 2025년 약 35~37억 달러(약 50조원) 규모에서 연평균 20%이상 성장하여 2030년 이후 150조원 이상 시장으로 확대될 전망입니다.

디스플레이 시장은 최근 IT 기기의 Hybrid OLED 채용 확대에 따라 그 수요가 더욱 확대될 것으로 예상됩니다.

(3) 회사의 경쟁우위 요소① TV/가전제품당사가 보유한 Touch Solution을 바탕으로 경쟁사 대비 성능 및 가격 우위를 점하고 있으며, 기존 전자칠판, 키오스크 뿐 아니라 냉장고(Family Hub), 세탁기 등 전 가전제품에 Touch Screen Panel 공급을 확대하고 있습니다. 아울러, 산업 및 게임用 TSP를 공급함으로써 삼성전자 이외의 고객사 및 Application을 확대해 나가고 있습니다.2022년부터 당사 전장사업과 기술 시너지로 카메라를 개발하여 삼성전자 전략모델인 스마트모니터에 카메라 모듈을 공급하는 등 신규제품을 확대하였습니다. 2023년에는 적용 범위를 TV까지 확대하였으며, 2024년부터 가전제품用 카메라인 AI카메라를 양산하였습니다. 산업 전반적인 흐름에 발맞춰 가전제품에 AI접목이 확대되고 있어 수요도 점진적으로 증가하고 있는 추세입니다. 카메라 모듈의 경우, TV적용을 시작으로 현재는 게이밍 모니터, 스마트 모니터 쪽으로 확대 중에 있습니다.

② 모바일/IT 기기

무선충전 부품 및 Set는 당사가 보유한 특허를 바탕으로 시장점유율 1위를 기록하고 있습니다. 특히 성장성이 큰 웨어러블 기기에서는 약 70%의 시장을 점유하고 있습니다. [모바일 및 IT 기기 무선충전 적용분야]

디스플레이 식각은 대규모 설비투자와 연구개발비, 생산 및 품질 관리에 대한 경험요구로 진입장벽이 높은 사업이며, 국내 식각시장의 점유율 1위를 구축하고 있습니다.

당사는 Rigid OLED 및 Hybrid OLED 등 모바일, 전장 및 IT 기기용 식각 공정을 개발·양산하고 있습니다. 특히 Hybrid OLED 패널은 2024년 태블릿을 시작으로 2026년 노트북까지 적용이 확대될 것으로 예상되며, 이에 따라 관련 식각 수요도 빠르게 증가할 전망입니다.

당사는 이러한 시장 변화에 선제적으로 대응하기 위해 2023년부터 Hybrid OLED 신규 설비 투자를 진행하였으며, 2025년 상반기 설비 세팅 및 사용 승인 절차를 단계적으로 완료하였습니다. 이를 기반으로 2026년부터 IT 기기용 식각 매출이 본격적으로확대될 것으로 기대됩니다.

또한, 당사는 식각공정을 활용하여 아래 표와 같이 제품을 다변화하며 지속적으로 성장하고 있습니다. [식각공정 적용분야]

• UTG: Ultra Thin Glass* MFG: Multi Folding Glass* HIAA: Hole in Active Area

3. 전장사업(1) 사업의 특성당사의 전장사업에서는 통신제어(CGW, V2X)와 영상처리(ADAS) 관련 기술을 개발 및 공급하고 있습니다. 최근 전기자동차의 공급이 확대됨에 따라 당사의 무선 충전기술을 기반으로 전기차 유무선 충전기 공급사업을 진행하고 있습니다.(2) 산업의 성장성최근 차량의 지능화 및 자율주행 확대 추세에 따라 통신제어 및 영상처리 관련 사업은 지속적으로 확대되고 있습니다. 또한 전기차 충전산업은 전기차 보급 확대와 함께 인프라 구축 수요가 동반되는 구조이며 충전기 보급뿐아니라 운영, 관제, 결제, 유지보수 등 운영서비스 역량의 중요성이 커지는 추세입니다.(3) 전장 사업부문 경쟁우위 요소-V2X 핵심 H/W·S/W 자체 개발 기반 C-ITS 수주 성과로 전장 통신 경쟁력 확보하고 있습니다. -카메라·ADAS·360° Safety System 내재화를 통한 영상처리 Total Solution 구축 및 양산하고 있습니다. -유무선 충전 기술을 EV 충전(SECC/EVCC) 및 인프라까지 확장하여 미래 성장동력 확보을 확보하고 있습니다.

