분기보고서 (2026.03)

분기보고서 6.5 한솔아이원스(주) 1 Y 134811-0109828

분 기 보 고 서

(제 22 기)

목 차

Ⅰ. 회사의 개요 1. 회사의 개요 2. 회사의 연혁 3. 자본금 변동사항 4. 주식의 총수 등 5. 정관에 관한 사항 Ⅱ. 사업의 내용 1. 사업의 개요 2. 주요 제품 및 서비스 3. 원재료 및 생산설비 4. 매출 및 수주상황 5. 위험관리 및 파생거래 6. 주요계약 및 연구개발활동 7. 기타 참고사항 Ⅲ. 재무에 관한 사항 1. 요약재무정보 2. 연결재무제표

3. 연결재무제표 주석

4. 재무제표

5. 재무제표 주석

6. 배당에 관한 사항 7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 8. 기타 재무에 관한 사항

Ⅳ. 이사의 경영진단 및 분석의견 Ⅴ. 회계감사인의 감사의견 등 1. 외부감사에 관한 사항 2. 내부통제에 관한 사항 Ⅵ. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 1. 이사회에 관한 사항 2. 감사제도에 관한 사항 3. 주주총회 등에 관한 사항 Ⅶ. 주주에 관한 사항 Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항 1. 임원 및 직원 등의 현황 2. 임원의 보수 등 Ⅸ. 계열회사 등에 관한 사항 Ⅹ. 대주주 등과의 거래 내용 XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 1. 공시내용의 진행 및 변경사항 2. 우발부채 등에 관한 사항 3. 제재 등과 관련된 사항 4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 XII. 상세표 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 2. 계열회사 현황(상세) 3. 타법인출자 현황(상세)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사등의 확인서_2026.05.13.jpg 대표이사등의 확인서_2026.05.13

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황연결대상 종속회사 현황(요약)

1-1. 연결대상회사의 변동내용

나. 회사의 법적, 상업적 명칭 당사의 명칭은 한솔아이원스 주식회사이며, 영문으로는 Hansol IONES Co.,Ltd. 입니다. 약식으로 표기할 경우에는 한솔아이원스(주), 또는 Hansol IONES로 표기합니다. 다. 설립일자 및 존속기간 1993년 3월 동아엔지니어링으로 설립, 2005년 7월 현물출자 방식으로 법인전환 되어 아이원스(주)로 설립되었으며 2013년 2월 7일 기업공개를 실시하였습니다. 2022년 1월 한솔그룹 편입에 따라, 2022년 8월 당사의 명칭을 한솔아이원스(주)로 변경하였습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지

마. 중소기업 등 해당 여부

• 당사는 본 보고서 제출일 현재 「중견기업 성장촉진 및 경쟁력 강화에 관한 특별법」제2조 제1호에 따라 중견기업에 해당됩니다.

바. 주요사업의 내용 당사의 주요 사업은 아래와 같이 구분할 수 있습니다.

√ 반도체 부문 : 반도체 제조용 부품 소재 가공

√ 디스플레이 부문 : 디스플레이 제조용 부품 소재 가공√ 세정 코팅 부문 : 반도체 장비 부품 세정 및 코팅

기타의 자세한 사항은 동 보고서의 'Ⅱ 사업의 내용’을 참조하시기 바랍니다.

사. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

아. 신용평가에 관한 사항 (1) 신용평가에 관한 사항 - (주)이크레더블

① 신용등급 이력

② 신용등급 정의

③ 현금흐름등급 정의

(2) 신용평가에 관한 사항 - (주)나이스디앤비① 신용등급 이력

② 신용등급 정의

③ 현금흐름등급 정의

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

당사의 본점은 경기도 안성시 고삼면 안성대로 2061에 위치하며 2016년 3월 30일에 본점소재지를 화성시에서 안성시로 변경하였습니다.

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동 - 공시서류 작성기준일 현재 당사의 이사회 구성원은 총 8명으로, 5명의 사내이사(박인래, 김진석, 이창욱, 이범수, 이상호)와 3명의 사외이사(이종수, 정운섭, 황현상)로 구성되어 있습니다.

다. 최대주주의 변동 2022년 1월 14일 당사의 최대주주는 한솔테크닉스(주)로 변동되었으며 공시서류 작성 기준일 기준 한솔테크닉스(주)가 소유한 당사의 보유주식수는 10,281,333주, 지분율 35.96% 입니다. 2026년 5월 12일 이익소각(450,000주)로 인해 공시서류 제출일 기준 한솔테크닉스(주)가 보유한 주식수는 10,281,333주, 지분율은 36.53%입니다. 상세 내용은 'VII. 주주에 관한 사항'을 참고하시기 바랍니다. 라. 상호의 변경 2022년 8월 18일 임시주주총회를 통해 당사의 명칭은 한솔아이원스 주식회사로 변경하였으며, 영문으로는 Hansol IONES Co.,Ltd로 변경하였습니다. 마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 - 해당사항 없습니다. 바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용 - 해당사항 없습니다. 사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 - 해당사항 없습니다. 아. 회사의 연혁 - 1993.03.10 동아엔지니어링 설립- 2005.07.01 아이원스(주) 법인전환- 2022.01.14 한솔테크닉스(주) 유상증자 참여 및 지분인수에 따른 한솔그룹 편입

[주요 연혁]

자. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 1) 최대주주의 변경 2021년 12월 3일 당사의 최대주주 이문기는 보유주식 6,268,992주(총발행주식 24.58%)를 한솔테크닉스 주식회사에게 양도하는 계약을 체결하였으며 2022년 1월 14일 잔금 지급완료로 본 주식매매계약이 종결됨으로써 당사의 최대주주는 한솔테크닉스주식회사로 변경되었습니다. 2) 제3자배정 유상증자 2021년 12월 3일 당사가 한솔테크닉스 주식회사를 제3자배정 대상자로 하여 1주당 발행가액 10,634원, 3,849,000주를 신주 발행 결의하였으며, 2022년 1월 14일 납입완료되었습니다. 증자금액은 총 40,930,266,000원입니다. 3) 대표이사 변경 박인래 대표이사는 2022년 1월 14일 임시주주총회에서 당사의 사내이사로 선임되었으며, 동일자에 개최된 이사회 결의를 통해 대표이사로 선임되었습니다.전임 대표이사 이문기는 2022년 1월 14일 당사의 사내이사 및 대표이사를 사임하였습니다.

3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

라. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

마. 자기주식 소각현황

바. 자기주식 보유현황

1. 자기주식 보유현황

2. 단기(6개월) 자기주식 취득·처분·소각 계획

3. 단기 자기주식 취득·처분·소각 계획 이행현황

4. 자기주식 취득·처분·소각 관련 장기 계획

• 대내외 경영 환경 및 시장 상황에 따라 주주가치 제고를 목적으로 자기주식을 취득할 수 있으며, 최종적으로 이사회의 합리적인 경영 판단에 따라 승인 후 진행 예정임

5. 기타 투자자 보호를 위해 필요한 사항

• 당사는 재무적 안정성, 영업현금흐름 및 중장기 투자계획을 종합적으로 고려하여 주주가치 제고 정책을 지속적으로 검토·운영할 계획임

사. 종류주식(명칭) 발행현황

• 해당사항 없음 아. 발행 이후 전환권 행사가 있을 경우

• 해당사항 없음

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력 당사 사업보고서에 첨부된 정관의 최근 개정일은 2026년 3월 18일이며, 제21기 정기주주총회(2026년 3월 18일)에서 정관 일부 변경의 건이 승인되었습니다.또한 공시서류작성기준일 이후인 2026년 4월 29일 제22기 임시주주총회에서 정관 일부 변경의 건이 승인되었습니다.최근 3년간 변경된 정관의 이력은 아래와 같습니다.

