[발행조건확정]증권신고서(지분증권)

증권신고서(지분증권) 6.1 (주)아모텍

증권발행조건확정

1. 정정대상 신고서의 최초제출일 : 2026년 05월 22일

2. 모집 또는 매출 증권의 종류 : 기명식 보통주 2,370,000주

3. 모집 또는 매출금액 : 48,822,000,000원

4. 정정사유 : 1차 발행가액 확정

5. 정정사항

(주1) 정정 전

2. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

(주1) 정정 후

2. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

(주2) 정정 전

I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

1. 공모개요

당사는 이사회 결의를 통하여「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제165조의6 제2항 제1호에 의거 교보증권㈜(이하 "대표주관회사"라 합니다.)와 주주배정 후 실권주 일반공모에 대한 잔액인수계약을 체결하고 사전에 그 실권주를 일반에 공모하기로 하여 기명식 보통주 2,370,000주를 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 발행하기로 결정하였으며, 동 증권의 개요는 다음과 같습니다.

발행가액은「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」제5-18조에 의거, 주주배정 증자시 가격산정절차 폐지 및 가격산정의 자율화에 따라 발행가액을 자유롭게 산정할 수 있으나, 시장혼란 우려 및 기존 관행 등으로 「(구)유가증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」제57조를 일부 준용하여 'Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 일반사항의 3. 공모가격 결정방법'에 기재된 바와 같이 산정할 예정입니다.

■ 예정발행가액의 산출근거본 증권신고서의 예정발행가액은 이사회 결의일 직전 거래일(2026년 05월 21일)을 기산일로 하여 코스닥시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1개월 가중산술평균주가와 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 가중산술평균주가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 가중산술평균주가 중 낮은 금액을 기준주가로 하여 할인율 20%를 적용, 아래의 산식에 의하여 산정된 발행가액(예정발행가액)으로 합니다. 단, 할인율 적용에 따른 모집가액이 액면가액 이하일 경우에는 액면가액을 발행가액으로 합니다. (단, 호가단위 미만은 절상)※ 예정발행가액 = [기준주가 * (1- 할인율) ] / [ 1 + ( 유상증자비율 * 할인율 ) ]상기 방법에 따라 산정된 예정발행가액은 참고용이며, 구주주 청약일전 3거래일에 확정발행가액을 공시할 예정입니다.

(주2) 정정 후

I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

1. 공모개요

당사는 이사회 결의를 통하여「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제165조의6 제2항 제1호에 의거 교보증권㈜(이하 "대표주관회사"라 합니다.)와 주주배정 후 실권주 일반공모에 대한 잔액인수계약을 체결하고 사전에 그 실권주를 일반에 공모하기로 하여 기명식 보통주 2,370,000주를 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 발행하기로 결정하였으며, 동 증권의 개요는 다음과 같습니다.

발행가액은「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」제5-18조에 의거, 주주배정 증자시 가격산정절차 폐지 및 가격산정의 자율화에 따라 발행가액을 자유롭게 산정할 수 있으나, 시장혼란 우려 및 기존 관행 등으로 「(구)유가증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」제57조를 일부 준용하여 'Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 일반사항의 3. 공모가격 결정방법'에 기재된 바와 같이 산정할 예정입니다.

■ 1차 발행가액의 산출근거 1차발행가액은 신주배정기준일전 제 3거래일을 기산일로 하여 코스닥 시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1개월 가중산술평균주가와 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 가중산술평균주가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 가중산술평균주가 중 낮은 금액을 기준주가로 하여 할인율 20%를 적용, 다음의 산식에 의하여 산정된 발행가액을 1차 발행가액으로 합니다. 단, 호가단위 미만은 절상하며, 1주당 발행가액이 액면가 미만일 경우에는 액면가로 합니다.

상기 방법에 따라 산정된 1차 발행가액은 참고용이며, 구주주 청약일 전 3거래일에 확정발행가액이 결정될 예정입니다.

(주3) 정정 전

4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항

가. 모집 또는 매출조건

(주3) 정정 후

4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항

가. 모집 또는 매출조건

(주4) 정정 전

최근 금융감독기관 등의 관리감독기준이 엄격해지고 있는 상황으로 관련 규정을 위반할 경우 주권매매정지, 관리종목지정, 상장폐지실질심사, 상장폐지 등의 조치가 취해질 수 있습니다. 향후 감독기관으로부터 당사가 현재 파악하지 못한 제재가 부과될 경우 주가하락 및 유동성(환금성) 제약 등으로 인해 투자금에 막대한 손실이 발생할 수 있으니 투자자들께서는 관련 규정을 충분히 검토하신 후 투자에 임해주시기 바랍니다. 특히 「코스닥 시장 상장규정」 제53조(관리종목지정), 제54조(형식적 상장폐지) 및 제56조(상장적격성 실질심사에 따른 상장폐지)에 유의하시기 바랍니다. 자세한 금융관련 법규는 "국가법령정보센터(http://law.go.kr)", "금융감독원 금융법규서비스(http://fss.or.kr)", "KRX법규서비스(http://law.krx.co.kr)" 등을 참고하시기 바랍니다.[중략]

1. 공통 심사항목가) 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 당위성① 경영환경 및 재무적 필요성

당사는 MLCC 등의 세라믹 칩을 제조하는 EMC 부문, Bluetooth, GPS 등의 안테나 를 제조하는 안테나 부문, BLDC 모터 등을 제조하는 모터 부문 및 기타 전자부품 부문을 주요 사업으로 영위하고 있으며, 스마트폰, 자동차 전장, 가전 및 산업용 전자기기 등을 주요 전방산업으로 두고 있습니다. 당사의 제품은 고객사의 요구 사양, 적용 제품, 전기적 특성 및 신뢰성 기준에 따라 개별적으로 개발·생산되는 특성을 가지고 있으며, 특히 전장용 부품의 경우 고온·고습·진동 등 다양한 사용환경에서의 품질 안정성 및 장기 신뢰성이 중요한 경쟁요소로 작용하고 있습니다.

