분기보고서 (2026.03)

분기보고서 6.5 주식회사 퀄리타스반도체 1 Y 110111-6743763

분 기 보 고 서

(제10기)

목 차

【 대표이사 등의 확인 】

퀄리타스반도체_확인서.jpg 퀄리타스반도체_확인서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

2. 회사의 연혁

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

3. 자본금 변동사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

4. 주식의 총수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

5. 정관에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

초고속 인터커넥트(Interconnect) 기술은 둘 이상의 개체가 방대한 데이터를 효율적으로 전달하기 위한 상호연결을 구현하는 핵심 기술로, 첨단 ICT 기술의 확산과 데이터 트래픽의 폭증에 따라 그 중요성이 지속적으로 부각되고 있습니다. 인터커넥트는 전자 장치 또는 네트워크 간의 물리적·논리적 연결을 통해 전자기기들이 데이터를 공유하고 긴밀하게 연동되어 동작할 수 있도록 지원합니다.일반적으로 수백 Mb/s 이상의 전송 속도를 가지는 인터커넥트를 초고속 인터커넥트로 분류하며, 이는 광대역 인터넷을 비롯하여 USB, HDMI와 같은 기기 간 연결뿐만 아니라 모바일 및 디스플레이 기기 내부의 통신에도 폭넓게 적용되고 있습니다. 이러한 인터커넥트를 구현하기 위한 반도체 회로를 초고속 인터페이스(High-speed Interface, HSI) 회로라고 하며, 반도체 지적재산권(IP) 시장에서는 주로 SERDES(Serializer/Deserializer) IP라는 카테고리로 시장을 형성하고 있습니다.

당사는 이러한 초고속 인터커넥트 반도체 설계 기술과 초미세 반도체 공정 설계 및 검증 기술력을 바탕으로 초고속 인터페이스 IP 라이선싱 및 디자인 서비스(Design Service) 사업을 주력으로 영위하고 있습니다. 현재 인공지능(AI), 모바일, 자율주행, 디스플레이 등 4차 산업혁명의 핵심 분야에서 데이터 처리 속도의 중요성이 강조됨에 따라 초고속 인터커넥트 기술이 시스템 반도체 산업의 필수 요소로 부각되고 있으며, 당사는 해당 시장의 개화에 맞춰 역량을 집중하고 있습니다. 특히 당사는 첨단 공정인 FinFET 공정에서 풍부한 설계 및 검증 기술을 보유하고 있으며, 이를 통해 확보한 양산 이력을 바탕으로 향후 GAAFET 등 차세대 초미세 반도체 공정에서도 지속적인 기술 리더십을 확보하여 사업을 전개해 나갈 예정입니다.

당사의 주요 사업인 반도체 IP 라이선싱은 SoC(System on Chip), ASIC 등 반도체 제품에 포함되는 핵심 부분 회로에 대한 설계도면, 사용설명서, 동작특성 검증결과 등의 지적재산권을 고객사에게 제공하고 대가를 받는 사업 모델입니다. 고객사는 당사가 검증을 완료한 인터페이스 IP를 채택함으로써 자체 개발에 필요한 막대한 인력과 비용을 절감하는 것은 물론, 개발 기간을 단축하여 제품의 시장 경쟁력을 제고할 수 있습니다.당사는 현재 MIPI, Display Chipset, PCIe, Multi-level Signaling SERDES 및 차세대 칩렛 인터페이스인 UCIe IP 등 폭넓은 제품 포트폴리오를 보유하고 있습니다. 이를 바탕으로 파운드리를 이용하는 SoC 개발사 및 디자인하우스 등을 대상으로 2020년부터 다수의 IP 양산 실적을 꾸준히 기록하며 안정적인 사업 기반을 구축하고 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

초고속 인터커넥트(Interconnect) 기술은 둘 이상의 개체가 방대한 데이터를 전달하는 상호연결을 구현하기 위한 것으로, 첨단 ICT 기술의 확산과 더불어 폭증하는 데이터 트래픽(Data Traffic)에 따라 그 중요성이 지속적으로 부각되고 있습니다. 초고속 인터커넥트 기술이 연결하는 거리에 따라 동작하는 환경과 요구하는 특성이 달라지기 때문에, 이를 규정하는 다양한 규격이 배포되었으며, 응용분야에서 요구하는 전송속도의 상향에 맞추어 주기적으로 규격의 업데이트가 이루어지고 있습니다.

사업의 내용 - 인터커넥트 응용 분야.jpg 인터커넥트 응용 분야

출처 : 당사 내부 자료당사가 보유한 초고속 인터커넥트의 핵심기술인 서데스(SERDES) 기술은 SoC 내부의 저속 병렬 데이터를 직렬화 하여 하나의 채널에서 초고속으로 전송하는 기술로 USB, HDMI, Displayport, MIPI, PCIe, Ethernet 등 대부분의 규격에 적용되고 있는 기술로 현재 대부분의 초고속 인터커넥트에 사용되고 있습니다.

serdes 회로 개념도.jpg SERDES 회로 개념도

출처 : 당사 내부 자료당사에서는 서데스(SERDES) 회로 설계 기술을 기반으로 설립하여, 초고속 인터커넥트를 위한 초고속 인터페이스 IP 제품을 중심으로 사업을 영위하고 있으며, Box-to-box, On-board, Die-to-die와 같은 단거리 응용분야를 중심으로 초고속 인터커넥트 토털 솔루션을 제공할 계획입니다. 1. 주요 제품 설명

2. 주요 제품의 종류

3. 주요 제품 등의 매출 현황

당사의 주요 제품별 매출액 및 전체 매출액에서 차지하는 비중은 다음과 같습니다.

4. 주요 제품의 가격변동 추이당사의 IP 매출 특성 상, 각 계약 마다 사용하는 공정, 제공하는 업무의 범위 등으로 인해 가격이 모두 다르며, 가격을 특정할 수 없는 특징이 있습니다. 따라서 당사 제품의 가격변동추이는 존재하지 아니합니다.

3. 원재료 및 생산설비

1. 주요 원재료

해당사항 없습니다.

2. 생산 및 설비

해당사항 없습니다.