나. 사업목적 현황

다. 사업목적 변경 내용

라. 변경 사유

마. 정관상 사업목적 추가 현황표

1. 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적- 초도 양산 진입한 Reuse 사업과 관련된 소재 연구를 통해 기술 경쟁력을 강화하고 고객사의 요구사항에 대응하여 차기 Reuse 제품의 수주 및 사업 지속성 확보

2.시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성- 정확한 시장 규모는 현재 조사 단계에 있으며, 주요 수요처와 관련된 보안으로 구체적인 수치는 확인이 어렵습니다. 다만, 반도체 제조 공정 내 포토공정이 지속적으로 확대 될 시, Reuse의 수요증가 가능성은 유의미할 것으로 판단됩니다.

3.신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등- 공시서류 제출기준일 현재 사업 구상 단계로 구체적인 사항은 기재하기 어렵습니다.

4.사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등)- 공시서류 제출기준일 현재 사업 구상 단계로 구체적인 사항은 기재하기 어렵습니다.

5. 기존 사업과의 연관성- 영위하는 사업에 대해 다양한 가능성을 검토하고 있습니다. 시장 수요 및 기술적 타당성을 중심으로 향후 사업 확대 여부를 신중히 검토할 예정입니다.

6. 주요 위험- 기존 협력체계를 바탕으로 관련 사항을 검토중이며, 지역별 운영 전략, 고객사와의 관계, 공급망 효율성 및 원가요인등을 종합적으로 고려해 개발 방향이 유동적으로 조정되거나 중단될 가능성이 있습니다.

7. 향후 추진계획- 개발에 필요한 공정에 대한 조사 분석 및 시료 검사 방법 개발

8. 미추진 사유- 공시서류 제출일 현재 해당사항 없으나, 조사단계에 있어 시장환경 변화 혹은 내부 의사결정 변화 등 제반 여건에 따라 미추진 시 관련 내용을 추후 보고서에 기재할 예정입니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 반도체 전공정 및 디스플레이 제조 장비 부품의 정밀 가공 및 세정.코팅을 주요 사업으로 하고 있으며 경기도 안성시에 위치한 본사를 포함하여 경기도 화성시와 안성시에 세정,코팅 사업장과 동탄 산업단지에 기술연구소를 운영하고 있습니다.설립 초기 반도체 장비 부품과 디스플레이 장비 부품의 정밀 가공을 시작으로 현재 반도체 장비 부품 초정밀 세정/코팅으로 사업 영역을 확장하였으며, 국산화 연구, 신소재 개발 등 사업 영역을 지속적으로 확대해 나가고 있습니다.2026년 매출액은 전년 동기 대비 0.64% 증가한 492억원으로, 각 사업부문별 매출액 및 매출 비중은 정밀가공 사업부문 392억원(79.64%), 세정.코팅 사업부문 100억원(20.36%)입니다. 당사의 반도체 부품 정밀가공사업은 반도체, 디스플레이 제조 공정 장비의 부품을 가공하여 공급하는 사업으로 매출은 전년 동기 대비 17억 감소한 392억원이며, 영업이익은 전년 동기 대비 53억원 감소한 57억원입니다.한편, 웨이퍼 생산과정에서 발생된 미세오염의 제어와 부품 특성 조건에 따른 수명 연장을 통해 공정효율과 생산수율의 증가를 목적으로 하고 있는 세정.코팅 사업의 매출은 전년 동기 대비 20억원 증가한 100억원이며, 영업이익은 전년 동기 대비 5억원 증가한 14억원입니다.당사는 2023년 11월, 안성 신소현동 소재에 세정.코팅 신공장 증설을 완공하였으며, 정상 가동중에 있습니다. 2026년 긍정적인 반도체 시황에 따른 주요 고객사의 수주 확대와 더불어, 신규 고객사 발굴을 강화하여 중장기 실적 성장을 지속할 계획입니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 사업영역별 주요제품 현황

나. 주요 제품 등의 가격변동추이 당사가 영위하는 사업은 다품종 소량생산체제이므로, 정확한 가격의 변동 추이를 파악하기 어렵습니다. 다만 가격의 변동에 영향을 미치는 주요 요인은 납품업체와의 매년 또는 주기적인 원가절감에 따른 납품 단가 인하, 그리고 설계 변경 및 추가 사양 발생으로 인한 단가 인상 등이 있습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황

나. 주요 매입가격 추이

1. 산출기준- 산출대상 : 매입비중이 높은 품목그룹 선정- 산출단위 : 원/kg- 산출방법 : 합계금액의 단순평균

다. 생산능력 및 생산실적

당사의 주요 생산제품은 반도체, 디스플레이 제조 공정에 사용되는 정밀 부품의 가공및 세정, 코팅입니다. 당사의 정밀가공 사업(반도체, 디스플레이 부품 가공 및 장비개발 사업 등)은 안성시에 위치한 본사에서 통합하여 수행하고 있으며, 정밀 부품세정 사업은 화성시에 위치한 발안 공장과 안성시에 위치한 안성2공장에서 수행하고 있습니다. 당사의 사업기능별 보유 생산능력 및 가동률은 하기의 표와 같습니다.

라. 생산설비에 관한 사항

당사는 경기도 안성에 위치한 본사를 포함하여 경기도 화성시와 안성시에 세정.코팅 공장, 경기도 동탄에 기술연구소를 보유하고 있습니다. 당사의 시설 및 설비는 토지, 건물, 구축물, 기계장치, 차량운반구, 공구와기구, 비품 등으로 구성되어 있으며, 당분기말 현재 장부가액은 137,383만원으로 전년말 137,986백만원 대비 603백만원 감소하였습니다.

마. 시설투자 계획 - 해당사항 없음.

4. 매출 및 수주상황

가. 사업별 매출실적

나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직당사의 정밀가공 영업조직은 ME사업부를 중심으로 반도체New영업팀과 반도체Recycled영업팀으로 구성되어 있으며 세정코팅 사업의 경우 CE사업부를 중심으로 CE영업팀과 CE제조부문으로 구성되어 고객관리 및 기술영업을 진행하고 있습니다.(2) 판매경로당사는 최종 고객사에 직접 납품, 판매하고 있습니다.-국내

-해외

(3) 판매방법 및 조건당사는 국내판매의 경우 약정 여신조건 및 현금 등을 통해 거래하고 있으며, 해외거래의 경우 거래선과의 계약에 따라 L/C, T/T 등의 조건으로 거래하고 있습니다.(4) 판매전략- 수출 및 OEM Business 확대를 통한 매출 성장- R&D 투자 확대를 통한 신규 전략 품목 및 차세대 부품 개발 참여- 세정 코팅관련 선도 기술을 바탕으로 기술 우위 선점- 고객사 다변화를 통한 초정밀 가공부품 매출 확대- A/S 지원체제 완비를 통해 고객 만족 추구

다. 수주상황 당사의 매출은 반도체/디스플레이 소자업체의 반도체, 디스플레이 패널 생산 공정가동에 의해 발생되는 지속적인 소모성 부품 교체수요와, 프로젝트성 공정 증설 및 개조개선 등에 의해 매출이 발생합니다. 다만, 지속적인 유지, 교체 수요와 별도로 지속적인 발주가 발생하는 산업이 아닌, 반도체/디스플레이 제조업체의 투자계획에 연동하여, 수주가 이루어집니다.

