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"380만닉스 간다, 주가 조정은 비중확대 기회"...'차세대 기판 ...

삼성전기파이낸셜뉴스2026.06.24 00:00
"380만닉스 간다, 주가 조정은 비중확대 기회"...'차세대 기판 ...

SK하이닉스, 12% 급락에도 "변한 건 심리뿐" ▶ KB증권삼성전기, 차세대 기판 시장서도 가장 빠른 대응 ▶ 현대차증권LG이노텍, 아이폰 프리미엄 모델 전략 수혜 전망 ▶ 대신증권 삼성전기가 적층세라믹커패시터(MLCC)와 을 넘어 차세대 기판과 실리콘 커패시터 시장에서도 글로벌 경쟁사보다 앞선 대응을 보이고 있다는 분석이 나왔다.사진은 삼성전기가 생산한 실리콘 커패시터 실물. 사진은 실리콘 웨이퍼 기반의 실리콘 캐패시터(오른쪽)와 확대 모형. /사진=연합뉴스 [파이낸셜뉴스] 6월 24일 오전, 주요 증권사 리포트를 정리해드립니다. 삼성전기는 차세대 기판과 실리콘 커패시터에서 글로벌 경쟁사 대비 우위를 쌓고 있어 프리미엄 평가가 마땅하다는 분석이 나왔습니다. SK하이닉스는 전일 12% 넘게 급락했지만 메모리반도체 수요 호황의 펀더멘털에는 변화가 없다는 평가와 함께 주가 조정을 비중 확대 기회로 삼으라는 조언이 나왔습니다. LG이노텍은 광학솔루션의 수익성과 반도체 기판 성장이 모두 시장 기대를 웃돌고 있어 아이폰 효과가 더 커질 것이라는 전망과 함께 목표주가가 대폭 상향됐습니다. 삼성전기, MLCC·FC-BGA 넘어 차세대 기판·실리콘 커패시터까지…글로벌 No.1 도약 가시화 (현대차증권) ◆ 삼성전기 (009150) ― 현대차증권 / 김종배 연구원 - 목표주가: 280만원 (21.7% 상향, 기존 230만원) ㅣ 전일 종가: 199만원 - 투자의견: 매수 (유지) 현대차증권은 삼성전기에 대해 차세대 기판과 실리콘 커패시터 신사업에서도 글로벌 경쟁사 대비 앞선 대응이 확인된다며 목표주가를 280만원으로 상향했습니다. 김종배 현대차증권 연구원은 "삼성전기가 적층세라믹커패시터(MLCC)와 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)를 넘어 차세대 기판 시장에서도 가장 빠른 속도로 대응하고 있다"며 글로벌 경쟁사보다 높은 밸류에이션을 적용할 수 있다고 평가했습니다. 차세대 기판 기술로 거론되는 임베디드 PCB와 글라스 코어 기판 부문에서 삼성전기가 글로벌 경쟁사 대비 우위에 있다는 설명입니다. 또한 삼성전기가 최근 글로벌 고객사로부터 실리콘 캐퍼시터 대규모 수주를 확보하면서 경쟁사 대비 먼저 유의미한 레퍼런스를 쌓았고, 이를 바탕으로 추가 수요 확대가 가능할 것으로 봤습니다. 현대차증권은 실리콘 캐퍼시터가 MLCC와 역할이 달라 향후 두 시장이 함께 커질 수 있다고 판단했습니다. 글라스 코어 기판 상용화 속도 역시 빠른 편이라고 평가했습니다. 글로벌 업체들이 관통유리전극(TGV)의 낮은 수율과 기술 장벽을 이유로 상용화 시점을 늦추고 있는 반면, 삼성전기는 협력업체들과 구체적인 논의를 바탕으로 로드맵을 진행 중이라고 설명했습니다. ※MLCC (적층세라믹커패시터) 전자제품 내부에서 전기를 보관했다가 일정량씩 안정적으로 내보내는 '댐' 역할의 핵심 부품을 말합니다. 세라믹 유전체와 전극을 얇게 많이 쌓을수록 고성능을 발휘합니다. ※실리콘 커패시터 (Silicon Capacitor) 세라믹 대신 실리콘 웨이퍼로 만든 초정밀 커패시터로, 두께가 극도로 얇아 데이터센터용 고성능 반도체 패키지에 필수적입니다. 기존 MLCC와는 상호 보완적인 시장을 형성하고 있습니다. ※FC-BGA (플립칩 볼그리드어레이) 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고부가 기판을 말합니다. 