[중략]

금번 유상증자를 통해 조달하고자 하는 금액은 시설자금 30,000 백만원 및 운영자금 5,052백만원으로, 총 35,052 백만원입니다. 이는 당사의 기존 보유 현금만으로 충당하기보다는 외부 자금조달을 병행하여 재무안정성을 확보하면서 예정된 투자 및 운영자금 수요에 대응하는 것이 필요한 규모입니다. 특히 당사의 사업 특성상 전장용 MLCC, 모터 및 안테나는 고객사의 요구 사양에 맞춘 개발 및 공급이 필요하고, 양산 확대 과정에서 생산설비 투자, 품질 안정화 비용, 원재료 확보 및 운전자금 부담이 동반됩니다. 따라서 단순히 보고기간말 현금 보유액만을 기준으로 자금조달 필요성을 판단하기보다는, 향후 사업운영에 필요한 최소 유동성, 차입금 만기 구조, 금융비용 부담, 생산 확대에 따른 운전자금 수요 및 기존 사업의 안정적 운영 필요성을 종합적으로 고려할 필요가 있습니다.

(주4) 정정 후

최근 금융감독기관 등의 관리감독기준이 엄격해지고 있는 상황으로 관련 규정을 위반할 경우 주권매매정지, 관리종목지정, 상장폐지실질심사, 상장폐지 등의 조치가 취해질 수 있습니다. 향후 감독기관으로부터 당사가 현재 파악하지 못한 제재가 부과될 경우 주가하락 및 유동성(환금성) 제약 등으로 인해 투자금에 막대한 손실이 발생할 수 있으니 투자자들께서는 관련 규정을 충분히 검토하신 후 투자에 임해주시기 바랍니다. 특히 「코스닥 시장 상장규정」 제53조(관리종목지정), 제54조(형식적 상장폐지) 및 제56조(상장적격성 실질심사에 따른 상장폐지)에 유의하시기 바랍니다. 자세한 금융관련 법규는 "국가법령정보센터(http://law.go.kr)", "금융감독원 금융법규서비스(http://fss.or.kr)", "KRX법규서비스(http://law.krx.co.kr)" 등을 참고하시기 바랍니다.[중략]

1. 공통 심사항목가) 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 당위성① 경영환경 및 재무적 필요성

당사는 MLCC 등의 세라믹 칩을 제조하는 EMC 부문, Bluetooth, GPS 등의 안테나 를 제조하는 안테나 부문, BLDC 모터 등을 제조하는 모터 부문 및 기타 전자부품 부문을 주요 사업으로 영위하고 있으며, 스마트폰, 자동차 전장, 가전 및 산업용 전자기기 등을 주요 전방산업으로 두고 있습니다. 당사의 제품은 고객사의 요구 사양, 적용 제품, 전기적 특성 및 신뢰성 기준에 따라 개별적으로 개발·생산되는 특성을 가지고 있으며, 특히 전장용 부품의 경우 고온·고습·진동 등 다양한 사용환경에서의 품질 안정성 및 장기 신뢰성이 중요한 경쟁요소로 작용하고 있습니다.

[중략]

금번 유상증자를 통해 조달하고자 하는 금액은 시설자금 30,000 백만원 및 운영자금 18,822백만원으로, 총 48,822 백만원입니다. 이는 당사의 기존 보유 현금만으로 충당하기보다는 외부 자금조달을 병행하여 재무안정성을 확보하면서 예정된 투자 및 운영자금 수요에 대응하는 것이 필요한 규모입니다. 특히 당사의 사업 특성상 전장용 MLCC, 모터 및 안테나는 고객사의 요구 사양에 맞춘 개발 및 공급이 필요하고, 양산 확대 과정에서 생산설비 투자, 품질 안정화 비용, 원재료 확보 및 운전자금 부담이 동반됩니다. 따라서 단순히 보고기간말 현금 보유액만을 기준으로 자금조달 필요성을 판단하기보다는, 향후 사업운영에 필요한 최소 유동성, 차입금 만기 구조, 금융비용 부담, 생산 확대에 따른 운전자금 수요 및 기존 사업의 안정적 운영 필요성을 종합적으로 고려할 필요가 있습니다.

(주5) 정정 전

당사는 2022년 이후 증권신고서 제출일 전일인 2026년 5월 21일까지 해당 기간 동안 주가가 장중 저가 기준 최저 2,840원에서 장중 고가 기준 최고 29,450원까지 변동한 바 있으며, 주가 변동성이 큰 상황입니다. 당사는 기존 안테나, 세라믹 칩 및 BLDC 모터 등을 중심으로 사업을 영위하여 왔으나, 전장용 MLCC 공급 확대 및 AI 서버·데이터센터용 MLCC 수요 증가 기대감이 부각되며 2025년 이후 주가가 상승세를 보였습니다. 특히 증권사 및 시장에서는 당사의 MLCC 사업이 전기차, 네트워크 및 AI 관련 시장으로 확대되고 있으며, 2026년 이후 AI 관련 MLCC 매출 비중이 증가할 가능성이 있다는 점에 주목하고 있습니다.