5. 위험관리 및 파생거래

연결회사의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 연결회사는 이를 위하여 각각의 위험 요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험 관리정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다.

(1) 신용위험신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정, 관리하고 있습니다.당기 중 중요한 손상의 징후나 회수기일이 초과된 매출채권및기타채권, 기타금융자산에 포함된 대여금이나 미수금 등은 발생하지 않았으며, 당사는 당분기말 현재 채무불이행 등이 발생할 징후는 낮은 것으로 판단하고 있습니다. 신용위험은 현금 및 현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등과 같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 당사는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다.

(2) 유동성 위험

유동성위험은 연결회사가 유동성 부족으로 인해 금융부채에 대한 지급 의무를 이행하지 못하거나, 정상적인 영업을 위한 자금조달이 불가능한 경우 발생합니다. 연결회사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금 수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.

(3) 시장위험

가. 환율변동위험

연결회사는 제품 매출 및 원자재 수입 거래 등과 관련하여 주로 USD, JPY 등의 환율변동위험에 노출되어 있으며, 내부적으로 환율변동에 따른 환율변동위험을 정기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다.

나. 이자율위험이자율위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치변동) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 당사의 이자율 변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 당사는 이자율변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다.

다. 기타가격위험

기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동될 위험입니다 . 연결회사는 기존 보유하던 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산으로 분류된 지분상품 730백만원을 당분기 중 처분하였으며, 당분기말 현재 당사가 보유한 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산으로 분류된 지분상품은 없습니다.

(4) 자본위험관리 연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 연결회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 연결재무제표의 공시된 금액을 기준으로 계산합니다.

보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(5) 파생상품 등에 관한 사항

연결회사는 환율변동 위험을 관리하기 위하여 파생상품 계약을 체결하고 있으며, 동 계약에 대하여 매매 목적으로 회계처리하고 있습니다. 당분기말 현재 연결회사의 미결제된 파생상품 계약과 관련한 자산ㆍ부채 장부금액 및 당기 중 손익으로 인식한 내역은 다음과 같습니다.

※ 계약기간 만료일 예상되는 손익구조 - 통화옵션① 만기일 현물환율이 계약환율보다 낮을 경우 거래이익 발생② 만기일 현물환율이 계약환율보다 높을 경우 거래손실 발생

6. 주요계약 및 연구개발활동

1. 주요계약에 관한 사항- 해당사항 없습니다.

2. 연구개발 등에 관한 사항 가. 연구개발 담당조직

기술연구소 조직도.jpg 기술연구소 조직도

나. 연구개발 인력 현황

(1) 인원 구성 및 업무내용

(2) 연구개발비용

다. 연구개발 실적

(1) 신소재 사업 개발 부문의 연구 개발 실적

당사의 신소개 개발 그룹은 반도체/디스플레이 소자의 식각, 코팅 공정 중에 사용되는 부품 원천 소재의 국산화를 위한 신소재 개발과 이를 통한 부품의 제조를 위한 연구를 진행하고 있습니다.

구체적으로 반도체 식각 공정에 적용되는 Quartz Ring의 사용 내구성 향상 및 반도체 식각 공정 중 발생하는 파티클 발생을 저감하기 위하여 Quartz 대체 소재를 국내 최초 개발 및 대응 하고 있으며, 차세대 반도체/디스플레이 공정에 적용하기 위한 신소재 조성 합성에 대한 연구를 진행하고 있습니다.

모든 개발품의 연구개발 전 과정은 당사의 기술연구소에서 주관을 하고 있으며, 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받는 과정으로 진행되며, 연구 개발품의 최종 검증은 고객의 제조현장에서 실제 시운전을 통해 개발의 성공 여부가 판가름 됩니다.

(2) 선행 개발 부문의 연구 개발 실적

당사 연구소 선행개발 부문에서는 차세대 반도체 공정장에 적용하기 위한 차세대 소재 및 신규 공정에 대한 발굴, 선행 평가 개발을 담당하고 있습니다.

구체적인 연구과제는 현재 반도체 식각기술 트렌드에 따라 변화하는 차세대 기술을 대응하기 위한 신규 반도체 공정용 소재 및 제조 공법에 대한 발굴, 선행 평가를 진행하고 있으며 양산제품의 품질 보증 분석, 반도체/디스플레이 공정에서 발생하는 이슈에 대한 원인분석, 고장분석 등의 분석센터를 운영하는 것에 주력하고 있습니다. 분석센터는 2024년부터 시작된 공인 인증 분석센터 구축 프로젝트를 통하여 2025년 5월 29일자로 KOLAS 국제공인시험기관 인정을 획득하였습니다. (KS Q ISO/IEC 17025:2017)

연구 개발 과제 수행은 사안에 따라 고객사의 기술개발 요청을 접수하여 당사의 기술연구소에서 전부 주관을 하는 경우와 정부투자 국책 연구기관과 공동으로 주관하는 두 경우를 모두 진행하고 있으며, 두 경우 모두 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받습니다.

당사 연구소 선행 개발 부문에서 진행한 주요 연구 개발 활동의 실적 및 기대효과, 그리고 결과 및 상품화 여부 등은 아래의 표를 참조바랍니다.

(3) 연구관리 부문의 연구관리 실적

당사의 연구관리 부서는 신소재 사업부서, 선행개발부서의 원활한 기술 개발을 위하여 정부/기관 투자를 통한 국책과제 기획, 유치를 수행하고 있으며, 전사의 개발 제품 및 기술의 신뢰성을 확보하기 위한 특성 분석센터를 운영하고 있습니다.

(4) 국책과제를 신청하여 외부기관의 협력하여 진행한 연구 개발 실적 (최근 3사업연도)

라. 연구개발 계획 (1) 반도체 신소재 및 개발 부문의 연구 개발 계획

신소재 개발 그룹은 현재 Quartz를 대체한 소재를 통한 Focus ring 개발을 통하여 고객사와의 공정 평가를 진행중에 있습니다. 고객사와의 기술개발 협업을 통하여 차세대 반도체 식각 공정에 최적화된 Focus ring을 업그레이드 할 예정이며, 현재 Focus -ring에서 나아가 대형화 제조기술 확보를 위한 연구를 지속적으로 할 것입니다. 또한 Quartz 대체 소재의 조성 다변화를 통하여 다양한 플라즈마 공정환경에 적용할 수 있는 부품 개발을 진행할 계획에 있습니다.

모든 연구 개발 과제의 전 과정은 당사의 기술연구소에서 주관하고 있으며, 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받을 것입니다.