4. 매출 및 수주상황

1. 매출 개요

2. 제품의 판매경로당사는 국내외 시장에서 사업부 중심의 통합 운영 체제를 통해 사업 및 계약을 총괄하며, 별도의 판매 조직 없이 직접 판매 체제를 구축·운영하고 있습니다. 고객사와의 긴밀한 협력을 기반으로 제품을 신속하고 정확하게 공급하며, 변화하는 시장과 고객의 요구에 유연하게 대응할 수 있는 체계를 유지하고 있습니다. 3. 판매전략당사는 IP 포트폴리오의 다각화를 통해 시장 경쟁력을 강화하고, 고객·시장 중심의 기술력 및 제품군을 확보하며, 해외 주요 거점 지역의 파트너십 확대를 통해 글로벌 시장에서의 입지를 더욱 공고히 하고 있습니다.이러한 전략을 바탕으로 차별화된 기술력과 폭넓은 솔루션을 제공하며, 지속 가능한 성장과 미래 경쟁력 확보에 주력하고 있습니다. 4. 주요 매출처당사는 파운드리를 이용하는 SoC 개발사 및 디자인하우스 등을 대상으로 다양한 인터페이스 IP 제품을 제공하고 있습니다.

5. 수주현황당사는 현재 특정 가능한 소수의 거래처와 영업 활동을 하고 있어, 당사의 수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방(팹리스 업체, 디자인하우스 업체 등) 및 파운드리의 영업과 관련된 기밀 또는 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항과 관련될 가능성이 높습니다. 따라서 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다.

이에 주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 해당 내용 기재를 생략합니다. 다만, 추후 언론과의 인터뷰, 공시 등의 기타의 방법을 통해 관련 내용이 공개된 경우에는 그 내용을 상세히 기재하도록 하겠습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

1. 시장위험 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

2. 신용위험 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

3. 유동성 위험 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

4. 자본 위험 관리

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

5. 파생거래

당사는 2025년 9월 10일에 전환사채를 발행하였으며, 조기상환청구권(Put Option), 매도청구권(Call Option)의 내역은 아래와 같습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

1. 경영상의 주요계약현재 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 주요계약은 없습니다. 2. 연구개발 활동 (1) 연구개발활동의 개요당사는 초고속 인터커넥트를 위한 인터페이스 IP 제품을 개발하고 SoC고객에게 라이센싱하는 사업을 영위하고 하고 있습니다. 개발하고 있는 인터페이스 IP의 종류는 MIPI PHY, 디스플레이 칩셋 PHY, PCIe PHY, UCIe PHY 등이 있습니다. 이와 같은 PHY IP들은 통상의 ASIC 설계과정에서 사용되는 표준화된 gate cell (standard cell) 이 아닌 full custom 설계과정을 거치므로, 통상 foundry와 공정에 맞게 개별 개발, 구현됩니다. 그러므로 개발된 PHY를 다른 공정에 porting하는 등 보유하고 있는 지적자산을 재활용하는 것이 생산성 향상의 비결이며, 당사는 이러한 사업적 특징을 잘 이해하고 체계적이며 표준화된 개발 flow를 정비하고 단계별 산출물을 엄격히 관리하는 등, 높은 수준의 기술개발 뿐 아니라 사업적 효율을 높이는데 기여할 수 있도록 연구개발 관련된 여러 노하우와 지식을 축적해 나가고 있습니다.최근에는 앞으로 수요가 급격히 증가할 것으로 예상되는 PCIe gen6 PHY IP의 주요 3대 공정에 대한 시제품 개발을 완료하였습니다. 앞으로 AI 및 HPC영역에서 중요한 역할을 할 것으로 기대되는 UCIe PHY IP도 주요 3대 공정에 대한 시제품 개발을 완료하였습니다. 당사가 서비스하는 IP와 함께 사용할 수 있는 controller IP를 제품화 하는 등 연구개발의 범위를 넓혀가고 있습니다.앞으로 차량용 반도체 개발에는 필수적으로 여겨지는 ISO26262 관련된 인증활동을 진행하고 있으며, 당사의 연구개발프로세스에 대한 최고등급의 인증 (ASIL-D) 를 시작으로 주요제품을 중심으로 제품별 인증을 확보하는 계획을 진행하고 있습니다. 이를 위해 ISO26262 관련 전담 인원을 선발하고 관련 자격증을 취득하는 등, 앞선 기술력에 어울리는 높은 신뢰성을 가진 IP를 확보하기 위해 노력하고 있습니다. (2) 연구개발 조직 당사는 분야별로 3개의 IP 개발실을 보유하고 있으며, IP 포트폴리오를 확대하기 위해 SERDES IP, Chiplet IP, MIPI PHY IP 및 컨트롤러 IP, 디스플레이용 인터페이스 IP 등의 분야에서 공정 다변화, 최신 규격구현, 성능 개선 등에 대한 연구개발을 적극 수행하고 있습니다. 또한 순수 개발조직 외 개발된 IP에 대한 여러가지 검증업무와 신뢰성 관련 인증획득을 진행하는 검증개발실과 정부 R&D사업, 개발 프로젝트 기획, 지적재산권 관리, 사내 SW 및 정보 보안 시스템을 구축하고 기획하는 CTO실을 보유하고 있습니다.

연구소조직도.jpg 연구소조직도

(3) 연구개발 비용당사는 고부가가치 IP 개발을 위한 경쟁 우위 확보를 위해 매년 매출액의 상당 부분을 연구개발비로 지출하고 있습니다. 당사의 최근 3개년 연구개발비용 및 매출액 대비 비중은 아래와 같습니다.

(4) 연구개발 실적1) 자체 개발 과제

당사의 자체 개발과제 현황은 다음과 같습니다.

2. 정부과제

당사의 정부과제 수행 실적은 다음과 같습니다.

