[기재정정]사업보고서 (2025.12)

사업보고서 6.3 (주)아바코 C A Y 170111-0166737

정 정 신 고 (보고)

주1) 정정 전 (III. 재무에 관한 사항 - 3. 연결재무제표 주석 - 15. 리스(자산및부채)-연결(연결))

주2) 정정 후 (III. 재무에 관한 사항 - 3. 연결재무제표 주석 - 15. 리스(자산및부채)-연결(연결))

주1) 정정 전 (III. 재무에 관한 사항 - 3. 연결재무제표 주석 - 30. 법인세-연결(연결))

주2) 정정 후 (III. 재무에 관한 사항 - 3. 연결재무제표 주석 - 30. 법인세-연결(연결))

주1) 정정 전 (III. 재무에 관한 사항 - 5. 재무제표 주석 - 13. 리스(자산및부채)-별도)

주2) 정정 후 (III. 재무에 관한 사항 - 5. 재무제표 주석 - 13. 리스(자산및부채)-별도)

주1) 정정 전 (III. 재무에 관한 사항 - 5. 재무제표 주석 - 28. 법인세-별도)

주2) 정정 후 (III. 재무에 관한 사항 - 5. 재무제표 주석 - 28. 법인세-별도)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사등의 확인.jpg 대표이사등의 확인

사 업 보 고 서

(제 26 기)

목 차

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사등의 확인_1.jpg 대표이사등의 확인

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황( 연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

나. 연결대상회사의 변동내용

다. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭

당사의 명칭은 주식회사 아바코라고 표기합니다. 또한 영문으로는 AVACO Co., Ltd라고 표기합니다. 라. 설립일자 및 존속기간 당사는 평판디스플레이 장비를 생산 공급할 목적으로 2000년 1월 16일에 설립되었으며, 2005년 10월 11일 한국거래소 코스닥시장에 주식을 상장하였습니다. 마. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 주소 : 대구광역시 달서구 성서4차첨단로 160-7 (월암동)전화번호 : 053-583-8150홈페이지 : http://www.avaco.co.kr 바. 주요 사업의 내용 당사는 FPD(Flat Panel Display), 이차전지 분야의 핵심장비 개발, 제조, 판매를 주요 사업으로 영위하고 있으며, FPD 제조용 진공장비, 전용장비, 자동화장비, 이차전지제조용 장비, 산업용소재 제조용 장비 군으로 크게 구분하여 아이템 별로 전략적인 경영, 마케팅, 영업활동을 실시하고 있습니다. 또 OLED 분야 및 차세대 디스플레이 공정 장비 개발, 이차전지 공정 장비 개발, 반도체 검사 및 패키징 장비 개발, MLCC 공정 장비 개발에 역량을 집중하고 있습니다. 연결실체는 진공장비, 자동화장비, 전용장비, 산업용 소재 제조장비로 4개 사업부 체제로 운영되고 있습니다. 주요 거래처로는 LG디스플레이, LG전자, LG에너지솔루션, Ultium Cells, 롯데에너지머티리얼즈, BOE, CSOT, TIANMA, HKC, Schmid 등이 있습니다. 본 보고서 작성기준일 현재 산업군별 주요 제품의 매출비중은 이차전지 제조장비 약 411억원(10.5%), LCD 및 OLED 제조장비 약 3,192억원(81.3%), 태양전지 제조장비 약 119억원(3.0%), 기타 제조장비 약 206억원(5.2%)이며, 각 사업부문별 주요 제품은 다음과 같습니다.

기타 상세한 내용은 'II. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.

사.중소기업 등 해당 여부

아.회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

자. 신용평가에 관한 사항

최근 3년간의 신용평가에 관한 내용은 다음과 같습니다.

신용평가회사의 신용등급 체계

주) 위 등급중 AA등급부터 CCC등급까지는 등급내의 상대적인 우열에 따라 +,- 기호가 첨부됩니다.

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경 당사의 본사 소재지는 '대구광역시 달서구 성서4차첨단로 160-7(월암동)' 이며 공시대상 기간 중 변동된 사항은 없습니다.

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

다. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 당사는 2005년 10월에 기업공개를 통해 한국거래소 코스닥시장에 주식을 상장하였으며, 2008년 6월 제3자배정방식을 통해 19.9% 지분참여로 1,019백만원 자본금 유상증자를 실시하였습니다. 또한 2012년 4월 유상증자(2,560,000주)및 무상증자(3,199,301주)를 실시하였으며, 2020년 8월 주식(이익) 소각(583,707주), 2024년 3월 주식(이익) 소각(500,000주)을 하였습니다. 2024년 11월에는 주식소각을 위한 자사주매입 신탁계약을 체결하여 235,549주를 매입완료후 2025년 5월 전량 주식(이익) 소각하였습니다.

3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이

주) 당사는 2020년도 중 583,707주, 2024년도 중 500,000주, 2025년도 중 235,549주를 주식(이익)소각하였으며, 자본금의 감소는 없습니다.

4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

자기주식 취득 및 처분 현황

주) 상기 처분수량 1,641주는 주식매수선택권 행사에 따른 자기주식처분수량입니다.

자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

주) 상기 처분 이행현황은 주식매수선택권 행사에 따른 자기주식처분현황이며, 이행수량(B)은 행사주식수와 취소주식수를 합한 수량입니다. 이행률 50% 미만사유는 행사자의 주식매수선택권 행사 접수에 따라 자기주식을 교부하고 있습니다.

자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

자기주식 소각현황

1. 자기주식 보유현황 : 다음의 표에 따라 기재한다.

자기주식 보유현황

2. 자기주식 취득·처분·소각 관련 단기(6개월) 계획 : 다음의 표에 따라 기재한다.

단기(6개월) 자기주식 취득·처분·소각 계획

주) 행사자의 주식매수선택권 행사에 따라 처분이 가능하므로, 별도의 처분 수량은 기재하지 않았습니다.

3. 자기주식 취득·처분·소각 단기 계획 이행 현황 : 직전 사업보고서 또는 반기보고서에 기재된 단기 계획의 실제 이행 현황을 다음의 표에 따라 기재하고, 당기 중 이행률이 70% 미만이거나 130%를 초과하는 경우 차이가 발생한 사유를 추가로 기재한다.

단기 자기주식 취득·처분·소각 계획 이행현황

4. 자기주식 취득·처분·소각 관련 장기 계획

• 2025년 12월 31일 사업연도 말 기준 현재 회사는 자기주식의 취득, 처분 또는 소각과 관련하여 현재 구체적으로 확정된 장기 계획은 없으며, 향후, 시장 상황, 재무 여건 및 경영 환경 등을 종합적으로 고려하여 필요 시, 관련 사항을 검토할 예정입니다.

5. 기타 투자자 보호를 위해 필요한 사항

• 회사는 자기주식과 관련된 주요 의사결정이 발생할 경우, 관련 법령 및 공시 규정에 따라 신속하고 투명하게 공시할 예정이며, 해당 사항은 이사회 승인 절차를 거쳐 적법하게 처리할 예정입니다.

종류주식(명칭) 발행현황 - 해당사항 없음. 발행 이후 전환권 행사자 - 해당사항 없음.

5. 정관에 관한 사항

정관 변경 이력 당사 정관의 최근 개정일은 2025년03월26일(제25기 정기주주총회)이며, 공시대상기간중 변경된 정관의 이력은 다음과 같습니다.

주) 금번 제26기 정기주주총회(2026.03.26) 안건에는 정관 일부 변경의 건이 포함되어 있습니다.

사업목적 현황

1. 사업목적 변경 내용

2. 변경 사유

1. 변경 취지 및 목적, 필요성- 당사는 평판 디스플레이 장비 및 이차전지 자동화 시스템을 제조, 판매하고 있으며 이는 장비산업에 속하여 고객사에 기계설비 공사 시 장기간 공사를 진행하여야 합니다. 이에 건설일괄 고용산재보험을 가입하고 있으나 사업목적에 건설업이 등록되어야 하므로 [기계설비공사업]을 사업목적에 추가하였습니다.2) 사업목적 변경 제안 주체- 해당 사업목적 추가는 이사회를 통하여 제안되었으며, 2022년 3월 24일 제22기 정기주주총회를 통하여 승인되었습니다.3) 해당 사업목적 변경이 회사의 주된 사업에 미치는 영향 등- 해당 사업목적 추가는 건설일괄 고용산재보험 가입과 관련된 내용으로 회사의 주된 사업에 미치는 영향은 없습니다.

정관상 사업목적 추가 현황표

1. 사업 분야 및 진출 목적- 금번 사업목적의 추가는 일반적인 신규사업의 진출이 아니라 건설일괄 고용산재보험 가입과 관련한 내용입니다.당사는 장비업체로 고객사에 납품을 위하여 장기간 설치작업을 진행함에 있어 해당 근로자에대하여 건설일괄산재보험을 적용하고 있습니다. 건설산업기본법 제2조제7호에 따른 건설업자, 전기공사업법 제2조제3호에 따른 공사업자, 정보통신공사업법 제2조제4호에 따른 정보통신공사업자에 해당 여부를 확인함에 따라 사업목적에 [기계설비공사업]을 추가하게 되었습니다.

2. 시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성- 직접적인 사업 영위가 목적이 아니어서 해당 사항은 없습니다.

3. 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등- 해당사항 없음.

4. 사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등)- 해당사항 없음.

5. 기존 사업과의 연관성- 해당사항 없음.

6. 주요 위험- 해당사항 없음.

7. 향후 추진계획- 해당사항 없음.

8. 미추진 사유- 해당사항 없음.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 FPD(Flat Panel Display), 이차전지 분야의 핵심장비 개발, 제조, 판매를 주요 사업으로 영위하고 있으며, FPD 제조용 진공장비, 전용장비, 자동화장비, 이차전지제조용 장비, 산업용소재 제조용 장비 군으로 크게 구분하고 있습니다. 본 보고서 작성기준일 현재 산업군별 주요 제품의 매출비중은 이차전지 제조장비 약 411억원(10.5%), LCD 및 OLED 제조장비 약 3,192억원(81.3%), 태양전지 제조장비 약 119억원(3.0%), 기타 제조장비 약 206억원(5.2%)이며, 각 사업부문별 주요 제품은 다음과 같습니다.

사업부문

당사는 OLED패널 및 이차전지 배터리 제조 관련 장비를 전문적으로 개발 및 생산하는 기업으로, 한국표준산업분류표(KSIC) 기준 평판디스플레이(FPD) 제조용 기계 제조업(업종코드: D29272)으로 분류됩니다.

주요 사업 분야로는 OLED 평판디스플레이 제조 장비, 이차전지 배터리 자동화 시스템 및 전극 공정 장비, MLCC 제조 장비, 3D 프린터, 산업용 소재 제조를 위한 Roll-to-Roll 장비 등이 있으며, 당사는 축적된 기술력과 고객사와의 신뢰를 기반으로 지속적인 사업 확장과 시장 경쟁력을 강화해 나가고 있습니다.

현재 OLED 시장 확대 및 차세대 디스플레이 공정 장비, 이차전지 배터리 제조 자동화 시스템 및 전극 공정 장비, MLCC 제조 장비, 반도체 검사 및 패키징 장비, 산업용 소재 Roll-to-Roll 장비 등 다양한 첨단 장비 개발을 통해 사업 포트폴리오를 다각화하고, 핵심 기술력을 고도화하는 데 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 지속적인 연구개발(R&D)과 혁신적인 솔루션을 바탕으로 첨단 장비 산업 내 새로운 시장을 창출하기 위해 적극적인 노력을 기울이고 있습니다.

특히, OLED 시장의 투자 확대와 이차전지 배터리 산업의 성장에 발맞춰 신규 수주 확대 및 영업 활동을 강화하고 있으며, 글로벌 시장에서의 경쟁력을 높이기 위한 전략적 대응을 지속적으로 추진하고 있습니다. 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 지속적인 연구개발(R&D) 강화를 통해 이차전지 전극 공정용 제조 장비, 반도체 검사 장비 및 Metal Sputtering 장비, PlasmaLine 건식 공정 장비, TGV(Through-Glass Via) Laser 장비, MLCC 제조 장비, 3D 프린터 등 다양한 첨단 장비의 개발 및 사업화를 적극 추진하고 있습니다. 축적된 기술력과 시장의 요구를 반영하여 사업 포트폴리오를 점진적으로 다각화하고 있으며, 고도화된 생산 공정 기술과 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 글로벌 시장에서의 입지를 지속적으로 확대해 나가고 있습니다.

첫째, 이차전지 산업에서 글로벌 경쟁력을 강화하기 위해 핵심 장비 개발과 시장 확대에 주력하고 있습니다. 이차전지 극판 공정 고도화 장비인 TANDEM ROLL PRESS MACHINE의 연구개발을 완료하고, 고객사 테스트를 성공적으로 수행하여 첫 장비 수주를 확보하였습니다. 이와 함께 SLITTER, COATER 등 전극 공정에 필수적인 장비 기술을 내재화하며, 대형 고객사를 대상으로 한 수주 확대를 위해 적극적인 영업 활동을 전개하고 있습니다. 이차전지 자동화 시스템 분야에서는 2023년 대규모 수주를 달성하였으며, 이에 따른 생산 역량 강화를 위해 상주 일반산업단지 내 전용 공장을 신설하여 본격 가동 중에 있습니다. 2023년 약 2,200억 원 규모의 수주 실적을 기록한 데 이어, 향후에도 지속적인 수주 확대를 목표로 글로벌 경쟁력을 강화해 나가고 있습니다.

둘째, 반도체 장비 분야에서는 연구개발(R&D) 역량을 지속적으로 강화하며 기술 고도화와 시장 확대를 위한 기반을 구축하고 있습니다. 2021년 경기도 화성시 동탄에 반도체 연구소를 설립하고 반도체 검사 장비 생산 기술을 내재화하여 경쟁력을 확보하기 위한 노력을 지속하고 있으며, 차세대 디바이스 평가를 위한 DEMO 설비 구축을 완료하고 고객사와 함께 H/W 안정성 검증을 진행하고 있습니다. 또한 반도체 칩의 최종 금속 배선 공정(Al, Ti, Cu) 및 EUV 펠리클 제조를 위한 금속성 탄화물 기반 박막 증착 및 열처리 장비 개발에도 역량을 집중하고 있으며, 이를 통해 향후 사업화 가능성을 높이고 시장 진입을 가속화하기 위해 전략적으로 접근하고 있습니다. SEMICON KOREA 전시회 참가 등 다양한 채널을 통해 기술 경쟁력을 적극적으로 홍보하고 있으며, 지속적인 연구개발과 시장 검증을 통해 반도체 장비 분야에서 실질적인 성과를 창출하고 안정적인 성장 기반을 구축해 나가고자 합니다.

