마이크론 11% 뛰고 낸드 급등…메모리 슈퍼사이클 오나 [칩칩폭폭]

◆…AI 생성 이미지■ 세 줄 요약 • 필라델피아반도체지수(SOX)는 5.5% 상승한 가운데 AMD와 마이크론, 마벨 등이 강세를 나타냈다. 미국과 이란 간 긴장 완화와 인플레이션 우려 완화가 투자심리를 개선시켰다. • DDR4와 DDR5 가격 상승세가 이어진 가운데 낸드플래시 MLC(멀티레벨셀) 제품은 8~9% 급등했다. 메모리 수출물가도 15년 만에 최고 수준을 기록하며 업황 개선 기대가 커지고 있다. • 국내에서는 SK그룹의 미국 AI 데이터센터 구축 검토와 제너셈의 SK하이닉스향 장비 공급 계약이 주목받았다. 증권가는 SOCAMM 확대 수혜주로 심텍을 꼽았다. ■ 글로벌 지수 SOX: 14,099.62 (+5.45%) 엔비디아: 212.45달러 (+3.56%) AMD: 547.26달러 (+6.96%) 마이크론: 1,087.99달러 (+10.82%) 브로드컴: 393.94달러 (+3.17%) TSMC ADR: 441.40달러 (+3.96%) ASML: 1,892.66달러 (+1.63%) Arm: 412.55달러 (+8.34%) 퀄컴: 220.81달러 (+4.28%) 마벨: 308.88달러 (+10.42%) *SOX(필라델피아 반도체지수): 미국 주요 반도체 기업 30개로 구성된 대표 반도체 업종 지수 - 미국과 이란의 예비 합의 소식에 중동 전쟁 종식과 호르무즈 해협 재개방 기대가 커지면서 국제유가가 약 5% 하락했다. 이에 인플레이션 우려가 완화되며 기술주와 반도체주가 동반 상승했다. - SOX는 5.45% 오른 1만4099.62로 마감했다. AMD와 마이크론이 반도체주 상승을 주도했으며, SOX 구성 종목 30개 가운데 AMD와 마이크론, ASML, KLA 등 10개 종목이 사상 최고치를 기록했다. ■ 메모리 가격 ◆…현물가는 일별, 계약가는 주·월 단위로 집계되는 만큼 단기 수급 변화와 중장기 가격 흐름을 함께 비교할 수 있도록 구성했다. 단위와 각 가격의 기준일은 표에 별도 표기했다. 자료=트랜드포스 제공- D램 현물가격은 제품별로 혼조세를 나타냈다. 범용 D램인 DDR4 16Gb(2Gx8) 3200 제품은 0.75% 상승했고, DDR3 4Gb 512Mx8 1600/1866 제품도 0.68% 오르며 강세를 이어갔다. 반면 DDR4 8Gb(1Gx8) eTT 제품은 0.93% 하락하며 주요 제품 가운데 가장 큰 낙폭을 기록했다. - 인공지능(AI) 서버용 고성능 메모리에 사용되는 DDR5 16Gb(2Gx8) 4800/5600 제품은 0.37% 상승하며 완만한 오름세를 이어갔다. 주력 범용 제품인 DDR4 8Gb(1Gx8) 3200은 0.28% 하락했다. 주요 제품 간 등락은 엇갈렸지만 DDR5와 DDR4 16Gb 제품의 상승세가 이어지면서 메모리 가격 강세 기조는 유지됐다. - 낸드플래시 현물가격은 MLC(멀티레벨셀) 제품을 중심으로 강한 상승세를 이어갔다. MLC 64Gb 8GBx8 제품은 9.16%, MLC 32Gb 4GBx8 제품은 8.45% 상승하며 주요 제품 가운데 가장 큰 오름폭을 기록했다. - SLC(싱글레벨셀) 2Gb 256MBx8 제품도 1.96% 오르며 전반적인 가격 강세에 동참했다. 주요 MLC 제품이 두 자릿수에 가까운 상승률을 기록하면서 낸드 가격 반등 흐름이 이어지고 있다. 