(5) 향후 연구개발 계획당사의 초고속 인터커넥트를 위한 반도체 IP 제품은 모바일 기기용 MIPI 계열, 인공지능 및 데이터 센터를 위한 PCIe/SERDES 계열, 디스플레이 칩셋 계열 및 UCIe로 대표되는 칩렛 인터페이스로 구분할 수 있으며, 새로운 규격 IP 제품의 개발과 동시에 기존 제품의 공정 다변화도 함께 이루어지고 있습니다.당사가 높은 경쟁력을 가지고 있는 PHY IP의 개발 외에, softmacro형태의 controller IP와 video encoder/decoder에 대한 개발을 병행하고 있습니다. 이들 IP는 기존 보유한 PHY IP와 함께 sub-system의 형태로 제공되어 고객에게는 검증의 부담을 낮추고 개발 기간을 단축하는 등, 향상된 사용자 경험을 제공할 수 있을 것으로 예상합니다.1) MIPID-PHY IP와 C/D-PHY Combo IP가 현재 양산 중에 있으며, 최근 고도화된 2nm 공정으로 미국 A사와의 추가 공급 계약을 체결하는 성과를 거두었습니다. 현재 삼성 파운드리 2nm 공정에서 D-PHY/C-PHY Combo IP의 실리콘 검증을 진행중이며, 4nm 공정 D-PHY/C-PHY Combo IP는 실리콘 검증을 완료한 상태입니다. 이를 통해 최선단 공정에서의 기술력을 입증하였으며, 글로벌 선도 고객사들과의 장기적 파트너십을 구축하고 있습니다. 향후에는 확보된 기술력을 바탕으로 AI 반도체 및 차량용 시장을 겨냥한 IP 포트폴리오 다변화에 집중할 계획입니다. 특히 전장 시장의 본격적인 진입을 위해 ISO 26262 기능 안전 인증 획득 및 고신뢰성 IP 확보를 차세대 로드맵의 핵심 과제로 추진 중이며, 이를 통해 AI 가속기부터 자율주행 시스템에 이르는 고부가가치 시장 내 지배력을 확대하며 중장기 성장 동력을 확보해 나갈 방침입니다.2) PCIe/SERDESPCIe 4.0 PHY IP가 현재 양산 중에 있습니다. NRZ 용 PCIe 5.0 PHY IP 및 Multi-level Signaling SERDES 기술을 적용한 PCIe 6.x PHY IP의 초기 개발 및 다양한 공정으로의 포팅을 완료 또는 진행중입니다. PCIe 6.x PHY IP는 최초 고객과의 계약을 완료하여 이후 사업화에서 좋은 reference를 확보하였습니다. 100G SERDES PHY 는 초기 프로토타입 제품에서 얻은 경험을 바탕으로 선단공정에서 DSP기술을 적용한 제품으로 개발 진행중이며, 이는 향후 PCIe 7.x PHY의 개발에 적용할 계획을 가지고 있습니다. 3) UCIe PHY칩렛 기반 반도체의 주요기술인 UCIe PHY에 대한 초기 개발을 완료하였습니다. Testchip을 이용한 테스트를 완료하였으며, 해당 IP를 추가 2개 공정으로 포팅 완료하였습니다. 통상의 PCB, cable, connector를 통해 통신하는 기존의 interconnect 표준과는 달리 UCIe는 패키지 내부의 짧은거리에서 초저전력으로 통신하는 것이 관건이며, IP의 확보 뿐 아니라 관련 package 기술 및 측정기술 확보가 사업화에 무척 중요합니다. 자사는 이를 위해 국내 패키지 회사 및 해외 측정기기회사와의 협력을 통해 IP설계와 함께 관련 기술 확보를 진행중입니다. 4) 디스플레이 칩셋eDP RX PHY 및 Intra-Panel Interface TX PHY의 안정적인 양산 공급을 통해 디스플레이 인터페이스 시장에서의 기술적 성숙도를 확보하였습니다. 현재 양산 단계에서 검증된 해당 IP들을 다양한 공정 노드로 포팅(Porting) 및 다변화함으로써, 고객사의 다양한 요구에 즉각 대응할 수 있는 고도화된 IP 포트폴리오를 구축하고 있습니다. 이를 통해 설계 리스크를 최소화하고 개발 기간을 단축하고자 하는 글로벌 팹리스 고객사들을 대상으로 시장 지배력을 강화할 계획입니다. 5) Multi-Standard PHYIP사업의 생산성을 좌우하는 것은 보유하고 있는 지적자산의 재활용이므로, 많은 IP회사들이 다양한 표준을 하나의 IP로 대응할 수 있도록 Multi-Standard 및 Combo IP를 설계하여 서비스하고 있습니다. 당사도 충분한 기술력이 축적된 MIPI의 경우 D-PHY와 C-PHY를 하나의 IP로 선택적으로 지원할 수 있도록 하는 Combo PHY를 서비스하고 있습니다. 그간 PCIe, DisplayPort, MIPI 등 다양한 표준에 대응하는 IP를 개발해온 경험을 바탕으로, 여러 가지 표준에 대응할 수 있는 Multi-Standard PHY를 개발하는 프로젝트를 진행 중이며, 이미 4nm 공정에서 IP 개발을 완료하고 실리콘 검증을 앞두고 있습니다. 이를 바탕으로 향후 다양한 선단 공정으로의 확장을 계획하고 있습니다.

7. 기타 참고사항

1. 상표 관리정책 및 고객관리 정책 등이 사업에 미치는 중요한 영향

해당사항 없습니다.

2. 특허권, 실용실안권, 의장권, 상표권 및 저작권 등 지적재산권 보유현황

(1) 지적재산권 현황

[지적재산권-등록특허 현황]

[지적재산권-출원특허 현황]

(2) 상표권 현황당사는 2026년 3월 31일 현재 총 8건의 상표권이 등록되어 있습니다. 3. 사업영위에 중요한 영향을 미치는 법규 및 규제사항

해당사항 없습니다.

4. 사업영위와 관련하여 환경물질의 매출 또는 환경보호와 관련 규제 준수 여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획

해당사항 없습니다.

5. 시장여건 및 영업의 개황

(1) 시장의 특성

1. 반도체 IP 시장 규모 및 성장성

반도체 IP 산업은 ①기술집약적 산업, ②활용 분야가 확대되고 있는 산업, ③경기변동 및 수요변화에 비탄력적인 산업, ④기술 수명이 긴 산업 등의 특징을 가집니다. 반도체 IP는 고도의 반도체 SoC 설계기술을 기반으로 SoC 개발업체에 기술적 서비스를 제공하는 기술집약적 산업이며, 당사의 주력 제품인 초고속 인터페이스 IP는 초고속 인터커넥트를 위한 회로 설계 기술과 초미세 반도체 공정 회로 설계 및 검증 기술과 같은 고난이도 기술을 필요로 하는 고부가가치 제품입니다.

수요-공급 간 예측 오류로 인해 공급과잉이 발생하는 메모리 반도체와는 달리 주문형 생산의 특징으로 인해 시장에 대한 변동성이 상대적으로 낮으며, 광범위한 적용 분야, 높은 설계 기술 요구 등으로 수요 변화에 비교적 탄력적인 장점을 갖고 있습니다. 반도체 IP시장은 반도체 IP 업체가 IP 코어를 개발하여 반도체 칩 제조업체에 라이센스를 부여하는 공급사슬을 형성하고 있으며, 기본적으로 기술 수명이 길기 때문에 개발 기간이 오래 걸리지만 양산 제품을 출시하면 10년 이상 매출을 시현할 수 있습니다.

