단일판매ㆍ공급계약체결
단일판매ㆍ공급계약체결
| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 | HBM 관련 반도체 후공정 장비 | |
|---|---|---|
| 2. 계약내역 | 조건부 계약여부 | 미해당 |
| 확정 계약금액 | 6,001,000,000 | |
| 조건부 계약금액 | - | |
| 계약금액 총액(원) | 6,001,000,000 | |
| 최근 매출액(원) | 56,757,244,825 | |
| 매출액 대비(%) | 10.57 | |
| 3. 계약상대방 | 에스케이하이닉스 주식회사 | |
| - 최근 매출액(원) | 97,146,675,000,000 | |
| - 주요사업 | 반도체소자 제조 및 판매외 | |
| - 회사와의 관계 | - | |
| - 회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 | 해당 | |
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 대한민국 | |
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2026-04-15 |
| 종료일 | 2026-09-15 | |
| 6. 주요 계약조건 | 계약금ㆍ선급금 유무 | 무 |
| 대금지급 조건 등 | 납품 후 90%, 검수 완료 후 10% | |
| 7. 판매ㆍ공급방식 | 자체생산 | 해당 |
| 외주생산 | 미해당 | |
| 기타 | - | |
| 8. 계약(수주)일자 | 2026-04-15 | |
| 9. 공시유보 관련내용 | 유보기한 | - |
| 유보사유 | - | |
| 10. 기타 투자판단에 참고할 사항 | ||
| 1. 계약내역의 최근 매출액(원)은 2025년 연결기준 매출액입니다. 2. 계약상대방의 최근 매출액(원)은 2025년 연결기준 매출액입니다. 3. 계약기간 종료일은 계약 대상 장비 중 마지막 장비의 최종 납기일 기준이며, 계약장비의 최종 Setup 완료 시점에 따라 변동될 수 있습니다. 4. 계약(수주)일자는 계약상대방으로부터 정식 P/O를 수령한 일자입니다. | ||
| ※ 관련공시 | - |