SK하이닉스, 나스닥서 최대 45조 조달…AI 반도체 투자 실탄 마련

ADR 상장 예정일 7월 10일…해외 기관 대상 수요예측 후 규모 확정용인 클러스터·청주 첨단 패키징 팹·EUV 장비 투자에 전액 투입HBM 수요 급증 속 생산·패키징 역량 확대 속도ⓒSK하이닉스[데일리안 = 임채현 기자] SK하이닉스가 미국 나스닥 시장을 통해 대규모 투자 자금 조달에 나선다. 인공지능(AI) 메모리 수요 급증에 대응하기 위해 용인 반도체 클러스터와 청주 첨단 패키징 공장 등 핵심 생산 거점 투자에 속도를 내겠다는 전략이다.SK하이닉스는 24일 이사회를 열고 미국 나스닥 증권거래소 상장을 위한 주식예탁증서(DR) 발행을 결정했다고 공시했다. 회사는 제3자 배정 방식으로 발행한 신주를 해외 예탁기관에 맡기고, 이를 기초로 미국 주식예탁증서(ADR)를 발행해 해외 시장에 상장할 계획이다.공시에 따르면 임시 산정된 DR 발행총액은 45조4534억원이다. 이는 신주 최대 발행 한도인 1779만주에 이사회 결의 전일인 23일 종가 255만5000원을 반영해 계산한 금액이다. 다만 최종 발행가액과 실제 조달 규모는 해외 기관투자자 대상 수요예측을 거쳐 확정된다.1DR당 원주 전환비율은 0.1주로 설정됐다. 나스닥 상장 예정일은 다음 달 10일이며, 청약과 납입은 7월 14일 진행될 예정이다. 국내 거래소 신주 상장 예정일은 7월 29일이다. 대표 주관사는 뱅크오브아메리카, 씨티그룹, 골드만삭스, 제이피모간증권이 맡았다.SK하이닉스는 이번 조달 자금을 전액 시설 투자에 사용할 계획이다. 구체적으로는 용인 반도체 클러스터 1기 팹 건설, 청주 패키징&테스트(P&T)7 첨단 패키징 공장 건설과 장비 도입, 극자외선(EUV) 노광 장비 등 기계장치 취득에 투입된다.이번 자금 조달은 AI 반도체 시장 확대와 맞물려 있다. 생성형 AI 확산으로 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 D램 수요가 빠르게 늘면서 메모리 업체들의 생산능력 확보 경쟁이 치열해지고 있다. 특히 HBM은 단순 웨이퍼 생산뿐 아니라 적층과 패키징, 테스트 역량이 공급 경쟁력을 좌우하는 만큼 첨단 패키징 투자 중요성이 커지고 있다.SK하이닉스는 HBM 시장에서 선두 지위를 확보한 만큼 차세대 제품 공급 확대를 위해 생산 기반을 선제적으로 넓히고 있다. 용인 반도체 클러스터는 중장기 메모리 생산 거점으로, 청주 P&T7은 HBM 등 고부가 제품의 후공정 역량을 강화하는 핵심 시설로 꼽힌다. 이번 ADR 상장은 대규모 설비 투자에 필요한 자금을 글로벌 자본시장에서 확보하는 성격이 강하다.회사는 공시에서 발행총액과 자금조달 목적별 금액, 주요 일정 등은 수요예측 결과와 발행조건 확정 시점에 따라 정정될 수 있다고 밝혔다.