(A) 인터페이스 IP 시장AI 시장의 개화는 2020년부터 반도체 시장을 주도하고 있고, DDR5, HBM 메모리 컨트롤러, PCIe, CXL, Ethernet 등 다양한 인터페이스 IP의 수요를 견인하고 있습니다. 반도체 IP 시장조사 전문기관인 IPnest에 따르면 2024년 인터페이스 IP 시장은 2023년 대비 약 23.5% 성장하여, 약 24억 달러의 시장 규모를 기록하였습니다. AI 섹터의 수요가 견고할 것으로 예상되는 바, 인터페이스 IP 시장 또한 꾸준히 성장하여 2029년에는 약 54억 달러의 규모에 이를 것으로 추정됩니다. 인터페이스 IP 시장 중에서도 상위 세개의 IP인 PCIe, 메모리 컨트롤러(DDR), Ethernet 이 각각 연평균 17%, 17%, 21%의 성장률을 유지하며 인터페이스 IP 시장을 주도할 것입니다.

ipnest, ai booming is fueling interface ip 23.5% yoy growth.jpg Ipnest, "AI Booming isFueling Interface IP 23.5% YoY Growth"

구체적으로, 인터페이스 IP의 성장이 빠르게 증가할 것으로 전망되는 이유는 초미세 공정에서 Hardmacro IP의 가격이 급상승하기 때문입니다. Hardmacro 가격을 결정짓는 주요 요소로는 시제품 제작 비용, EDA Tool 비용, 설계 비용 등이 있는데, 초미세 반도체 공정에서 이러한 비용이 급격하게 증가함에 따라 Hardmacro 인터페이스 IP의 가격도 동반 상승하고 있습니다. 상기와 같은 이유로 초미세 공정에 맞는 Hardmacro IP를 개발하는 것이 기업의 부가가치를 높이는 사업 방법이 될 수 있습니다.

(B) 하이엔드 인터페이스 IP 시장

하이엔드(High-end) 인터페이스 IP는 PCIe, DDR, Ethernet 및 Die-to-die 인터페이스 규격의 IP들과 같이 기술적 난이도가 높은 고부가가치 제품들로, 이들의 시장은 전체 초고속 인터페이스 IP 시장보다 더욱 폭발적인 성장률이 기대됩니다. 폭발적으로 증가하는 데이터를 처리하기 위한 HPC(High performance computing), 데이터 센터, AI 및 스토리지와 같은 데이터 중심(Data Centric) 산업 부문에서 초고속 인터페이스 IP의 수요가 급증하고 있습니다. 이에 DDR 계열(DDR, GDDR, LPDDR, HBM 등), PCIe 계열(PCIe, CXL 등), Ethernet 및 Die-to-die 계열(100G SERDES, UCIe 등)과 같은 하이엔드 인터페이스 IP가 전체 초고속 인터페이스 IP 시장의 성장을 견인할 것으로 전망됩니다.

화면 캡처 2025-07-23 140416.jpg Ipnest "AI Booming is Fueling Interface IP 23.5% YoY Growth"

시장 추정 기간 동안 PCIe와 DDR 표준규격의 시장은 각각 17%, 17%의 연평균 성장률을 기록할 것으로 전망되며, Ethernet 및 Die-to-die 시장은 21%의 연평균 성장률을 나타낼 것으로 전망됩니다. 특히, 당사는 Multi-level Signaling SERDES 기술을 적용한 PCIe 6.0과 Ethernet용 100G SERDES를 기반으로 더 빠른 성장을 이어 나갈 수 있을 것으로 기대됩니다. 이는 데이터 센터, 스토리지, 유무선 네트워킹 및 AI 애플리케이션 응용 분야에서 넓은 대역폭을 요구하는 동시에 초고속 인터페이스를 위한 PCIe, Ethernet, SERDES 등의 기술 수요가 높은 것에 기인합니다. 1M, 10M, 100M, 1G 등 낮은 전송속도의 Ethernet보다는 50G 및 100G SERDES와 같은 높은 전송속도의 IP들이 부가가치의 대부분을 차지하고 이끌어 나갈 것으로 전망됩니다.

2. 광통신 부품 시장 규모 및 성장성

Customer Market Insights에 따르면 글로벌 액티브 광케이블 AOC(Active Optical Cable) 시장의 2023년 규모는 약 73억 달러로 추정되며, 2024년부터 2033년까지 연평균 약 14% 성장할 것으로 예상됩니다. 2024년에는 시장 규모가 약 83억 달러에 이를 것으로 전망되며, 2033년에는 약 274억 달러에 도달할 것으로 보입니다.

customer market insights, “global active optical cable market 2024-2033”, july, 2024..jpg 출처: Customer Market Insights, “Global Active Optical Cable Market 2024-2033”, July, 2024.

당사는 인터페이스 IP 라이센싱 및 Design Service를 제공하고 있으며, 이를 근간으로 하는 초고속 인터커넥트의 토털 솔루션을 제공하기 위해 광통신용 SoC와 이를 탑재한 광통신 모듈까지 사업을 확장해나가고 있습니다. 당사의 초고속 인터커넥트 기술은 크게 데이터 센터와 디스플레이 응용분야를 중심으로 전개되고 있으며, 장기적으로는 AR/VR 및 자동차 분야로도 확대될 전망입니다.

데이터 센터 내부 인터커넥트를 위해 사용되는 유선 케이블의 형태로는 트랜시버, AOC(Active Optical Cable), DAC(Direct Attach Copper) 형태가 대표적입니다. 당사는 AOC 모듈의 핵심이 되는 채널당 50Gb/s급 Optical Front-End(OFE) IC와 Retimer IC를 개발 및 제품화하고 있으며, 이러한 IC를 적용한 AOC 제품 개발을 진행하고 있습니다.

(2) 시장 규모 및 전망4차 산업혁명으로 인하여 반도체 산업은 인공지능, IoT, 클라우드, 빅데이터, 가상현실, 자율주행 등을 구현할 수 있는 새로운 패러다임의 반도체 기술이 필요하게 되었습니다.