가. 주요기술내용

Quartz 대체용 세라믹 소재는 세라믹기술원의 원천 기술을 이전 받아 당사 기술연구소와 협업을 통해 개발한 소재로서 단결정 Quartz와 달리 다성분의 세라믹소재를 이용하여 Quartz 대비 플라즈마 식각 저항성이 향상된 조성을 형성하는 기술입니다. 또한 Quartz 대체 세라믹 소재의 내플라즈마 특성이 유지되도록 부품으로 제조하는 기술이 포함되어 있습니다.

Quartz 대체용 세라믹 소재 및 이를 통한 반도체 공정장비 부품은 Quartz 대비 원재료의 비용 절감효과가 탁월하며, Quartz와 유사한 고투명성 및 기계적 특성과 높은 내열 특성을 보유하고 있어 다양한 산업분야로의 적용 확대가 용이한 기술입니다.

나. 기존 기술 제품과 품질 비교

Quartz의 반도체 식각특성은 하기 표의 조건으로 평가할 경우 시간당 약 13um 깊이로 손상이 발생하는 특성을 보유하고 있습니다. 동일한 조건에서 당사가 개발한 Quartz 대체 세라믹 소재를 평가할 경우, Quartz 대비 최소 3배 이상 플라즈마 내구성이 나타나 Quartz 대비 수명이 향상되며, 이는 고객사와의 공정평가를 통해 검증이 완료되었습니다. 또한 반도체 식각 공정 후 Quartz 소재의 표면은 기공 등의 다양한 식각손상면이 발생하여 부품 표면의 거칠기가 증가하는 특성이 나타나나 당사 개발품의 경우 플라즈마 공정 후에도 균일한 식각이 발생하여 부품표면의 거칠기가 증가하지 않아 파티클 발생을 억제할 수 있는 기능이 있습니다.

quartz 및 당사 개발제품의 반도체 식각 공정 후 표면 손상 정도.jpg quartz 및 당사 개발제품의 반도체 식각 공정 후 표면 손상 정도

(2) 선행개발 계획

선행개발 부문은 반도체 식각공정장비 부품의 내구성 향상을 위한 기능성 코팅인INC, INC+을 개발하여 코팅 기술에 대한 양산 이관을 완료하였으며, 차세대 기능성 코팅에 대한 연구를 진행하였습니다. 현재 코팅 기술 외에 반도체 식각 공정 장비 부품의 파티클 및 오염물 발생 저감을 위한 차세대 신규 소재에 대한 탐색, 발굴 및 소재의 제조 공정에 대한 기술을 개발하고 있습니다.

또한 반도체 식각공정 장비 부품의 차세대 소재 발굴 및 공법 외에 다양한 반도체 공정에 적용 가능한 신규 소재 제조 기술 확보를 위한 연구를 지속하고 있습니다.

1. 차세대 반도체 식각공정장비 부품을 위한 신규 내플라즈마 소재 발굴

가. 주요기술내용

반도체 식각공정기술은 현재 300단 이상의 고종횡비의 식각을 요구하고 있으며, 이에 따라 발생하는 공정장비 부품의 내구성 향상, 파티클 및 오염입자 발생 저감 등의 기능적인 특성을 요구하고 있습니다.

또한 RE100 정책에 따라 공정 중 발생하는 탄소를 저감하기 위하여 RF powder 및etch gas, 극저온 공정에 대한 연구가 진행되고 있습니다.

자사는 이러한 식각공정장비 개발에 발맞추어 차세대 공정 장비에 적용할 수 있는 다양한 내플라즈마성 소재에 대한 연구 및 발굴을 진행하고 있습니다.

나. 제품의 특성 및 기술개발 내용

당사는 차세대 반도체 식각공정장비에 적용하기 위하여 반도체 공정에 적용가능한 소재의 리스트를 확보 후, 각 소재를 제작 및 식각 평가를 통하여 조성별 내플라즈마 특성을 평가하여 차세대 내플라즈마성 소재에 대한 데이터 베이스를 구축하였습니다. 현재는 파티클 및 오염입자 저감을 위한 차세대 내플라즈마성 소재 발굴 및 선행 공정 최적화에 대한 연구를 진행하고 있습니다.

7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 현황

당사의 보고서 제출일 현재 보유중인 지적재산권의 현황은 다음과 같습니다.

나. 지적재산권 내역 1) 특허권 공시대상기간 중 출원/등록된 당사의 특허권 현황은 다음과 같습니다.

2. 상표권

다. 정부나 지방자치단체의 법률, 규정 등에 의한 규제사항 - 해당사항 없음.

라. 회사가 영위하는 사업과 관련하여 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 사항을 규제하는 정부규제

당사는 영위하는 사업과 관련한 환경영향을 최소화하기 위하여 정부 환경법규 철저한 준수와 환경오염물질 배출 최소화, 방지시설 운영에 지속적인 모니터링을 실시하고 있습니다. 또한 환경영향평가를 실시하여 전 공정의 환경영향을 고려한 부하 설정과 부문별 목표 관리, 과학적/합리적 분석, 수행결과 검토를 통한 지속적 개선으로 쾌적한 작업 환경을 구현 및 지속가능경영을 위한 기업의 노력을 다하고 있습니다.기후 위기를 경영의 핵심 리스크로 인식하고, 기후 관련 공시 기준에 따라 기후변화가 재무 상태에 미치는 영향을 선제적으로 관리하고 있습니다. 2050 탄소중립 로드맵 이행을 위해 재생에너지 전환(PPA) 및 순환경제 체계를 고도화하며, 글로벌 파트너사의 요구를 준수하는 환경 경영을 실천합니다.관련하여 국내 전 공장에 환경경영시스템(ISO14001)을 구축하여 법규준수 및 자율관리 체제를 강화하였으며, 친환경 관련 사회적 책임을 다하고 법규준수 의무를 성실히 이행하고 있습니다.

마. 사업부문별 주요 재무정보

바. 사업부문의 시장여건 및 영업의 개황1) 산업의 특성 반도체는 고도의 기술을 요하는 국가의 중추 산업으로 타 산업에 비해 지식ㆍ기술 집약도가 높은 산업입니다. 특히 IT, AI, 스마트폰, 자동차 등 관련 제품 및 기술이 디지털 사회로의 전환에 따라 주요 기능 구현을 위한 필수 하드웨어 장치로서 핵심적인 역할을 수행하고 있으며 제품 시장의 성장에 따라 반도체 수요 증가로 반도체 시장은 최근 몇 년 동안 크게 성장했습니다. 이러한 성장세로 반도체 공정 기술이 발달함에 따라 대규모 투자가 불가피하며 고정비가 높은 산업입니다. 또한 반도체 산업은 대표적인 경기 민감 산업으로, 공급과 수요 변화에 따라 호황과 불황이 주기적으로 반복되는 Cycle을 형성합니다. 호황기에는 생산 가동률 상승과 함께 제품 가격이 상승하지만, 불황기에는 가동률 하락으로 인해 후발 업체의 퇴출 및 경쟁률 악화로 인한 시장 과점화 현상이 심화 될 수 있습니다.