셋째, 반도체 및 전자 회로 기판 제조 공정의 고도화를 위한 Plasma 기반 건식 공정 기술을 확보하며 차세대 패터닝 장비 시장 진입을 준비하고 있습니다. 기존 습식 방식의 반도체 회로 기판 패터닝 공정을 건식 방식으로 전환하는 기술을 적용한 PlasmaLine 장비를 개발하였으며, 현재 기술적 완성도를 높이기 위한 고도화를 진행하고 있습니다. 해당 장비는 디스미어, 에칭, 증착 공정을 건식으로 연속 수행할 수 있도록 설계되었으며, 기존 습식 공정 대비 환경 친화적이고 생산 효율성을 극대화할 수 있는 솔루션을 제공합니다. 향후 차세대 첨단 반도체 패키징 후공정 및 고밀도 전자 회로 기판 제조 공정에 적용할 수 있도록 지속적인 기술 개선을 추진하고 있습니다.

넷째, 당사는 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받고 있는 유리기판 기반 TGV Laser 장비를 신규 성장 아이템으로 선정하고 관련 기술 개발을 진행하고 있습니다. TGV Laser 장비는 유리기판에 레이저 공정을 적용하여 전기적 연결을 위한 다수의 미세 통로를 정밀하게 형성하는 장비로, 기존 유기 소재 기반 기판 대비 평탄도, 대면적화 가능성, 낮은 유전손실, 열 특성 측면에서의 장점을 보유하고 있습니다. 이러한 특성으로 인해 TGV 기술은 AI 및 고성능 반도체용 패키징 공정에서 활용 확대가 기대되고 있으며, 당사는 유리기판 가공 기술과 레이저 공정 제어 역량을 바탕으로 TGV Laser 장비의 사업화를 추진하여 반도체 패키징 시장에서의 신규 성장 기회 창출을 도모하고 있습니다.

다섯째, MLCC 제조 장비 분야에서는 시장 수요에 대응하기 위해 공정 장비 개발을 지속적으로 추진하고 있습니다. 2019년 하반기부터 본격적인 개발을 시작하여 2021년 초 일부 장비를 완료하고 MLCC 생산업체에 공급하였으며, 이후 전체 공정 장비 개발을 단계적으로 진행해 왔습니다. 현재 대부분의 장비 개발이 완료되었으며 일부 장비는 최종 완료 단계에 있습니다. 이를 통해 MLCC 전 공정 장비 공급을 목표로 고객사의 요구에 맞춘 최적화를 진행하며 시장 확대를 준비하고 있습니다.

여섯째, 차세대 적층 제조(Additive Manufacturing) 3D 프린터 분야에서는 Velo3D사의 메탈 파우더 소결 방식 3D 프린팅 장비를 국내에 공급하고 있습니다. 해당 장비는 Support-Free 방식을 적용하여 기존 3D 프린팅 공정에서 필수적인 지지구조 없이도 복잡한 형상의 금속 부품을 정밀하게 제작할 수 있는 것이 특징입니다. 이를 통해 후가공 부담을 줄이고 소재 낭비를 최소화하며 설계 자유도를 극대화할 수 있습니다. 2020년 7월 본사에 Sapphire Printer 기반의 Demo Center를 구축하여 장비 운영을 지원하고 있으며, SIMTOS 전시회 참가 등 다양한 영업 활동을 통해 시장 인지도를 확대하고 있습니다.

당사는 OLED 디스플레이, 이차전지, 반도체, TGV Laser, MLCC, 3D 프린터 등 다양한 첨단 제조 장비 분야에서 사업을 확장하며 선도적인 기술 개발을 통해 시장 경쟁력을 강화하고 있습니다. 또한 OLED 패널 제작에 적용되는 LTPS(Low-Temperature Polycrystalline Silicon) TFT(Thin Film Transistor) 스퍼터(Sputter), 스트레쳐블(Stretchable) 디스플레이 등 차세대 OLED 투명·플렉시블 디스플레이 제조 공정에 대응하기 위한 기술 및 장비 개발을 지속적으로 추진하여 중장기 성장의 기반을 마련해 나갈 계획입니다.

2. 주요 제품 및 서비스

디스플레이 등 제조장비는 고객의 요구사항을 적극 반영하여 고객에게 최적의 장비를 제공하기 위해 고객에게 제안서를 제출하여 사양협의를 거친 다음, 고객이 기 제안된 업체들의 기술성과 가격 경쟁력을 종합적으로 고려하여 해당 장비를 발주하는 형식입니다. 장비의 대형화와 RISK 감소를 위해 고객에게 DEMO 장비를 제작하여 고객의 평가를 받고 있습니다.

판매 대금 조건은 내수의 경우 계약금30%, 장비 납품시 중도금60%, A/T(Acceptance Test)완료 후 잔금10%를 수령하는 방식입니다. 수출의 경우 선적 후 70%~90%, A/T완료 후 10%~30%를, L/C 혹은 T/T로 거래 합니다.

주요 제품(1) Sputter System : TFT-LCD 제조용 대면적 Glass & 투명(ITO)전극 및 Metal 전극을 성막하는 장치이며, 적용공정 분야는 TFT Array공정 및,Color Filter의 Black Matrix형성에 주로 적용되는 장비와 태양전지제조장치인 Solar Cell Sputter System으로, Glass 등의 기판에 Al,Ag를 성막할 수 있는 In-Line type Sputter입니다.(2) OLED In-line Vacuum Transfer System : OLED 증착 공정 중 마스크 및 기판을 연속적으로 운송하는 설비 입니다.(3) Bending : Laser marking에서 공급된 자재를 Table에 안착 후 공급 Unit에서 보형물을 공급받아 하박리 후, 부착하여 상박리까지 한 뒤 Divider로 Bending 후 후공정으로 투입하는 설비 입니다.(4) POL 부착기 : 세정완료된 Panel의 상/하 표면에 편광판을 부착하기 위해 편광판 공급 보호 Film박리, Panel투입 위치결정 상태에서 Roller 부착방식에 의해서 편광판을 자동으로 부착하고 Tab Bonder System에 자동으로 공급하는 System입니다.(5) Scribe & Break System : LCD 합착후 Glass를 절단하는 공정으로, Cassette에 적재된 LCD 원판 Glass를 1매씩 공급하여 일정크기의 Stick Panel로 절단 및 분리 한 후에 Stick 탑재용 Cassette에 적재하는 장비 입니다.(6) Laminating M/C : 다층으로 재료를 제조하는 기술 및 공정으로 열, 압력 또는 접착을 하는 설비 입니다.(7) Coating & Dry Laminating M/C : 제품에 용제 유형의 코팅액을 각 코팅방식으로 코팅한 후 건조 공정에서 건조 후 Laminating, Rewinding 하는 설비 입니다.(8) Maint용 Crane : Display 제조용 진공장비의 정비 및 점검을 위해 정해진 구간을 이동하여 장비의 일부분을 들어올려서 이동시키기 위한 장비 입니다.(9) Auto Clave : LCD MODULE 생산 LINE의 자동 탈포기 SYSTEM으로 편광판을 부착 후 Panel과 편광판 사이에 잔존하는 기포를 가온,가압 하여 제거하는 장비 입니다.(10) 수지 도포기 : Panel 의 TAB Bonding 부에 수지를 도포하고 UV 를 조사하여 경화 시키는 설비 입니다.(11) 탈포 장입기 : 일정 공정을 거친 정품의 Panel 을 이동 및 보관이 용이토록 Box 에 장입하는 설비 입니다.(12) TAB BONDER : 고속,고정도의 Bonding System으로,TCP Reel로 공급된 TAB IC를 Punching 후, ACF 를 매개체로 하여 TAB IC와 LCD Panel을 열 압착한 후 정밀 검사를 수행하는 장비로서 ACF 부착, 가압착, 본압착, 부착검사 Process로 구성된 전자동 In-line 설비 입니다. (13) Evaporation & Coating : OLED Display 창을 만들기 위해 발광 물질인 유기 또는 무기물을 열 도가니에 장입 후 고 진공 상태에서 발광물질인 (R,G,B)및 금속 전극을 증착하는 장비 입니다.(14) 진공 OVEN : 기판을 진공상태에서 탈포 및 Anealing 할 수 있는 System 입니다.(15) OLED Encapsulation System : OLED의 유기 발광층 증착 이후 소자의 보호 및 수분, 산소에 의한 Life Time감소를 방지하기 위하여 Panel 후면을 봉지하는 설비 입니다.(16) Stock & 반송 : Display 제조 공정 중 Glass가 탑재된 Cassette를 수평 이송하는 Transfer (Port) System과 Cassette를 적재하는 Stocker 및 Stocker에 Cassette로 공급하는 Robot (P&P)장비 입니다.(17) Roll Press M/C : 이차전지 공정에서 활물질이 도포된 전극(양극ㆍ음극) 기재를 압연해 일정한 두께(마이크로 단위)로 압연하는 설비입니다.(18) Slitter & Rewinder M/C : 종이, 필름, 알루미늄박, 동박 등 시트상의 web을 되돌려 감으면서 임의의 세로 방향으로 연속해서 절단(slitting) 하고 동시에 그 제품을 감는 가공 설비 입니다.(19) MLCC 적층기 : 내부 전극이 프린트된 Sheet를 Feeding하여 일정한 크기로 자르고 진공압으로 박리한 뒤 가압 위치에서 위치 보정 후 반복적으로 쌓는 설비 입니다.(20) MLCC 도포기 : 소성 및 연마되어 넘어온 칩 측면에 구리 외부 전극을 도포하는 설비 입니다.(21) PlasmaLine : 고성능 전자제품 산업에 적용 가능한 설비로 회로 기판에 박막을 코팅하기 위해 에칭과 증착을 연속 수행하는 건식 공정 설비 입니다.(22) 3D Metal Printing System : CAD/Scanning 등으로 3D 모델링된 부품을 레이저 LPBF 방식을 적층 가공하는 장비로 Powder 사용량 절감 및 적층시간 단축, 높은 종횡비 제품 및 얇은 구조의 제품을 제작합니다.(23) 태양전지제조장치 : Solar Cell Sputter System으로, Glass 등의 기판에 Al,Ag를 성막할 수 있는 In-Line type Sputter입니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

• 고객이 주문한 장비의 사양에 따라 원재료의 규격이 변하여 공통적인 원재료의 구입단가를 산출하기 어렵습니다.

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

• 당사의 제품은 양산체제가 아닌 주문 생산에 의하고 있습니다. 특히 당사는 장비제조의 핵심부문인 설계 및 제어부문 위주로 당사에서 처리하고 가공 및 조립의 많은 부분을 협력업체를 활용하고 있어 생산능력의 산출이 어렵습니다.

라. 생산실적 및 가동률

• 당사의 제품은 양산체제가 아닌 주문생산에 의하고 있는 장비생산 업종특성상 생산실적을 적정하게 산출하기 어렵습니다.

• 당사의 제품은 양산체제가 아닌 주문생산에 의하고 있으며, 장비의 사양에 따라 작업할당공간이 결정됩니다. 따라서 가동율을 적정하게 평가하기 어렵습니다.

마. 생산설비의 현황 등 (1) 생산설비의 현황

주) 상기 생산설비의 현황은 연결기준입니다.

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 진행중인 투자

• 해당 사항 없음

4. 매출 및 수주상황

가. 주요 제품 등의 매출

주) 상기 매출액은 연결기준입니다.

산업군별 매출

주) 상기 매출액은 연결기준입니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이- 주요 제품의 가격은 당사 영업비밀로서 기재하지 않습니다.

다. 수주상황

5. 위험관리 및 파생거래

가. 위험관리 정책 당사의 위험관리 정책은 당사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리 정책과 시스템은 시장 상황과 당사의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 당사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다. 나. 신용위험

신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권, 기타수취채권 및 투자자산에서 발생합니다. 신용위험에 대한 노출은 주로 각 고객별 특성의 영향을 받습니다. 고객이 영업하고 있는 산업 및 국가의 파산위험 등의 고객 분포는 신용위험에 큰 영향을 주지 않습니다.당기말과 전기말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

주) 재무손실과 관계없는 현금보유액 및 지분증권은 제외하였습니다. 다. 시장위험

시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면, 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.

당사의 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, EUR, CNY, JPY 입니다. 당기말과 전기말 현재 원화의 USD, EUR, CNY, JPY 대비 환율이 높았다면, 당사의 자본과 손익은 증가(감소)하였을 것입니다. 이와 같은 분석은 당사가 각 기말에 합리적으로 가능하다고 판단하는 정도의 변동을 가정한 것입니다. 구체적인 자본 및 손익의 변동금액은 다음과 같습니다.

라. 파생거래 회사는 환율변동 위험을 회피하기 위해 통화선도계약을 체결하고 있습니다. 당기말 현재 당사가 체결한 통화선도계약의 미결제 내역은 다음과 같습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등

나. 연구개발활동 (1) 연구개발 담당조직당사는 연구개발 업무를 전담하는 연구소를 별도로 설립하여 다음와 같이 각 부문별로 운영중이며 진공공정장비, 이차전지용제조장비, 반도체제조장비, MLCC제조장비 등 향후 확대될 사업부문에 대한 기술개발을 진행하고 있습니다 .

(2) 연구개발비용당사의 최근 3년간 연구개발관련 비용의 내역은 다음과 같습니다.

(3) 연구개발 실적당사의 최근 주요 연구개발 실적 및 진행중인 연구개발은 다음과 같습니다.

7. 기타 참고사항

가. 업계의 현황

제조장비 산업은 반도체, 디스플레이, 2차전지, 자동차, 정밀 가공 등 다양한 첨단 제조업의 생산성을 결정짓는 핵심 산업입니다. 생산 장비는 공정의 효율성과 제품의 품질을 좌우하며, 제조업의 글로벌 경쟁력을 높이는 데 필수적인 요소입니다. 최근 빅데이터, 인공지능 등의 첨단 기술이 제조 공정에 도입되고 있으나, 장비 자체의 성능과 기술력이 여전히 제조 경쟁력을 결정하는 가장 중요한 요소로 평가되고 있습니다.

제조장비는 산업별 특성에 맞춰 고도화된 기술이 요구되며, 고객사의 공정과 밀접하게 연관되어 있어 신규 업체의 시장 진입이 어려운 특징을 갖고 있습니다. 특히, 반도체·디스플레이·배터리 등 첨단 산업에서는 장비 성능이 제품의 미세화·고도화·수율에 직결되므로, 신뢰성과 기술력을 입증한 기업 중심으로 시장이 형성되고 있습니다.