다만, MLCC 매출 확대 및 AI 서버·데이터센터향 수요는 고객사 승인, 양산 일정, 수주 물량, 전방산업 투자 사이클 등에 따라 변동될 수 있으며, 관련 기대가 실제 실적으로 연결되는 시점 및 규모에는 불확실성이 존재합니다. 실제 당사의 주가는 2026년 4월 22일 장중 고가 29,450원을 기록한 이후 단기간 내 등락을 반복하였고, 2026년 5월 21일 종가는 19,520원을 기록하였습니다. 증권신고서 제출일 전일 기준 최근 1개월 가중평균주가는 약 21,824원, 최근 1주일 가중평균주가는 약 17,755원을 기록하였습니다.

아모텍 주가 추이.jpg 아모텍 주가 추이

이처럼 당사의 최근 주가는 전장용 MLCC 공급 확대, AI 서버·데이터센터용 MLCC 수요 증가 기대감 및 이에 대한 시장의 평가 변화 등에 따라 높은 변동성을 보이고 있습니다. 증권신고서 제출 이후 주가가 큰 폭으로 변동하여 발행가액에 변동이 발생할 경우 당사가 계획한 자금운용계획에 차질이 발생할 수 있습니다. 투자자께서는 투자 시 당사 주가의 변동성 관련 위험을 충분히 인지하시기 바랍니다.

(주5) 정정 후

당사는 2022년 이후 증권신고서 제출일 전일인 2026년 6월 23일 까지 해당 기간 동안 주가가 장중 저가 기준 최저 2,840원에서 장중 고가 기준 최고 36,250 원까지 변동한 바 있으며, 주가 변동성이 큰 상황입니다. 당사는 기존 안테나, 세라믹 칩 및 BLDC 모터 등을 중심으로 사업을 영위하여 왔으나, 전장용 MLCC 공급 확대 및 AI 서버·데이터센터용 MLCC 수요 증가 기대감이 부각되며 2025년 이후 주가가 상승세를 보였습니다. 특히 증권사 및 시장에서는 당사의 MLCC 사업이 전기차, 네트워크 및 AI 관련 시장으로 확대되고 있으며, 2026년 이후 AI 관련 MLCC 매출 비중이 증가할 가능성이 있다는 점에 주목하고 있습니다.

다만, MLCC 매출 확대 및 AI 서버·데이터센터향 수요는 고객사 승인, 양산 일정, 수주 물량, 전방산업 투자 사이클 등에 따라 변동될 수 있으며, 관련 기대가 실제 실적으로 연결되는 시점 및 규모에는 불확실성이 존재합니다. 실제 당사의 주가는 2026년 4월 22일 장중 고가 29,450원을 기록한 이후 단기간 내 등락을 반복하였고, 2026년 5월 21일 종가는 19,520원, 2026년 6월 23일 종가는 25,100원을 기록하였습니다. 증권신고서 제출일 전일 기준 최근 1개월 가중평균주가는 약 29,343원, 최근 1주일 가중평균주가는 약 32,015원을 기록하였습니다.

아모텍 주가 추이_1.jpg 아모텍 주가 추이

이처럼 당사의 최근 주가는 전장용 MLCC 공급 확대, AI 서버·데이터센터용 MLCC 수요 증가 기대감 및 이에 대한 시장의 평가 변화 등에 따라 높은 변동성을 보이고 있습니다. 증권신고서 제출 이후 주가가 큰 폭으로 변동하여 발행가액에 변동이 발생할 경우 당사가 계획한 자금운용계획에 차질이 발생할 수 있습니다. 투자자께서는 투자 시 당사 주가의 변동성 관련 위험을 충분히 인지하시기 바랍니다. (주6) 정정 전

1. 모집 또는 매출에 의한 자금조달 내역

가. 자금조달금액

나. 발행제비용의 내역

2. 자금의 사용목적 가. 자금의 사용목적증권신고서 제출일 현재 당사의 공모자금 사용계획은 아래와 같습니다. 당사는 금번 유상증자를 통하여 조달하는 자금을 본 증권신고서에 기재한 사용목적대로 사용하기 위해 최선의 노력을 다할 것이며 매 분기별 공시하는 당사의 정기보고서에 공모자금의 실제 사용내역 및 변동상황에 대하여 성실하게 공시할 예정입니다. 다만, 아래 사용계획은 현시점에서 예상되는 계획이며, 향후 집행 시점의 경영환경 등을 고려하여 변경될 가능성이 있으므로 절대적인 계획이 아님을 투자자께서는 인지하시기 바랍니다. 또한 공모자금 유입 후 자금사용시기가 도래하지 않은 금액에 대해서는 국내 제1금융권 및 증권사 등 안정성이 높은 금융기관의 상품에 예치할 계획이며, 자금의 사용시기가 도래하여 단기간 내에 자금의 사용이 예상되는 경우에는 제1금융권 등의 단기금융상품 등에 일시 예치하여 운용할 예정입니다.

나. 공모자금 세부 사용계획

당사는 1994년 10월 설립된 종합 소재부품 전문기업으로서, 신소재를 기반으로 한 부품의 제조 및 판매를 주력 사업으로 영위하고 있습니다. 당사의 사업부문은 ① IT기기 및 전장에 적용되는 세라믹 칩(EMC) 부문, ② 안테나(ANTENNA) 부문, ③ BLDC(Brushless DC) 모터 부문으로 구성되어 있으며, 2003년 8월 한국거래소 코스닥시장에 상장되어 있습니다. 당사는 EMC 부문 내 신규 사업으로 적층세라믹커패시터(MLCC, Multi-Layer Ceramic Capacitor) 사업을 확대하여 왔으며, 칩바리스터 등 수동부품을 20년 이상 생산하면서 축적한 공정 기술력과 자체 소재 생산 역량을 바탕으로 전장용 MLCC 시장에서 안정적인 공급 체계를 구축한 데 이어, AI 데이터센터 및 AI 서버향 고사양 MLCC 시장 진입을 본격화하고 있습니다.