세계 반도체 시장은 인공지능 컴퓨팅을 위한 지능형 반도체 시대로 급격한 패러다임 전환시기를 맞고 있으며, 이를 위해 국가별, 글로벌 기업별로 차세대 반도체인 지능형 반도체의 연구개발을 본격적으로 시작하고 있습니다. 인공지능 서비스 성장에 따른 지능형 ICT 융합 제품 수요도 증가하여 반도체 시장은 지능형 반도체 중심으로 재편될 것으로 전망되며, 고성능, 저전력, 초경량 등 지속적인 성능 향상과 더불어 생산비용 절감 노력은 기존 반도체에 대한 대체 가능성을 높이고 있습니다. 2000년대 모바일 폰의 대중화와 더불어 발전한 컴포넌트 반도체는 2010년대 스마트폰 혁명에 의한 AP 등의 시스템반도체로 발전하였으며, 2020년 이후 4차 산업혁명과 인공지능 시대에서는 이러한 시스템반도체의 중요성이 지속적으로 부각될 것으로 예측됩니다.

Gartner에 따르면, 2023년 글로벌 반도체 시장 규모는 스마트폰과 PC 수요 감소 등 경제 악화로 인해 2022년 대비 약 11% 감소하여 5,340억 달러에 이를 것으로 예측하였습니다. 그러나 메모리 수요의 회복 등으로 인해 2024년도에는 2023년 대비 약 17% 성장하여 6,240억 달러에 도달할 것으로 보이며, 2025년도에는 약 16% 성장한 7,210억 달러의 실적을 기록할 것으로 전망됩니다.

gartner, “gartner forecasts worldwide semiconductor revenue to grow 17% in 2024”, dec, 2023..jpg 출처: Gartner, “Gartner Forecasts Worldwide Semiconductor Revenue to Grow 17% in 2024”, Dec, 2023.

(3) 경기변동의 관계 및 계절성 등1) 경기변동과의 관계반도체 산업은 다양한 산업 분야의 기반 산업이며, 경기 변동이 전반적인 반도체 산업에 미치는 영향으로 인해 당사의 사업에 간접적인 영향이 있을 수 있습니다. 그러나 당사가 영위하는 반도체 설계 및 인터커넥트 분야는 인프라 구축 산업의 특성을 가지고 있어 경기 변동에 비교적으로 덜 민감한 특성을 갖고 있습니다.

반도체는 다양한 산업 분야의 기반 기술로 사용되기 때문에, 반도체 산업은 경기변동과 밀접한 상관관계를 가지고 있습니다. 반도체는 자동차, 컴퓨터, 스마트폰, 가전제품, 의료 기기 등 거의 모든 전자 제품에 탑재되고 있어, 전방 수요의 증감에 따라 영향을 받습니다.

경기가 호황일 때, 기업과 소비자들은 더 많은 제품을 구매하고 투자하려는 경향이 있습니다. 이로 인해 반도체에 대한 수요가 증가하며, 반도체 산업도 호황을 누릴 수 있습니다. 반면, 경기가 불황일 때는 기업과 소비자들이 소비와 투자를 줄이려는 경향이 있어 반도체 수요가 감소하고, 반도체 산업의 성장이 둔화될 수 있습니다.

또한 반도체 산업은 기술 혁신의 주기와도 관련이 있습니다. 새로운 기술이 도입되거나 새로운 제품이 출시될 때, 반도체 수요가 급증할 수 있습니다. 예를 들어, 5G 통신이나 인공지능, 자율주행 등 신기술이 상용화되면서 관련 반도체 수요가 증가하고 있습니다.

최근 반도체 산업은 기술이 고도화되면서 기술적 배타성으로 인해 국가의 전략적 자원 요소로 부상하였습니다. 또한 반도체가 국방산업에 깊게 관여하게 되어 안보와 밀접한 연관성을 가지게 되었으며, 이로 인해 국제 정세에 크게 영향을 받고 있습니다. 이러한 외부 요인들로 인해 최근 반도체 산업의 경기 변동은 다양하고 복잡한 양상을 보이고 있습니다.

반도체 산업이 전반적으로 경기 변동 및 외부요인과 밀접하게 관련되어 있음에도 불구하고, 당사가 영위하는 반도체 설계 및 인터커넥트 분야는 반도체 산업의 인프라 기술에 해당하기 때문에, 비교적 경기 변동에 민감하게 반응하지 않는다는 특징을 가지고 있습니다.

반도체 설계는 일반적으로 2년에서 5년 정도의 장기 프로젝트로 진행되며, 따라서 현재의 경기변동에 민감하게 반응하기보다는 미래 예측되는 수요에 따라 움직이는 특성을 가지고 있습니다.

반도체 설계 산업은 기술 혁신에 대한 수요가 매우 높은 분야이기 때문에 기업들은 기술 경쟁력에서 뒤쳐지지 않기 위해 경기가 좋지 않은 시기에도 반도체 설계기술 개발에 대한 수요 및 투자를 지속하는 경향이 있습니다.

메모리 반도체와 달리 반도체 설계 분야는 주문형 생산의 특징을 가지고 있어 수요-공급 예측 오류로 인한 공급과잉 문제가 상대적으로 적게 발생합니다. 또한, 반도체 설계 분야는 광범위한 적용 분야와 높은 설계 기술 요구 사항 등으로 인해 수요 변화에 비교적 탄력적으로 대처할 수 있음에 따라, 경기 변동에 상대적으로 덜 민감하게 반응하는 경향이 있습니다.

2. 계절적 요인일반적으로 반도체 산업은 계절적 특성을 가지는 전자제품의 수요에 따라 어느 정도 영향을 받으나, 당사가 영위하는 초고속 인터커넥트 사업은 반도체 생태계에서 인프라 산업에 해당한다고 볼 수 있어 전방산업의 중장기 수요 및 투자 계획에 가장 크게 영향을 받기 때문에, 단기적 요인인 계절적 요인과 직접적인 관련은 크지 않다고 볼 수 있습니다.3) 제품의 라이프 사이클반도체 IP 라이센싱 사업은 실물의 제품을 제공하는 것이 아니기 때문에, 별도의 재고없이 롱테일(Long-Tail) 형태의 비즈니스가 가능하며, 장기적으로 매출이 꾸준히 상승하게 됩니다.

반도체 공정의 수명은 10년 이상으로 매우 길고, 응용 분야에 따라 SoC가 주로 사용하는 공정이 달라 노후 공정에서도 지속적인 SoC 개발이 이루어지므로, 개발된 반도체 IP 제품에 대해 지속적으로 라이센싱 수익이 발생합니다.