최근 글로벌 제조업계에서는 공급망 안정성과 생산 공정의 최적화가 핵심 화두로 떠오르고 있습니다. 미·중 무역 갈등과 지정학적 리스크로 인해 주요 국가들은 생산 설비의 내재화를 강화하고 있으며, 반도체·배터리·첨단소재 산업에서 기술 독립을위한 투자가 활발히 이루어지고 있습니다. 배터리 제조장비는 전기차 시장의 확대로 차세대 고체 전해질 및 음극재 생산을 위한 신규 장비 수요가 증가하고 있으며, 배터리 제조 공정의 자동화, 고효율화가 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있습니다. 디스플레이 제조장비는 OLED 및 마이크로LED 기술이 발전하면서 관련 증착·식각 장비의 기술 경쟁이 심화되고 있습니다. 글로벌 선도 제조장비 기업들은 신뢰성 높은 레퍼런스를 구축한 뒤 시장 점유율을 확대하는 전략을 취하고 있으며, 기존 고객과의 계약을 기반으로 지속적인 매출 구조를 형성하고 있습니다. 또한, 신규 시장 진입 시에는 자체 공정에서 파일럿 테스트를 거쳐 기술력을 입증한 후 외부 고객을 대상으로 사업을 확장하는 패턴이 일반적입니다.

국내 제조장비 산업은 일본, 미국, 유럽 등 주요 선진국 대비 후발주자로 평가되지만, 반도체·디스플레이·배터리 등 전방 산업에서의 글로벌 경쟁력을 바탕으로 시장 확대의 기회를 맞이하고 있습니다. 우리나라도 ‘제조업 혁신 3.0 전략’을 발표하며 장비 고도화 촉진과 전문 인력 확대 등의 경쟁력 강화를 위한 정책을 추진 중에 있으며, 2030년까지 자립화율을 80% 이상으로 끌어올린다는 목표를 설정하고 인센티브 제공과 R&D 세액 공제를 확대하는 방안을 발표했습니다. 대기업과 중소기업 간의 협력 체계 구축도 중요한 과제로 떠오르고 있으며, 중소기업의 기술 개발 및 자금 지원이 강화되고 있습니다. 주요 정책 내용은 다음과 같습니다. 핵심 생산장비 기술 개발 지원을 위해 반도체·디스플레이·배터리·바이오 산업의 필수 장비 개발에 대한 연구개발(R&D) 지원을 강화하고 있습니다. 또한, 국내 제조업체와 장비업체 간 협력 체계 구축에 도움이 되는 대기업-중소기업 간 공동 개발 및 기술 이전 활성화에 많은 기여를 하고 있습니다. 아울러 세제 지원 및 금융 지원 확대를 위해 신규 설비 투자 시 세액 공제 및 정부 보조금 지원 확대도 이루어 지고 있습니다. 특히, 일본의 수출 규제 이후 국내 장비산업의 경쟁력 강화를 위한 대책이 적극 추진되면서, 반도체 및 배터리 분야에서 국산 장비 도입이 증가하고 있습니다.

장비산업은 모든 제품의 품질, 부가가치, 생산량 등을 결정하는 원천으로 제조업 세계 경쟁력의 근간이 됩니다. 제조장비 산업은 중간재, 자본재, 소비재 등으로 구성되며, B2B 거래를 중심으로 산업 간 연관효과가 매우 높습니다. 특히 각종 소재와 부품을 가공하여 제품을 만드는 후방산업과 제품을 구입하여 생산에 활용하는 전방산업과의 연계성이 높은 산업입니다. 이러한 특징을 지닌 장비 시장에서 선도 기업들은 시장을 주도할 수 있는 기술을 보유한 영역에서 사업을 시작하여 Reference를 확보하고, 산업 태동기에 선발자의 이점을 활용해 입지를 구축합니다. 사업 확장에 있어서도 Reference 확보를 중시하며, 고객 기반을 갖춘 브랜드를 인수하거나 자체 생산 현장에서 충분한 Pilot Test를 통해 Reference를 만든 후 외부 판매로 확산하는 전략을 사용합니다. 하지만 진입 장벽이 매우 높고 B2B 시장 중에서도 극도로 보수적인 특성을 가지고 있어 신규 업체들이 시장에 진입하기 어려운 구조를 보입니다.

소재 부품 장비 생산현황.jpg 소재 부품 장비 생산현황

자료참조 : 한국기계산업진흥회2001년 소재부품특별법 제정 이후, 우리나라는 생산 3배, 수출 5배 증가 등 외형상 성과를 거두며 양적 성장 기반을 마련했지만, 범용제품 위주의 성장으로 인해 일본에 대한 소재·부품·장비의 무역적자가 지속되었습니다. 이차전지 등 첨단산업 분야의 국제 경쟁 심화에 대비해 대일본 기술 독립은 여전히 중요한 과제입니다. 일본의 수출 규제 이후 정부는 10대 분야 200개 품목의 공급 안정화를 목표로 R&D 투자 확대와 전문 인력 양성에 주력하고 있습니다.

1.국내 소부장 핵심전략기술 현황.jpg 국내 소재부품장비 핵심전략기술 개편안

자료참조 : 산업통상자원부

최근 글로벌 경제 환경은 지속적인 지정학적 긴장과 공급망 불안정성 속에서 전략적 전환기를 맞고 있습니다. 미·중을 중심으로 한 주요국 간 무역 갈등과 첨단 기술에 대한 수출 규제가 장기화되면서, 기업들의 공급망 전략은 단순한 비용 절감이나 효율성 개선을 넘어 국가별 리스크 분산과 시장 접근성을 동시에 고려하는 방향으로 빠르게 변화하고 있습니다. 특히 미국 등 주요 선진국들은 반도체, 배터리 등 첨단 산업을 국가 안보와 직결된 전략 산업으로 인식하고 자국 내 생산 확대와 핵심 기술 보호 정책을 적극적으로 추진하고 있으며, 이에 따라 첨단 제조업 분야에서 글로벌 공급망 재편 흐름은 더욱 가속화되고 있습니다.

미국은 최근 몇 년간 첨단 산업 분야에서 자국 생산시설 확충 정책을 추진하는 동시에 경쟁국에 대한 수출 규제와 관세 정책을 지속적으로 유지하고 있습니다. 미·중 간 고율 관세 체계 역시 기본적인 틀을 유지하고 있으며, 일부 품목에 대한 조정 가능성은 존재하지만 전반적인 기술 및 산업 경쟁 구도는 여전히 긴장 상태를 유지하고 있습니다. 이러한 정책 환경은 기업들의 글로벌 생산 거점 선택과 공급망 전략에 직접적인 영향을 미치고 있으며, 기업들은 주요 국가의 정책 변화에 대응하여 생산 및 공급망을 다변화하는 전략을 강화하고 있습니다. 중국 역시 기술 자립화를 적극 추진하고 있어, 한국을 비롯한 글로벌 기업들은 미·중 간 균형을 고려한 공급망 다변화 전략을 더욱 가속화하고 있습니다.

기술적 측면에서도 지속 가능한 성장을 위한 새로운 과제들이 등장하고 있습니다. 반도체 산업의 경우 AI, 자율주행차, 데이터센터 등 신기술 확산과 함께 공정 미세화와 에너지 효율성 향상이 핵심 과제로 부상하고 있습니다. 미세 공정이 5나노 이하 영역으로 진입하면서 극자외선(EUV) 리소그래피 기술과 고순도 특수 가스 등 고부가가치 소재 및 장비에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 이러한 기술 흐름은 단순한 공정 기술 개발을 넘어 원자재 확보 안정성과 에너지 효율 개선, 친환경 공정 개발 등 산업 전반의 경쟁력 확보와도 밀접하게 연결되고 있습니다.

이차전지 산업에서도 글로벌 탄소중립 목표와 ESG 규제 대응이 핵심 이슈로 부상하고 있습니다. 이에 따라 고체 전해질, 차세대 음극재 등 배터리의 안전성과 성능을 동시에 개선하기 위한 기술 개발이 활발하게 진행되고 있으며, 주요 국가들의 환경 규제 강화에 따라 친환경 소재 개발과 폐배터리 재활용을 포함한 순환경제 체계 구축이 산업 전반의 중요한 과제로 자리 잡고 있습니다.

나. 디스플레이 장비 시장 동향

2023년 디스플레이 장비 시장은 전반적인 수요 침체 영향으로 2022년 대비 60% 가량 감소하였으나, 2024년 장비 시장은 중국 BOE 8.6세대 투자 본격화와 삼성디스플레이 IT용 8.6세대 투자 등 주요 업체의 적극적인 투자로 2023년 대비 209% 반등하였으며, 시장조사업체에 따르면 세계 디스플레이 설비투자가 2024년 73억 달러로 반등 후, 2025년에는 91억 달러, 2026년에는 41억 달러를 기록할 것이라고 전망했습니다. 2027년까지 디스플레이 업체의 꾸준한 투자로 장비업체 수혜는 지속될 것으로 전망됩니다.

2024년 전 세계 디스플레이 장비 투자 동향에 따르면, 삼성디스플레이가 약 29%인 25억 달러(약 3조 4천억 원) 규모의 투자를 집행한 것으로 추정됩니다. 이어서 중국 티안마가 26%(22억 달러), BOE가 17%(14억 달러) 순으로 투자를 진행한 것으로 판단됩니다. 삼성디스플레이의 A6 IT용 8.6세대 유기발광다이오드(OLED) 생산라인은 전체 디스플레이 장비 투자에서 약 28%인 24억 달러(약 3조 3천억 원)를 차지하였습니다. 그 뒤를 이어 티안마의 TM19 8.6세대 액정표시장치(LCD) 공장이 23%, CSOT의 T9 8.6세대 LCD 공장이 13%, BOE의 B20 6세대 저온다결정실리콘(LTPS) LCD 공장이 8%를 차지한 것으로 알려졌습니다.

장비업체별로는 일본의 캐논과 캐논토키가 전체의 약 12.8%인 10억 달러(약 1조 4천억 원)를 차지하며 전년 대비 약 80%의 성장이 예상됩니다. 미국의 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 약 9.2%인 7억 1천만 달러 규모로 2위를 차지할 것으로 보이며, 이는 전년 대비 약 10% 증가한 수치입니다. 일본의 니콘, TEL, V테크놀로지 등도 상위권을 유지할 것으로 전망되며, 상위 15개 장비업체 중 절반가량이 전년 대비 두 자릿수 이상의 매출 증가를 기록할 것으로 예상됩니다.

기술별로는 OLED 장비 투자가 약 89억 달러로 전체의 84%를 차지할 것으로 예상되며, LCD 장비 투자는 17억 달러(16%)로 그 뒤를 이을 것으로 보입니다. 나머지 투자 금액은 마이크로 OLED와 마이크로 발광다이오드(LED) 등 차세대 디스플레이 기술 장비에 할당될 것으로 전망됩니다. 특히 2025년에는 마이크로 LED 장비에 대한 투자가 본격화되면서 전년 대비 25% 이상 증가할 것으로 기대되고 있으며, 이는 고급 IT 제품 및 AR/VR 디바이스 시장 성장에 대한 기대감을 반영하는 것입니다.

2025년 디스플레이 장비 투자에서는 IT 제품 패널 공장이 약 77%로 가장 높은 비중을 차지할 것으로 전망되며, 모바일 부문은 약 17%를 기록할 것으로 예상됩니다. 박막트랜지스터(TFT) 기술 중에서는 옥사이드(산화물) 비중이 약 44%로 가장 높을 것으로 보이며, 이어 a-Si, LTPO, LTPS, CMOS 순으로 나타날 것으로 전망됩니다.

중국 업체의 경우, TCL의 T9 두 번째 라인과 티안마의 TM19 팹 투자가 본격적으로 진행 중이며, 두 공장 모두 8.6세대 LCD 생산을 위한 신설 라인입니다. BOE는 6세대 LCD·LED 생산시설인 B20에서 지속적인 장비 발주를 이어가고 있으며, 8.6세대 OLED 팹 B16의 1단계 장비 설치가 대부분 완료되면서 2025년 하반기부터 양산이 본격화될 예정입니다. BOE의 B16 팹은 월 1만 6천 장 생산 능력을 확보하고 있으며, 향후 3만 장 규모로 확대될 계획도 추진 중입니다.

또한 Visionox와 Japan Display는 기존 FMM(Fine Metal Mask) 방식의 한계를 극복하기 위해 포토리소그래피 기반 OLED 패터닝 기술(ViP, eLEAP 등)을 활용한 차세대 8.6세대 OLED 생산라인 구축을 추진하고 있으며, 해당 라인은 노트북, 태블릿 등 IT용 OLED 시장을 겨냥한 중대형 패널 생산을 목표로 하고 있습니다. 양사는 향후 단계적으로 설비 투자를 확대하며 양산 준비를 진행할 것으로 예상됩니다.

한편 BOE의 B20 라인과 Tianma의 TM19 라인 등 주요 중국 패널 업체들의 OLED 생산능력 확대 계획이 추진되고 있으며, 이러한 IT용 OLED 중심의 신규 투자 확대에 따라 향후 디스플레이 장비 시장 규모는 전년 대비 점진적인 확대가 예상됩니다.

디스플레이 수요 면적은 2022년부터 2023년까지 2년 연속 감소했으나, 2024년부터 성장세로 돌아서 2028년까지 연평균 5%의 성장률을 기록하며 약 3억 800만㎡에 도달할 것으로 예측되고 있습니다. 특히 IT용 OLED 패널 수요 증가와 대형 OLED 시장 확장이 지속될 것으로 보이며, 2025년 이후에는 AR/VR 디바이스용 마이크로 OLED 수요도 본격적으로 확대될 전망입니다.

2025년 디스플레이 시장은 OLED와 마이크로 LED 기술을 중심으로 고부가가치 시장 구조로 재편되고 있으며, 주요 패널 및 장비 업체들은 생산능력 확대와 차세대 기술 경쟁력 확보를 위한 전략적 투자를 지속하고 있습니다. 대형 OLED 패널, IT용 OLED, 차량용 디스플레이 등 신규 응용 시장이 확대되면서 고성능·고해상도 디스플레이에 대한 수요도 점차 증가하고 있습니다.

한편 글로벌 무역 환경에서는 보호무역 기조와 기술 패권 경쟁이 지속되면서 공급망 안정성과 생산 거점 다변화가 주요 기업들의 핵심 전략으로 부상하고 있습니다. 주요 국가들이 첨단 제조업의 자국 내 생산 확대를 추진하고 있는 가운데, 기업들은 관세 및 규제 리스크를 최소화하기 위해 생산기지의 지역 분산과 현지화 전략을 강화하고 있습니다.