MLCC는 전자제품의 회로 내에서 전류를 안정적으로 저장ㆍ공급하는 핵심 수동부품으로, 시스템의 전원 안정성과 신호 무결성을 결정짓는 부품이라는 점에서 "전자산업의 쌀"로 불리고 있습니다. 특히 인공지능(AI) 학습 및 추론 연산을 수행하는 AI 서버는 일반 서버 대비 단위 시스템당 MLCC 탑재량이 현저히 높으며, GPU·AI 가속기 등 고집적 반도체에 안정적인 전력을 공급하는 PI(Power Integrity)용 초고용량 MLCC와, 초고속 인터커넥트의 신호 무결성을 보장하는 SI(Signal Integrity)용 초고속 통신 MLCC의 수요가 가파르게 증가하고 있습니다. 시장조사 자료에 따르면 AI 서버 시장은 향후 수년간 연평균 30%대의 고성장이 전망되며, 이에 따라 AI 서버향 MLCC 수요는 일반 서버 대비 수십 배 수준으로 확대될 것으로 예상되고 있습니다.

이러한 AI 데이터센터 및 AI 서버 시장의 부품 수요 급증에 적극적으로 대응하기 위하여 당사는 금번 유상증자를 통해 조달하는 자금을 ① AI 데이터센터향 초고용량ㆍ초고속 통신용 MLCC 양산설비 증설(시설자금) 및 ② 차세대 Motor 신제품 개발(연구개발자금)의 목적으로 사용할 계획입니다. 신규 양산설비의 적기 구축을 통해 AI 데이터센터향 MLCC의 생산능력(CAPA)을 단계적으로 확보함으로써 글로벌 AI 반도체ㆍ네트워크 고객사에 대한 안정적인 공급 체계를 구축하는 한편, 고객 요청에 기반한 전장용 Pop Up Display Actuator Motor 및 ESS용 중대형 Cooling Fan Module 등 차세대 Motor 신제품 개발을 동시에 추진하여 사업 포트폴리오의 고부가가치화 및 중장기 수익성 개선에 기여할 예정입니다.

당사는 금번 유상증자를 통해 조달된 자금을 MLCC 양산설비 투자 및 Motor 신제품 연구개발 등을 위해 아래와 같은 우선순위로 사용할 예정입니다. 다만 아래의 계획은 향후 경영환경 등을 고려하여 투자 순위, 금액 및 시점이 변경될 가능성이 있습니다.

(1) MLCC 양산설비 투자 시설자금

당사는 AI 데이터센터 및 AI 서버 시장의 확대에 따라 고용량·고신뢰성 MLCC 및 초고속 통신용 MLCC에 대한 수요가 증가할 것으로 예상하고 있으며, 이에 대응하기 위하여 금번 유상증자를 통해 조달하는 자금 중 30,000백만원을 MLCC 양산설비 투자에 사용할 예정입니다.

동 설비투자는 AI 데이터센터 및 AI 서버에 적용되는 고사양 MLCC의 양산 기반을 확보하기 위한 것으로, 주요 투자 대상은 MLCC 제조공정 중 전공정에 해당하는 조합, Casting 및 적층 공정 설비와 후공정에 해당하는 압착, 절단, 소성, 도금, 소팅 및 검사 공정 설비 등입니다. 특히 AI 서버 및 고성능 반도체 주변부에 적용되는 고용량 MLCC의 경우 박막 세라믹 시트 형성, 고정밀 인쇄, 고적층 공정 및 외부전극 형성 기술이 중요하며, 당사는 관련 설비 도입을 통해 제품 사양 대응력과 양산 안정성을 확보할 계획입니다.

당사가 추진하는 MLCC 양산설비 투자는 GPU, AI 가속기, 고성능 ASIC/FPGA 등 고전력 반도체의 전원 안정성을 확보하기 위한 PI(Power Integrity)용 MLCC와, AI 데이터센터 내 AEC/AOC 케이블, SerDes 등 초고속 신호 전송 환경에서 신호 안정성을 지원하는 SI(Signal Integrity)용 MLCC 생산 대응을 목적으로 하고 있습니다. PI용 MLCC는 고용량·저ESL 특성이 중요하고, SI용 MLCC는 고주파 대역에서의 신호 손실 저감 및 신호 무결성 확보가 중요하므로, 각 제품 특성에 부합하는 전·후공정 설비 및 검사 설비 확보가 필요합니다.

특히 적층 공정의 경우 고용량 MLCC 구현을 위해 기존 제품 대비 적층 수를 확대할 수 있는 설비 투자가 필요하며, 당사는 850~1,200층 수준의 적층 공정 대응을 통해 고용량·고신뢰성 제품 생산 기반을 구축할 예정입니다. 또한 SI용 MLCC의 경우 내부전극 형상, 외부전극 형성 및 주파수 특성 선별 등이 제품 성능에 영향을 미치므로, 관련 후공정 및 검사·측정 설비도 함께 확충할 계획입니다.

당사는 동 투자를 통해 AI 데이터센터향 MLCC 제품의 생산능력 및 품질 대응력을 단계적으로 확보하고, 향후 고객사 인증, 수주 상황 및 시장 수요에 따라 양산 규모를 확대할 예정입니다. 동 설비투자는 2027년부터 2029년까지 단계적으로 집행될 예정이며, 공정별 투자 우선순위 및 집행시기는 설비 발주, 설치, 시운전, 고객사 인증 일정 및 실제 양산계획 등에 따라 변동될 수 있습니다. 금번 유상증자 조달자금으로 충당하지 못하는 부족자금이 발생할 경우에는 회사의 내부자금, 금융기관 차입 등으로 충당할 예정입니다. 공정별·연도별 세부 자금사용 계획은 다음과 같습니다.