2. 산업의 성장성

2025년 반도체 시장은 AI 반도체 수요 확대와 메모리 반도체 시장 반등을 중심으로 강한 성장세를 보였으며, 이러한 흐름을 바탕으로 2026년에도 수요 확대가 지속될 것으로 전망됩니다. 세계반도체시장통계기구(WSTS)의 전망에 따르면, 2026년 글로벌 반도체 시장 규모는 전년비 25% 이상 성장한 약 9,750억 달러에 이를 것으로 예상됩니다.글로벌 주요 반도체 기업들은 2025년 확대된 설비투자와 R&D투자 기조를 유지할 것으로 예상되며, AI 인프라 확대와 데이터센터 고도화에 따른 고대역폭메모리(HBM) 및 고부가가치 제품 수요 증가가 시장 성장을 견인할 주요 요인으로 분석됩니다한편 주요국들은 반도체 산업의 전략적 중요성을 인식하고 세제지원, 규제 완화, 인프라 구축 등 다양한 정책적 지원을 강화하고 있습니다.이러한 산업 환경 속에서 소재/부품/장비 산업의 역할이 더욱 중요해지고 있고, 공급망 안정성과 기술주권 강화를 위해 견고한 소부장 생태계 구축이 필요하다는 인식이 확산되고 있습니다.다만 이러한 변화 속에서도 지정학적 리스크, 기술격차 확대 등 구조적 과제 역시 지속될 것이므로, 반도체 산업의 지속 성장을 위해서는 전략적 투자, 기술협력 강화, 공급망 리스크 관리 등이 필수적인 대응 과제로 판단됩니다.

3. 경기변동의 특성 반도체 산업은 호황기의 경우 반도체 가격이 큰 폭으로 상승하고 투자가 경쟁적으로 증가하지만 양산시점에서는 공급이 증가하여 가격 급락과 재고영향 등 경기 민감도가 높은 산업입니다. 따라서 국내 메모리 업체들은 앞선 기술력과 가격 경쟁력을 바탕으로 시장 지배력을 강화하였으며 점유율 확대로 메모리 시장의 성장을 견인하였습니다. 하지만 금리인상과 인플레이션, 지정학적 리스크 등 공급체인의 불안정화는 산업의 정체기에 이르렀고 이로 인한 반도체 수요 감소 및 재고 누적 등으로 메모리 반도체의 제품 가격이 크게 하락하면서 반도체 경기의 하락을 주도하였습니다.또한 소품종 대량생산으로 재고로 인한 가격 변동폭이 높은 메모리 반도체 비중이 큰우리나라의 반도체 산업은 이러한 반도체 경기 변동에 더욱 취약하여 반도체 수출의 변동성이 높게 나타나고 있습니다.

4. 경쟁요소

당사는 반도체 제조장비 부품의 정밀가공부터 사용된 부품의 세정, 내구성 강화를 위한 코팅 전반을 자체 수행하고 있습니다. 공정 중 일부만을 수행하는 타 업체들 대비 원가절감, 납기 단축이 가능하며, 신제품 개발이나 개선, 개조 작업에 있어 타사 대비유리하다는 강점이 있습니다. 또한 당사의 주력 매출원인 반도체 소모성 부품은 AI, 전기차, 데이터센터 등 향후 반도체 수요가 크게 증가함에 따라 소모성부품 사용량 도 증가하여 전방 수요 증가에 따른 직접적 수혜를 기대할 수 있습니다.

정밀가공부터 세정코팅, 분석, 장비 제조 등 고객사의 니즈에 맞춤설계 제작까지 원스톱 통합 솔루션 서비스를 통해 기존 고객사들의 긴 리드타임과 그에 따른 추가 가격 등, 분산된 공급망으로 인한 공급관리 비용 증가 문제로부터 통합 공급망을 통한 타사 대비 원가절감 및 생산 효율성 제고로 고객사의 원가절감과 수율증대에 기여하고 있습니다.

5. 회사의 현황 당사는 반도체, 디스플레이 종합 부품 전문기업으로써 정밀 가공기술 및 세정, 코팅 기술을 기반으로 반도체 및 디스플레이 제조장비용 부품을 생산, 세정/코팅사업을 하고 있습니다. 수입 의존도가 높은 고가의 반도체 및 디스플레이 제조공정용 장비 부품의 가공 및 세정코팅을 통해 고객사의 원가 절감효과와 안정적인 공급, 생산량 증대 및 가동율 상승에 기여하고 있으며 신규/개조 개선 업무 진행 및 국내외 대형 장비업체들과 지속적인 교류를 통해 사업 확대를 추진하고 있습니다.부품 가공-세정-코팅까지 원스톱 통합 솔루션 체계를 완성하여 기존 고객사들의 긴 리드타임과 그에 따른 원가 상승 등 분산된 공급망으로 인한 공급관리 비용 증가 문제로부터 원가절감 및 생산 효율성 제고로 고객사의 원가절감과 수율증대에 기여하고 있습니다.

Global Top-tier 반도체 장비회사와 종합 반도체 회사들에게 최고의 기술과 품질을 바탕으로 정밀부품을 공급함으로써 차별화 된 경쟁력을 입증해 왔으며 2022년 1월 한솔그룹의 일원이 됨으로써 Global 반도체 종합 부품전문 기업으로 한단계 도약을 위한 계기를 마련하였습니다.

6. 시장점유율

반도체장비 부품 산업의 특성상 수주 결과에 따라 시장 점유율 변동이 계속적으로 발생되고 있으며 공신력 있는 기관의 객관적인 자료나 통계 자료가 없는 관계로 정확한시장 점유율을 산출하기에 어려움이 있습니다.

7. 시장의 특성

반도체의 성능이 지속적으로 향상됨에 따라 인공지능과 사물인터넷, 빅데이터 등 첨단정보통신 기술의 융합을 통해 제4차 산업혁명 시대를 이끌어가는 핵심 기술로 자리잡았습니다. 최근 반도체 시장은 자동차의 전기화 및 지능화, 데이터센터의 확장, AI 반도체 수요 증가 등으로 인해 크게 성장하고 있으며 이로 인해 반도체 발전 속도는 가속화되고 소형화되며 그 기능도 다양해지고 있습니다. 초저전력, 초고집적 반도체 개발에 대한 고객의 요구는 점점 더 높아지고 있으며, 글로벌 기술패권 경쟁의 중심요인이자 첨단산업의 핵심 부품인 반도체는 국가 안보자산이며 국가 경쟁력을 결정하는 산업의 핵심 요인으로 간주되고 있습니다.세계 각국은 반도체 경쟁력 확보를 목표로 경쟁 우위를 달성하기 위한 반도체 지원법 제정, 자국 내 반도체 공급망 구축 등 반도체 산업 육성을 위한 투자에 집중하고 있으며 기술 패권 전쟁은 더욱 심화되고 있습니다. 특히 중국의 AI 기술 개발, 미국의 반도체 제재 등이 글로벌 반도체 시장에 영향을 미치는 주요 변수로 떠오르고 있습니다. 이러한 글로벌 기술 경쟁 속에서 당사는 신규 소재 및 나노 코팅 기술 개발과 공정 개선을 통한 제조 경쟁력 강화를 위해 지속적인 노력을 기울이고 있습니다.