이에 따라 한국을 비롯한 주요 디스플레이 기업들도 북미 및 동남아시아 등 다양한 지역으로 생산 거점을 확대하며 글로벌 공급망 안정성을 확보하기 위한 대응 전략을 추진하고 있습니다. 이러한 지정학적 리스크와 보호무역주의 확산은 향후 디스플레이 산업의 투자 구조와 공급망 재편에도 지속적인 영향을 미칠 것으로 전망됩니다.

new.디스플레이 장비시장.jpg 세계디스플레이 장비 시장 동향

자료참조 : OMDIA

2025년 현재 디스플레이 시장에서는 OLED 패널의 존재감이 꾸준히 확대되고 있습니다. 시장조사기관 옴디아(Omdia)의 분석에 따르면, 2022년 기준 디스플레이 패널 시장에서 OLED가 34%, LCD가 65%의 비중을 차지했으나, 2031년에는 각각 43%, 51%로 변화할 것으로 전망되고 있습니다. 이 기간 동안 양 기술 간 점유율 차이는 31%포인트에서 8%포인트로 줄어들 것으로 예상되어, OLED의 시장 침투가 본격화되고 있는 양상을 보여주고 있습니다.

OLED 기술은 백라이트가 필요 없는 자발광 구조를 기반으로 하며, 이에 따라 얇고 가벼운 패널 구현이 가능하고, 높은 색 재현성과 빠른 응답 속도를 제공합니다. 이러한 특성은 고해상도 디스플레이 수요 증가, AI 기반 콘텐츠 최적화, 새로운 폼팩터(rollable, foldable 등) 제품 확대 트렌드에 부합하고 있습니다.

2024년 1분기 기준 글로벌 OLED 패널 공급 비중은 한국 49.0%, 중국 49.7%로 추정되고 있습니다. OLED 수요는 대형 TV용 디스플레이를 넘어 스마트폰, 태블릿 등 IT기기로 확장되고 있으며, 최근 애플이 출시한 아이패드 프로 및 아이폰16 시리즈에 OLED 패널이 적용된 사례가 대표적인 성장 사례로 언급되고 있습니다.

중국 디스플레이 업체들은 특히 중소형 OLED 분야에 대규모 투자를 지속하고 있으며, 시장 점유율 확대를 위해 생산설비 증설을 추진하고 있습니다. 업계에서는 한국과 중국 간 OLED 기술 격차를 약 2~3년 수준으로 평가하고 있으며, 중장기적으로 기술 및 품질 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 관측되고 있습니다.

이와 같은 시장 변화에 따라 디스플레이 업계 전반에서는 기술 차별화, 제품 포트폴리오 다양화, 고부가가치 응용 제품 대응력이 향후 경쟁력의 핵심 요소로 부각될 전망입니다.

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2.디스플레이 패널별 점유율 전망.jpg 디스플레이 패널별 점유율 전망

자료참조 : OMDIA

국내 디스플레이 기업들은 OLED를 중심으로 사업 포트폴리오를 빠르게 전환하며 시장 내 경쟁력을 강화하기 위한 투자를 확대하고 있습니다. 삼성디스플레이는 충남 아산 지역에 약 4조 원 이상의 대규모 투자를 통해 8.6세대 IT용 OLED 생산라인(A6)을 구축 중이며, 2026년 양산을 목표로 본격적인 공정 안정화 작업을 진행하고 있습니다. LG디스플레이 역시 OLED 중심의 사업 전략을 가속화하기 위해 베트남 하이퐁 공장에 약 10억 달러 규모의 추가 투자를 진행했으며, 총 투자 규모를 56억 달러 이상으로 확대하고 있습니다. 반면 중국 광저우의 대형 LCD 공장을 매각하는 등 비핵심 사업 정리를 병행하며 OLED 중심의 고부가가치 제품군으로 사업 집중 전략을 명확히 하고 있습니다. 아울러 파주에 2년간 약 7천억원 규모의 보완투자를 하려고 계획을 하고 있는 것으로 알려져 있습니다.

글로벌 주요 디스플레이 제조업체들도 기존의 스마트폰과 TV용 OLED 시장에서 나아가 태블릿, 노트북, 차량용 디스플레이 등 다양한 제품군으로 OLED 양산 확대를 본격화하고 있습니다. 특히 최근 애플, 삼성, 레노버 등의 글로벌 브랜드들이 OLED 탑재 IT 제품 출시를 확대하며 IT 기기용 OLED 시장의 수요가 본격화되고 있으며, 자동차 산업 역시 전장 디스플레이의 고급화 추세에 따라 OLED 채택을 확대 중입니다. 이에 따라 OLED 시장의 경쟁 구도는 스마트폰이나 TV와 같은 기존 주력 분야에서 IT와 자동차 등 신규 응용 분야로 다각화되고 있습니다.

기술적 측면에서 보면, 주요 디스플레이 기업들은 기존 OLED 기술을 한층 진화시킨 차세대 OLED 개발에 주력하고 있습니다. 저전력 OLED와 스트레처블 디스플레이, 마이크로 OLED 및 올레도스 기술이 대표적이며, 특히 스트레처블 디스플레이는 신축성을 활용하여 화면을 늘리거나 구부리는 등 완전히 새로운 사용자 경험을 제공할 수 있는 기술로 평가받고 있습니다. 그러나 스트레처블 디스플레이는 기존의 플렉시블 디스플레이보다 높은 공정 난이도와 장비의 정밀성이 요구되므로, 관련 장비 및 소재 업체의 기술력과 신뢰성이 한층 더 중요해지고 있습니다.

중국 업체들도 OLED 공정의 기술 고급화 및 설비 확충을 가속화하고 있습니다. BOE는 중소형 및 대형 OLED 설비 투자를 지속하고 있으며, 티안마(Tianma), 비전옥스(Visionox), CSOT 등도 최신 OLED 기술 확보를 위해 생산시설과 공정을 대폭 개선하고 있습니다. 이로 인해 중국 디스플레이 산업의 첨단 장비 수요가 점차 고급화·다변화되고 있으며, 글로벌 장비 기업들에게는 신규 수요 창출의 기회가 되고 있습니다.

종합적으로 글로벌 OLED 및 디스플레이 시장은 기술 혁신과 제품 다변화, 지정학적 환경 변화, 공급망 재편과 같은 다양한 변수들이 동시에 작용하며 경쟁 구조를 빠르게 변화시키고 있습니다. 특히 IT와 자동차용 OLED 수요 확대, 스트레처블 디스플레이와 같은 차세대 기술 등장, 그리고 중국 업체들의 기술 추격 및 설비 확장은 향후 디스플레이 장비 산업에서의 기술적 난이도와 경쟁 강도를 높이는 주요한 요인이 되고 있습니다. 이러한 시장 환경 변화는 디스플레이 산업 내 기업들이 보다 유연하고 전략적으로 대응할 수 있는 기술 및 생산 역량을 요구하고 있으며, 글로벌 디스플레이 장비 시장의 성장과 경쟁 구조 재편의 중요한 변곡점이 될 것으로 보입니다.

new. 세계 디스플레이 지역별 시장 점유율.jpg 세계 디스플레이 지역별 시장 점유율

자료참조 : OMDIA 다. 이차전지 부문

이차전지 산업은 전기차와 에너지 저장 장치(ESS)의 폭발적인 수요 증가로 인해 글로벌 시장에서 핵심 산업으로 자리잡고 있습니다. 이러한 성장세 속에서 이차전지의 소재, 부품, 장비(SMEs) 분야는 필수적인 역할을 수행하고 있으며, 한국을 포함한 주요 국가들은 기술력 확보와 안정적인 공급망 구축을 전략적 과제로 삼고 있습니다. 특히 이차전지 시장은 첨단 기술 경쟁과 대규모 투자가 동시에 요구되는 산업으로, 각국 기업들의 기술 혁신과 생산 효율성 강화가 중요한 경쟁 요소로 부각되고 있습니다.

이차전지의 핵심 소재는 양극재, 음극재, 전해질, 분리막으로 구성되며, 이들은 배터리의 성능, 수명, 안정성에 직접적인 영향을 미칩니다. 최근에는 에너지 밀도 향상과 비용 절감을 위한 소재 혁신이 활발하게 이루어지고 있습니다. 예를 들어, 양극재의 경우 배터리 용량과 전압을 결정하는 핵심 요소로, 니켈 함량을 높여 에너지 밀도를 개선한 고용량 양극재가 주목받고 있습니다. 음극재는 충방전 속도에 중요한 역할을 하며, 기존의 흑연에서 실리콘 음극재로의 전환이 진행 중입니다. 이러한 소재 기술의 발전은 배터리 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 생산 효율성과 안정성을 높여 원가 절감에도 기여하고 있습니다.

부품 측면에서는 이차전지의 구조가 셀, 모듈, 팩으로 이루어지며, 각 부품의 품질이 전기차 및 ESS 성능을 좌우합니다. 특히 셀 제조 과정에서는 높은 수준의 정밀한 공정이 필요하며, 이 과정에서 사용되는 조립 장비의 성능과 품질이 배터리 수명과 안전성에 결정적인 영향을 미칩니다. 한국, 일본, 중국 등 주요 배터리 생산국들은 배터리 셀과 모듈 조립 공정의 효율성을 높이기 위해 장비 기술 개발에 주력하고 있으며, 점점 더 정교하고 자동화된 공정 기술이 요구되고 있습니다. 이러한 기술 개발을 통해 제품의 품질을 유지하면서도 생산 속도를 향상시키고 원가를 절감하는 것이 주요 목표입니다.

장비 분야에서는 생산 공정의 정밀도와 안정성이 핵심적인 이슈로 떠오르고 있습니다. 이차전지 제조에는 소성로, 코터, 믹서, 탭 절단기 등 다양한 장비가 사용되며, 각각의 장비는 배터리의 성능과 품질에 직간접적인 영향을 미칩니다. 전극 제조 공정에서 사용되는 고품질의 코팅 및 믹싱 장비는 배터리의 전기적 성능과 수명에 직접적인 영향을 미치기 때문에, 각국 장비업체들은 이 분야에서 혁신적인 기술 개발과 대규모 R&D 투자를 지속하고 있습니다. 특히, 고도화된 제조 기술과 자동화 시스템의 도입은 생산 효율성뿐만 아니라 품질 보증에도 중요한 역할을 합니다. 이로 인해 장비의 정밀성과 안정성을 강화하려는 움직임이 더욱 활발해지고 있습니다.

글로벌 이차전지 시장에서는 치열한 기술 경쟁과 함께 대규모 투자가 지속적으로 이루어지고 있습니다. 배터리 성능 향상과 생산 비용 절감을 위해 주요 국가와 기업들은 소재와 장비 기술의 고도화에 집중하고 있으며, 이에 따른 투자가 꾸준히 증가하고 있습니다. 한국, 일본, 중국은 각국 정부의 적극적인 지원 정책과 함께 자국 기업의 경쟁력 강화를 위한 다양한 전략을 추진하고 있으며, 유럽과 미국도 이차전지 공급망의 자립화를 위한 정책적 지원을 확대하고 있습니다. 이와 같은 정책적 지원은 장비 및 소재 기업들에게도 새로운 성장 기회를 제공하고 있으며, 글로벌 시장에서의 주도권 확보를 위한 기반이 되고 있습니다.

이차전지 산업에서 소재, 부품, 장비(SMEs) 분야는 첨단 기술 경쟁과 생산 효율성 향상을 위한 전략적 투자의 중심지로 자리매김하고 있습니다. 글로벌 시장에서 경쟁 우위를 점하기 위해서는 소재 기술의 고도화뿐만 아니라 공정 장비의 정밀성과 효율성을 극대화하는 것이 필수적입니다. 각국 기업들은 첨단화와 자동화를 통해 생산성을 높이고 원가를 절감하는 한편, 대규모 R&D 투자로 혁신적인 기술 개발을 지속하고 있습니다. 이러한 움직임은 향후 글로벌 이차전지 산업의 소재·부품·장비 분야가 더욱 빠른 속도로 발전하는 원동력이 될 것으로 전망됩니다.

글로벌 이차전지 시장은 전기차 및 에너지저장장치(ESS)의 보급 확산과 주요국의 친환경 정책 추진 등으로 인해 장기적으로 높은 성장세가 예상되지만, 단기적으로는 전기차 수요의 둔화와 생산 설비의 과잉 조정으로 인한 일시적 조정 국면을 겪고 있습니다. 2024년 글로벌 이차전지 장비 시장 규모는 약 74억 달러에 이를 것으로 예상되지만, 2026년에는 약 29억 달러로 크게 감소하며 일시적 하락이 나타날 전망입니다. 이후 차세대 배터리 기술 대응 및 설비 고도화 수요에 힘입어 2028년부터 다시 성장세로 전환될 것으로 예상되며, 2035년까지 약 67억 달러로 시장 규모가 회복될 것으로 예측됩니다.

이차전지 제조 공정은 크게 전극 공정, 조립 공정, 활성화 공정으로 구분됩니다. 특히 전극 공정의 경우 전체 장비 시장에서 가장 큰 비중을 차지하고 있으며, 장기적으로는 활성화 공정 및 조립 공정 장비에 대한 수요도 함께 증가할 것으로 보입니다. 최근 업계에서는 기존 습식 전극 제조 공정을 대체할 수 있는 건식 전극 기술의 가능성을 주목하고 있습니다. 건식 전극 공정은 용매 사용 없이 직접 분말 형태의 전극 물질을 압연하는 방식으로, 공정 단순화와 생산 효율성 및 환경적 이점이 기대됩니다. 특히 전고체 배터리 제조 공정과의 기술 연계 가능성도 논의되고 있습니다.

전고체 배터리는 기존 리튬이온 배터리의 액체 전해질을 고체로 대체한 차세대 배터리 기술로서, 높은 에너지 밀도와 안전성 측면에서 강점이 있지만 낮은 이온 전도도와 고체 전해질의 제조 난이도 등 해결해야 할 기술적 과제가 남아 있습니다. 최근에는 황화물계와 산화물계 전해질 등 다양한 대체 소재 개발이 활발히 진행되고 있으며, 이러한 기술 혁신은 이차전지 제조 장비 시장에도 상당한 변화를 가져올 가능성이 있습니다.