전기차 유무선충전 사진.jpg EV 유무선충전

4. 유통 사업(케미칼 유통) (1) 산업의 특성

케미칼 사업은 무역, 제조 등 다양한 산업분야에 걸쳐 있으며 화학산업은 재료ㆍ설계ㆍ가공ㆍ조립 등의 기술 및 자본 집약적 산업입니다.최근에는 화학물질 관리가 화학기업의 경영활동 필수요소로 부상함에 따라 당사도 관리에 좀 더 힘써 지속 성장 가능한 글로벌 기업으로 도약하고자 합니다.당사 케미칼 유통 사업에서는 페인트 및 도료 등에 쓰이는 원재료를 다루고 있습니다.

(2) 산업의 성장성케미칼 사업은 국내 제조 기술의 발달에 따라 수입에 의존하는 시장이 감소되는 추세에서 수입품을 대체하여 그 응용범위를 넓히고 있습니다. 기초 원료 및 화학 약품 등의 각종 산업 전반에 걸쳐 사용되기 때문에 어떤 특정한 산업보다 전반적인 국내경기의 흐름에 동조하며 발전합니다.케미칼 유통 상품이 건축, 자동차 등 산업 전반에서 쓰이고 있는 만큼 해당 산업의 발전과 함께 지속적인 수요 증가를 기대하고 있습니다.

(3) 경기변동의 특성화학 케미칼 사업은 산업 특성상 각종 산업 전반에 걸쳐 사용되는 기초 원료이기에 계절적 변동은 미미하며 일정 수준의 생산을 유지해야 하므로 지속적이고 안정적인 사업입니다. 하지만 원유가, 환율, 원재료비 및 환경 규제에 큰 영향을 받는 특징이 있으며 IT, 가전, 건설 등 전반적인 국내 경기 변동의 영향을 받는 특성이 있습니다.

(4) 회사의 경쟁우위 요소당사 케미칼 사업은 1983년 창립이래 오랜 업황 Know-how와 경쟁력있는 Sourcing Line을 통해 파트너들과의 신뢰관계를 기반으로 기존 사업을 강화하는 동시에 신규 사업 기회를 적극적으로 모색하고 있습니다.

주요 파트너인 동진쎄미켐, LG화학, 동우화인켐, KCC 및 삼화페인트 등 글로벌 기업에 케미칼 제품 및 상품을 안정적으로 공급하고 있습니다.

사업부별 요약 재무현황 연결실체는 다음과 같은 전략적인 영업단위인 4개의 사업을 가지고 있으며, 그 내역은 다음과 같습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

1. 요약 연결 재무정보

2. 요약 별도 재무정보

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 연결실체의 개요 (연결)

2. 연결재무제표 작성기준 (연결)

3. 현금및현금성자산 (연결)

4. 사용이 제한된 예금 (연결)

5. 범주별 금융상품 (연결)

6. 공정가치금융자산 (연결)

7. 매출채권 및 기타채권 (연결)

8. 기타자산 (연결)

9. 파생금융상품 (연결)

10. 재고자산 (연결)

11. 유형자산 (연결)

12-1. 사용권자산 (연결)

12-2. 리스부채 (연결)

13. 정부보조금 (연결)

14. 무형자산 (연결)

15. 담보제공자산 (연결)

16. 매입채무 및 기타채무 (연결)

17&18. 차입금 (연결)

19. 전환증권 (연결)

20. 기타부채 (연결)

21. 종업원급여 (연결)

22. 우발부채 및 약정사항 (연결)

23-1. 자본금 및 자본잉여금 (연결)

23-2. 기타자본구성요소 (연결)

24-1. 이익잉여금 (연결)

24-2. 배당금 (연결)

25. 판매비와 관리비 (연결)

26. 비용의 성격별 분류 (연결)

27. 금융수익과 금융비용 (연결)

28. 기타수익과 기타비용 (연결)

29. 법인세 (연결)

30. 주당이익 (연결)

31. 영업부문 (연결)

32. 특수관계자 (연결)

33. 현금흐름표 (연결)

34. 위험관리 (연결)

