한미반도체, AI 시스템반도체용 ‘2.5D TC 본더 40’ 출시

한미반도체는 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신규 장비 ‘2.5D TC 본더 40’을 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 30일 밝혔다. [한미반도체]글로벌 파운드리·OSAT 기업에 공급3x3mm부터 40x40mm 다이까지 대응어드밴스드 패키징 시장 2030년 794억달러 전망[헤럴드경제=홍석희 기자] 한미반도체가 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 라인업을 확대한다. 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더에 이어 AI 칩 생산에 필요한 시스템반도체 패키징 장비 시장까지 공략 범위를 넓히는 흐름이다.한미반도체는 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신규 장비 ‘2.5D TC 본더 40’을 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 30일 밝혔다.‘2.5D TC 본더 40’은 CoWoS의 ‘칩 온 웨이퍼’ 공정에 특화된 장비다. 공정 분야별로 3x3mm 초소형 다이부터 40x40mm 초대형 다이까지 대응할 수 있어 정밀 본딩이 필요한 AI 반도체 다이 패키지 공정에 활용된다.한미반도체는 지난해 ‘FC 본더 75’를 출시한 데 이어 이달 26일 ‘FC 본더 3.5’를 내놨다. 이번 ‘2.5D TC 본더 40’ 출시로 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 제품군을 강화하게 됐다. 회사는 이를 통해 고객사의 초대형 다이와 멀티칩 집적 공정 수요에 대응한다는 계획이다.2.5D 패키징은 엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 빅테크 기업들이 AI 칩 생산에 채택하면서 고성능 컴퓨팅(HPC)과 AI 반도체 분야의 핵심 공정으로 부상했다. 대표 기술로는 TSMC의 CoWoS, 인텔의 EMIB 등이 꼽힌다. 관련 기술은 CoPoS, 3D SoIC 등으로도 진화하고 있다.한미반도체 관계자는 “AI 메모리 시장에서 HBM용 TC 본더로 글로벌 1위 자리를 굳힌 기술력을 바탕으로 시스템반도체 2.5D 패키징 시장에서도 영향력을 확대할 계획”이라며 “시장 수요에 맞춰 반도체 장비 포트폴리오를 구축해 지속적인 매출 성장을 이뤄내겠다”고 말했다.