글로벌 이차전지 시장은 최근 미국, 유럽을 중심으로 보호무역주의와 자국 중심 생산 정책이 강화되면서 공급망 재편과 생산거점 다변화가 본격적으로 이루어지고 있습니다. 특히 미국 IRA(Inflation Reduction Act) 정책과 유럽의 핵심원자재법(CRMA) 등은 배터리 제조 시 현지 생산 및 원자재 공급망의 현지화를 요구하며 글로벌 공급망 구조에 직접적인 영향을 미치고 있습니다. 이에 따라 글로벌 제조업체들은 북미 및 유럽 지역 내 신규 공장 설립과 현지 장비 투자를 확대하고 있으며, 이는 아시아 중심이었던 기존 배터리 제조장비 시장의 구조적 변화로 이어질 전망입니다.

최근의 수출입 동향을 살펴보면, 한국은 2024년 이차전지 수출이 전년 대비 25.5% 감소한 반면, 중국 배터리의 역수입 규모는 전년 대비 50% 이상 증가하는 현상이 나타나고 있습니다. 이는 중국의 자국 내 생산능력 확대, 전기차 수요의 단기적 위축, 그리고 주요 시장 내 정책 리스크 증가 등 다양한 요인이 복합적으로 작용한 결과로 풀이됩니다. 중국은 특히 LFP(리튬인산철) 배터리를 중심으로 가격 경쟁력을 높이며, 유럽 및 신흥국 시장에서 점유율을 확대하고 있어, 기존에 한국이 우위를 점했던 고성능 삼원계(NCM, NCA) 배터리 시장에도 점차 영향을 미치고 있습니다.

이차전지 장비 산업에서는 이와 같은 글로벌 시장 변동에 대응하여 공정 고도화 및 자동화 수준을 높이는 기술 혁신이 진행 중입니다. 최근 스마트팩토리 기술과 AI 기반 품질관리 시스템 도입이 확대되면서 생산 효율성과 품질 관리 능력 향상이 중요한 경쟁 요소로 부상하고 있으며, 이는 향후 장비 공급 기업들의 기술 경쟁력에도 결정적인 영향을 줄 것으로 보입니다.

이처럼 글로벌 이차전지 장비 시장은 기술 혁신, 주요국 정책 변화, 공급망 재편 등 다양한 요인이 복합적으로 얽힌 복잡한 전환기에 놓여 있으며, 단기적 조정 이후 차세대 기술 대응 및 고도화된 제조공정 수요 확대가 장기 성장의 핵심 동력으로 작용할 전망입니다.

3.세계이차전지장비 시장 전망(공정별).jpg 세계이차전지장비 시장 전망(공정별)

자료참조 : SNE Research

전기자동차용 이차전지 시장은 연평균 성장률 15% 이상을 달성할 것으로 보입니다. 그러나 2024년들어 미국 중심으로 수요 감소폭이 확대되며 캐즘에 대한 우려가 커졌습니다. 그러나 2025년들어 유럽을 중심으로 전기차 수요가 빠르게 성장하고 있는 등, 각국 환경정책, 연비 규제, 전기자동차 라인업과 충전 인프라 확대 등의 영향으로 지속적인 성장이 나타날 것으로 전망됩니다. 시장조사기관 SNE리서치가 발표한 자료에 따르면, 2025년 3분기 누적으로 판매된 글로벌 전기차(EV, PHEV, HEV) 탑재 배터리 총 사용량은 약 811.7GWh로 전년 동기 대비 34.7% 성장하였습니다. 업체별 전기차용 배터리 사용량 순위에서 K-배터리 3사 모두 톱10을 유지하였으나 성장율은 모두 시장성장율을 하회하였습니다. LG에너지솔루션은 전년 동기 대비 14.7%(79.7GWh) 성장하며 3위를 유지하였습니다. 삼성SDI는 고객사물량 감소로 9월말 기준 3사 중 유일하게 역성장을 하며 -4.7%(23.0GWh) 성장률을 나타냈습니다. 한편, SK온은 24.0%(34.5GWh) 성장률로 3사중에는 가장 높은 성장을 기록하며 5위에 올랐습니다. K-배터리 3사의 시장점유율은 전년 동기 대비 3.3%p 하락한 16.9%를 기록했습니다. 유럽 및 북미 주요 완성차 고객들의 배터리 수요 감소가 국내 배터리 3사 점유율 하락의 주요 원인으로 작용했습니다.

전기자동차용 이차전지 시장전망.jpg 전기자동차용 이차전지 시장전망

자료참조 : SNEResearch국내 배터리 3사는 차세대 전기차 시장을 선점하기 위해 전고체 배터리 개발에 속도를 내고 있습니다. 전고체 배터리는 기존 리튬이온 배터리의 액체 전해질을 고체로 대체하여 화재 위험을 줄이고, 에너지 밀도를 높일 수 있는 혁신적인 기술로 평가받고 있습니다. 최근 일부 전기차에서 배터리 화재 사고가 발생하면서 소비자들의 불안이 커지는 가운데, 국내 기업들은 보다 안전성과 성능을 강화한 전고체 배터리를 미래 성장 동력으로 삼고 본격적인 연구개발과 투자에 나서고 있습니다.

전해질의 물성에 따라 전고체 배터리는 산화물계, 고분자계, 황화물계로 구분되는데, 국내 배터리 기업들은 이온 전도도가 높아 전기차용으로 적합한 황화물계 전고체 배터리 개발에 집중하고 있습니다. 황화물계 전해질은 기존 리튬이온 배터리 대비 충전 속도와 수명이 개선될 가능성이 크며, 업계에서는 이를 ‘게임 체인저(Game Changer)’로 평가하고 있습니다.

LG에너지솔루션은 전고체 배터리 양산 목표를 2030년으로 설정하고 있으며, 고분자계와 황화물계 전고체 배터리를 병행 개발하는 ‘투트랙 전략’을 추진하고 있습니다. 현재 리튬이온 배터리 생산 확대와 동시에 차세대 배터리 기술 확보를 위한 연구개발에 집중하고 있으며, 2026년까지 고분자계 전고체 배터리를 먼저 출시한 후, 2030년 황화물계 전고체 배터리를 상용화하는 것이 목표입니다. 또한 2025년까지 리튬이온 배터리 생산 능력을 540GWh로 확대할 계획이며, 이는 현재 전기차 및 ESS(에너지저장장치) 시장에서 가장 널리 사용되는 리튬이온 배터리의 안정적인 공급을 유지하면서 차세대 기술을 개발하는 전략적 선택으로 분석됩니다.

삼성SDI는 경기도 수원 연구소 내에 전고체 배터리 파일럿 라인을 구축하였으며, 2027년 상용화를 목표로 기술 개발을 진행하고 있습니다. 삼성SDI는 기존 리튬이온 배터리 대비 에너지 밀도를 50% 이상 높이고 충전 속도를 개선한 전고체 배터리 개발을 목표로 하고 있으며, 배터리 내구성과 안정성을 극대화하기 위한 연구에도 집중하고 있습니다. 특히, 삼성SDI는 자사가 보유한 배터리 기술과 독자적인 소재 개발 역량을 바탕으로 차별화된 전고체 배터리 기술을 확보하겠다는 전략을 세우고 있습니다.

SK온은 미국의 전고체 배터리 전문기업인 솔리드파워(Solid Power)와 협력을 강화하며 전고체 배터리 개발에 속도를 내고 있습니다. 2021년 솔리드파워에 3,000만 달러를 투자하며 공동 개발을 시작한 데 이어, 2024년 초에는 전고체 기술 이전 협약을 체결하여 솔리드파워의 배터리 셀 설계 및 파일럿 라인 공정 기술을 자사 연구개발(R&D)에 활용할 수 있는 기반을 마련하였습니다. 이를 통해 SK온은 황화물계 고체 전해질을 적용한 차세대 배터리를 개발할 계획이며, 2025년 대전 배터리 연구소 내에 전고체 배터리 파일럿 라인을 구축할 예정입니다. SK온은 2029년 양산을 목표로 전고체 배터리 상용화 전략을 추진하고 있으며, 향후 글로벌 시장에서 기술적 우위를 확보하는 것을 목표로 하고 있습니다. 솔리드파워는 최근 삼성SDI, BMW와도 전고체배터리 개발 및 실증을 위한 3자 협약을 맺어서 삼성SDI 역시 전고체 배터리 개발에 박차를 가하고 있다.

이처럼 국내 배터리 3사는 각각의 차별화된 기술 개발 전략과 협력을 바탕으로 전고체 배터리 시장에서 주도적인 위치를 차지하기 위해 적극적인 연구개발과 투자를 진행하고 있습니다. 기존 리튬이온 배터리와 비교하여 높은 안정성과 효율성을 갖춘 전고체 배터리는 전기차 시장의 판도를 바꿀 핵심 기술로 평가받고 있으며, 글로벌 자동차 제조사들도 차세대 배터리 기술을 선제적으로 확보하기 위해 협력을 강화하고 있습니다. 향후 전고체 배터리 기술이 상용화되면 전기차 시장의 성장과 함께 배터리 산업 전반에도 큰 변화가 예상되며, 이에 따라 주요 배터리 제조사들은 생산능력 확대와 기술 경쟁력 강화를 위한 노력을 지속할 것으로 전망됩니다.

차세대 배터리 시장 전망.jpg 차세대 배터리 시장 전망

자료참조: SNE Research

라. MLCC 부문

적층세라믹콘덴서(MLCC)는 전류를 저장하고 불규칙한 전압을 안정적으로 조절하여 공급하는 필수 전자부품으로, 스마트폰, 노트북, 데이터센터 등 IT기기뿐만 아니라 최근 전기차 및 자율주행 자동차와 같은 첨단 전장 제품에서도 그 수요가 급증하고 있습니다. MLCC는 초소형 부품이지만 같은 무게의 금보다 비싸고 높은 기술력을 필요로 하기 때문에, 전 세계적으로 소수의 기업만이 대량 생산 역량을 확보하고 있습니다.

2025년 MLCC 시장은 인공지능(AI) 기술의 확산과 자동차 전장 산업의 급속한 발전을 기반으로 새로운 성장 국면에 진입하고 있습니다. 특히 고성능 AI 서버와 AI 기반 스마트폰, PC의 등장으로 기존 IT 제품 대비 MLCC 탑재량이 크게 증가하고 있습니다. 시장 조사 자료에 따르면, AI 서버에는 일반 서버 대비 1013배, AI 스마트폰과 PC에는 일반 제품 대비 약 1020% 더 많은 MLCC가 탑재됩니다.

글로벌 MLCC 시장 규모는 지속적인 성장세를 보일 것으로 전망되며, 2024년 약 131억 달러 규모에서 2028년에는 178억 달러 수준까지 증가할 것으로 예상되고 있습니다. 특히, 전장용 MLCC 시장의 빠른 성장이 이러한 전망을 견인하고 있습니다. 자동차 분야에서는 내연기관 차량의 경우 약 3,0004,000개의 MLCC가 사용되는 반면, 전기차는 1만 개 이상, 자율주행 전기차는 약3만개 이상이 탑재됩니다. 이는 내연기관차 대비 약 45배 높은 수치이며, 스마트폰 대비로는 약 10배 이상의 MLCC가 탑재되는 것으로 나타났습니다.

이처럼 전장용 MLCC의 수요가 급증하는 이유는 전기차의 고급화와 자율주행 시스템(ADAS) 적용 확대에 따라 차량 내부 전력관리, 각종 센서 및 통신장비의 고신뢰성 요구가 높아지기 때문입니다. 이에 따라 글로벌 선도 MLCC 제조업체들은 전장용 MLCC 생산능력을 확대하며 설비 투자를 강화하고 있으며, 일본, 한국, 대만의 기업들이 높은 품질과 기술력을 기반으로 글로벌 시장 점유율을 선점하고 있습니다.

한편, 2025년 1분기 글로벌 MLCC 출하량은 약 1조 1,467억 개로 전 분기 대비 소폭 감소할 것으로 전망되고 있는데, 이는 스마트폰과 노트북 등 기존 IT 제품군의 성장 둔화에 따른 영향으로 분석됩니다. 또한 미국의 보호무역주의와 관세정책 변화로 인한 글로벌 전자제품 제조업체의 생산 전략 변화 가능성도 단기적인 시장 변동성을 유발할 수 있는 요소로 주목받고 있습니다.

다만, 중장기적으로는 AI 인프라 확대와 데이터센터 고도화에 따른 고용량·고신뢰성 MLCC 수요가 지속적으로 증가할 전망입니다. 고성능 컴퓨팅 환경에서는 기존 MLCC보다 더욱 높은 내구성과 정밀도가 요구되며, 이에 대응 가능한 고부가가치 MLCC 제품을 생산할 수 있는 업체들의 시장 점유율이 확대될 가능성이 큽니다. 최근 주요 MLCC 기업들은 초소형·고용량 MLCC를 중심으로 신규 제품 포트폴리오를 확대하고 있으며, 이 과정에서 시장의 수익성 개선도 기대되고 있습니다.

중국 정부가 추진하는 소비 진작 정책도 MLCC 시장 확대를 뒷받침하는 요인 중 하나입니다. 최근 중국의 스마트폰, 태블릿 등 가전제품 교체 보조금 지급 정책으로 인해 프리미엄 스마트기기 수요가 점차 회복되고 있으며, 중국 내 주요 MLCC 기업의 매출도 증가하고 있는 상황입니다. 일부 글로벌 MLCC 기업은 중국 시장에서 전체 매출의 40% 이상을 기록하고 있으며, 중국의 내수 시장 활성화는 글로벌 MLCC 수요에도 긍정적인 영향을 미칠 전망입니다.

이러한 시장 환경 변화는 최근 MLCC 산업 실적에서도 나타나고 있습니다. 관세청 수출입 무역통계에 따르면 2025년 2월 MLCC 수출액은 전년 동기 대비 5.9% 증가하여 다른 전자부품 대비 상대적으로 견고한 회복세를 보였으며, 이는 산업 내에서 MLCC가 상대적으로 안정적인 수요 기반을 갖추고 있음을 보여줍니다.

결과적으로 글로벌 MLCC 시장은 IT 제품군 수요 둔화와 단기적 정책 변수에도 불구하고, AI 인프라, 데이터센터 및 전장 부문의 장기적 성장세를 기반으로 꾸준히 확대될 것으로 예상됩니다. 특히 전기차 및 자율주행차와 같은 차세대 전장 제품과 고성능 AI 서버 시장이 주요 성장 동력으로 자리 잡고 있으며, 기술적 난이도와 생산 신뢰성에 대응할 수 있는 글로벌 선두 기업들이 장기적으로 경쟁력을 유지할 것으로 전망됩니다.

mlcc 시장 전망.jpg 세계 MLCC 시장 동향

자료참조 : 삼성전기

서버별 mlcc 탑재수량 비교.jpg 서버별 MLCC 탑재수량 비교

자료참조 : 삼성전기

주요 application별 mlcc 탑재수량.jpg 주요 Application별 MLCC 탑재수량

자료참조 : 삼성전기 마. 반도체 장비 시장 전망

2025년 글로벌 반도체 시장은 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 투자 확대에 따라 본격적인 성장 국면에 진입할 것으로 전망됩니다. 특히 AI 서버 및 가속기 시장의 급속한 확산과 생성형 AI 애플리케이션 수요 급증으로 인해 반도체 시장 전반이 두 자릿수 성장세를 기록할 것으로 예상됩니다. 구체적으로 2025년 글로벌 반도체 시장은 약 7,836억 달러 규모로, 메모리 반도체는 약 1,977억 달러, 시스템 반도체는 약 4,915억 달러, 광개별소자(Discrete)는 약 943억 달러 규모가 될 것으로 추정됩니다.