상기 MLCC 양산설비 투자는 AI 데이터센터 및 AI 서버향 고사양 MLCC 제품의 양산 기반 확보를 위한 것으로, 전공정부터 후공정 및 검사공정까지 제조공정 전반에 걸쳐 단계적으로 집행될 예정입니다. 구체적으로 조합Casting 공정은 원재료 배합, 슬러리 제조, 세라믹 시트 형성 등 MLCC 제조의 기초 공정에 해당하며, 적층 공정은 고용량 MLCC 구현을 위한 핵심 공정입니다. 당사는 기존 500층 수준 대비 적층 수를 확대하여 8501,200층 수준의 제품 생산 대응력을 확보하고, AI 서버 및 고성능 반도체 주변부에서 요구되는 고용량·고신뢰성 제품의 양산 기반을 구축할 계획입니다.

압착도금 공정은 적층된 제품의 구조 안정화, 절단, 소성 및 외부전극 형성 등 제품의 전기적 특성과 양산 품질에 직접적으로 관련된 공정입니다. 특히 PI(Power Integrity)용 MLCC는 고용량 및 저ESL 특성이 중요하고, SI(Signal Integrity)용 MLCC는 고주파 대역에서의 신호 손실 저감 및 신호 무결성 확보가 중요하므로, 당사는 각 제품 특성에 부합하는 후공정 설비를 확충할 예정입니다. 소팅검사 공정은 완제품의 전기적 특성, 주파수 특성, 신뢰성 및 고객사 품질 기준 충족 여부를 확인하기 위한 후단 공정으로, 양산 안정화 및 고객사 승인 대응을 위해 필요한 설비입니다.

당사는 동 설비투자를 통해 AI 데이터센터향 MLCC 제품의 생산능력과 품질 대응력을 단계적으로 확보하고, 향후 고객사 인증, 수주 상황 및 시장 수요에 따라 양산 규모를 조정할 예정입니다. 본 설비투자가 계획대로 진행될 경우, 당사는 AI 데이터센터향 MLCC 매출이 2027년 약 316억원, 2028년 약 497억원, 2029년 약 740억원 수준으로 단계적으로 확대될 것으로 추정하고 있습니다.

다만, 상기 매출 전망은 당사의 현재 사업계획, 설비투자 일정, 고객사 협의 현황 및 예상 양산 일정을 기초로 산정한 것으로, 실제 매출 발생 시점 및 규모는 고객사 제품 승인 일정, 발주 규모, 글로벌 AI 데이터센터 투자 사이클, 경쟁 환경, 제품 사양 변경, 양산 수율 및 설비 안정화 수준 등에 따라 변동될 수 있습니다.

(2) 운영자금1) 연구개발 자금

당사는 금번 유상증자를 통해 조달하는 자금 중 5,052백만원을 전장용 Pop Up Display Actuator Motor 및 ESS용 중대형 Cooling Fan Module 등 차세대 Motor 신제품 개발을 위한 연구개발자금으로 사용할 예정입니다. 해당 연구개발은 고객 요구 사양에 부합하는 제품 설계, 시제품 제작, 시험·인증, 신뢰성 검증 등에 필요한 비용으로 구성되며, 당사는 기존 Motor 사업의 기술 기반을 활용하여 전장 및 에너지저장장치 등 성장성이 높은 적용처로 제품 포트폴리오를 확대할 계획입니다.

상기 연구개발자금은 전장용 Pop Up Display Actuator Motor 및 ESS용 중대형 Cooling Fan Module 등 차세대 Motor 신제품 개발을 위한 자금으로, 2027년 3,000백만원, 2028년 2,052백만원 등 총 5,052백만원을 단계적으로 집행할 예정입니다.

당사는 2027년에 제품 설계, 구동 구조 검토, 시제품 제작, 금형·치공구 제작 및 초기 성능평가 등 개발 초기 단계에 필요한 자금을 우선 집행할 계획입니다. 이후 2028년에는 고객사 요구 사양 반영, 시제품 개선, 내구성·신뢰성 시험, 외부 시험·인증 및 양산 전환 검토 등에 필요한 자금을 사용할 예정입니다.

전장용 Pop Up Display Actuator Motor는 차량 내 디스플레이 적용 확대 및 편의사양 고도화에 대응하기 위한 제품으로, 작동 안정성, 내구성, 소음·진동 및 내열성 등 고객사별 품질 기준 충족이 중요합니다. ESS용 중대형 Cooling Fan Module은 에너지저장장치의 안정적인 운전과 열 관리에 필요한 제품으로, 장시간 운전 환경에서의 냉각 성능, 내구성 및 신뢰성 확보가 요구됩니다. 이에 따라 당사는 기존 BLDC Motor 설계 및 제조 기술을 기반으로 관련 제품의 설계, 시제품 제작, 시험·검증 및 인증 절차를 진행할 예정입니다.

동 연구개발을 통해 당사는 기존 Motor 사업의 제품군을 확대하고, 전장 및 에너지저장장치 등 신규 적용처에 대한 대응력을 강화할 계획입니다. 다만 연구개발 과제의 진행 과정에서 고객사 요구 사양 변경, 시험·인증 지연, 개발 일정 변경, 양산 전환 지연 또는 시장 수요 변동 등이 발생할 수 있으며, 이에 따라 실제 개발 일정, 자금 집행 시기 및 향후 매출 발생 시점은 당초 계획과 차이가 발생할 수 있습니다.

다. 자금의 운용계획 당사가 금번 유상증자를 통해 조달한 자금 중 일부 자금은 조달시기와 사용시기가 다소 차이가 있을 수 있습니다. 이에 조달로부터 사용시까지 미사용 자금에 대해서는 자금 사용시점 및 금리에 따라 적격금융기관의 수시입출금 예금, 정기예금 등 금융상품 또는 AA등급대(A1등급대)이상의 단기금융상품으로 운용할 예정입니다.