전력소모 절감이 중요한 모바일 분야와 극한의 고성능을 필요로 하는 인공지능 분야의 SoC는 FinFET 공정에서도 최선단의 5nm 이하 공정으로 가장 많이 개발됩니다.

최근 부각되고 있는 차량용 분야는 안전성과 극한의 동작환경에 대한 신뢰성이 중시되므로, 최선단 공정보다는 28nm~5nm 정도의 공정으로 많이 개발되는 추세입니다.

디스플레이 분야는 개별 부품의 가격경쟁이 치열하기 때문에, FinFET보다는 다소 가격대가 낮은 45nm, 28nm 등 CMOS 공정이 현재 가장 많이 사용되고 있습니다.

당사는 초기 공정에서 IP를 확보하는 전략을 추구하고 있으며, 모바일/인공지능 분야에서 SoC 개발업체에 라이센싱하여 양산이력을 확보하고, 이후 다른 분야에서도 지속적인 수익을 달성할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

당사는 최근에도 2010년대 초반에 개발된 28nm 공정에서 MIPI D-PHY IP를 라이센싱하였으며, 2010년대 중반에 개발된 14nm, 8nm 공정에서도 지속적인 반도체 IP 라이센싱 수익을 거두고 있습니다.

5nm, 4nm 공정 반도체 IP 제품의 사용빈도는 아직 낮지만, 초기 공정일수록 IP License Fee 가격이 높아 고부가가치의 매출이 발생하고 있으며, 시간이 지나면서 28nm, 14nm 및 8nm 제품에 비해 더욱 높은 수익이 발생할 것으로 기대하고 있습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

2. 연결재무제표

해당사항 없습니다.

3. 연결재무제표 주석

해당사항 없습니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

4-2. 포괄손익계산서

4-3. 자본변동표

4-4. 현금흐름표

5. 재무제표 주석

1. 회사의 개요주식회사 퀄리타스반도체(이하 "당사")는 기업고객을 대상으로 초고속 인터커넥트를 위한 반도체 솔루션을 제공할 목적으로 설립되었으며, 경기도 성남시 분당구 성남대로에 본사를 두고 있습니다. 당사는 설립 이후 수차례의 증자를 거쳤으며, 당분기말 현재 당사의 보통주 납입자본금은 7,078,306천원입니다.당분기말 현재 당사의 주요주주 현황은 다음과 같습니다.

2. 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성기준

당사의 2026년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 요약분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 요약분기재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께 이해해야 합니다.

2.1.1 당사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

당사는 2026년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’, 제1107호 ‘금융상품: 공시’ 개정

실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’과 제1107호 ‘금융상품: 공시’가 개정되었습니다.

• 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용

• 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함.

• 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시

• FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시

(2) 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11

한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용됩니다.

• 기업회계기준서 제1101호‘한국채택국제회계기준의 최초채택’: K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용

• 기업회계기준서 제1107호‘금융상품: 공시’: 제거 손익, 실무적용지침

• 기업회계기준서 제1109호‘금융상품’: 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의

• 기업회계기준서 제1110호‘연결재무제표’: 사실상의 대리인 결정

• 기업회계기준서 제1007호‘현금흐름표’: 원가법

(3) 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’, 제1107호 ‘금융상품: 공시’ 개정 - 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약

전력 생산의 원천이 통제할 수 없는 자연 조건(예: 날씨)에 의존하기 때문에 기업이 기초 전력량의 변동성에 노출되는 계약으로 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약을 정의하고, '자연에 의존하는 전력을 매입 또는 매도하는 계약’이 자가 사용 예외의 평가 대상임을 명확히 하였습니다. 또한, 자연에 의존하는 ‘예상 전력거래의 ‘변동 가능 명목수량’을 ‘위험회피대상항목’으로 지정할 수 있게 하는 등 위험회피회계 요건을 변경하고, 관련 공시를 추가하였습니다.

2.1.2 당사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1118호 ‘재무제표 표시와 공시’ 제정

기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'는 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'를 대체합니다. 제1118호는 손익계산서를 중심으로 정보이용자에게 기업의 성과를 분석하고 비교하는 데 유용한 정보를 제공하여 유사 기업 간 재무성과의 비교가능성을 향상시킬 것으로 예상됩니다.

제1118호는 2027년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용해야 하며, 조기적용이 허용됩니다. 기업은 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정치 변경과 오류'에 따라 이 기준서를 소급 적용해야 하므로 2026년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 비교정보는 제1118호에 따라 재작성됩니다.

경영진은 현재 새로운 기준서의 적용이 회사의 재무제표에 미치는 영향을 검토 중에 있으며, 기준서의 채택이 회사의 순손익에 미치는 영향은 없으나 손익계산서의 수익과 비용을 새로운 범주로 분류하게 되어 영업손익의 계산 및 보고 방식에 영향을 미칠 것으로 예상합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

재무제표 작성에는 미래에 대한 가정 및 추정이 요구되며 경영진은 당사의 회계정책을 적용하기 위해 판단이 요구됩니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에 비추어 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여 이루어집니다. 회계추정의 결과가 실제 결과와 동일한 경우는 드물 것이므로 중요한 조정을 유발할 수 있는 유의적인 위험을 내포하고 있습니다.

요약분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 부문정보(1) 전략적 의사결정을 수립하는 경영진이 당사의 영업부문을 결정하고 있습니다.당사의 경영진은 당사가 단 하나의 보고부문을 가진 것으로 판단하고 있습니다.(2) 당분기 및 전분기 중 지역별 영업수익의 내용은 다음과 같습니다.

(3) 주요 고객에 대한 정보당분기 기준 당사의 매출액 중 10%를 넘는 주요 고객은 다음과 같습니다.

5. 금융상품 공정가치 (1) 당분기말 및 전기말 현재 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(2) 공정가치 서열체계공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.- 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의(조정하지 않은) 공시가격 (수준 1)- 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 (수준 2)- 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3)공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

1. 당분기말

2. 전기말

(3) 가치평가기법 및 투입변수당사는 공정가치 서열체계에서 수준 2와 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치, 비반복적인 공정가치측정치에 대해 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다.