메모리 반도체는 특히 AI 데이터센터 구축과 고성능 서버 시장의 확대로 인해 수요가 크게 증가할 전망입니다. 고대역폭 메모리(HBM)를 중심으로 한 고성능 DRAM 수요가 크게 늘어나면서, 메모리 반도체 부문은 2024년 대비 약 18% 성장이 예상됩니다. 시스템 반도체의 경우 AI 가속기, 첨단 GPU 및 AI 프로세서(APU) 수요 증가가 시장을 견인하며, 2024년 대비 약 15% 성장할 것으로 보입니다. 광개별소자 부문 역시 전기차, 신재생에너지 인프라 등 다양한 신규 응용 분야의 확대로 인해 견고한 성장을 지속할 전망입니다.

기술 측면에서는 2나노미터(nm) 이하의 초미세 공정 기술이 본격적으로 양산 단계에 돌입하고 있으며, 삼성전자와 TSMC는 2025년을 기점으로 2nm급 양산 경쟁을 본격화할 것으로 예상됩니다. 초미세 공정 확대로 인해 웨이퍼 제조 시장은 연평균 7~8% 성장할 것으로 보이며, 특히 20nm 이하 첨단 노드 생산능력은 연평균 12% 이상 증가할 것으로 전망됩니다.

반면, 성숙 노드(22~500nm) 시장은 자동차 전장, 산업 제어, IoT 기기 수요가 견고하게 유지되면서 안정적인 생산 가동률을 유지할 전망입니다. 2025년 기준 8인치 웨이퍼 팹 평균 가동률은 약 75%, 12인치 성숙 노드 팹의 평균 가동률은 약 76% 수준에 이를 것으로 예측됩니다.

한편, 2024년 미국 대선에서 도널드 트럼프의 재임 이후 미국 내 반도체 공급망 정책에도 상당한 변화가 나타나고 있습니다. 미국 정부는 자국 중심의 공급망 구축을 강화하고, 첨단 반도체 생산시설 확대를 위한 추가 지원과 함께 중국에 대한 수출규제를 한층 강화할 가능성이 높아졌습니다. 이에 따라 글로벌 반도체 기업들은 미국 내 투자를 늘리는 한편 중국 의존도를 축소하는 전략을 강화하고 있으며, 글로벌 반도체 공급망 전반에 구조적 변화가 발생할 것으로 보입니다. 중국 정부 또한 반도체 자립화 전략을 가속화하면서 자체 반도체 생태계 구축을 추진 중이며, 이에 따라 글로벌 반도체 시장 내 미·중 간 기술 패권 경쟁은 한층 심화될 전망입니다.

반도체 패키징 및 테스트 분야에서는 첨단 패키징 기술이 AI 및 HPC 칩의 성능 향상을 위한 필수적인 요소로 떠오르고 있습니다. 특히 팬아웃 패널레벨 패키징(FOPLP) 기술은 AI 칩 시장에서 수요가 급증하며 본격 도입될 것으로 보입니다. 또한 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 및 FO-WLP(Fan-out Wafer Level Package) 등의 고성능 칩 패키징 수요가 증가하며, 2025년까지 관련 생산능력은 2024년 대비 약 100% 증가할 것으로 전망됩니다.

4.세계반도체 시장 전망.jpg 세계반도체 시장 전망

자료참조 : OMDIA

2025년 글로벌 반도체 장비 시장은 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 확장 등 차세대 응용 분야의 성장에 따라 꾸준한 상승세를 이어갈 것으로 전망됩니다. 반도체 제조공정의 복잡성이 증가하고 첨단 미세 공정 기술 수요가 급증하면서, 글로벌 반도체 장비 시장 규모는 2024년 약 1,128억 달러에서 2025년 1,215억 달러, 2026년에는 1,394억 달러 수준까지 성장할 것으로 예상됩니다.

특히 로직(Logic) 반도체 설비 투자가 전체 시장 성장을 주도하고 있습니다. 2나노미터(nm) 이하의 초미세 공정 기술 도입과 함께 백사이드 파워 딜리버리(Backside Power Delivery, BSPDN), 게이트올어라운드(GAA) 등 차세대 트랜지스터 구조가 상용화되면서 로직 장비 수요는 큰 폭으로 증가하고 있습니다. 이에 따라 로직 장비 시장 규모는 2025년 약 648억 달러, 2026년 약 690억 달러까지 확대될 것으로 보이며, 글로벌 주요 팹들이 경쟁적으로 초미세 공정 투자를 추진하고 있습니다.

메모리 분야는 2024년까지 투자 조정 국면을 거치면서 단기적 위축을 겪었으나, AI 및 데이터센터 중심의 수요 증가로 인해 2025년부터 본격적으로 회복 국면에 진입할 것으로 예상됩니다. 2025년 전체 메모리 장비 투자는 약 320억 달러 수준으로 점진적 회복이 예상되며, 2026년에는 약 405억 달러까지 큰 폭의 반등이 나타날 전망입니다. 특히 DRAM 장비 투자는 2025년 약 210억 달러에서 2026년 250억 달러로 증가하고, NAND 장비 투자는 2025년 100억 달러에서 2026년 150억 달러로 빠르게 확대될 것으로 분석됩니다.

국가별로 살펴보면, 2024년까지 최대 투자국이었던 중국은 미·중 기술 갈등과 수출규제 등 지정학적 영향으로 인해 설비 투자가 조정되고 있으며, 2025년에는 380억 달러로 전년 대비 약 24% 감소하고, 2026년에도 약 360억 달러로 추가적인 감소가 이어질 것으로 예상됩니다. 반면 한국은 삼성전자와 SK하이닉스를 중심으로 첨단 메모리 및 시스템 반도체 공정 투자 확대가 예상되며, 2025년 215억 달러(전년 대비 29% 증가), 2026년 270억 달러(전년 대비 26% 증가)의 투자를 기록하며 글로벌 2위 지위를 유지할 전망입니다.

대만은 TSMC의 첨단 로직 반도체 및 AI 반도체 생산 설비 증설에 힘입어 2025년 210억 달러, 2026년 245억 달러 규모의 안정적인 투자 증가가 예상되며, 미국 역시 CHIPS법(Chips and Science Act)의 영향으로 반도체 생산 능력 확장을 위한 투자 확대가 지속되어 2026년까지 200억 달러 규모에 이를 것으로 보입니다. 일본과 유럽, 동남아시아 지역 역시 전략적 투자로 비교적 안정적인 수준의 설비 투자 증가가 나타날 전망입니다.

이와 더불어 반도체 후공정(테스트 및 패키징) 시장도 고성능 반도체 및 자동차·산업용 반도체 시장의 확대와 첨단 패키징 기술 수요 증가로 인해 성장세를 보이고 있습니다. 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP), CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 등의 첨단 기술이 본격적으로 도입되고 있으며, AI 서버용 고성능 칩 수요 확산과 함께 자동화 및 정밀 장비에 대한 수요가 빠르게 증가할 것으로 예상됩니다.

semi_2025_mid_year_total_equipment_forecast_by_application.jpg Application별 반도체 장비 시장 전망

자료참조 : SEMI

semi_2025_mid_year_total_equipment_forecast_by_segment.jpg 장비별 반도체 장비 시장 전망

자료참조 : SEMI 바. 첨단 부품 소재 부문

2025년 글로벌 인쇄회로기판(PCB) 시장은 IT·산업·자동차·방산 등 다양한 분야에서의 수요 확대로 인해 완만한 성장세를 이어갈 것으로 전망됩니다. 시장조사에 따르면, 글로벌 PCB 시장 규모는 2024년 약 753억 달러에서 2025년 778억 달러로 증가하고, 이후에도 연평균 약 3%의 안정적인 성장률을 기록하여 2032년에는 약 976억 달러에 이를 것으로 예측되고 있습니다.

글로벌 공급망 다변화와 기술 고도화가 병행되는 가운데, 여전히 중화권은 PCB 생산의 중심지로서 중요한 역할을 담당하고 있습니다. 2023년 기준 중화권의 시장 점유율은 약 66.9%로 파악되며, 이 중 중국 본토는 약 54.4%로 가장 높은 비중을 차지하고 있습니다. 다만, 2028년까지 중국 비중은 51.1%로 다소 하락할 것으로 예상되며, 이는 글로벌 제조업체들이 지정학적 리스크 분산을 위해 생산거점을 다변화하는 전략을 추진하고 있기 때문입니다. 반면, 대만은 같은 기간 점유율이 12.5%에서 13.7%로 증가할 것으로 전망되며, 한국과 일본은 각각 10.1%, 8.7% 내외의 점유율을 유지할 것으로 보입니다. 동남아, 인도 등 기타 신흥 생산기지는 2028년까지 약 9.9%의 점유율을 기록하며 점진적으로 영향력을 확대할 것으로 분석됩니다.

특히 미국의 경우, 5G·전기차·방산 산업 확대와 제조업 리쇼어링 정책 영향으로 자국 내 PCB 수요는 꾸준히 증가하고 있으나, 여전히 상당량을 수입에 의존하고 있는 구조입니다. 2023년 미국 PCB 시장은 약 53억 달러 수준으로 추정되며, 2024년 미국의 PCB 수입 규모는 약 26억 달러, 이 중 수입 비중은 중국 30.4%, 대만 29.2%, 일본 6.5%, 한국 5.6%로 나타났습니다. 특히 대만은 고부가가치 반도체 및 통신기기용 고급 PCB에서 강세를 보이며 시장 점유율을 확대하고 있습니다.

반면, 한국산 PCB의 미국 수출은 정체 국면에 있는 것으로 보입니다. 2024년 기준 미국의 한국산 PCB 수입액은 약 1억 4,390만 달러로 전년 대비 0.3% 감소했으며, 이는 고기능 제품 경쟁 심화 및 대만 기업의 점유율 확장 등의 영향으로 해석됩니다.

미국 정부는 이에 대응해 자국 내 PCB 산업의 경쟁력을 강화하기 위한 정책적 움직임을 본격화하고 있습니다. 특히 방위산업용 PCB 우선 조달을 명시한 국방수권법(NDAA)과, PCB 및 패키지 산업 육성을 위한 전용 법안(‘The Supporting American Printed Circuit Boards Act’)이 발의되어 산업 전반의 내재화 기반이 마련되고 있습니다. 법안이 본격 시행될 경우, 미 내 제조 기반 강화뿐 아니라 주요 부품의 국산화가 진전될 것으로 기대됩니다.

한편, 고성능 응용 시장에서 고다층(HDI), 고주파(RF), 반도체 기판(ABF) 등 기술 집약형 PCB의 중요성이 부각되고 있으며, 서버, AI 가속기, 자율주행차, 위성통신 등 고부가 산업을 중심으로 수요가 확대되고 있습니다. 특히 고다층 PCB는 AI 서버 및 데이터센터용으로, ABF 기판은 고성능 반도체용으로, RF PCB는 차량용 통신 및 방산 분야에서 각각의 수요 기반이 빠르게 확산 중입니다.

6.세계 pcb 및 pcba 시장 전망 (1).jpg 세계 PCB 및 PCBA 시장 전망

자료출처: 비즈니스리서치인사이트

AI(인공지능) 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 분야에서 요구되는 방대한 데이터 처리량과 전력 효율성을 충족하기 위해, 기존의 유기 기판(Organic Substrate)을 대체할 혁신적인 플랫폼이 필수적으로 요구되고 있습니다. 이러한 배경 속에서 유리기판(Glass Substrate)은 차세대 반도체 패키징의 핵심 소재로 급부상하며, 반도체 성능을 극대화할 수 있는 '게임 체인저'로 평가받고 있습니다.

글로벌 유리기판 시장(일반 디스플레이, 자동차, 태양광 등 포함)은 2023년에 약 71억 달러에서 72억 달러 규모로 추산됩니다. 이 시장은 2028년까지 84억 달러 규모로 성장할 것으로 예측되며, 이 기간 동안 연평균 성장률(CAGR)은 3.5%에서 4.83%의 안정적인 성장세를 보일 것으로 전망됩니다. 특히, 유리 강화 기판 시장은 2024년 11.2억 달러에서 2033년까지 CAGR 3.8%로 성장하여 15.5억 달러에 도달할 것으로 예상됩니다.

그러나 이러한 일반적인 성장률은 반도체 패키징용 유리기판 부문의 잠재적인 하이퍼 성장을 충분히 반영하지 못합니다. 반도체 패키징 시장은 현재 기술 전환의 임계점에 있으며, AI/HPC 애플리케이션의 폭발적인 수요에 힘입어 2027년 이후 상용화가 가속화될 경우, 유리기판이 2036년까지 첨단 패키징 시장의 20%에서 30%를 차지할 것으로 전망됩니다. 이러한 구조적 패러다임 변화가 수반되는 성장은 기존 시장 예측을 크게 상회하는 동인이 될 것입니다.