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

4-2. 포괄손익계산서

4-3. 자본변동표

4-4. 현금흐름표

5. 재무제표 주석

1, 당사의 개요

2. 재무제표 작성기준

3. 현금및현금성자산

4. 사용이 제한된 예금

5. 범주별 금융상품

6. 공정가치금융자산

7. 매출채권 및 기타채권

8. 기타유동자산

9. 파생상품

10. 재고자산

11. 종속기업투자

12. 유형자산

13-1. 사용권자산

13-2. 리스부채

14. 정부보조금

15. 무형자산

16. 담보제공자산

17. 매입채무 및 기타채무

18&19. 차입금

20. 기타부채

21. 퇴직급여제도

22. 우발부채 및 약정사항

23-1. 자본금 및 자본잉여금

23-2. 기타자본구성요소

24-1. 이익잉여금 처분계산서

24-2. 배당금

25. 판매비와 관리비

26. 비용의 성격별 분류

27. 금융수익과 금융비용

28. 기타수익과 기타비용

29. 법인세

30. 주당이익

31. 영업부문

32. 특수관계자

33. 현금흐름표

34. 위험관리

6. 배당에 관한 사항

1. 회사의 배당정책에 관한 사항

회사는 정관에 의거 이사회 결의 및 주주총회 결의를 통하여 배당을 실시하고 있으며배당가능이익 범위 내에서 회사의 지속적 성장을 위한 투자 및 주주가치 제고, 경영 환경 등을 고려하여 적정수준의 배당률을 결정하고 있습니다. 회사는 정관에서 이익배당에 관하여 다음과 같이 규정하고 있습니다.보고서 작성 기준일 현재, 당사의 정관규정 이외 배당에 관한 회사의 정책은 없습니다.

가. 배당 목표 결정시 사용하는 재무지표 및 산출방법

나. 향후 배당 수준의 방향성

다. 배당 제한 관련 정책

2. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

가. 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

나. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

3. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등)

[주식회사 켐트로닉스 정관]

가. 주요배당지표

나. 과거 배당 이력

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

가. 증자(감자)현황

나. 미상환 전환사채 발행현황 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

다. 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

라. 미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

채무증권 발행실적

기업어음증권 미상환 잔액

단기사채 미상환 잔액

회사채 미상환 잔액

신종자본증권 미상환 잔액

조건부자본증권 미상환 잔액

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 대손충당금 설정현황 (1) 최근 3사업연도의 계정과목별 대손충당금 설정내역

주1) 연결 재무제표 기준으로 작성되었습니다.

(2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동현황

(3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침

당사는 개별적인 손상사건이 파악된 채권에 대해 개별 분석을 통한 회수가능금액을 산정하여 산정된 회수가능액과 장부금액과의 차이를 손상차손으로 인식하고 있습니다. 한편, 손상사건이 개별적으로 파악되지 않은 채권에 대해서는, 발생 후 6개월 이하까지의 채권은 정상채권으로 간주하고 있으며, 발생 후 6개월을 초과하는 채권에 대해서는 채권의 연체기간에 따른 유사한 신용위험특성(예: 자산의 형태, 산업, 지역적 위치, 담보유형, 연체상태와 기타 관련 요소를 고려하는 신용위험)을 고려하여 일정한 대손율을 적용, 손상차손을 인식하고 있습니다.

[대손경험률 및 대손추산액 산정근거]

1. 개별분석 및 대손예상액 산정근거

2. 대손처리기준 : 매출채권 등에 대해 아래와 같은 사유발생시 실대손처리 ① 파산, 부도, 강제집행, 사업의 폐지, 채무자의 사망, 실종, 행방불명으로 인해 채권의 회수불능이 객관적으로 입증된 경우 ② 소송에 패소하였거나 법적 청구권이 소멸한 경우 ③ 외부 채권회수 전문기관이 회수가 불가능하다고 통지한 경우 ④ 회수에 따른 비용이 채권금액을 초과하는 경우

(4) 당해 분기말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황

나. 재고자산 현황 등(1) 최근 3사업연도의 재고자산의 사업부문별 보유현황

(2) 재고자산의 실사내역 등

(가) 실사일자

(나) 실사방법당사는 독립적인 외부감사인의 입회하에 기말 재고실사를 연1회 시행하고 있으며분, 반기 재고실사는 전수조사를 기본으로 당사 자체적으로 시행하고 있습니다.(다) 장기체화재고 등 현황해당사항 없음

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

※ 기업공시서식 작성 기준에 따라 분/반기보고서 상 본 항목의 기재를 생략합니다.

1. 예측정보에 대한 주의사항

2. 개요

3. 재무상태 및 영업실적

4. 유동성 및 자금조달과 지출

5. 부외거래

6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

나. 감사용역 체결현황

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

라. 회계감사인의 네트워크 회계법인과의 비감사용역 계약체결 현황

마. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

바. 조정협의회 내용 및 재무제표 불일치 정보 해당사항 없음 사. 회계감사인의 변경 당사는 2023년(제27기)말 대성삼경회계법인과의 계약이 종료되었고, 2024년(제28기)부터 지정감사가 실시됨에 따라 삼정회계법인(KPMG)이 선임되었습니다.