한편, 당사의 수준 3으로 분류된 금융상품과 관련한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치변동은 중요하지 않습니다.6. 현금및현금성자산(1) 당분기말 및 전기말 현재 현금및현금성자산의 구성 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말 및 전기말 현재 현금및현금성자산에는 중소기업 연구인력지원사업과 관련하여 사용이 제한되어 있는 정부보조금이 8,419천원 (전기 : 20,895천원) 포함되어 있습니다. 7. 매출채권당분기말 및 전기말 현재 매출채권 및 손실충당금 내역은 다음과 같습니다.

8. 기타금융자산(1) 당분기말 및 전기말 현재 단기금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말 및 전기말 현재 단기금융상품을 제외한 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

9.기타자산당분기말 및 전기말 현재 기타자산의 내역은 다음과 같습니다.

10. 유형자산(1) 당분기말 및 전기말 현재 유형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.1) 당분기말

2. 전기말

(2) 당분기 및 전분기 중 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

1. 당분기

2. 전분기

11. 리스(1) 당분기말 및 전기말 현재 사용권자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 사용권자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기말 및 전기말 현재 리스부채의 구성내역은 다음과 같습니다.

(4) 당분기 및 전분기 중 리스부채 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(5) 당분기 및 전분기 중 리스계약과 관련하여 비용으로 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(6) 당분기 중 리스의 총 현금유출은 294,569천원 (전분기 : 83,240천원) 입니다.12. 무형자산(1) 당분기말 및 전기말 현재 무형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.1) 당분기말

2. 전기말

(2) 당분기 및 전분기 중 무형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.1) 당분기

2. 전분기

(3) 당사가 비용으로 인식한 연구와 개발 지출의 총액은 7,105,971천원 (전분기 : 5,543,760천원) 입니다.13. 차입금(1) 당분기말 및 전기말 현재 차입금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말 및 전기말 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기말 및 전기말 현재 장기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

14. 전환사채(1) 당분기말 및 전기말 현재 전환사채의 발행내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말 현재 전환사채의 발행조건은 다음과 같습니다.

(3) 당분기 및 전분기 중 전환사채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(4) 전환권대가행사가격 조정조건이 내재된 전환사채에 대하여 금융감독원 질의회신(회제이-00094)을 반영하여, 전환권대가는 발행 시점에 자본으로 분류하였으며, 최초 인식 이후의 공정가치 변동은 회계처리하지 않았습니다.만일 동 질의회신의 내용에 대하여 한국채택국제회계기준 유권해석이 변경될 경우 전환권대가와 관련된 회계처리가 변경될 수 있습니다.15. 기타금융부채당분기말 및 전기말 현재 기타금융부채의 구성내역은 다음과 같습니다.

16. 기타부채당분기말 및 전기말 현재 기타부채의 구성내역은 다음과 같습니다.

17. 정부보조금(1) 당사가 당분기 중 수행완료하거나, 보고기간종료일 현재 수행 중인 주요 정부보조금 연구과제의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 자산관련보조금의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기 및 전분기 중 인식된 정부보조금 수익은 다음과 같습니다.

(4) 당사는 다수의 정부과제를 수행하면서 보조금을 수령하였으며, 향후 정부과제 종료시 정액기술료 또는 경상기술료 납부의무가 발생할 수 있습니다.18. 충당부채(1) 당분기말 및 전기말 현재 충당부채의 구성내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

1. 당분기

2. 전분기

19. 주식기준보상제도

(1) 당분기 및 전분기 중 주식매수선택권의 수량 변동내역은 다음과 같습니다.

(2) 당사는 당분기말 현재 주식매수선택권 228,621천원을 인식하여 기타자본에 계상하고 있습니다.20. 자본금 및 자본잉여금(1) 당분기말 및 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 자본금 및 자본잉여금의 변동내용은 다음과 같습니다.

21. 기타자본항목(1) 당분기말 및 전기말 현재 기타자본항목의 구성내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 기타자본항목 변동내역은 다음과 같습니다.

22. 이익잉여금(결손금)당분기말 및 전기말 현재 미처분이익잉여금(미처리결손금)은 다음과 같습니다.

23. 법인세비용법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 당분기말 및 전기말 현재 법인세차감전순손실이 발생하였으므로 유효세율을 계산하지 아니하였습니다.24. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 계약자산과 계약부채(1) 당사가 수익으로 인식한 금액은 모두 외부고객과의 계약에서 생기는 수익으로 구성되어 있습니다.

(2) 당사가 고객과의 계약과 관련하여 인식한 자산과 부채는 다음과 같습니다.

(3) 계약부채와 관련하여 당분기 및 전분기에 인식한 수익은 다음과 같습니다.

25. 영업비용당분기 및 전분기 중 영업비용의 내역은 다음과 같습니다.

26. 금융수익 및 금융비용(1) 당분기 및 전분기 중 금융수익의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.

27. 기타수익 및 기타비용(1) 당분기 및 전분기 중 기타수익의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 기타비용의 내역은 다음과 같습니다.

28. 우발부채 및 약정사항(1) 당분기말 현재 당사의 주요 약정사항은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말 현재 당사가 타인으로부터 제공받은 보증 현황은 다음과 같습니다.

(3) 당분기말 현재 당사의 담보제공자산 내역은 없습니다.(4) 당분기말 현재 금융상품에 대한 질권설정 내역은 없습니다.(5) 당분기말 현재 당사가 타인을 위해 제공하고 있는 지급보증 및 담보의 내역은 없습니다.(6) 당분기말 현재 당사의 계류중인 소송사건은 없습니다.(7) 당사는 2025년 09월 10일 발행한 제1회 전환사채 30,000백만원에 대하여 1년이 경과한 날로부터 1년 동안 대상사채 30%에 해당하는 매도청구권을 가지고 있습니다. 당사가 매도청구권을 행사할 경우 당사는 대상사채를 발행일로부터 매도청구일까지의 기간 동안 취득가격에 연복리 0.1%를 적용한 금액을 가산하여 매수할 의무가 있습니다.29. 특수관계자와의 거래(1) 당분기말 현재 주요 특수관계자 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전기 중 특수관계자와의 거래 내역은 없습니다.(3) 당분기말 및 전기말 현재 특수관계자와의 거래에서 발생한 채권, 채무의 내역은 존재하지 않습니다.(4) 주요 경영진과의 거래당사는 특수관계자를 기업 활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대하여 중요한 권한과 책임을 가진 주요 경영진으로 판단하였으며, 당분기 및 전분기 중 주요 경영진에 대한 보상을 위해 지급됐거나 지급될 금액은 다음과 같습니다.