8. 신규사업 등의 내용 및 전망

당사의 기술연구소에서는 기존 Quartz를 대체 가능한 신소재 개발에 성공하여 Focus-ring을 제작, 현재 고객사의 공정 평가 진행중에 있습니다. 고객사와의 기술개발 협업을 통하여 차세대 반도체 식각 공정에 최적화된 Focus-ring을 업그레이드 할 예정이며, 현재 Focus-ring에서 나아가 대형화 제조기술 확보를 위한 연구를 지속적으로 할 것입니다. 또한 Quartz 대체 소재의 조성 다변화를 통하여 다양한 플라즈마 공정환경에 적용할 수 있는 부품 개발을 진행할 계획에 있습니다.또한 극자외선 노광장비에 사용되는 파츠 리유즈(Re-use) 사업에 아시아 최초로 고객사에 인증을 받아 진출하였습니다. 리유즈(Re-use) 사업은 고객사 공급망 전반적으로 사용되는 파트, 도구, 모듈등의 '재사용'을 개발하고 개발된 기술이 칩메이커에서 효율적으로 쓰일 수 있도록 지원하는 사업입니다. 공시서류 제출기준일 현재 진행규모는 작으며 점진적으로 리유즈 품목을 확대해나갈 계획입니다. 당사의 기술을 응용 및 개발하여 신규시장을 개척하며 안정된 수익구조와 포트폴리오를 구성해 나가고자 합니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약 연결재무정보

나. 요약 별도재무정보

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 회사의 개요 (연결)

2. 연결재무제표 작성기준 (연결)

3. 중요한 회계정책 (연결)

4. 재무위험관리 (연결)

5. 현금및현금성자산 (연결)

6. 매출채권 및 기타채권 (연결)

7. 재고자산 (연결)

8. 기타금융자산 (연결)

9. 기타자산 (연결)

10. 유형자산 (연결)

11. 투자부동산 (연결)

12. 무형자산 (연결)

13. 매입채무 및 기타채무 (연결)

14. 차입금 (연결)

15. 퇴직급여제도 (연결)

16. 기타금융부채 (연결)

17. 리스 (연결)

18. 기타유동부채 (연결)

19. 충당부채 (연결)

20. 자본금 (연결)

21. 기타자본 (연결)

22. 매출 (연결)

23. 판매비와 관리비 (연결)

24. 비용의 성격별 분류 (연결)

25. 기타영업외수익 및 기타영업외비용 (연결)

26. 금융수익 및 금융비용 (연결)

27. 법인세비용 (연결)

28. 주당이익 (연결)

29. 부문별 보고 (연결)

30. 금융상품 (연결)

31. 특수관계자 (연결)

32. 우발부채와 약정사항 (연결)

33. 현금흐름표 (연결)

34. 주식기준보상 (연결)

35. 보고기간후사건 (연결)

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

4-2. 포괄손익계산서

4-3. 자본변동표

4-4. 현금흐름표

5. 재무제표 주석

1. 회사의 개요

2. 재무제표 작성기준

3. 중요한 회계정책

4. 재무위험관리

5. 현금및현금성자산

6. 매출채권 및 기타채권

7. 재고자산

8. 기타금융자산

9. 기타자산

10. 유형자산

11. 투자부동산

12. 무형자산

13. 매입채무 및 기타채무

14. 차입금

15. 퇴직급여제도

16. 기타금융부채

17. 리스

18. 기타유동부채

19. 충당부채

20. 자본금

21. 기타자본

22. 매출

23. 판매비와 관리비

24. 비용의 성격별 분류

25. 기타영업외수익 및 기타영업외비용

26. 금융수익 및 금융비용

27. 법인세비용

28. 주당이익

29. 부문별 보고

30. 금융상품

31. 특수관계자

32. 우발부채와 약정사항

33. 현금흐름표

34. 주식기준보상

35. 보고기간후사건

6. 배당에 관한 사항

가. 회사의 배당정책에 관한 사항

1. 배당 목표 결정시 사용하는 재무지표 및 산출방법당사는 정관에 의거 이사회 결의 및 주주총회 결의를 통하여 배당을 실시할 계획입니다. 배당가능이익 범위 내에서 회사의 지속적 성장을 위한 투자 및 경영환경 등을 고려하여 주주환원 재원을 편성할 계획이며 주주환원으로서 지속적인 자사주 매입 및 소각을 계획하고 있습니다.

2. 향후 배당 수준의 방향성매년 사업연도의 경영성과, 미래 성장을 위한 투자 계획, 현금흐름 상황 등 미래성장을 전반적으로 고려하여 실시할 계획입니다.

3. 배당 제한 관련 정책

해당사항 없습니다.

나. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

1. 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

2. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

다. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등)

1. 배당 관련 정관의 내용

2. 주요배당지표

라. 과거 배당 이력

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

가. 증자(감자)현황

나. 미상환 전환사채 발행현황 - 해당사항 없음.

다. 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황 - 해당사항 없음.

라. 미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황 - 해당사항 없음. 마. 채무증권 발행실적

채무증권 발행실적

바. 채무증권 미상환 잔액 (별도 기준)

기업어음증권 미상환 잔액

단기사채 미상환 잔액

회사채 미상환 잔액

신종자본증권 미상환 잔액

조건부자본증권 미상환 잔액

사. 채무증권 미상환 잔액 (연결 기준)

기업어음증권 미상환 잔액

단기사채 미상환 잔액

회사채 미상환 잔액

신종자본증권 미상환 잔액

조건부자본증권 미상환 잔액

아. 사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등 - 해당사항 없음.

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역 - 해당사항 없음

나. 사모자금의 사용내역 - 해당사항 없음

다. 미사용자금의 운용내역 - 해당사항 없음

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항 당사는 최근 3년간 재무제표 재작성 등 유의사항이 없습니다. 나. 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항 당사는 최근 3년간 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항이 없습니다.

다. 대손충당금 설정현황(연결)

(1) 최근 3개 사업연도의 계정과목별 대손충당금 설정내역

(2) 대손충당금의 변동현황

(3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침당사는 과거 경험상 채권발생일 또는 약정회수기일로부터 1년 이상 경과한 모든 채권에 대하여 전액 대손충당금을 설정하고 있습니다. 90일 초과 1년 이내 경과 매출채권에 대해서는 거래상대방의 과거 채무불이행 경험 및 현재의 재무상태 분석에 근거하여 결정된 미회수 추정금액을 대손충당금으로 설정하고 있습니다.개별적으로 중요한 채권에 대하여 손상징후 여부를 판단하여 그에 해당하는 항목에 대해서는 개별 손상검토를 실시하고 있습니다.