(주6) 정정 후

1. 모집 또는 매출에 의한 자금조달 내역

가. 자금조달금액

나. 발행제비용의 내역

2. 자금의 사용목적 가. 자금의 사용목적증권신고서 제출일 현재 당사의 공모자금 사용계획은 아래와 같습니다. 당사는 금번 유상증자를 통하여 조달하는 자금을 본 증권신고서에 기재한 사용목적대로 사용하기 위해 최선의 노력을 다할 것이며 매 분기별 공시하는 당사의 정기보고서에 공모자금의 실제 사용내역 및 변동상황에 대하여 성실하게 공시할 예정입니다. 다만, 아래 사용계획은 현시점에서 예상되는 계획이며, 향후 집행 시점의 경영환경 등을 고려하여 변경될 가능성이 있으므로 절대적인 계획이 아님을 투자자께서는 인지하시기 바랍니다. 또한 공모자금 유입 후 자금사용시기가 도래하지 않은 금액에 대해서는 국내 제1금융권 및 증권사 등 안정성이 높은 금융기관의 상품에 예치할 계획이며, 자금의 사용시기가 도래하여 단기간 내에 자금의 사용이 예상되는 경우에는 제1금융권 등의 단기금융상품 등에 일시 예치하여 운용할 예정입니다.

나. 공모자금 세부 사용계획

당사는 1994년 10월 설립된 종합 소재부품 전문기업으로서, 신소재를 기반으로 한 부품의 제조 및 판매를 주력 사업으로 영위하고 있습니다. 당사의 사업부문은 ① IT기기 및 전장에 적용되는 세라믹 칩(EMC) 부문, ② 안테나(ANTENNA) 부문, ③ BLDC(Brushless DC) 모터 부문으로 구성되어 있으며, 2003년 8월 한국거래소 코스닥시장에 상장되어 있습니다. 당사는 EMC 부문 내 신규 사업으로 적층세라믹커패시터(MLCC, Multi-Layer Ceramic Capacitor) 사업을 확대하여 왔으며, 칩바리스터 등 수동부품을 20년 이상 생산하면서 축적한 공정 기술력과 자체 소재 생산 역량을 바탕으로 전장용 MLCC 시장에서 안정적인 공급 체계를 구축한 데 이어, AI 데이터센터 및 AI 서버향 고사양 MLCC 시장 진입을 본격화하고 있습니다.

MLCC는 전자제품의 회로 내에서 전류를 안정적으로 저장ㆍ공급하는 핵심 수동부품으로, 시스템의 전원 안정성과 신호 무결성을 결정짓는 부품이라는 점에서 "전자산업의 쌀"로 불리고 있습니다. 특히 인공지능(AI) 학습 및 추론 연산을 수행하는 AI 서버는 일반 서버 대비 단위 시스템당 MLCC 탑재량이 현저히 높으며, GPU·AI 가속기 등 고집적 반도체에 안정적인 전력을 공급하는 PI(Power Integrity)용 초고용량 MLCC와, 초고속 인터커넥트의 신호 무결성을 보장하는 SI(Signal Integrity)용 초고속 통신 MLCC의 수요가 가파르게 증가하고 있습니다. 시장조사 자료에 따르면 AI 서버 시장은 향후 수년간 연평균 30%대의 고성장이 전망되며, 이에 따라 AI 서버향 MLCC 수요는 일반 서버 대비 수십 배 수준으로 확대될 것으로 예상되고 있습니다.

이러한 AI 데이터센터 및 AI 서버 시장의 부품 수요 급증에 적극적으로 대응하기 위하여 당사는 금번 유상증자를 통해 조달하는 자금을 ① AI 데이터센터향 초고용량ㆍ초고속 통신용 MLCC 양산설비 증설(시설자금) 및 ② 차세대 Motor 신제품 개발(연구개발자금)의 목적으로 사용할 계획입니다. 신규 양산설비의 적기 구축을 통해 AI 데이터센터향 MLCC의 생산능력(CAPA)을 단계적으로 확보함으로써 글로벌 AI 반도체ㆍ네트워크 고객사에 대한 안정적인 공급 체계를 구축하는 한편, 고객 요청에 기반한 전장용 Pop Up Display Actuator Motor 및 ESS용 중대형 Cooling Fan Module 등 차세대 Motor 신제품 개발을 동시에 추진하여 사업 포트폴리오의 고부가가치화 및 중장기 수익성 개선에 기여할 예정입니다.

당사는 금번 유상증자를 통해 조달된 자금을 MLCC 양산설비 투자 및 Motor 신제품 연구개발 등을 위해 아래와 같은 우선순위로 사용할 예정입니다. 다만 아래의 계획은 향후 경영환경 등을 고려하여 투자 순위, 금액 및 시점이 변경될 가능성이 있습니다.

(1) MLCC 양산설비 투자 시설자금

당사는 AI 데이터센터 및 AI 서버 시장의 확대에 따라 고용량·고신뢰성 MLCC 및 초고속 통신용 MLCC에 대한 수요가 증가할 것으로 예상하고 있으며, 이에 대응하기 위하여 금번 유상증자를 통해 조달하는 자금 중 30,000백만원을 MLCC 양산설비 투자에 사용할 예정입니다.

동 설비투자는 AI 데이터센터 및 AI 서버에 적용되는 고사양 MLCC의 양산 기반을 확보하기 위한 것으로, 주요 투자 대상은 MLCC 제조공정 중 전공정에 해당하는 조합, Casting 및 적층 공정 설비와 후공정에 해당하는 압착, 절단, 소성, 도금, 소팅 및 검사 공정 설비 등입니다. 특히 AI 서버 및 고성능 반도체 주변부에 적용되는 고용량 MLCC의 경우 박막 세라믹 시트 형성, 고정밀 인쇄, 고적층 공정 및 외부전극 형성 기술이 중요하며, 당사는 관련 설비 도입을 통해 제품 사양 대응력과 양산 안정성을 확보할 계획입니다.