(5) 당분기말 현재 당사는 특수관계자로부터 보증을 제공받고 있습니다. (주석 28번 참조)30. 현금흐름(1) 영업에서 창출된 현금흐름당분기 및 전분기 중 영업에서 창출된 현금의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당사의 현금흐름표는 간접법에 의해 작성되었으며, 당분기 및 전분기 중 현금의 유출이 없는 주요한 거래는 다음과 같습니다.

(3) 당분기 및 전분기 중 중요한 재무활동에서 발생한 부채의 변동내역은 다음과 같습니다.1) 당분기

2. 전분기

31. 보고기간 후 사건해당사항 없습니다.

6. 배당에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

1. 증자(감자)현황

2. 미상환 전환사채 발행현황

3. 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황해당사항 없습니다.

4. 미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황해당사항 없습니다.

1. 채무증권 발행실적

2. 기업어음증권 미상환 잔액

3. 단기사채 미상환 잔액

4. 회사채 미상환 잔액

5. 신종자본증권 미상환 잔액

6. 조건부자본증권 미상환 잔액

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

1. 공모자금의 사용내역

2. 사모자금의 사용내역

3. 미사용자금의 운용내역

8. 기타 재무에 관한 사항

1. 재무제표 재작성 등 유의사항 (1) 재무제표를 재작성한 경우 재작성사유, 내용 및 재무제표에 미치는 영향해당사항 없습니다. (2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도해당사항 없습니다. (3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항해당사항 없습니다. (4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항재무제표는 한국채택국제회계기준(이하 기업회계기준)에 따라 작성되었습니다. 한국채택국제회계기준은 국제회계기준위원회("IASB")가 발표한 기준서와 해석서 중 대한민국이 채택한 내용을 의미합니다. 재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책 등에 관한 자세한 사항은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항' 중 'III-5. 재무제표 주석 2.1 재무제표 작성기준' 등을 참조하시기 바랍니다.

2. 대손충당금 설정현황 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

3. 재고자산 현황 등당사는 영위 사업 특성 상 재고자산이 존재하지 않습니다.

4. 수주계약 현황

당사는 현재 특정 가능한 소수의 거래처와 영업 활동을 하고 있어, 당사의 수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방(팹리스 업체, 디자인하우스 업체 등) 및 파운드리의 영업과 관련된 기밀 또는 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항과 관련될 가능성이 높습니다. 따라서 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다. 당사는 기업공시서식 작성기준 제5-5-4조 작성지침에 따라 해당 사유 및 다른 방법으로 공시 또는 공개하지 않았다는 사실을 감사에게 보고하였으며, 수주계약 현황의 기재를 생략하였습니다.

다만, 추후 언론과의 인터뷰, 공시 등의 기타의 방법을 통해 관련 내용이 공개된 경우에는 그 내용을 상세히 기재하도록 하겠습니다.

5. 공정가치평가 내역(1) 금융상품의 공정가치 평가III-5. 재무제표 주석 '5. 금융상품 공정가치' 부분을 참고해주시기 바랍니다. (2) 유형자산의 공정가치 평가해당사항 없습니다.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

1. 예측정보에 대한 주의사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

2. 개요

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

3. 재무상태 및 영업실적

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

4. 유동성 및 자금조달과 지출

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

5. 부외거래

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

2. 내부통제에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

2. 감사제도에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

1. 투표제도 현황

당사는 제출일 현재 집중투표제를 채택하고 있지 않으며, 당사 정관의 관련 조항은 아래와 같습니다.

2. 소수주주권의 행사여부당사는 공시서류작성기준일 이후 공시서류제출일 사이에 소수주주권이 행사된 경우가 없습니다. 3. 경영권 경쟁해당사항 없습니다. 4. 의결권 현황

5. 주식사무

6. 주주총회 의사록 요약

VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

2. 최대주주의 주요경력 및 개요

(1) 최대주주의 주요경력

3. 최대주주 변동현황해당사항 없습니다.

4. 주식의 분포기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다. 5. 복수의결권주식 보유자 및 그 특수관계인 현황해당사항 없습니다.

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

1. 임원 현황

2. 타회사 임원 겸직 현황

3. 직원 등 현황

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

2. 임원의 보수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

IX. 계열회사 등에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

X. 대주주 등과의 거래내용

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

1. 단일판매·공급계약체결 공시한 계약 진행상황

(1) 진행상황

(2) 대금 미수령 사유당사는 공시작성기준일 현재 대금수령금액이 누적적으로 0인 경우는 존재하지 않아 해당사항이 없습니다. (3) 향후 추진계획미인식된 매출액은 라이센스 매출 이외에 라이센스에 대한 기술보증용역(Technical Support)로, 계약서에 명시된 용역기간동안 안분하여 매출이 인식될 예정입니다. 미수령 대금액은 계약서에 기재되어 있는 잔금 지급일에 맞춰 대금을 요청 및 수령할 계획입니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

1. 중요한 소송사건해당사항 없습니다. 2. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

3. 채무보증 현황해당사항 없습니다. 4. 채무인수약정 현황해당사항 없습니다. 5. 기타의 우발채무 등해당사항 없습니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

1. 제재현황

해당사항 없습니다.

2. 한국거래소 등으로부터 받은 제재

해당사항 없습니다.

3. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항제출일 현재 단기매매차익 발생사실을 증권선물위원회(금융감독원장)로부터 통보받은 바 없습니다. 4. 중대재해 발생사실해당사항 없습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

1. 작성기준일 이후 발생한 주요사항

해당사항 없습니다. 2. 중소기업기준 검토표

중소기업등 기준검토표 (1).jpg 중소기업등 기준검토표 (1)

중소기업등 기준검토표 (2).jpg 중소기업등 기준검토표 (2)

3. 외국지주회사의 자회사 현황

해당사항 없습니다.

4. 보호예수 현황

5. 상장기업의 재무사항 비교표

6. 매출액 미달에 대한 관리종목 지정유예 현황(최근 사업연도 매출액 30억원 미만)

7. 계속사업손실에 대한 관리종목 지정유예 현황(자기자본 50%이상(10억원 이상에 한함)의 법인세차감전계속사업손실이 최근 3년간 2회 이상 및 최근 사업연도 법인세차감전계속 사업손실 발생)

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

2. 계열회사 현황(상세)

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

3. 타법인출자 현황(상세)

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 않습니다.

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

해당사항 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계

해당사항 없습니다.