공급 조정과 재고 정상화에 따른 업황 개선 기대도 지속되고 있다. ■ 해외 반도체 핵심 뉴스 - 퀄컴이 AI 칩 스타트업 텐스토렌트 인수를 논의 중인 것으로 전해졌다. 인수 가격은 80억~100억달러(약 12조~15조원) 수준으로 거론된다. 거래가 성사될 경우 퀄컴의 AI 반도체 경쟁력 강화와 데이터센터 시장 확대 전략에 힘이 실릴 것으로 예상된다. - TSMC는 첨단 패키징 증설에 속도를 내면서 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트) 공급 부족률이 현재 약 20%에서 2026년 말 10% 수준으로 축소될 전망이다. TSMC의 월간 CoWoS 생산능력은 12만~14만장, 후공정(OSAT) 업체 물량을 포함한 업계 전체 생산능력은 월 20만장 수준에 이를 것으로 예상된다. - 엔비디아와 구글은 차세대 AI 데이터센터에 800V 고전압 직류(HVDC) 전력 시스템을 도입할 것으로 알려졌다. 엔비디아 루빈 울트라 플랫폼의 랙당 전력 소모는 450kW, 차세대 파인만 플랫폼은 최대 1MW에 달할 것으로 예상된다. 이에 따라 액체냉각과 전력 관리 등 AI 인프라 시장 확대가 본격화될 전망이다. ■ 중국 반도체 핵심 뉴스 - 중국 AI 칩 업체 수이위안커지(燧原科技)가 상하이 증권거래소 커촹반 상장 예비심사를 통과했다. 미국의 제재 속에서도 중국이 국산 AI 반도체 생태계 육성에 속도를 내면서 자본시장 조달을 통한 기술 개발 확대가 예상된다. - 중국 12인치 파운드리 업체 웨신반도체는 선전증권거래소 창업판 기업공개(IPO) 심사를 통과했다. 회사는 75억위안(약 1조7000억원)을 조달해 12인치 생산라인 확충에 나설 계획이다. 중국의 성숙공정 생산능력 확대 기조도 이어질 전망이다. - 아지테크(Manz AZ)는 세계 최초의 310㎜×310㎜ 패널레벨패키징(PLP) 전기화학증착(ECD) 양산 장비를 고객사에 납품했다. 첨단 패키징 핵심 공정 장비의 상용화 사례로, PLP 기반 패키징 기술 경쟁이 본격화되고 있다. ■ 국내 반도체 핵심 뉴스 - SK그룹이 미국 캘리포니아에 AI 데이터센터 테스트베드 구축을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. SK하이닉스가 부지 매입 자금을 부담하고 SK AX, SK텔레콤, SK브로드밴드 등이 참여하는 방안이 논의되고 있다. 그룹 차원의 AI 인프라 사업 확대와 데이터센터 운영 역량 확보에 나설 전망이다. - 한국은행은 5월 수출물가지수가 전월 대비 0.3% 상승하며 11개월 연속 오름세를 기록했다고 밝혔다. 메모리 반도체를 중심으로 한 공급 부족 영향으로 컴퓨터·전자·광학기기 가격은 2010년 7월 이후 최고 수준까지 상승한 것으로 나타났다. - 제너셈은 SK하이닉스와 73억7000만원 규모의 반도체 후공정 장비 공급 계약을 체결했다. 계약 규모는 지난해 매출액의 12.98% 수준이다. SK하이닉스향 공급 확대가 이어지며 제너셈은 오전 10시 40분 기준 11.56% 급등하는 모습이다. - 대신증권은 엔비디아의 SOCAMM 양산 확대와 비메모리 패키지 기판 매출 증가에 힘입어 심텍의 실적 개선세가 본격화될 것으로 전망했다. 심텍은 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사의 SOCAMM 생산에 모두 참여하는 것으로 알려졌다.