당사가 추진하는 MLCC 양산설비 투자는 GPU, AI 가속기, 고성능 ASIC/FPGA 등 고전력 반도체의 전원 안정성을 확보하기 위한 PI(Power Integrity)용 MLCC와, AI 데이터센터 내 AEC/AOC 케이블, SerDes 등 초고속 신호 전송 환경에서 신호 안정성을 지원하는 SI(Signal Integrity)용 MLCC 생산 대응을 목적으로 하고 있습니다. PI용 MLCC는 고용량·저ESL 특성이 중요하고, SI용 MLCC는 고주파 대역에서의 신호 손실 저감 및 신호 무결성 확보가 중요하므로, 각 제품 특성에 부합하는 전·후공정 설비 및 검사 설비 확보가 필요합니다.

특히 적층 공정의 경우 고용량 MLCC 구현을 위해 기존 제품 대비 적층 수를 확대할 수 있는 설비 투자가 필요하며, 당사는 850~1,200층 수준의 적층 공정 대응을 통해 고용량·고신뢰성 제품 생산 기반을 구축할 예정입니다. 또한 SI용 MLCC의 경우 내부전극 형상, 외부전극 형성 및 주파수 특성 선별 등이 제품 성능에 영향을 미치므로, 관련 후공정 및 검사·측정 설비도 함께 확충할 계획입니다.

당사는 동 투자를 통해 AI 데이터센터향 MLCC 제품의 생산능력 및 품질 대응력을 단계적으로 확보하고, 향후 고객사 인증, 수주 상황 및 시장 수요에 따라 양산 규모를 확대할 예정입니다. 동 설비투자는 2027년부터 2029년까지 단계적으로 집행될 예정이며, 공정별 투자 우선순위 및 집행시기는 설비 발주, 설치, 시운전, 고객사 인증 일정 및 실제 양산계획 등에 따라 변동될 수 있습니다. 금번 유상증자 조달자금으로 충당하지 못하는 부족자금이 발생할 경우에는 회사의 내부자금, 금융기관 차입 등으로 충당할 예정입니다. 공정별·연도별 세부 자금사용 계획은 다음과 같습니다.

상기 MLCC 양산설비 투자는 AI 데이터센터 및 AI 서버향 고사양 MLCC 제품의 양산 기반 확보를 위한 것으로, 전공정부터 후공정 및 검사공정까지 제조공정 전반에 걸쳐 단계적으로 집행될 예정입니다. 구체적으로 조합Casting 공정은 원재료 배합, 슬러리 제조, 세라믹 시트 형성 등 MLCC 제조의 기초 공정에 해당하며, 적층 공정은 고용량 MLCC 구현을 위한 핵심 공정입니다. 당사는 기존 500층 수준 대비 적층 수를 확대하여 8501,200층 수준의 제품 생산 대응력을 확보하고, AI 서버 및 고성능 반도체 주변부에서 요구되는 고용량·고신뢰성 제품의 양산 기반을 구축할 계획입니다.

압착도금 공정은 적층된 제품의 구조 안정화, 절단, 소성 및 외부전극 형성 등 제품의 전기적 특성과 양산 품질에 직접적으로 관련된 공정입니다. 특히 PI(Power Integrity)용 MLCC는 고용량 및 저ESL 특성이 중요하고, SI(Signal Integrity)용 MLCC는 고주파 대역에서의 신호 손실 저감 및 신호 무결성 확보가 중요하므로, 당사는 각 제품 특성에 부합하는 후공정 설비를 확충할 예정입니다. 소팅검사 공정은 완제품의 전기적 특성, 주파수 특성, 신뢰성 및 고객사 품질 기준 충족 여부를 확인하기 위한 후단 공정으로, 양산 안정화 및 고객사 승인 대응을 위해 필요한 설비입니다.

당사는 동 설비투자를 통해 AI 데이터센터향 MLCC 제품의 생산능력과 품질 대응력을 단계적으로 확보하고, 향후 고객사 인증, 수주 상황 및 시장 수요에 따라 양산 규모를 조정할 예정입니다. 본 설비투자가 계획대로 진행될 경우, 당사는 AI 데이터센터향 MLCC 매출이 2027년 약 316억원, 2028년 약 497억원, 2029년 약 740억원 수준으로 단계적으로 확대될 것으로 추정하고 있습니다.

다만, 상기 매출 전망은 당사의 현재 사업계획, 설비투자 일정, 고객사 협의 현황 및 예상 양산 일정을 기초로 산정한 것으로, 실제 매출 발생 시점 및 규모는 고객사 제품 승인 일정, 발주 규모, 글로벌 AI 데이터센터 투자 사이클, 경쟁 환경, 제품 사양 변경, 양산 수율 및 설비 안정화 수준 등에 따라 변동될 수 있습니다.

(2) 운영자금1) 연구개발 자금

당사는 금번 유상증자를 통해 조달하는 자금 중 5,052백만원을 전장용 Pop Up Display Actuator Motor 및 ESS용 중대형 Cooling Fan Module 등 차세대 Motor 신제품 개발을 위한 연구개발자금으로 사용할 예정입니다. 해당 연구개발은 고객 요구 사양에 부합하는 제품 설계, 시제품 제작, 시험·인증, 신뢰성 검증 등에 필요한 비용으로 구성되며, 당사는 기존 Motor 사업의 기술 기반을 활용하여 전장 및 에너지저장장치 등 성장성이 높은 적용처로 제품 포트폴리오를 확대할 계획입니다.