※ 대손충당금 설정기준① 일반적인 채권(집합평가)회수 기일과 다른 계약조건의 채권은 거래처별 개별평가 관리② 개별평가 채권중 계약기간 종료후 1년 이상 경과된 채권 100%③ 집합평가 채권중 채권발생일로부터 1년 이상 경과된 채권 100%(4) 경과기간별 매출채권 연령분석

라. 재고자산현황

(1) 최근 3사업연도의 재고자산의 계정과목별 보유현황

(2) 재고실사내역1) 실사일자ㆍ 매분기 기준으로 매년 4회 재고자산 실사2) 실사방법ㆍ 사내보관재고 : 전수조사 실시ㆍ 사외보관재고 제3자 보관재고에 대해서는 전수로 타처보관증을 징구하며, 전수 또는 표본조사 병행실시ㆍ 재고실사시 독립적인 전문가 참여 및 입회여부 - 연말 1회 외부감사인은 당사의 재고실사에 입회하며 일부항목을 표본추출하여 실재성 및 완전성을 확인함.3) 재고자산의 평가 현황ㆍ재고자산의 순실현가능가치가 취득원가보다 하락한 경우에는 순실현가능가치를 재무상태표 가액으로 하고 있으며, 당기말 현재 재고자산에 대한 평가내역은 다음과 같습니다.

마. 금융상품의 범주별 분류 및 공정가치 당사는 재무상태표에 공정가치로 측정되는 금융상품에 대하여 공정가치측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하였습니다.

1. 보고기간종료일 현재 금융자산과 금융부채의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

(1) 범주별 금융상품의 분류 내역

① 당분기말

② 전기말

(2) 금융상품 공정가치 측정1) 공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.

① 당분기말

② 전기말

연결회사는 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치라고 판단되는 상각후원가로 인식된 금융상품에 대해서는 공정가치를 공시하지 않았습니다.

공정가치로 인식된 금융자산의 장부금액에는 공정가치를 결정하기 위해 이용할 수 있는 더 최근의 정보가 불충분하거나, 가능한 공정가치 측정치의 범위가 넓고 그 범위에서 원가가 공정가치의 최선의 추정치를 나타내는 제한된 상황에서, 원가를 공정가치의 적절한 추정치로 사용한 금액이 포함되어 있습니다.한편, 당분기 중 연결회사의 금융자산과 금융부채의 공정가치에 영향을 미치는 사업환경 및 경제적인 환경의 유의적인 변동은 없습니다.

(3) 가치평가기법과 유의적이지만 관측가능하지 않은 투입변수

한편, 당사는 수준 간의 이동을 가져오는 사건이나 상황의 변동이 발생하는 시점에 수준 간의 이동을 인식하고 있으며, 당분기와 전분기 중 수준 1과 수준 2 간의 유의적인 이동과 수준 3으로 분류된 금융상품의 변동은 없습니다. 또한 전기말 이후 적용한 가치평가기법의 변경은 없습니다.

바. 진행률적용 수주계약 현황 - 당분기말 현재 당사 연결재무제표 및 별도재무제표의 진행 중인 계약과 관련하여 진행률 적용 수주계약은 존재하지 않습니다.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

1. 예측정보에 대한 주의사항

• 당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분.반기보고서의 Ⅳ. 이사의 경영진단 및 분석의견은 기재 하지 않습니다.

2. 개요

• 당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분.반기보고서의 Ⅳ. 이사의 경영진단 및 분석의견은 기재 하지 않습니다.

3. 재무상태 및 영업실적

• 당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분.반기보고서의 Ⅳ. 이사의 경영진단 및 분석의견은 기재 하지 않습니다.

4. 유동성 및 자금조달과 지출

• 당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분.반기보고서의 Ⅳ. 이사의 경영진단 및 분석의견은 기재 하지 않습니다.

5. 부외거래

• 당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분.반기보고서의 Ⅳ. 이사의 경영진단 및 분석의견은 기재 하지 않습니다.

6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

• 당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분.반기보고서의 Ⅳ. 이사의 경영진단 및 분석의견은 기재 하지 않습니다.

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

나. 감사용역 체결현황

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

라. 회계감사인의 네트워크 회계법인과의 비감사용역 계약체결 현황

• 해당사항 없음

마. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

바. 종속회사의 공시대상기간 중 회계감사인으로부터 적정의견(회사가 외국기업인 경우 이에 준하는 의견을 말한다) 이외의 감사의견을 받은 회사 - 해당사항 없음

사. 조정협의회 주요 협의내용 및 재무제표 불일치정보 - 해당사항 없음

아. 회계감사인의 변경

2. 내부통제에 관한 사항

감사인은 당사의 2025년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 내부회계관리제도 설계 및 운영실태에 대한 감사 업무를 수행하였으며, 회사의 내부회계관리제도는 2025년 12월 31일 현재「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다."고 적정감사 의견을 표명하였습니다.내부통제에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회 구성 개요

당사의 이사회는 이사로 구성되고 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터위임 받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무 집행에 관한 중요 사항을 의결하며 이사 및 경영진의 직무 집행을 감독하고 있습니다. 이사회 의장은 정관에 따라 대표이사가 겸직하고 있으며, 보고서 제출일 현재 당사의 이사회는 8명의 이사(사내이사 5명, 사외이사 3명)로 구성되어 있습니다. 이사회 내 총 2개의 위원회(감사위원회, 사외이사후보추천위원회)가 구성되어 있으며, 이사의 주요 이력 및 인적 사항은 [VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항] 을 참조하시기 바랍니다.(기준일 : 2026년 3월 31일)

나. 주요 의결사항 등 이사회의 주요활동내역

당사의 '정관' 및 '이사회 운영규정'에서 정하는 이사회의 주요 권한 내용은 다음과 같습니다.

다. 이사의 독립성 (1) 이사의 선임이사는 주주총회에서 선임하며, 주주총회에서 선임할 이사 후보자는 이사회의 추천에 의해 이루어지고 있으며, 관계법령에 의거 이사후보자의 성명ㆍ약력ㆍ추천인ㆍ후보자와 최대주주와의 관계ㆍ후보자와 당해 법인과의 거래내역 등을 주주총회전 소집통지 또는 공고를 하고 있습니다.- 사외이사후보 추천과 관련한 내부기준은 다음과 같습니다.※ 상법 제382조(이사의 선임, 회사와의 관계 및 사외이사) 제3항 및 제542조의 8(사외이사의 선임) 등에 따른 사외이사 결격사유 중 어느 하나도 해당되지 않는 자

이러한 절차에 따라 선임된 이사는 아래와 같습니다.(기준일 : 2026년 3월 31일)

(2) 사외이사후보추천위원회주주총회에 사외이사후보를 추천하기 위한 사외이사후보 추천위원회를 설치하여 운영 중입니다.

라. 사외이사의 전문성 (1) 사외이사 지원조직현황회사 내 지원조직은 사외이사가 이사회에서 전문적인 직무수행이 가능하도록 보조하고 있습니다. 이사회 개최 전에 해당 안건 내용을 검토할 수 있도록 사전에 자료를 제공하고 있습니다.

(2) 사외이사 및 그 변동현황

마. 사외이사 교육실시 현황

2. 감사제도에 관한 사항

당사는 상법상 감사위원회 설치대상이 아니나, 상장 이후 주주의 권익보호와 투명한 경영활동을 위하여 2012년 3월 27일 이사회 산하에 감사위원회를 설치하여 보고서 제출일 현재까지 제반규정에 의거 충실히 운영하고 있습니다.당사의 감사위원회 구성 현황은 다음과 같습니다.

가. 감사위원 현황

나. 감사위원회의 독립성 감사위원 선임은 상법 등 관련 법령상의 절차를 준수하여 선출되었으며, 감사위원회 위원은 전원(3인)이 상법 및 제반 법규에 결격사유가 없는 사외이사로 구성하여 독립성을 견지하고 있습니다.