칩을 뒤집어(Flip) 작은 땜납 공(Ball)으로 연결해 신호 속도가 빠르고 발열 제어에 유리하며 주로 AI용 CPU·GPU 등 고성능 칩에 쓰인다. ※임베디드 PCB (Embedded PCB) 반도체 칩이나 부품을 기판 내부에 직접 심는 방식의 차세대 기판을 말합니다. 기판 두께를 줄이고 신호 전달 속도를 극대화할 수 있어 차세대 AI 패키징 기술로 주목받습니다. ※글라스 코어 기판 (Glass Core Substrate) 기존 플라스틱 플라스틱(FR4) 대신 유리를 기판의 핵심 소재로 사용하는 방식. 열 변형에 강하고 신호 손실이 적어 초고성능 AI 반도체에 유리합니다. 다만 유리에 미세한 구멍을 뚫는 관통유리전극(TGV) 기술의 난도가 높아 상용화가 과제입니다. SK하이닉스, 메모리 수요 충족률 50%에 불과…공급 부족은 내년에 오히려 심화 전망 (KB증권) ◆ SK하이닉스 (000660) ― KB증권 / 김동원 리서치본부장 - 목표주가: 380만원 (유지) ㅣ 전일 종가: 255만5000원 - 투자의견: 매수 (유지) KB증권은 SK하이닉스에 대해 전일 급락은 거시경제 우려에 따른 심리 위축일 뿐 메모리반도체 펀더멘털에는 변화가 없다며 투자의견 매수와 목표주가 380만원을 유지했습니다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 "신규 공장 증설이 이뤄져도 실제 생산 능력은 고대역폭메모리(HBM)에 집중된다"며 "범용 메모리 생산 확대는 기존 공정 전환을 통해서만 제한적으로 가능해 수요 증가를 흡수하기 어렵다"고 짚었습니다. 또 "특히 협상이 진행 중인 내년 HBM 가격은 범용 D램과의 마진 격차 축소를 반영할 것으로 보여 전년 대비 100% 이상 가격이 오를 것"이라고 예상했습니다. 또한 김 본부장은 전날 SK하이닉스 주가가 12.47% 급락한 것에 대해 "현재 시점에서 변한 건 투자 심리일 뿐이지 업황과 실적은 더 좋아지고 있어 주가 조정은 비중 확대 기회"라고 강조했습니다. LG이노텍, 애플의 제품 출시 전략 변화는 중장기 성장 동력 (대신증권) ◆ LG이노텍 (011070) ― 대신증권 / 박강호 연구원 - 목표주가: 130만원 (106.3% 상향, 기존 63만원) ㅣ 전일 종가: 99만1000원 - 투자의견: 매수 (유지) 대신증권은 LG이노텍에 대해 광학솔루션의 수익성 경쟁력이 재확인되고 반도체 기판 사업의 성장세가 시장 기대를 웃돌고 있다며 목표주가를 130만원으로 대폭 상향했습니다. 박강호 연구원은 "현 시점에서는 카메라모듈의 수익성 경쟁력이 재확인되고 있으며 2026년 하반기와 2027년 광학솔루션의 이익 개선이 예상을 상회할 가능성이 높다"고 분석했습니다. FC-BGA를 중심으로 한 기판 사업의 실적 호조가 밸류에이션 재평가를 이끌어 왔다는 설명도 덧붙였습니다. 애플 아이폰의 프리미엄 모델 전략도 핵심 성장 동력으로 꼽혔습니다. 박 연구원은 "광학솔루션에서 애플 내 프리미엄 모델 생산 비중 증가가 믹스 효과를 극대화한 것으로 판단된다"며 "애플의 아이폰17 판매 호조도 안정적인 가동률에 기여할 것"이라고 말했습니다. 2027년은 애플이 상·하반기를 나눠 총 6~7개 모델을 출시하는 첫 해로, 폴더블폰과 아이폰 20주년 스페셜 에디션 가능성까지 더해져 생산량과 수요가 모두 예상치를 웃돌 수 있다는 전망입니다. [株토피아]는 국내 주요 증권사 리포트를 모아 전달하는 AI 기반 주식 리포트 브리핑 콘텐츠입니다. [주토피아]를 계속 받아보시려면 기자 페이지를 구독해주세요.

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