상기 연구개발자금은 전장용 Pop Up Display Actuator Motor 및 ESS용 중대형 Cooling Fan Module 등 차세대 Motor 신제품 개발을 위한 자금으로, 2027년 3,000백만원, 2028년 2,052백만원 등 총 5,052백만원을 단계적으로 집행할 예정입니다.

당사는 2027년에 제품 설계, 구동 구조 검토, 시제품 제작, 금형·치공구 제작 및 초기 성능평가 등 개발 초기 단계에 필요한 자금을 우선 집행할 계획입니다. 이후 2028년에는 고객사 요구 사양 반영, 시제품 개선, 내구성·신뢰성 시험, 외부 시험·인증 및 양산 전환 검토 등에 필요한 자금을 사용할 예정입니다.

전장용 Pop Up Display Actuator Motor는 차량 내 디스플레이 적용 확대 및 편의사양 고도화에 대응하기 위한 제품으로, 작동 안정성, 내구성, 소음·진동 및 내열성 등 고객사별 품질 기준 충족이 중요합니다. ESS용 중대형 Cooling Fan Module은 에너지저장장치의 안정적인 운전과 열 관리에 필요한 제품으로, 장시간 운전 환경에서의 냉각 성능, 내구성 및 신뢰성 확보가 요구됩니다. 이에 따라 당사는 기존 BLDC Motor 설계 및 제조 기술을 기반으로 관련 제품의 설계, 시제품 제작, 시험·검증 및 인증 절차를 진행할 예정입니다.

동 연구개발을 통해 당사는 기존 Motor 사업의 제품군을 확대하고, 전장 및 에너지저장장치 등 신규 적용처에 대한 대응력을 강화할 계획입니다. 다만 연구개발 과제의 진행 과정에서 고객사 요구 사양 변경, 시험·인증 지연, 개발 일정 변경, 양산 전환 지연 또는 시장 수요 변동 등이 발생할 수 있으며, 이에 따라 실제 개발 일정, 자금 집행 시기 및 향후 매출 발생 시점은 당초 계획과 차이가 발생할 수 있습니다 (3) 생산관련 운영비

당사는 신규 설비 도입 후 생산라인 안정화 및 양산 대응을 진행할 예정입니다. 이에 따라 초기에는 생산설비 이전 및 재배치, 공정 안정화, 품질검사 대응, 제품 출하 준비 등으로 인해 외주가공비, 소모품비, 유틸리티비, 물류비, 인건비 등 생산 관련 운영비가 발생할 것으로 예상하고 있습니다.

당사는 금번 유상증자를 통해 조달되는 자금 중 일부를 2027년 4분기부터 2030년 4분기까지 생산관련 운영비로 사용할 예정입니다. 해당 자금은 생산 안정화를 위한 외주가공비, 소모품비, 유틸리티비, 물류비, 인건비 등에 순차적으로 사용될 예정입니다.

특히 초기에는 기존 생산설비의 이전·설치, 생산라인 재배치, 시운전 및 공정 안정화, 품질검사 체계 구축, 양산 물량 대응 과정에서 일시적으로 추가적인 운영비 부담이 발생할 수 있습니다. 당사는 금번 공모자금을 활용하여 운영비 부담을 완화하고, 생산 안정화 및 양산 대응력을 확보할 계획입니다.

다만, 실제 집행 시기 및 항목별 사용금액은 설비 이전 및 설치 진행 상황, 생산라인 안정화 속도, 고객사 수요, 양산 물량, 원부자재 가격 및 물류비 변동 등에 따라 달라질 수 있습니다.

상기 기재한 향후 계획은 집행시기에 따라 변동될 수 있으며, 공모금액을 제외한 금액은 당사 자체 자금으로 충당할 예정입니다. 또한, 금번 유상증자 기간 중 당사의 경영실적 저하 또는 주식시장의 급격한 변동 등에 따라 최초 모집예정금액 대비 낮은 규모가 조달될 경우 당사가 계획한 자금 사용 목적이 당초 계획대로 진행되지 않을 수 있으며, 이러한 경우 당사가 계획한 자금운용이 불가능할 수 있습니다. 당사는 금번 공모자금이 당사 예상 대비 감소할 경우 자체 보유 현금 및 금융기관 차입 등을 통해 충당할 예정입니다.

한편, 당사는 금번 유상증자 최초 예정발행가액 산정 이후 주가 상승 등의 영향으로 1차 발행가액이 예정발행가액 대비 상승하였으며, 이에 따라 예정 모집금액 또한 증가하였습니다. 증가한 모집예정금액은 상기 자금사용계획에 반영하였으며, 당사는 증가분을 생산설비 이전·설치, 생산라인 안정화 및 양산 대응에 필요한 생산관련 운영비 등 운영자금으로 사용할 예정입니다. 다만, 향후 2차 발행가액 및 확정발행가액 산정 결과에 따라 실제 모집금액은 변동될 수 있으며, 실제 사용금액 및 사용시기는 설비 이전 일정, 생산계획, 고객사 수요, 원부자재 가격 변동, 생산라인 안정화 수준 및 경영환경 등에 따라 변동될 수 있습니다.

다. 자금의 운용계획 당사가 금번 유상증자를 통해 조달한 자금 중 일부 자금은 조달시기와 사용시기가 다소 차이가 있을 수 있습니다. 이에 조달로부터 사용시까지 미사용 자금에 대해서는 자금 사용시점 및 금리에 따라 적격금융기관의 수시입출금 예금, 정기예금 등 금융상품 또는 AA등급대(A1등급대)이상의 단기금융상품으로 운용할 예정입니다.