SKC의 자회사 앱솔릭스(Absolics)는 유리기판 시장에서 가장 공격적인 로드맵을 추진하고 있습니다. 앱솔릭스는 미국 조지아주 공장에서 유리기판 시험 생산을 진행 중이며, 이르면 2025년 연말에 양산을 시작할 것으로 예상됩니다. 이는 경쟁사인 삼성전기나 LG이노텍이 2027년 이후를 대규모 양산 시점으로 설정한 것에 비해 1년 이상 빠른 것으로 평가되며, 앱솔릭스가 초기 시장 선점을 위한 강력한 의지를 가지고 있음을 나타냅니다. 앱솔릭스는 유리기판을 통해 실리콘 인터포저 없이도 기판 두께를 25% 줄이고 소비 전력을 30% 이상 절감하는 기술적 이점을 강조하고 있습니다. 삼성전기는 FC-BGA 기술력을 기반으로 유리기판 사업을 추진하고 있으며, 본격적인 상용화 시점은 2027년에서 2028년 사이로 예상하고 있습니다. 삼성전기는 2025년 2분기까지 첫 프로토타입 생산을 목표로 세종 시설에서 파일럿 라인을 가동 중이며, 삼성디스플레이 등 계열사와의 협력을 통해 시너지 효과를 기대하고 있습니다. LG이노텍 역시 구미에 파일럿 라인을 구축하고 연말까지 프로토타입 생산을 목표로 하고 있으며, 상용화 시점은 2027년 이후가 될 것으로 전망됩니다. 이 외에도 일본의 이비덴(Ibiden), 디엔피(DNP), 유니마이크론 등 글로벌 기판 제조사들이 경쟁에 참여하고 있습니다.

global-glass-substrate-market.jpg 세계 유리기판 시장 전망

자료 출처 : Spherical Insights 사. 조직도(기준일: 2025년 12월 31일 현재)

조직도 2024년말 현재.jpg 조직도

아. 판매조직

자. 판매전략

당사는 디스플레이, 이차전지, PCB, 반도체 등 다양한 산업군에서 핵심 장비를 제조하고 있는 장비 기업입니다. 장비 기업의 특성은 전방산업 고객사의 설비투자에 따라 장비를 판매하는 수주 기반의 사업입니다. 장비 판매 전략을 위한 방법은 크게 개발 장비 판매와 양산 장비 판매로 나뉠 수 있고, 개발 장비는 고객사의 추가 양산 테스트를 거쳐 적용 여부를 프로세스를 거쳐 최종 양산용 장비 판매가 이루어집니다.

우선, 당사의 디스플레이 산업의 OLED의 진공증착장비, 모듈장비 및 자동화 장비와 이차전지의 전극공정 장비와 자동화 시스템 장비, MLCC 적층기 외 기타 공정 장비, 3D Printer 관련 부품 및 장비 등 다양한 산업군의 핵심 장비이면서 고부가가치 위주의 장비를 양산 적용하여 고객사에게 판매하고 있습니다. 내부적으로 고객사 니즈에 부합하여 양산 가능하도록 공정 기술을 업그레이드하고, 고객의 수요를 충분히 만족시킬 수 있는 전략을 수립하여 양산 장비를 공급하고 있습니다. 특히, 이차전지 전극공정 장비의 경우, ROLL PRESS MACHINE 을 중심으로 향후 전방산업의 투자를 대비하여 장비 수주에 대한 우선권을 가져올 수 있도록 적극적인 영업활동을 진행할 예정입니다.

이외 당사가 개발 진행 중인 PlasmaLine의 경우, 현재 R&D용 장비를 수요 고객에게 납품하여 양산 테스트를 진행하고 있으며, 내부적으로 장비를 업그레이드하여 준양산 장비를 추가 공급하고 양산 테스트를 지속적으로 진행할 계획입니다. 또한 반도체 분야에서는 Metal Sputtering 장비와 계측·검사 장비를 단독으로 개발 진행하고 있으며, 고객사와 협의를 통해 장비 시연 및 웨이퍼 데모 테스트를 수행하면서 고객이 요구하는 공정 기술을 지속적으로 고도화하고 있습니다. 향후 최종 고객이 요구하는 기술 수준을 충족하여 웨이퍼 데모 테스트가 완료될 경우, 양산 대응이 가능한 장비를 상용화하여 공급할 계획입니다.

한편 당사는 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받고 있는 유리기판 기반 TGV Laser 장비를 신규 성장 아이템으로 선정하고 관련 기술 개발을 진행하고 있습니다. TGV Laser 장비는 유리기판에 레이저 공정을 적용하여 전기적 연결을 위한 미세 통로(Through Glass Via)를 정밀하게 형성하는 장비로, 기존 유기 소재 기반 기판 대비 평탄도, 대면적화 가능성, 낮은 유전손실 및 우수한 열 특성 등의 장점을 보유하고 있습니다. 이러한 특성으로 인해 TGV 기술은 AI 및 고성능 반도체용 패키징 공정에서 활용 확대가 기대되고 있으며, 당사는 유리기판 가공 기술과 레이저 공정 제어 역량을 기반으로 TGV Laser 장비의 사업화를 추진하여 반도체 패키징 시장에서의 신규 성장 기회를 확보하고자 합니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

당사의 제26기 및 제25기, 제24기 연결재무제표 및 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 에 따라 작성되었습니다. 비교 표시된 제25기, 제24기의 연결재무제표 및 재무제표는 외부감사인의 감사를 받은 재무정보입니다. 주) 제25기 연결재무제표 및 재무제표는 전기 재무제표 오류 수정사항이 발견됨에 따라 이를 반영하여 작성되었으며, 구체적인 내용은 감사보고서 주석을 참조하시기 바랍니다.

가. 요약연결재무정보(K-IFRS적용)

나. 요약재무정보(K-IFRS적용)

다. 공시대상기간 중 재무제표 수정 또는 재작성 - 해당사항 없음.

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 지배회사의 개요 - 연결 (연결)

2. 연결재무제표 작성기준 - 연결 (연결)

3. 회계정책의 변경 - 연결 (연결)

4. 유의적인 회계정책 - 연결 (연결)

5. 종속기업 - 연결 (연결)

6. 영업부문 - 연결 (연결)

7. 현금및현금성자산 - 연결 (연결)

8. 매출채권, 계약자산 및 계약부채 - 연결 (연결)

9. 재고자산 - 연결 (연결)

10. 기타채권 - 연결 (연결)

11. 기타유동자산 - 연결 (연결)

12. 관계기업투자 - 연결 (연결)

13. 유형자산 - 연결 (연결)

14. 무형자산 - 연결 (연결)

15. 리스(자산및부채) - 연결 (연결)

16. 차입금 - 연결 (연결)

17. 기타채무 - 연결 (연결)

18. 기타유동부채 - 연결 (연결)

19. 정부보조금 - 연결 (연결)

20. 판매보증충당부채 - 연결 (연결)

21. 자본금과 자본잉여금 및 기타자본 - 연결 (연결)

22. 이익잉여금 - 연결 (연결)

23. 주식기준보상 - 연결 (연결)

24. 종업원급여 - 연결 (연결)

25. 고객과의 계약에서 생기는 수익 - 연결 (연결)

26. 비용의 성격별 분류 - 연결 (연결)

27. 판매비와 관리비 - 연결 (연결)

28. 기타수익과 기타비용 - 연결 (연결)

29. 금융수익과 금융비용 - 연결 (연결)

30. 법인세 - 연결 (연결)

31. 주당이익 - 연결 (연결)

32. 자본관리-연결 (연결)

33. 위험관리 - 연결 (연결)

34.1. 범주별 금융상품 - 연결 (연결)

34.2. 금융상품/위험회피회계 및 위험관리 - 연결 (연결)

34.3. 공정가치측정 - 연결 (연결)

35. 주요 약정사항 - 연결 (연결)

36. 특수관계자 - 연결 (연결)

37. 현금흐름표 - 연결 (연결)

38. 전기 재무제표의 재작성 - 연결 (연결)

39. 보고기간 후 사건 - 연결 (연결)

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

4-2. 포괄손익계산서

4-3. 자본변동표

4-4. 현금흐름표

5. 재무제표 주석

1. 회사의 개요 - 별도

2. 재무제표 작성기준 - 별도

3. 회계정책의 변경 - 별도

4. 유의적인 회계정책 - 별도

5. 현금및현금성자산 - 별도

6. 매출채권, 계약자산 및 계약부채 - 별도

7. 재고자산 - 별도

8. 기타수취채권 - 별도

9. 기타유동자산 - 별도

10. 종속기업 및 관계기업투자 - 별도

11. 유형자산 - 별도

12. 무형자산 - 별도

13. 리스(자산및부채) - 별도

14. 기타채무 - 별도

15. 기타유동부채 - 별도

16. 정부보조금 - 별도

17. 판매보증충당부채 - 별도

18. 차입금 - 별도

19. 자본금과 자본잉여금 및 기타자본 - 별도

20. 이익잉여금 - 별도

21. 주식기준보상 - 별도

22. 종업원급여 - 별도

23. 고객과의 계약에서 생기는 수익 - 별도

24. 비용의 성격별 분류 - 별도

25. 판매비와 관리비 - 별도

26. 기타수익과 기타비용 - 별도

27. 금융수익과 금융비용 - 별도

28. 법인세 - 별도

29. 주당이익 - 별도

30. 자본관리-별도

31. 위험관리 - 별도

32.1. 범주별 금융상품 - 별도

32.2. 금융상품/위험회피회계 및 위험관리 - 별도

32.3. 공정가치측정 - 별도

33. 주요 약정사항 - 별도

34. 특수관계자 - 별도

35. 현금흐름표 - 별도

36. 전기 재무제표의 재작성 - 별도

37. 보고기간 후 사건 - 별도

6. 배당에 관한 사항

1. 회사의 배당정책에 관한 사항

가. 배당 목표 결정시 사용하는 재무지표 및 산출방법

나. 향후 배당 수준의 방향성

다. 배당 제한 관련 정책

2. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

가. 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

나. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

3. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등)

주요배당지표

과거 배당 이력

주1) 상기 연속 배당횟수는 제24기~제26기에 해당하는 결산배당 횟수입니다.주2) 평균 배당수익률은 보통주 기준이며, 배당수익률의 합을 단순평균한 값입니다.

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

증자(감자)현황

미상환 전환사채 발행현황 - 해당사항 없음.

미상환 신주인수권부사채 등 발행현황- 해당사항 없음.

미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황- 해당사항 없음.

채무증권 발행실적

기업어음증권 미상환 잔액

단기사채 미상환 잔액

회사채 미상환 잔액

신종자본증권 미상환 잔액

조건부자본증권 미상환 잔액

사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등- 해당사항 없음.

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

• 공시서류작성대상기간 중 해당사항 없음.

8. 기타 재무에 관한 사항

연결재무제표 및 재무제표는 한국채택국제회계기준서에 따라 작성되었으며, 작성기준일 현재 유효하거나 조기적용 가능한 한국채택국제회계기준서 및 해석서에 따라 작성되었습니다. 기타 자세한 사항은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항' 의 주석을 참조하시기 바랍니다.가. 재무제표 재작성 등 유의사항- 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없음.

나. 대손충당금 현황 (연결기준)(1) 최근 3사업연도의 계정과목별 대손충당금 설정내역

(2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동현황

(3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침1) 대손충당금 설정방침당사는 재무상태표일 현재 매출채권 등의 잔액에 대하여 개별분석 및 연령분석에 의한 채권의 손상평가에 의해 산출된 대손충당금으로 설정하고 있습니다.2) 설정방법- 연령분석에 의한 채권의 손상평가 및 기타개별분석에 의한 회수 가능성에 따라 설정3) 대손처리 기준- 법인세법 시행령 제62조 1항에서 규정하는 사유 발생시 대손처리4) 당기말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황(연결기준)

다. 연결기준 재고자산의 보유 및 실사내역 등(1) 최근 3사업연도의 재고자산의 사업부문별 보유현황

주) 당사는 한국채택국제회계기준 제1108호(영업부문)에 따른 보고부문이 단일부문으로 상기내용은 기업전체 수준에서의 부분별 재고자산내역입니다.

(2) 당기와 전기 중 매출원가로 인식한 재고자산평가손실은 다음과 같습니다.

(3) 재고자산의 실사내역 등1) 실사 일자당사는 내부방침에 따라 매년 6월말과 12월말 기준으로 2회 재고실사를 실시하고 있으며, 2025년 재무제표를 작성함에 있어서 2026년 01월 02일에 재고실사를 하였습니다. 2) 재고실사 방법당사는 재고실사 방법으로 전수조사를 실시하여 그 실재성 및 완전성을 확인하고 있습니다.3) 재고실사시 전문가의 참여 또는 감사인의 입회여부 등사업년도말 재고실사시 외부감사인인 삼화회계법인 소속 공인회계사의 입회하에 본사 및 구미사업장의 재고실사를 하였으며, 재고실사일의 재고조사표(2026년01월02일 기준)와 실물을 확인하여 재고실사일 현재의 입출고여부를 체크하여 확인하였습니다.4) 장기체화재고등의 현황본 보고서 작성 기준일 현재 해당내역이 없습니다.라. 공정가치 평가내역- Ⅲ. 재무에 관한 사항 중 5. 재무제표 주석의 27.금융상품을 참조하시기 바랍니다.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

1. 예측정보에 대한 주의사항

당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상ㆍ예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부 환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다.당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로는 동 이사의 경영진단 의견서상에 회사가 예상한 결과 또는상황이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 의견서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 최신화할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다.

2. 개요

회사의 경영에 대한 전반적인 사항을 파악하기 위하여 회계장부를 비롯한 관련서류를 열람하고 재무제표 및 부속명세서에 대하여도 면밀히 검토하였습니다. 경영활동에 중대한 영향을 미칠수 있는 사항에 대하여는 적정한 방법으로 회사 경영에 대한 내용을 진단하였습니다.

2025년은 전기차 수요 둔화에 따른 이차전지 산업의 투자 조정과 글로벌 경기 불확실성이 지속되는 환경 속에서도, 중국 디스플레이 업체들의 OLED 라인 투자 확대에 따른 장비 납품이 본격화되면서 당사는 창사 이래 최대 매출을 달성하였습니다.

최근 글로벌 경제는 주요국 간 기술 경쟁 심화와 보호무역 기조 확산, 공급망 재편 등 구조적 변화가 지속되는 가운데 완만한 성장 흐름을 이어가고 있습니다. 특히 AI 산업 확산과 데이터센터 투자 확대 등 첨단 산업 중심의 투자 수요가 확대되면서 반도체, 디스플레이, 배터리 등 첨단 제조업 분야에서도 기술 경쟁과 투자 환경의 변화가 동시에 나타나고 있습니다.

디스플레이 산업의 경우 중국 패널 업체들의 OLED 투자 확대와 IT용 OLED 시장 성장에 힘입어 관련 장비 수요가 점진적으로 증가하는 흐름을 보이고 있습니다. 특히 노트북, 태블릿, 차량용 디스플레이 등 IT 및 신규 응용 시장에서 OLED 적용이 확대되면서 중대형 OLED 패널 투자가 이어지고 있으며, 이는 디스플레이 장비 산업 전반에 긍정적인 영향을 미치고 있습니다.

반면 이차전지 산업은 전기차 시장 성장세가 유지되고 있음에도 불구하고 단기적으로는 공급 조정 국면이 이어지고 있습니다. 배터리 셀 업체들의 신규 투자 속도는 이전 대비 다소 신중한 모습을 보이고 있으나, 중장기적으로는 전기차 보급 확대와 에너지 전환 정책에 힘입어 산업 성장 기반은 유지되고 있습니다.

