젠슨 황과 밀착 ‘총수 세일즈’ vs 차세대 HBM5 선점 선언

삼성·SK 메모리칩 경쟁 치열 최태원 “반도체 삼각동맹 훌륭해 5년 내 웨이퍼 생산 능력 2배로” 삼성전자, HBM5 모크업 첫 공개 기술 초격차 과시… 시장 선점 의지 황, 로보틱스도 한국과 적극 협력 피지컬 AI 구현 핵심 거점 꼽아 메모리 반도체 투톱으로 꼽히는 삼성전자와 SK하이닉스가 대만 ‘컴퓨텍스 2026’ 행사에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)