2. 내부통제에 관한 사항

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회의 구성 개요 당사는 이사회 운영규정을 제정하여 운영하고 있으며, 보고서 작성기준일 현재 당사의 이사회는 총 6명으로 구성되어 있으며, 이중 상근이사는 3명, 비상근이사(사외이사 포함)는 3명으로 구성되어 있습니다. 각 이사의 주요 이력 및 인적사항은 "Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항"의 "1. 임원 및 직원의 현황"을 참조하시길 바랍니다

나. 이사회의 주요 활동내역

다. 이사의 독립성이사는 이사회가 이사 후보자를 선정하며 주주총회에서 최종적으로 선임하고 있습니다. 각 이사의 주요경력은 Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항을 참고하시기 바랍니다.회사의 중요한 의사결정과 집행은 이사회의 심의 및 결정을 통하여 이루어지고 있으며 이사회 운영규정을 제정/준수하고 있습니다. 이러한 절차에 따라 선임된 이사는 다음과 같습니다.

① 이사의 선임

② 사외이사후보 추천위원회사외이사후보 추천위원회는 없습니다.③ 사외이사의 전문성회사 내 지원조직은 사외이사가 이사회에서 전문적인 직무수행이 가능하도록 보조하고 있습니다. 이사회 전에 해당 안건 내용을 충분히 검토할 수 있도록 사전에 자료를 제공하고 있습니다.

라. 사외이사의 인적사항

마. 사외이사 및 그 변동현황

바. 사외이사 교육 미실시 내역

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사의 인적사항

보고서 작성기준일 현재 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 아니하며 감사의 인적사항은 다음과 같습니다.

나. 감사의 독립성 당사는 현재 감사위원회는 설치하고 있지 않으나 정관 제45조에 의거 주주총회에서 감사를 선임할 수 있도록 하고 있으며, 보고서 제출일 현재 주주총회 결의에 의하여 선임된 상근감사 1명이 감사업무를 수행하고 있습니다.또한 감사는 이사회에 참석하여 독립적으로 이사의 업무를 감독할 수 있으며, 회사로부터 중요사항에 대해 보고받을 수 있고, 경영정보에 적정한 방법으로 접근할 수 있습니다.

다. 감사의 주요 활동 내용

라. 감사 교육 미실시 내역

마. 감사 지원조직 현황

바. 준법지원인 등

보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황

나. 소수주주권 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 경영권 경쟁 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

라. 의결권 현황

마. 주주총회의사록 요약

VII. 주주에 관한 사항

가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

나. 최대주주의 주요경력 및 개요

다. 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 개요

1. 최대주주의 최대주주(최대출자자)가 법인 또는 단체인 경우 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

2. 최대주주 변동내역 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

라. 주식 소유현황

소액주주현황

마. 복수의결권주식 보유자 및 특수관계인 현황 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

바. 주가 및 주식거래실적

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

나. 미등기 임원 현황

다. 직원 등 현황

라. 미등기임원 보수 현황

마. 육아지원제도 사용 현황

바. 유연근무제도

2. 임원의 보수 등

※ 작성지침에 따라 분기보고서 상 본 항목의 기재를 생략합니다.

IX. 계열회사 등에 관한 사항

가. 계열회사 현황(요약)

나. 타법인출자 현황(요약)

X. 대주주 등과의 거래내용

1. 당분기말 현재 대주주 등(계열회사 포함) 신용공여

2. 당분기말 대주주(계열회사 포함)와의 영업거래

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건 연결재무제표의 주석 "22. 우발부채 및 약정사항"을 참조하시기 바랍니다.

나. 우발부채 및 약정사항

(1) 당분기말 현재 금융기관의 한도 약정 내역은 다음과 같습니다.

라. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

다. 채무보증 현황

(단위: 천원, US$, CNY)

3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제재현황

(1) 수사ㆍ사법기관의 제재현황보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

(2) 행정기관의 제재현황보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 한국거래소 등으로부터 받은 제재 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 라. 중대재해 발생사실 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 중소기업기준 검토표 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 외국지주회사의 자회사 현황 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 라. 법적위험 변동사항 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 마.금융회사의 예금자 보호 등에 관한 사항 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 바. 기업인수목적회사의 요건 충족 여부 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 사. 기업인수목적회사의 금융투자업의 역할, 의무 및 과거 합병에 관한 사항 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 아. 합병 등의 사후정보 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 자. 녹색경영 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 차. 정부의 인증 및 그 취소에 관한 사항 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 카. 조건부자본증권의 전환ㆍ채무재조정 사유등의 변동현황 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 타. 보호예수 현황 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 파. 특례상장기업의 사후정보 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 하. 특례상장기업 관리종목 지정유예 현황 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

2. 계열회사 현황(상세)

3. 타법인출자 현황(상세)

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계

보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.