당사는 이러한 산업 환경 속에서도 미래 성장을 위한 기술 개발과 신규 사업 발굴에 지속적으로 투자하고 있으며, 이차전지 전극 공정 장비와 차세대 스퍼터링 장비 등 핵심 장비군의 기술 경쟁력 확보를 통해 사업 기반을 확대하고 있습니다.

또한 미래 성장 동력 확보를 위해 R&D 역량을 집중한 결과, 최근 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받고 있는 유리기판 분야에서도 PlasmaLine 장비 및 TGV Laser 장비 개발을 통해 시장 변화에 선제적으로 대응하고 있습니다. 아울러 Metal Sputtering 장비 등 반도체 장비 분야로의 사업 확장을 본격화하여 디스플레이, 배터리, 반도체를 아우르는 종합 장비 업체로 도약하기 위한 기반을 마련하고 있습니다.

3. 재무상태 및 영업실적

가. 재무상태

2025년말 유동자산은 전년대비 121,143백만원 감소한157,249백만원이며, 비유동자산은 전년대비 63,547백만원 증가한 166,275백만원입니다. 2025년말 유동부채는 전년대비 80,759백만원 감소한 95,593백만원이며, 비유동부채는 60백만원 증가한 6,084백만원입니다. 매출증가로 인한 이익잉여금은 증가하였고, 2025년말 자본총계는 전년대비 23,103백만원 증가한 221,847백만원입니다.

주) 상기 자료는 연결기준입니다.나. 영업실적매출액은 전년대비 28.6% 증가한 392,896백만원을 기록하였으며, 영업이익은 69.7% 증가한 34,618백만원을, 당기순이익은 19.9% 증가한 28,650백만원을 기록하였습니다.

주) 상기 자료는 연결기준입니다. 다. 주요 재무비율

주) 상기 자료는 연결기준입니다.

주) 상기 자료는 연결기준입니다. 라. 매출 및 매출원가 분석

주) 상기 자료는 연결기준입니다.

4. 유동성 및 자금조달과 지출

당사는 주로 영업활동을 통하여 자금을 조달하고 있으며, 본 보고서 작성기준일 현재 자금 조달을 위한 차입금은 25억입니다.당사의 2025년 12월 31일 현재 현금및현금성자산 보유액은 192억원입니다. 당사의 현금은 주로 장비 제작의 매입대금으로 사용하고 있으며, 유동성 위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석, 검토하고 있습니다.당사의 유동비율은 164.50%이며 유동자산은 157,249백만원으로 유동부채를 61,656백만원만큼 초과하고 있습니다.주요고객은 L-H Battery, Ultium Cells, Nextstar Eng, LG에너지솔루션, LG디스플레이, LG전자, Visionox 등 국내외 유수기업으로 매출대금 회수에는 문제가 없으며, 지속적인 재무개선을 통하여 재무유동성 확보를 위해 노력할 것입니다.

주) 상기 자료는 연결기준입니다.

주) 상기 자료는 연결기준입니다.

5. 부외거래

당사는 고객처와의 장비 수주 계약체결 후 계약이행에 대한 지급보증서를 금융기관을 통하여 발급하고 있습니다. 당기말 현재 연결실체가 금융회사와 체결한 주요 금융거래의 약정 한도금액 및 실행 금액은 다음과 같습니다.

상세 내역은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 및 '5. 재무제표 주석'의 '우발채무 및 약정사항'을 참조하시기 바랍니다.

6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항- 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 의 '3. 회계정책의 변경'과 '4. 유의적인 회계정책' 을 참조하시기 바랍니다.

나. 환경 및 종업원 등에 관한 사항- 해당사항 없음

다. 법규상의 규제에 관한 사항- 해당사항 없음 라. 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항

• 당사는 해외고객처와 해외통화로 거래시 환율변동으로 인하여 발생할 수 있는 환위험에 대비하고 있습니다. 당기말 현재 당사가 체결한 통화선도계약의 내역은 다음과 같습니다.

상세 내역은 'Ⅱ. 사업의내용' 중 '5. 위험관리 및 파생거래' 를 참조하시기 바랍니다.

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함한다. 이하 이 조에서 같다)을 다음의 표에 따라 기재한다.

회계감사인의 명칭 및 감사의견

2. 감사용역 체결현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

감사용역 체결현황

3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

4. 회계감사인의 네트워크 회계법인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

5. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과를 다음의 표에 따라 기재한다.

5. 회계감사인의 변경당사의 외부감사인이었던 안경회계법인과의 계약 기간이 2024년(제25기) 결산기를 마지막으로 만료되었으며 , 2024년 11월 21일 금융감독원으로부터 [주식회사등의 외부감사에 관한 법률] 제11조 제1항 및 제2항, [주식회사 등의 외부감사에 관한 법률시행령] 제17조 및 [외부감사 및 회계 등에 관한 규정] 제10조 및 제15조 제1항에 의거하여 지정감사와 관련한 통지를 받아 2024년 12월 05일 양사간의 계약을 통해서 삼화계법인이 외부감사인으로 선임되었습니다. 선임된 외부감사인은 특별한 사정이 없는 한 제26기, 제27기, 제28기(총 3개 사업년도)에 대한 감사를 수행할 예정입니다.

6. 조정협의회내용 및 재무제표 불일치정보- 해당사항 없음.

2. 내부통제에 관한 사항

감사인의 내부회계관리제도 감사의견(검토결론)

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

본 보고서 작성기준일 현재 당사의 이사회는 3명의 상근이사 및 4명의 사외이사로 구성되어 있습니다. 또한, 사외이사 신상문, 김상호, 장현수 3인으로 이루어진 감사위원회가 설치되었습니다. 각 이사의 주요이력 및 담당업무는 'VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항' 의 '1. 임원 현황' 을 참조하시기 바랍니다.

가. 이사회의 구성에 관한 사항본 보고서 작성기준일 현재 당사의 이사회는 사내이사 3인(김광현, 위지명, 김재호), 사외이사 4인(김중기, 신상문, 김상호, 장현수)으로 구성되어 있으며, 위지명 사내이사가 이사회 의장을 겸하고 있습니다.

이사회는 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요 사항을 의결하며 이사의 직무의 집행을 감독합니다.

(1) 이사후보의 인적사항에 관한 주총전 공시여부 및 주주의 추천여부

당사는 이사후보의 인적사항에 대하여 주주총회 소집통지시 주주에게 공지하고 있으며, 주주제안권에 의해 이사선임 의안이 제출된 경우는 없습니다.

(2) 사외이사후보추천위원회 설치 및 구성 현황

당사는 사외이사후보추천위원회 설치 및 구성은 되어있지 않으나, 주주총회를 통한 적법한 방법으로 사외이사를 선임하였습니다.

나. 사외이사 현황

다. 사외이사 및 그 변동현황

주) 본 보고서 작성기준일 현재 사외이사의 변동은 없습니다. 라. 이사회의 주요의결사항당기 중의 이사회의 주요의결사항은 다음과 같습니다.

마. 이사의 독립성당사는 사외이사를 포함한 모든 이사의 독립성 강화를 위해 이사 선임시 추천인, 최대주주와의 관계, 회사와의 거래 등 정보를 투명하게 공개하여 외부에 공시하고 있으며, 이사회에서 추천받아 주주총회에서 선임하고 있습니다.

사외이사 교육 미실시 내역

바. 사외이사 지원조직 현황

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회당사는 2025년 12월말 현재 3인의 사외이사로 구성된 감사위원회를 운영하고 있습니다. 동 위원회 위원 중 재무 및 회계전문가는 장현수 위원이며, 관련 법령의 경력 요건을 충족하고 있습니다.

나. 감사위원 현황

다. 감사 교육 미실시 내역

라. 감사 지원조직 현황

마. 준법지원인 등 지원조직 현황- 해당사항 없음

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황

나. 소수주주권의 행사회사는 공시대상기간 중 소수주주권의 행사가 발생하지 않았습니다.

다. 경영권 경쟁회사는 공시대상기간 중 경영지배권 경쟁이 발생하지 않았습니다.라. 의결권 현황

마. 주식의 사무당사 정관상의 신주인수권 내용 및 주식의 사무에 관련된 주요사항은 다음과 같습니다.

바. 주주총회 의사록 요약

당사는 최근 3년간 정기주주총회 3회 및 임시주주총회 1회를 개최하였으며 각 주주총회에서 결의한 내용들은 다음과 같습니다.

VII. 주주에 관한 사항

본 보고서 작성기준일 현재 당사의 최대주주인 위재곤은 그 특수관계인 7명의 지분율을 합하여 30.15%(보통주 기준)의 지분을 보유하고 있습니다. 최대주주인 위재곤은 2,756,218주를 보유하여 지분율이 18.78%이며, 최대주주 및 그 특수관계인의 보유주식수와 지분율의 세부내역 및 변동내역은 다음과 같습니다.

1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

주) 금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령 제3조 제1항에 따른 업무집행책임자는 제외하였습니다.

최대주주의 주요경력

2. 최대주주 변동내역- 당사 설립일(2000년 1월) 이후 본 보고서 작성기준일 현재까지 최대주주의 변동사항이 없습니다.

3. 주식 소유현황

소액주주현황

4. 주가 및 주식거래실적

공시서류작성기준일부터 최근 6개월간 당사 주권의 주가와 주식거래실적은 다음과 같습니다.

※ 평균주가는 한달간 일별종가의 거래량을 감안한 가중평균주가 입니다.

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

임원 현황

등기임원 선임 후보자 및 해임 대상자 현황

주) 금번 제26기 정기주주총회(2026.03.26) 에는 이사 선임 안건이 포함되어 있습니다.직원 등 현황

상기 연간급여 총액은 2025년(2025.01.01~2025.12.31) 에 해당되는 급여입니다.

미등기임원 보수 현황

상기 보수총액은 2025년(2025.01.01~2025.12.31) 에 해당되는 급여입니다.

2. 임원의 보수 등

1. 주주총회 승인금액

2. 보수지급금액

2-1. 이사ㆍ감사 전체

상기 보수총액은 2025년(2025.01.01~2025.12.31) 에 해당되는 급여입니다.

2-2. 유형별

상기 보수총액은 2025년(2025.01.01~2025.12.31) 에 해당되는 급여입니다.

1. 개인별 보수지급금액

• 이사ㆍ감사에게 지급한 개인별 보수가 5억원 미만이므로 개인별 보수지급금액 및 그 구체적인 산정기준과 방법을 기재하지 않습니다.

1. 개인별 보수지급금액

• 이사ㆍ감사에게 지급한 개인별 보수가 5억원 미만이므로 개인별 보수지급금액 및 그 구체적인 산정기준과 방법을 기재하지 않습니다.

<주식매수선택권의 부여 및 행사현황>

<표1>

주) 주식매수선택권의 공정가치 산출방법은 "Ⅲ. 재무에 관한 사항 > 3. 연결재무제표 주석 > 주석23. 주식기준보상"을 참조하시기 바랍니다.

<표2>

※ 공시서류작성기준일(2025년 12월 30일) 현재 종가 : 13,660 원

IX. 계열회사 등에 관한 사항

계열회사 현황(요약)

당사는 본 보고서 작성기준일 현재 당사를 제외하고 8개의 관계회사가 있습니다. 회사의 명칭은 (주)아바텍, (주)대명ENG, (주)대명FA, AVACO Machinery(Guangzhou) Co., Ltd., AVACO Inc., 슈미드아바코코리아(주),(주)옵티브, 인라이트AB전략펀드이며, 당사가 AVACO Inc., AVACO Machinery(Guangzhou) Co., Ltd., 슈미드아바코코리아(주), 인라이트AB전략펀드와는 출자관계가 있으며 그 외 나머지 4개회사는 최대주주(위재곤)의 출자지분으로 동일인 지배하에 있는 기타특수관계자로 분류됩니다.

(기준일 : 2025년 12월 31일)

주) 상기의 AVACO Inc., AVACO Machinery(Guangzhou) Co., Ltd., 슈미드아바코코리아(주), 인라이트AB전략펀드의 지분율은 (주)아바코에서 투자된 지분율 입니다.

타회사간 임원 겸직현황

타법인출자 현황(요약)

X. 대주주 등과의 거래내용

가. 대주주등에 대한 신용공여등- 해당사항 없음.나. 대주주와의 자산양수도 등- 해당사항 없음.다. 대주주와의 영업거래- 해당사항 없음.라. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래

특수관계자와의 거래내역은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항 5. 재무제표 주석의 특수관계자' 를 참조하시기 바랍니다. 한편, 직원에 대한 대여금은 아래와 같습니다.

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

가. 공시사항의 진행 ㆍ변경상황

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

• 당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

나. 채무보증 현황- 당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

다. 채무인수약정 현황- 당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

라. 그 밖의 우발채무 등

3. 제재 등과 관련된 사항

• 당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

[타법인 지분취득 결정]

당사는 북미 자동차 설비 시장 내 안정적인 사업 기반 확보를 목적으로 타법인 지분 취득을 통한 기업 인수를 결정하였습니다. 총 인수 가액은 570만 달러(USD)로 대상 회사의 지분 100%를 취득할 예정입니다. 본 건과 관련하여 2026년 2월에 각각 150만 달러와 300만 달러를 지급 완료하였으며, 잔금 120만 달러는 2029년2월까지 지급하여 지분 인수를 최종 완료할 예정입니다.

상기 거래는 보고기간 종료일 이후 발생한 사건으로 당기 재무제표에는 반영되지 아니하였습니다.

금융투자업자의 과거 합병 완료 및 해산 현황- 해당사항 없음.

금융투자업자의 과거 합병 평균 괴리율- 해당사항 없음.

과거 합병 건별 현황 및 합병 전후 재무사항 비교표- 해당사항 없음.

합병등 전후의 재무사항 비교표- 해당사항 없음.

보호예수 현황- 해당사항 없음.

특례상장기업의 재무사항 비교표- 해당사항 없음.

매출액 미달에 대한 관리종목 지정유예 현황- 해당사항 없음.

특례상장기업 관리종목 지정유예 현황- 해당사항 없음.

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

2. 계열회사 현황(상세)

3. 타법인출자 현황(상세)

주1) (주)한송 주식은 당기중에 전량 처분하였으며, 최근사업연도 재무현황은 2024년말 기준으로 작성하였습니다.주2) FemtoMetrix의 최근사업연도 재무현황은 공시서류작성기준일의 자료 확보가 어려워 2022년말 기준으로 작성하였습니다.

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

• 해당사항 없음.

2. 전문가와의 이해관계

• 해당사항 없음.