(1) 감사위원회의 목적, 권한과 책임 운영 방안당사의 감사위원회는 경영의 투명성 및 독립성 강화를 목적으로 설치되었으며 사외이사 중 감사위원회 감사위원으로 선임된 사외이사는 회사의 경영투명성 재고 및 경영을 감시한다는 점을 인식하고, 회사의 건전한 경영과 주주의 권익보호 및 회사의 사회적 신뢰의 유지향상에 노력하는 것을 감사위원회 규정에 명시하였습니다.

당사의 정관 및 감사위원회 직무규정에서 정하는 주요내용은 다음과 같습니다.

다. 감사위원회의 활동

라. 감사위원회 교육실시 현황

마. 감사위원회 지원조직 현황

바. 준법지원인에 관한 사항

• 해당사항 없습니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황

나. 소수주주권의 행사여부 당사는 소수주주권의 행사 사실이 존재하지 않습니다. 다. 경영권 경쟁 여부 당사는 경영권과 관련하여 경쟁이 발생한 사실이 없습니다.

라. 의결권 현황

마. 주식사무

바. 주주총회 의사록 요약

사. 주주총회 의결 내용

VII. 주주에 관한 사항

가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

나. 최대주주의 주요경력 및 개요

(1) 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보

(2) 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황

(3) 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용

한솔테크닉스 주식회사는 1966년 설립된 한솔그룹 소속의 유가증권시장 상장기업 입니다. 파워보드 등 전자부품, 스마트폰 EMS, 태양광 모듈, 전장부품 제조업을 주력 사업으로 영위하고 있습니다. 2025년 (주)한솔오리온텍과 (주)에스아이머트리얼즈가 종속기업으로 편입됨에 따라 선박 및 로봇 전장부품사업, 반도체 실리콘 부산물 재생 사업이 추가되었습니다. 한솔테크닉스의 종속회사는 국내와 베트남, 태국, 중국, 슬로바키아 등지에서 사업을 영위하고 있습니다.

※ 한솔테크닉스에 관한 기타 자세한 사항은 전자공시시스템(https:/dart.fss.or.kr/)의 한솔테크닉스 공시사항을 참고하시기 바랍니다.

다. 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 개요

(1) 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보

(2) 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황

(3) 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용한솔홀딩스 주식회사는 다른 회사의 주식을 소유함으로써 그 회사를 지배하는 것을 사업목적으로 영위하는 지주회사입니다. 한솔홀딩스는 별도의 사업을 영위하지 않는 순수지주회사로서 주요 수익은 한솔브랜드의 사용자로부터 수취하는 상표사용수익, 경영자문 제공을 통한 경영자문수익, 자회사 등으로부터 수취하는 배당금수익입니다. 한솔홀딩스의 연결대상 주요종속회사에 포함된 회사들이 영위하는 사업은 지류 제조 판매업(한솔페이퍼텍), 지류 도소매업 및 IT 서비스(한솔피엔에스), 종합물류서비스(한솔로지스틱스, Hansol Logistics(Shanghai) Co., Ltd., 한솔로지스유) 입니다.※ 한솔홀딩스에 관한 기타 자세한 사항은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr/)의 한솔홀딩스 공시사항을 참고하시기 바랍니다.

라. 최대주주의 변동현황

최대주주 변동내역

마. 주식의 분포

(1) 주식 소유현황

(2) 소액주주현황

소액주주현황

바. 복수의결권주식 보유자 및 특수관계인 현황

• 해당사항 없음

사. 주가 및 주식 거래실적

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

나. 등기임원의 타회사 임원 겸직 현황

다. 등기임원 선임 후보자 및 해임 대상자 현황

• 해당사항 없음

라. 직원 등 현황

마. 육아지원제도 사용 현황

바. 유연근무제도 사용 현황

사. 미등기임원 보수 현황

아. 기업인수목적회사의 이해상충 - 해당사항 없습니다.

2. 임원의 보수 등

임원의 보수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)

IX. 계열회사 등에 관한 사항

가. 계열회사 현황(요약)

나. 계열회사 간 상호 지분 관계

다. 타법인출자 현황(요약)

X. 대주주 등과의 거래내용

가. 대주주등에 대한 신용공여 등 - 해당사항 없음 나. 대주주와의 자산양수도 등 - 해당사항 없음

다. 대주주와의 영업거래

라. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래 - 2026년 당분기말 현재 당사는 종업원 복리후생 목적의 대여금 12백만원이 있습니다.

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

• 해당사항 없음.

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건

보고기간종료일 현재 당사가 피고로 계류중인 소송사건은 다음과 같습니다.

나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

다. 채무보증 현황

1. 당사가 현재 타인으로부터 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다.

2. 당사가 타인을 위하여 제공한 연대보증의 내역은 다음과 같습니다.

라. 그 밖의 우발채무 등 - 우발채무에 관한 사항은 "Ⅲ. 재무에 관한 사항"의 "3. 연결재무제표 주석" 기재사항을 참조바랍니다.

마. 신용보강 제공 현황 - 해당사항 없음

바. 장래매출채권 유동화 현황

• 해당사항 없음

사. 장래매출채권 유동화 채무 비중

• 해당사항 없음

3. 제재 등과 관련된 사항

가. 수사ㆍ사법기관의 제재현황

나. 행정기관의 제재현황

1. 금융감독당국의 제재현황

2. 공정거래위원회의 제재현황- 해당사항 없음3) 과세당국(국세청, 관세청 등)의 제재현황

4. 기타 행정·공공기관의 제재현황- 해당사항 없음 다. 한국거래소 등으로부터 받은 제재

① 주권매매거래정지

라. 단기매매차익 발생 및 반환에 관한 사항 - 해당사항 없음

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 1) 인센티브 제공 계약 체결 - 작성기준일 이후 회사는 주요 거래처와의 판매 확대를 위하여 인센티브 제공 계약을 체결하였습니다. 본 계약은 회계기준에 따라 재무제표에 반영될 예정이며 영향이 확정되는 시점이 속하는 적절한 회계기간에 반영할 예정입니다.2) 주식소각결정

나. 중소기업기준 검토표- 해당사항 없음 다. 합병등의 사후정보- 해당사항 없음

라. 외국지주회사의 자회사 현황 - 해당사항 없음

마. 금융투자업자의 과거 합병 완료 및 해산 현황 - 해당사항 없음

바. 금융투자업자의 과거 합병 평균 괴리율 - 해당사항 없음

사. 과거 합병 건별 현황 및 합병 전후 재무사항 비교표 - 해당사항 없음

아. 합병등 전후의 재무사항 비교표 - 해당사항 없음

자. 보호예수 현황 - 해당사항 없음

차. 상장기업의 재무사항 비교표 - 해당사항 없음

카. 매출액 미달에 대한 관리종목 지정유예 현황 - 해당사항 없음

타. 계속사업손실에 대한 관리종목 지정유예 현황 - 해당사항 없음

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

2. 계열회사 현황(상세)

가. 국내 계열회사

나. 해외 계열회사

3. 타법인출자 현황(상세)

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

"해당사항 없음"

2. 전문가와의 이해관계

"해당사항 없음"